Просмотр полной версии : Нейропроцессоры, ускорители и древние (без ИИ) ЧИПы
Японские физики создали квантовый процессор с рекордно высокой скоростью работы
На расчет каждой из логических операций уходит всего 6,5 наносекунд
ТАСС, 8 августа. Японские физики создали рекорно быстрый двухкубитный квантовый процессор на базе холодных атомов, способный исполнять сотни миллионов операций в секунду. Об этом в понедельник сообщила пресс-служба Национальных институтов естественных наук Японии (NINS).
"Физики уже два десятка лет ускоряют работу кубитов для снижения вероятности того, что случайные шумы породят сбои в их работе. Сверхбыстрая скорость исполнения логических операций, на расчет каждой из которых уходит всего 6,5 наносекунд, позволяет осуществлять вычисления примерно на два порядка быстрее, чем возникают шумы в работе кубитов. В теории, это позволяет игнорировать их действие на компьютер", - говорится в сообщении.
Существует несколько типов кубитов - квантовых аналогов компьютерных битов, построенных на базе сверхпроводников, одиночных атомов или ионов, а также полупроводников. Первые три типа ячеек памяти пока лидируют в "квантовой гонке" по созданию все более сложных вычислительных приборов, так как их работой удобнее управлять, а сами кубиты такого типа совершают меньше ошибок при вычислениях.
Одним из главных препятствий для дальнейшего развития подобных счетных машин является то, что они тратят остаточно много времени на совершение саже самых простых логических операций. В этом отношении большинство квантовых компьютеров уступает их кремниевым аналогам сразу на несколько порядков. Это мешает проведению сложных вычислений, включающих в себя большое число шагов.
Сверхбыстрый квантовый компьютер
Группа японских физиков под руководством Кендзи Омори, профессора Национальных институтов естественных наук Японии в Окадзаки, решила эту проблему для квантовых компьютеров на базе холодных атомов. Роль квантовых битов внутри этих машин играют особые частицы, которые ученые называют атомами Ридберга.
Они представляют собой атомы рубидия-87, чей последний электрон был "отодвинут" на большое расстояние от ядра при помощи особых импульсов лазерного излучения. Благодаря этому размеры атома увеличиваются примерно в миллион раз, что облегчает манипуляции его квантовыми свойствами и позволяет размещать рядом большое число кубитов. Первый квантовый компьютер на их основе был создан в 2017 году группой профессора Михаила Лукина, работающей в Гарвардском университете.
Профессор Омори и его коллеги ускорили работу квантовых компьютеров на базе атомов Ридберга сразу на несколько порядков. Это стало возможным благодаря разработке новой стратегии облучения атомов рубидия-87 при помощи сверхкоротких, но при этом очень мощных импульсов лазерного излучения. Они одновременно переводят соседние атомы в Ридберговское состояние и заставляют их взаимодействовать и участвовать в расчете логических операций.
По текущим оценкам физиков, весь этот процесс занимает около 6,5 наносекунд, что примерно в сто раз быстрее, чем удавалось в прошлом достичь на других квантовых компьютерах на базе холодных атомов. Как надеются исследователи, их подход приведет к созданию новых вычислительных машин, способных исполнять сотни миллионов операций в секунду и решать сложные задачи, полезные на практике.
Источник https://nauka.tass.ru/nauka/15423959 (https://href.li/?https://nauka.tass.ru/nauka/15423959)
Intel отказалась от аппаратной поддержки API DirectX 9 в своих видеокартах — она будет осуществляться через эмулятор DirectX 12
14.08.2022 [22:23], Николай Хижняк
Компания Intel отказалась (https://href.li/?https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000091238/graphics.html?s=31) от аппаратной поддержки графического API DirectX 9 интегрированными решениями на архитектуре Xe в составе процессоров Core 12-го поколения, а также дискретными видеокартами Arc A-серии на архитектуре Arc Alchemist. Вместо этого поддержка DirectX 9 будет эмулироваться с помощью API DirectX 12.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/14/1072127/3KN4LCfi9yVL.jpg
Источник изображения: GunnirЭмуляция будет использовать конверсионный слой — библиотеку Microsoft D3D9On12 с открытым исходным кодом. В этом случае графические команды DirectX 9 будут направляться в D3D9On12 вместо непосредственной отправки в графический драйвер Intel. Конверсионный слой D3D9On12 будет переводить графические команды D3D9 в запросы, понятные для алгоритмов API D3D12. Если проще, вместо настоящего графического драйвера от Intel функцию драйвера будет выполнять сам D3D9On12.
По словам Microsoft, уровень производительности эмуляции приблизился к уровню производительности фактической реализации API DirectX 9, а в некоторых случаях и совсем ему не уступает.
Для Intel принятое решение может принести пользу. Теперь компания сможет уделить больше внимания оптимизации своих драйверов под более свежий API DirectX 11, поскольку сейчас с этим наблюдаются проблемы (https://href.li/?https://3dnews.ru/1071721/proizvoditelnost-videokart-intel-arc-rezko-padaet-v-rabote-so-starimi-directx). Все задачи, связанные с оптимизацией DirectX 9 в свою очередь будут «возложены» на Microsoft. Пока неизвестно, последуют ли в итоге примеру Intel компании NVIDIA и AMD. Однако отказ от аппаратной поддержки старого API имеет свои минусы, например, в виде более высокой нагрузки на CPU (D3D9On12 работает на программном уровне) и побочных эффектов в играх с DirectX 9.
