mercenare
02.02.2010, 17:16
Transcend представила 8-Гб модуль DDR3
Компания Transcend Information с гордостью заявила о выпуске своих новых продуктов – 8-Гб модулей памяти DDR3-1066 RDIMM и 4-Гб низкопрофильных модулей DDR3-1333 VLP (Very Low Profile) RDIMM. Новинки отличаются от предшественниц более высокими производительностью и емкостью. Отмечается встроенный температурный датчик.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2010/02/01/160541.jpg
8-Гб модуль TS1GKR72V1N является самым ёмким среди DDR3-модулей в ассортименте компании. Чипы смонтированы на 10-слойной печатной плате. Для эффективного отвода тепла используется алюминиевый радиатор. По мнению Transcend, её новая память найдет применение в таких приложениях, как виртуализация и облачные вычисления.
Низкопрофильные модули DDR3-1333 VLP RDIMM ориентированы на использование в корпусах с ограниченным пространством, стоечных серверах формата 1U и blade-серверах. Ширина печатной платы модуля составляет всего 0,74” (около 1,88 см).
Все новые модули полностью соответствуют требованиям JEDEC и включают чипы DDR3 FBGA с организацией 256М х 8.
02.02.2010
http://www.3dnews.ru/news/transcend_predstavila_8_gb_modul_ddr3
Компания Transcend Information с гордостью заявила о выпуске своих новых продуктов – 8-Гб модулей памяти DDR3-1066 RDIMM и 4-Гб низкопрофильных модулей DDR3-1333 VLP (Very Low Profile) RDIMM. Новинки отличаются от предшественниц более высокими производительностью и емкостью. Отмечается встроенный температурный датчик.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2010/02/01/160541.jpg
8-Гб модуль TS1GKR72V1N является самым ёмким среди DDR3-модулей в ассортименте компании. Чипы смонтированы на 10-слойной печатной плате. Для эффективного отвода тепла используется алюминиевый радиатор. По мнению Transcend, её новая память найдет применение в таких приложениях, как виртуализация и облачные вычисления.
Низкопрофильные модули DDR3-1333 VLP RDIMM ориентированы на использование в корпусах с ограниченным пространством, стоечных серверах формата 1U и blade-серверах. Ширина печатной платы модуля составляет всего 0,74” (около 1,88 см).
Все новые модули полностью соответствуют требованиям JEDEC и включают чипы DDR3 FBGA с организацией 256М х 8.
02.02.2010
http://www.3dnews.ru/news/transcend_predstavila_8_gb_modul_ddr3