aka_zver
02.12.2009, 23:07
Организация SD Association, ведающая разработкой стандарта карт памяти Secure Digital (SD), готовится представить его новую версию под рабочим названием SD Specification Version 4.00. В новом стандарте, работу над которым планируется завершить весной 2010 года, будет применена LVDS (Низковольтная дифференциальная передача сигналов), что позволит увеличить скорость передачи данных по SD шине почти в три раза – с текущих 104 Мб/с до 300 Мб/с.
http://news.ferra.ru/images/242/242743.png
Повышению производительности будет способствовать и технология последовательная передачи Serial Transfer, которая будет реализована в стандарте SDIO (SD Input/Output). Это позволит использовать данный SD интерфейс как внутреннюю шину для встраиваемых систем. По данным источника в SD Association, нововведение предназначено специально для внутренних шин в мобильных телефонах.
Поскольку разрешение встроенных камер в сотовых телефонах продолжает расти, соответственно возрастает и объем данных, записываемых с их помощью на карты памяти. При этом многие существующие устройства используют схему параллельной передачи информации, имеющую целый ряд ограничений. Кроме того, все более высокие требования предъявляются к интерфейсу USB, доросшему уже до версии USB 3.0. Внедрение SD шины как внутренней шины для новых карт памяти позволит расширить возможности мобильных устройств.
02.11.2009
Источник (http://news.ferra.ru/hard/2009/12/02/93383/)
Оригинал (http://www.engadget.com/2009/12/02/next-generation-sd-specification-comes-to-light-300mbps-just-ar/)
http://news.ferra.ru/images/242/242743.png
Повышению производительности будет способствовать и технология последовательная передачи Serial Transfer, которая будет реализована в стандарте SDIO (SD Input/Output). Это позволит использовать данный SD интерфейс как внутреннюю шину для встраиваемых систем. По данным источника в SD Association, нововведение предназначено специально для внутренних шин в мобильных телефонах.
Поскольку разрешение встроенных камер в сотовых телефонах продолжает расти, соответственно возрастает и объем данных, записываемых с их помощью на карты памяти. При этом многие существующие устройства используют схему параллельной передачи информации, имеющую целый ряд ограничений. Кроме того, все более высокие требования предъявляются к интерфейсу USB, доросшему уже до версии USB 3.0. Внедрение SD шины как внутренней шины для новых карт памяти позволит расширить возможности мобильных устройств.
02.11.2009
Источник (http://news.ferra.ru/hard/2009/12/02/93383/)
Оригинал (http://www.engadget.com/2009/12/02/next-generation-sd-specification-comes-to-light-300mbps-just-ar/)