Источник: https://3dnews.ru/1072127/intel-otk...sushchestvlyatsya-cherez-emulyator-directx-12 (https://href.li/?https://3dnews.ru/1072127/intel-otkazalas-ot-rodnoy-poddergki-api-directx-9-v-svoih-videokartah-ona-budet-osushchestvlyatsya-cherez-emulyator-directx-12)
Почти все новые процессоры Intel Core будут иметь от 14 ядер и более. Появились спецификации большинства CPU линейки Raptor Lake
Анонс ожидается в следующем месяце
В Сети появились спецификации почти всех настольных процессоров Intel поколения Raptor Lake.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/5/INTEL-CORE-HERO-BANNER-1536x307_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/5/INTEL-CORE-HERO-BANNER-1536x307_large.jpg)
Согласно этому документу, нас ждёт 14 CPU с количеством ядер от четырёх до 24, при этом четырёхъядерник будет лишь один — Core i3-13100. Уже следующая модель (Core i5-13400) будет иметь 10 ядер, и такой она тоже будет одна, ибо Core i5-13500 и ряд более старших CPU предложит уже 14 ядер.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/5/Intel-13th-Gen-Core-Series-SPECS_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/5/Intel-13th-Gen-Core-Series-SPECS_large.jpg)
Новый тип кристалла получат только Core i9, так как только у них будет полная конфигурация с восемью большими и 16 малыми ядрами. К слову, Core i9-13900KS в таблице отсутствует, так что его действительно может и не быть, особенно если вспомнить недавние данные о 350-ваттном лимите мощности (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/08/18/core-i9-13900k-350.html) для старших Core.
Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/19/intel-core-14-cpu-raptor-lake.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/08/19/intel-core-14-cpu-raptor-lake.html)
Qualcomm хочет вернуться на рынок серверных процессоров. Уже известен первый возможный покупатель
Дата выхода неизвестна
Qualcomm планирует вернуться в сегмент серверных процессоров, которые будут основаны на наработках Nuvia. Эту компанию Qualcomm приобрела в прошлом году. В самой Nuvia разрабатывают Arm-чипы, которые должны быть более быстрыми и энергоэффективными, чем AMD Epyc и Intel Xeon. Однако после слияния компаний речи о серверных решениях не велось.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/6/-1x-1_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/6/-1x-1_large.jpg)
Теперь же Qualcomm намерена снова вернуться на серверный рынок. Не исключено, что это сделано на фоне успехов Ampere Computig, которая поставляет свои решения для Google Cloud Platform и Microsoft Azure, а также для серверов Gigabyte, HPE и других компаний.
Помимо этого, свои Arm-процессоры Graviton есть у AWS. Там используется третье поколение, но облачный сервис, по данным источника, обратил внимание и на новые серверные чипы от Qualcomm.
Таким образом, скоро возможно расширение этого рынка и появление нового игрока на нём. Отметим, что несколько лет назад у Qualcomm были серверные процессоры Centriq 2400, но от них отказались в 2018 году, сосредоточившись на мобильных чипах.
Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/2...zhe-izvesten-pervyj-vozmozhnyj-pokupatel.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/08/20/qualcomm-hochet-vernutsja-na-rynok-servernyh-processorov-uzhe-izvesten-pervyj-vozmozhnyj-pokupatel.html)
Работая лишь на 66% 96-ядерные процессоры AMD стирают в пыль всех конкурентов. Появились результаты тестирования Epyc Genoa в Cinebench R23
Пара CPU набирает более 110 000 баллов
В Сети появились результаты тестирования двух серверных процессоров AMD Epyc поколения Genoa с 96 ядрами у каждого. Согласно имеющимся данным, это либо Epyc 9664, либо Epyc 9654.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/5/AMD-EPYC-7004-Genoa-die-has-been-pictured-features-twelve_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/5/AMD-EPYC-7004-Genoa-die-has-been-pictured-features-twelve_large.jpg)
CPU тестировали в Cinebench R23, и нюанс в том, что это ПО распознаёт максимум 256 потоков. У двух 96-ядерных процессоров благодаря поддержке SMT имеется 384 потока. То есть результат, полученный в бенчмарке, отображает лишь две трети возможностей тестируемой пары CPU.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/5/AMD-EPYC-Genoa-Dual-Socket-CPU-Benchmarks-Cinebench-R23_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/5/AMD-EPYC-Genoa-Dual-Socket-CPU-Benchmarks-Cinebench-R23_large.jpg)
Несмотря на это, процессоры набрали более 110 000 баллов в многопоточном режиме. В однопоточном результат составил 1302 балла.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/5/Screenshot_1_2_large.png (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/5/Screenshot_1_2_large.png)
Для сравнения, примерно столько же (даже чуть больше) набирает один 64-ядерный Threadripper 5995WX, но разогнанный до 5,15 ГГц с применением жидкого азота. Интереснее сравнение с прямым конкурентом в лице Xeon Platinum 8480+. Система с двумя такими 56-ядерными процессорами набирает лишь около 68 500 баллов. Правда, источник говорит, что в работе этих CPU наблюдались проблемы, так что серийные процессоры могут показывать несколько лучший результат. Однако в любом случае разрыв колоссален, ведь даже два 64-ядерных Epyc 7763 текущего поколения набирают 98 000 баллов. В итоге пока неясно, смогут ли хоть как-то новые серверные процессоры Intel противостоять монстрам AMD. К тому же, судя по последним данным, Sapphire Rapids-SP в итоге задержатся ещё сильнее и выйдут только в следующем году.
Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/19/66-96-amd-epyc-genoa-cinebench-r23.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/08/19/66-96-amd-epyc-genoa-cinebench-r23.html)
iGPU процессоров Intel Meteor Lake получит поддержку трассировки лучей
Используя графическую архитектуру RDNA 2, мобильные процессоры Ryzen 6000 первыми использовали iGPU с фиксированными функциями Ray Acceleration (RA). Теперь Intel собирается последовать их примеру, добавив те же возможности к своим процессорам Meteor Lake 14-го поколения.
