InDuStRieS
03.10.2009, 21:06
03.10.2009
Пресс-служба компании Apacer Technology объявила о выпуске сразу нескольких трёхканальных комплектов памяти DDR3 из новой продуктовой линейки Giant II Series, которые в первую очередь ориентированы на взыскательных геймеров и любителей разгона.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2009/10/02/143227.jpg
Как отмечается в опубликованном официальном сообщении, все входящие в представленные комплекты 240-контактные DIMM-планки изготовлены с использованием только отборных высококачественных чипов от Elpida и оборудованы оригинальными по дизайну золотистыми радиаторами с особыми вентиляционными прорезями Air-Fall. Примечательно и то, что изделия специально оптимизированы для эффективного применения в платформах на базе чипсета Intel X58 Express и процессоров Intel семейства Core i7 в исполнении Socket LGA1366, а также поддерживают профили Intel Extreme Memory Profiles (XMP). Что же касается прочих технических характеристик анонсированных модулей, то с ними можно ознакомиться в приведённой ниже таблице.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2009/10/02/143228.jpg
Напоследок следует указать на то, что каждый из продуктов обеспечивается пожизненной гарантией качества.
Источник|http://www.3dnews.ru/news/trshhkanalnie_nabori_shustroi_pamyati_apacer_giant _ii_ddr3/
Пресс-служба компании Apacer Technology объявила о выпуске сразу нескольких трёхканальных комплектов памяти DDR3 из новой продуктовой линейки Giant II Series, которые в первую очередь ориентированы на взыскательных геймеров и любителей разгона.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2009/10/02/143227.jpg
Как отмечается в опубликованном официальном сообщении, все входящие в представленные комплекты 240-контактные DIMM-планки изготовлены с использованием только отборных высококачественных чипов от Elpida и оборудованы оригинальными по дизайну золотистыми радиаторами с особыми вентиляционными прорезями Air-Fall. Примечательно и то, что изделия специально оптимизированы для эффективного применения в платформах на базе чипсета Intel X58 Express и процессоров Intel семейства Core i7 в исполнении Socket LGA1366, а также поддерживают профили Intel Extreme Memory Profiles (XMP). Что же касается прочих технических характеристик анонсированных модулей, то с ними можно ознакомиться в приведённой ниже таблице.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2009/10/02/143228.jpg
Напоследок следует указать на то, что каждый из продуктов обеспечивается пожизненной гарантией качества.
Источник|http://www.3dnews.ru/news/trshhkanalnie_nabori_shustroi_pamyati_apacer_giant _ii_ddr3/