Графическая архитектура Gen12 Xe, представленная в линейке Tiger Lake 11-го поколения, будет заменена модифицированной реализацией Xe-HPG. Именно на последнем основано семейство дискретных графических процессоров Arc Alchemist 1-го поколения.
https://umteh.com/uploads/posts/2022-08/1661002558_1616564518_intel-dg1-chip-7.jpg
Однако стоит отметить, что реализация трассировки лучей на этих iGPU следующего поколения может отличаться от Alchemist. Кроме того, блоки XMX будут отключены, что сделает матричное умножение невозможным.
Более простые рабочие нагрузки ИИ по-прежнему могут выполняться с использованием вычислений смешанной точности. Поэтому считается, что графические процессоры Meteor Lake будут оснащены векторными движками/Xe-Core, отличными от Alchemist.
Высокоточные (FP64) расчеты DP выполняются так же, как и в Gen9 и 11, с использованием единиц EM. За последние пару поколений EM был отделён от основных конвейеров FP/INT в единую конфигурацию двойной ширины. Как правило, это приводит к снижению производительности вычислений FP64 при балансировке рабочих нагрузок INT/FO.
Источник https://umteh.com/5756-igpu-process...e-poluchit-podderzhku-trassirovki-luchey.html (https://href.li/?https://umteh.com/5756-igpu-processorov-intel-meteor-lake-poluchit-podderzhku-trassirovki-luchey.html)
NVIDIA поделилась некоторыми деталями о строении Arm-процессоров Grace и гибридных чипов Grace Hopper
На GTC 2022 весной этого года NVIDIA впервые заявила (https://href.li/?https://servernews.ru/1062436) о себе, как о производителе мощных серверных процессоров. Речь идёт о чипах Grace и гибридных сборках Grace Hopper, сочетающих в себе ядра Arm v9 и ускорители на базе архитектуры Hopper, поставки которых должны начаться в первой половине следующего года. Многие разработчики суперкомпьютеров уже заинтересовались (https://href.li/?https://servernews.ru/tags/grace) новинками. В преддверии конференции Hot Chips 34 компания раскрыла ряд подробностей о чипах.
Grace производятся с использованием техпроцесса TSMC 4N — это специально оптимизированный для решений NVIDIA вариант N4, входящий в серию 5-нм процессов тайваньского производителя. Каждый кристалл процессорной части Grace содержит 72 ядра Arm v9 с поддержкой масштабируемых векторных расширений SVE2 и расширений виртуализации с поддержкой S-EL2. Как сообщалось ранее, NVIDIA выбрала для новой платформы ядра Arm Neoverse (https://href.li/?https://servernews.ru/1021265).
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/20/1072574/sm.ghopper1.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/20/1072574/ghopper1.png)
Источник: NVIDIAПроцессор Grace также соответствует ряду других спецификаций Arm, в частности, имеет отвечающий стандарту RAS v1.1 контроллер прерываний (Generic Interrupt Controller, GIC) версии v4.1, блок System Memory Management Unit (SMMU) версии v3.1 и средства Memory Partitioning and Monitoring (MPAM). Базовых кристаллов у Grace два, что в сумме даёт 144 ядра — рекордное количество как в мире Arm, так и x86.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/20/1072574/sm.grace-coh.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/20/1072574/grace-coh.png)
Внутренняя организация кластеров ядр в Grace. Источник: NVIDIAВнутренние блоки Grace соединяются посредством фабрики Scalable Coherency Fabric (SCF), вариации NVIDIA на тему сети CMN-700, применяемой в дизайнах Arm Neoverse. Производительность данного интерконнекта составляет 3,2 Тбайт/с. В случае Grace он предполагает наличие 117 Мбайт кеша L3 и поддерживает когерентность в пределах четырёх сокетов (посредством новой версии NVLink).
Но SCF поддерживает масштабирование. Пока что в «железе» она ограничена двумя блоками Grace, а это уже 144 ядра и 234 Мбайт L3-кеша. Ядра и кеш-разделы (SCC) рапределены по внутренней mesh-фабрике SCF. Коммутаторы (CSN) служат интерфейсами для ядер, кеш-разделов и остальными частями системы. Блоки CSN общаются непосредственно друг с другом, а также с контроллерами LPDDR5X и PCIe 5.0/cNVLink/NVLink C2C.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/20/1072574/sm.grace-sch.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/20/1072574/grace-sch.png)
Блок-схема кристалла Grace. Источник: NVIDIAВ чипе реализована поддержка PCI Express 5.0. Всего контроллер поддерживает 68 линий, 12 из которых могут также работать в режиме cNVLink (NVLink с когерентностью). x16-интерфейс посредством бифуркации может быть превращен в два x8. Также на приведённой NVIDIA диаграмме можно видеть целых 16 двухканальных контроллеров LPDDR5x. Заявлена ПСП на уровне свыше 1 Тбайт/с для сборки (до 546 Гбайт/с на кристалл CPU).
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/20/1072574/sm.Grace-benchmarks-draft-scaled.800.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/20/1072574/Grace-benchmarks-draft-scaled.jpg)
Источник: NVIDIAОсновной же межчиповой связи NVIDIA видит новую версию NVLink — NVLink-C2C, которая в семь раз быстрее PCIe 5.0 и способна обеспечить двунаправленную скорость передачи данных на уровне до 900 Гбайт/с, будучи при этом в пять раз экономичнее. Удельное потребление у новинки составляет 1,3 пДж/бит, что меньше, нежели у AMD Infinity Fabric с 1,5 пДж/бит. Впрочем, существуют и более экономичные решения, например, UCIe (~0,5 пДж/бит).
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/20/1072574/sm.grace-nvl.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/20/1072574/grace-nvl.png)
Новый вариант NVLink обеспечит кластер на базе Grace Hopper единым пространством памяти. Источник: NVIDIANVLink-C2C позволяет реализовать унифицированный «плоский» пул памяти с общим адресным пространством для Grace Hopper. В рамках одного узла возможно свободное обращение к памяти соседей. А вот для объединения нескольких узлов понадобится уже внешний коммутатор NVSwitch. Он будет занимать 1U в высоту, и предоставлять 128 портов NVLink 4 с агрегированной пропускной способностью до 6,4 Тбайт/с в дуплексе.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/20/1072574/grace-spint_800.png
Источник: NVIDIAПроизводительность Grace также обещает быть рекордно высокой благодаря оптимизированной архитектуре и быстрому интерконнекту. Даже по предварительным цифрам, опубликованным NVIDIA, речь идёт о 370 очках SPECrate2017_int_base для одного кристалла Grace и 740 очках для 144-ядерной сборки из двух кристаллов — и это с использованием обычного компилятора GCC без тонких платформенных оптимизаций. Последняя цифра существенно выше результатов (https://href.li/?https://servernews.ru/1070094), показанных 128-ядерными Alibaba T-Head Yitian 710, также использующим архитектуру Arm v9, и 64-ядерными AMD EPYC 7773X.
Источник https://servernews.ru/1072574 (https://href.li/?https://servernews.ru/1072574)
Образец невыпущенного процессора Intel Cannon Lake-Y с многокристальной компоновкой запечатлён на фото
Коллекционер и обозреватель аппаратного обеспечения, известный под ником YuuKi-AnS, опубликовал любопытный снимок, на котором демонстрируется невыпущенный процессор Intel линейки Cannon Lake-Y. Речь идёт о CPU меньшего по сравнению с Core i3-8121U размера, единственного процессора линейки Cannon Lake, вышедшего на рынок.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/21/1072596/517.jpg
Процессор Intel Cannon Lake-Y / Источник изображения: YuuKi_AnSПроцессор имеет необычную компоновку с тремя кристаллами, что отличает его от версии с двумя кристаллами, которая была официально выпущена в рамках восьмого поколения CPU Core U-серии. Согласно имеющимся данным, третьим кристаллом является регулятор напряжения McIVR площадью 13,72 мм².
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/21/1072596/518.jpg
Характеристики CPU Intel Cannon Lake-Y / Источник изображения: Intel
На процессоре имеется надпись «специальный образец». Неясно, что она означает, но видно, что к изделию подключалась термопара для тестирования мощности и тепловыделения.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/21/1072596/519.jpg
Материнская плата с CPU Intel Cannon Lake-Y / Источник изображения: YuuKi_AnSCPU семейства Cannon Lake изготавливались по техпроцессу 10 нм, были доступны только в двухъядерной конфигурации и использовались в компьютерах NUC Crimson Canyon, а также некоторых доступных ноутбуках. На опубликованном выше снимке запечатлена материнская плата, которая явно не предназначена для мини-ПК NUC, и выглядит весьма необычно с таким миниатюрным процессором в центре. Вероятно, она использовалась для тестирования CPU инженерами Intel.
Источник: https://3dnews.ru/1072596/obrazets-...gokristalnoy-komponovkoy-zapechatlyon-na-foto (https://href.li/?https://3dnews.ru/1072596/obrazets-nevipushchennogo-protsessora-intel-cannon-lakey-s-mnogokristalnoy-komponovkoy-zapechatlyon-na-foto)
Intel заявила, что её серверный ускоритель вычислений Ponte Vecchio до 2,5 раза быстрее NVIDIA A100
В рамках конференции HotChips 34 компания Intel поделились новыми деталями о готовящихся к выпуску серверных ускорителях вычислений Ponte Vecchio (https://href.li/?https://3dnews.ru/1060752/intel-podelilas-podrobnostyami-ob-uskoritelyah-ponte-vecchio-63-plitki-tdp-600-vt-i-ogromnaya-propusknaya-sposobnost), у которых на одной подложке объединены 63 отдельных элемента (47 функциональных включая GPU). В частности, эксперты компании рассказали о максимальной пропускной способности и производительности ускорителя Ponte Vecchio в вычислениях с одинарной и двойной точностью.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/gdefhgdfgafd.jpg
Источник изображений: IntelВ составе Ponte Vecchio используются кристаллы, выполненные по трём разным техпроцессам: Intel 7 (10 нм Enhanced SuperFin), TSMC N7 (7 нм) и TSMC N5 (5 нм). Они объединены между собой с помощью новой упаковкой Foveros и шиной EMIB. В составе одного Ponte Vecchio присутствуют 128 графических ядер Xe, 128 ускорителей трассировки лучей, 64 Мбайт кеш-памяти L1 и 408 Мбайт кеш-памяти L2. Данные ускорители также получили до 128 Гбайт высокоскоростной памяти HBM2e и поддерживают интерфейс PCIe 5.0.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/sm.INTEL-PONTE-VECCHIO-HOTCHIPS34-4.750.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/INTEL-PONTE-VECCHIO-HOTCHIPS34-4.jpg)
Подсистема памяти и пропускная способность (ниже) Ponte Vecchio
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/sm.INTEL-PONTE-VECCHIO-HOTCHIPS34-3.750.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/INTEL-PONTE-VECCHIO-HOTCHIPS34-3.jpg)
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/sm.INTEL-PONTE-VECCHIO-HOTCHIPS34-5.750.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/INTEL-PONTE-VECCHIO-HOTCHIPS34-5.jpg)
Ponte Vecchio в задачах DPC++ в сравнении с NVIDIA A100
По словам Intel, в задачах Data Parallel C++ (DPC++) ускорители Ponte Vecchio обеспечивают в 1,4–2,5 раза более высокую производительность по сравнению с серверными ускорителями вычислений NVIDIA A100. Intel также предоставила данные о производительности своего решения в ExaSMR OpenMC (современный код Монте-Карло для исследований и разработок), где Ponte Vecchio обеспечивает вдвое более высокую производительность. А в NekRS (для решения уравнений Навье–Стокса) решение Intel показывает производительность в 1,3–1,7 раза выше конкурента.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/sm.INTEL-PONTE-VECCHIO-HOTCHIPS34-9.750.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/INTEL-PONTE-VECCHIO-HOTCHIPS34-9.jpg)
Ponte Vecchio в задачах ExaSMR и miniBUDE
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/sm.INTEL-PONTE-VECCHIO-HOTCHIPS34-8.750.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/INTEL-PONTE-VECCHIO-HOTCHIPS34-8.jpg)
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/sm.INTEL-PONTE-VECCHIO-HOTCHIPS34-7.750.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/INTEL-PONTE-VECCHIO-HOTCHIPS34-7.jpg)Ожидалось, что Intel Ponte Vecchio вместе с серверными процессорами Intel Sapphire Rapids Xeon дебютируют в составе первого американского эксафлопсного суперкомпьютера Aurora. Однако из-за задержки разработки это звание перехватил суперкомпьютер Frontier, оснащённый третьим поколением процессоров AMD EPYC и графическими ускорителями AMD Instinct MI250X, выдающими пиковую производительность в 1,6 Эфлопс.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072664/etrhrtjrfdqwfqwfrg.jpg
Источник изображения: VideoCardzКогда состоится релиз Ponte Vecchio — пока неизвестно. Однако на его замену Intel уже готовит ускоритель Rialto Bridge (https://href.li/?https://3dnews.ru/1067028/intel-obyavila-o-rabote-nadrialto-bridge-uskoritele-vichisleniy-so-160-xeyadrami-kotoriy-zamenitponte-vecchio).
Источник: https://3dnews.ru/1072664/publikatsiya-1072664 (https://href.li/?https://3dnews.ru/1072664/publikatsiya-1072664)
Intel раскрыла подробности о процессорах Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake
Компания Intel в ходе конференции Hot Chips 34 поделилась свежими подробностями о технологии 3D-упаковки чипов, которая будет применяться в процессорах Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake, и позволит объединить на одной подложке сразу несколько кристаллов, выпускающихся по разным технологическим процессам. Одновременно производитель развеял несколько ранее звучавших слухов о серии чипов Meteor Lake.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072682/INTEL-METEOR-LAKE-SOC.jpg
Источник изображения: IntelВстроенная графика процессоров Meteor Lake не будет производиться с использованием 3-нм технологического процесса, как утверждалось в некоторых слухах. По словам Intel, графика этих процессоров разрабатывалась с учётом применения 5-нм техпроцесса. Процессоры Meteor Lake будут состоять из нескольких кристаллов (плиток), объединённых с помощью шины Foveros.
Intel поделилась блок-схемой (изображение выше) потребительского Meteor Lake с шестью производительными и восемью энергоэффективными ядрами. Эти ядра будут являться частью вычислительного чиплета, который будет производиться по нормам техпроцесса Intel 4 (7 нм). Компания этого не уточняла, но показанная блок-схема, вероятнее всего, принадлежит процессору будущей мобильной серии Meteor Lake-P для компактных игровых и довольно производительных рабочих ноутбуков.
Ранее Intel показывала (https://href.li/?https://3dnews.ru/1065735/publikatsiya-1065735) другой вычислительный чиплет Meteor Lake, предположительно принадлежащий одной из моделей мобильных процессоров Meteor Lake-U, которые два высокопроизводительных и до восьми энергоэффективных ядер и, вероятно, будут оснащаться менее производительной встроенной графикой.
Intel уточнила, что плитки SoC и ввода-вывода (IO) процессоров Meteor Lake будут производиться с использованием технологического процесса TSMC N6 (6 нм), кристалл встроенной графики будет использовать технологию TSMC N5 (5 нм). При этом все чиплеты будут объединены кристаллом Foveros на техпроцессе Intel 22 нм.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072682/sm.PCWATCH-METEOR.750.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072682/PCWATCH-METEOR.jpg)
Intel Meteor Lake SoC с кристаллами на разных техпроцессах. Источник изображения: PCwatchIntel также подтвердила, что запуск процессоров серий Meteor Lake и Arrow Lake ожидается в 2023 и 2024 годах соответственно. Чипы этих серий будут представлены как в мобильном, так и настольном сегментах.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072682/wedfwsdfgefhgetjh.jpg
Источник изображения: VideoCardzКомпания добавила, что серия процессоров Lunar Lake, которые придут после Arrow Lake, являются энергоэффективными решениями с номинальным TDP на уровне 15 Вт, что, весьма вероятно, говорит об их мобильной природе. О том, планируется ли выпуск моделей Lunar Lake с повышенным показателем TDP, компания пока не сообщает.
Источник: https://3dnews.ru/1072682/intel-ras...tsessorah-meteor-lake-arrow-lake-i-lunar-lake (https://href.li/?https://3dnews.ru/1072682/intel-rasskazala-svegie-detali-o-protsessorah-meteor-lake-arrow-lake-i-lunar-lake)
AMD рассказала о серверных ускорителях вычислений Instinct MI200 из нескольких кристаллов на CDNA 2
В рамках конференции Hot Chips 34 компания AMD поделилась деталями о серверных ускорителях вычислений серии Instinct MI200 на базе графических процессоров Aldebaran на архитектуре CDNA 2. Это первые графические решения AMD, в составе которых применяется компоновка из нескольких кристаллов (чиплетов), также известная как MCM-компоновка.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072676/AMD-Instinct-MI200-GPU-MCM-6nm1.jpg
Источник изображений: AMDОдними из ключевых особенностей Instinct MI200 являются:
архитектура CDNA 2 с матричными ядрами второго поколения для ускорения вычислений FP64 и FP32. Они до четырёх раз увеличивают производительность операций FP64 по сравнению с предыдущим поколением серверных ускорителей AMD;
передовая технология упаковки 2.5D Elevated Fanout Bridge (EFB), позволяющая до 1,8 раза увеличить количество ядер и до 2,7 раза повысить пропускную способность памяти по сравнению с предыдущим поколением серверных GPU AMD, а также обеспечить пиковую пропускную способности памяти в 3,2 Тбайт/c;
третье поколение шины AMD Infinity Fabric; поддержка до 8 линий Infinity Fabric, которые обеспечивают связь между несколькими самими AMD Instinct MI200, а также процессорами AMD EPYC, в том числе третьего поколения, что обеспечивает системе унифицированную память CPU/GPU и повышает максимальную пропускную способность.
В составе ускорителей AMD Instinct MI200 используется графический процессор с двумя кристаллами (чиплетами) — основным и второстепенным. Каждый кристалл содержит по 8 шейдерных движков, в каждом из которых находятся по 14 вычислительных блоков (Compute Units, CU) для операций FP64, FP32, а также матричные движки второго поколения для операций FP16 и BF16.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072676/AMD-Instinct-MI200-GPU-MCM-6nm-Die-Shot.jpgТаким образом на каждый кристалл приходятся по 112 вычислительных блоков или 7168 потоковых процессоров, а на весь GPU в целом — 224 CU или 14 336 потоковых процессоров. GPU производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC. В общей сложности в составе графического процессора присутствуют 58 млрд транзисторов.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072676/sm.AMD-CDNA-2-Instinct-MI200-Aldebaran-MCM-GPU-Hot-Chips-34_3.750.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072676/AMD-CDNA-2-Instinct-MI200-Aldebaran-MCM-GPU-Hot-Chips-34_3.png)
Блок-схема AMD Instinct MI200 GPUВ составе графического процессора Aldebaran применяется скоростная шина xGMI. В составе каждого чиплета имеется движок VCN 2.6 и основной IO-контроллер, по четыре 1024-битных контроллера памяти HBM2e. На каждый чиплет также приходится по 8 Мбайт кеш-памяти L2, физически разделённой на 32 блока и по 64 Гбайт памяти HBM2e с пропускной способностью на уровне 1,6 Тбайт/с. Совокупный объём памяти HBM2e на GPU может достигать 128 Гбайт, а её пропускная способность составлять 3,2 Тбайт/с. Это на 1,2 Тбайт/с выше, чем у NVIDIA A100, оснащённой 80 Гбайт памяти HBM2e.
AMD Instinct MI200
https://3dnews.ru/z/ac:if/w:g/2022/08/22/6303b4feb4182ef274418942/e84bb5771ff6de4c4bb0e164e24eb038.png/400 (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/galleries/2022/08/22/6303b4feb4182ef274418942/e84bb5771ff6de4c4bb0e164e24eb038.png)https://3dnews.ru/z/ac:if/w:g/2022/08/22/6303b4feb4182ef274418942/c91083bef19a3db9cbd8d1b95fb26b54.png/400 (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/galleries/2022/08/22/6303b4feb4182ef274418942/c91083bef19a3db9cbd8d1b95fb26b54.png)
AMD Aldebaran поддерживают 8 каналов Infinity Fabric. Один из них может использоваться для соединения CPU и GPU (по PCI Express). Оно рассчитано на согласованную передачу данных со скоростью 144 Гбайт/с. Показатель можно масштабировать до 500 Гбайт/с используя внешний канал Infinity Fabric с четырьмя подключёнными ускорителями AMD Instinct MI200 или с помощью PCIe 4.0 ESM AIC для пропускной способности на уровне 100 Гбайт/с.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072676/sm.AMD-CDNA-2-Instinct-MI200-Aldebaran-MCM-GPU-Hot-Chips-34_9.750.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072676/AMD-CDNA-2-Instinct-MI200-Aldebaran-MCM-GPU-Hot-Chips-34_9.png)
Метрика производительности AMD Instinct MI200AMD заявляет, что в зависимости от той или иной задачи Aldebaran может быть до трёх раз производительнее по сравнению с NVIDIA A100.
Ускорители вычислений AMD Instinct MI200 на архитектуре CNDA 2 уже используются в составе суперкомпьютера Frontier эксафлопсного уровня, возглавляющего рейтинг самых производительных суперкомпьютеров мира TOP500. Он обеспечивает производительность на уровне 1,1 эксафлопс.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072676/sm.2022-06-10_2-56-26-1480x833.750.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072676/2022-06-10_2-56-26-1480x833.png)
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072676/sm.2022-06-10_2-56-33-1480x833.750.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072676/2022-06-10_2-56-33-1480x833.png)AMD также сообщила о планах по выпуску нового поколения ускорителей вычислений Instinct MI300. В них тоже будет использоваться чиплетная компоновка, но это уже будут APU — на одной подложке будут сочетаться кристаллы CPU и GPU. Для Instinct MI300 заявляется использование архитектур CDNA 3 GPU и Zen 4 и до 5 раз более высокая производительность в ИИ-задачах по сравнению с архитектурой CDNA 2.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072676/sm.2022-06-10_2-31-20-1480x833.750.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072676/2022-06-10_2-31-20-1480x833.png)
Источник: https://3dnews.ru/1072676/publikatsiya-1072676 (https://href.li/?https://3dnews.ru/1072676/publikatsiya-1072676)
Китайский ускоритель Birentech BR100 готов бросить вызов NVIDIA A100
Как известно, Китай первым в мире успешно ввёл в эксплуатацию суперкомпьютеры экзафлопсного класса, но современная HPC-система практически немыслима без ускорителей. Однако и здесь китайские разработчики подготовили прорыв: на конференции Hot Chips 34 компания Birentech рассказала о чипе BR100 (https://href.li/?https://servernews.ru/1071862), решении, которое может бросить вызов как AMD, так и NVIDIA.
Новинка базируется на архитектуре собственной разработки под кодовым названием Bi Liren. Это первый китайский ускоритель общего назначения, использующий чиплетную компоновку и поддерживающий PCI Express 5.0/CXL. Новые ускорители будут сопровождаться полноценной программной поддержкой, начиная с драйверов и библиотек и заканчивая популярными фреймворками, такими, как TensorFlow и PyTorch.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/sm.biren1.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/biren1.png)
Источник: WCCFTechСложность BR100 внушает уважение: новый чип состоит из 77 млрд транзисторов, скомпонованных воедино с использованием 7-нм техпроцесса и технологии TSMC 2.5D CoWoS. Площадь чипа составляет 1074 мм2, правда, не очень понятно, идёт ли речь исключительно о кристалле, т.н. «вычислительном тайле», или о сборке в целом, поскольку в состав BR100 входит 64 Гбайт памяти HBM2e.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/sm.biren2.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/biren2.png)
Источник: WCCFTechСреди особенностей можно отметить наличие быстрого кеша объёмом 300 Мбайт (256 Мбайт L2) — для сравнения, у NVIDIA A100 он составляет всего 40 Мбайт, и даже у новейшего H100 он увеличен лишь до 50 Мбайт. Что касается ПСП, то она составляет 1,64 Тбайт/с.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/sm.biren3.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/biren3.png)
Источник: WCCFTechМодульная компоновка BR100 включает в себя два вычислительных тайла и четыре сборки HBM2e. Между собой кристаллы соединены интерконнектом с пропускной способностью 896 Гбайт/с, а для дальнейшего масштабирования в составе нового ускорителя предусмотрен фирменный интерконнект BLink (8 линий) с производительностью 2,3 Тбайт/с.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/sm.biren4.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/biren4.png)
Источник: WCCFTechКаждый из двух кристаллов несёт в себе по 16 потоковых вычислительных кластеров (SPC), а каждый такой кластер, в свою очередь, содержит 16 исполнительных блоков (EU). Каждый блок EU содержит 16 потоковых ядер V-Core и одно тензорное ядро T-Core, так что всего в составе BR100 имеется 8192 классических ядра и 512 тензорных. Каждый SPC имеет свой кеш L2 объёмом 8 Мбайт, суммарно 256 Мбайт на всю сборку BR100.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/sm.biren5.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/biren5.png)
Источник: WCCFTechЯдро V-Core имеет архитектуру SIMT (Single Instructions, Multiple Thread) и поддерживает вычисления в форматах INT16/32, FP16 и FP32. Тензорные ядра T-Core предназначены для выполнения операций типа MMA, свёртки и прочих, характерных для современных задач машинного обучения. Предельное количество потоков у BR100 в суперскалярном режиме — 128 тысяч.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/sm.biren-tcore.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/biren-tcore.png)
Источник: WCCFTechКомпания-разработчик приводит некоторые цифры производительности для BR100: это 256 Тфлопс в режиме FP32, вдвое больше в режиме TF32+, 1024 Тфлопс в формате BF16 и целых 2048 Топс в режиме INT8. Это серьёзная заявка: с такими показателями BR100 должен опережать NVIDIA A100. (https://href.li/?https://servernews.ru/1025432) Заявлено превосходство от 2,5х до 2,8х в зависимости от задачи и сценария.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/sm.biren-spcarch.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/biren-spcarch.png)
Источник: WCCFTechЛюбопытно, что BR100 несильно уступает NVIDIA H100 по количеству транзисторов (77 против 80 млрд), но, естественно, использование более грубого 7-нм техпроцесса против N4 у последней разработки NVIDIA означает и большее тепловыделение. Этот параметр у BR100 составляет 550 Вт в то время, как PCIe-вариант H100 укладывается в стандартные 350 Вт.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/sm.br100prod.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/22/1072678/br100prod.png)
Источник: WCCFTechЭто не единственная новинка: в арсенале Birentech заявлен и менее мощный чип BR104. Он вдвое медленнее старшей модели по всем показателям и несёт 32 Гбайт памяти против 64, но в отличие от BR100, использует монолитный, а не чиплетный дизайн. На его основе будут выпущены ускорители в формате PCIe с TDP в районе 300 Вт, тогда как старшая версия будет доступна только в виде OAM-модуля.
Источник https://servernews.ru/1072678 (https://href.li/?https://servernews.ru/1072678)
72-ядерный процессор с 68 линиями PCIe 5.0. Nvidia рассказала подробности о CPU Grace
Есть ещё двойной Grace CPU Superchip
Компания Nvidia наконец-то полноценно рассказала о своём процессоре Grace, который первоначально показала ещё в апреле 2021 года.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/3/NVIDIA-Grace-CPU-ARM-Architecture-Neoverse-Cores-_1-very_compressed-scale-4_00x-Custom_large.png (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/3/NVIDIA-Grace-CPU-ARM-Architecture-Neoverse-Cores-_1-very_compressed-scale-4_00x-Custom_large.png)
Итак, Grace CPU представляет собой 72-ядерный процессор на основе архитектуры Arm v9.0. Он содержит 117 МБ кеш-памяти L3 и 68 линий PCIe 5.0, а производиться будет на мощностях TSMC по техпроцессу 4 нм.
Процессор предназначен для ЦОД, и стоит напомнить, что у Nvidia будет Grace CPU Superchip (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/03/22/nvidia-144-cpu-500-grace-cpu-superchip.html) — фактически два объединённых процессора Grace.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/3/NVIDIA-Grace-CPU-Superchips-_-Hot-Chips-34-_1_large.png (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/3/NVIDIA-Grace-CPU-Superchips-_-Hot-Chips-34-_1_large.png)
Grace, кроме прочего, первый в мире процессор с поддержкой памяти ECC LPDDR5x с общей пропускной способностью в 1 ТБ/с. Также можно выделить интерфейс C2C NVLINK с пропускной способностью в 900 ГБ/с и вдвое большую производительность на ватт в сравнении с ведущими современными CPU.
Что касается производительности, в Specrate_int_base Grace набирает 370 баллов, а Grace CPU Superchip показывает результат в 740 баллов. Для сравнения: пара Epyc 7763 (128 ядер суммарно) набирает 861 балл. При этом Grace CPU Superchip потребляет около 500 Вт, а два упомянутых процессора Epyc требуют около 560 Вт.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/3/NVIDIA-Grace-CPU-Superchips-_-Hot-Chips-34-_9-1480x833_large.png (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/3/NVIDIA-Grace-CPU-Superchips-_-Hot-Chips-34-_9-1480x833_large.png)
Также стоит отметить, что Grace — узкоспециализированный CPU для задач обучения моделей NLP. То есть напрямую сравнивать его с Epyc или Xeon не очень корректно.
Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/24/72-68-pcie-5-0-nvidia-cpu-grace.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/08/24/72-68-pcie-5-0-nvidia-cpu-grace.html)
AMD готовит очень быстрые и ещё более быстрые процессоры, и это в рамках одного поколения. Появились тесты Ryzen 7000X3D
Ожидаются модели Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D
Компания AMD ранее уже говорила, что позже выпустит CPU нового поколения с технологией V-Cache. И сегодня у нас есть первые слухи касательно таких процессоров.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/3/AMD-Ryzen-7-5800X3D-ilustrace-1600_large.jpg
Согласно данным источника, объём микросхемы V-Cache останется равным 64 МБ, как у Ryzen 7 5800X3D. При этом это будет уже второе поколение технологии, так что как минимум будет повышена пропускная способность. К тому же есть вероятность, что AMD может наделить старшие модели двумя такими микросхемами, то есть прибавить по 128 МБ кэш-памяти.
Если основные процессорные кристаллы Ryzen 7000 будут производиться по техпроцессу 5 нм, то кристаллы V-Cache будут выпускаться по нормам 6 либо 7 нм.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/3/AMD-Ryzen-7000X3D-Zen-4-3D-V-Cache-CPU-Rumors-Performance-Launch-_MLID-_2_large.png (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/3/AMD-Ryzen-7000X3D-Zen-4-3D-V-Cache-CPU-Rumors-Performance-Launch-_MLID-_2_large.png)
Самое интересное, что уже есть результаты тестирования. Правда, во-первых, неясно, в каких тестах, а во-вторых, экземпляр нового CPU опирался на степпинг A0, то есть это несерийный образец, который работал на частотах ниже финальных. Но даже в таком виде, как можно видеть, новинка ощутимо быстрее аналога без V-Cache и уж тем более решений текущего поколения. Более того, для всех протестированных CPU установлен одинаковый лимит мощности в 105 Вт. А старшие Ryzen 7000, как известно, должны иметь TDP в 170 Вт. То есть фактически в рамках одного поколения AMD выпустит очень быстрые CPU и ещё более быстрые.
AMD Zen 4 V-Cache Early Leak: Intel shouldn’t get greedy with Raptor Lake… (https://href.li/?https://www.youtube.com/watch?v=EvCFDqEioyk)
I have early Zen 4 V-Cache performance numbers…Intel Raptor Lake is on borrowed time… [SPONSOR: https://www.aliexpress.com/campaign/2022-sale/main-venue-US-8...
www.youtube.com
Источник говорит, что Ryzen 7000X3D запланированы на первое полугодие 2023 года. Ожидается, что дополнительную память получат две модели: Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D.
Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/24/amd-ryzen-7000x3d.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/08/24/amd-ryzen-7000x3d.html)
Intel говорит, что чипы будут иметь триллион транзисторов уже к концу десятилетия. Правда, такие решения есть уже сейчас
Глава Intel поделился видением будущего
Компания Intel ожидает, что уже к 2030 году на рынке будут присутствовать полупроводниковые чипы с триллионом транзисторов.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/4/Cerebras-CS-2-AI-System-With-WSE-2-Chip-Official_large_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/4/Cerebras-CS-2-AI-System-With-WSE-2-Chip-Official_large_large.jpg)
Об этом рассказал глава компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), выступая на конференции Hot Chips.
Сегодня в корпусе содержится около 100 миллиардов транзисторов, и мы ясно видим путь к триллиону транзисторов к концу десятилетия. С ленточными полевыми транзисторами у нас есть принципиально новая структура транзисторов, которую мы вот-вот начнем внедрять, и мы считаем, что транзисторный бюджет продолжит расти до конца десятилетия
Если заглянуть на 10 лет назад, то можно увидеть, что топовые GPU того времени содержали около 3-4 млрд транзисторов. Сейчас речь идёт уже о 50-80 млрд транзисторов.
Конечно, уже сейчас есть Cerebras WSE-2 (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2021/04/21/850-000-23-cerebras-wse-2.html) с её 2,6 трлн транзисторов, но тут речь идёт об очень специфическом решении. Глава Intel же явно имел в виду более стандартные чипы.
Также он высказался касательно того, что Intel видит будущее в чиплетных технологиях, трёхмерной компоновке чипов и объединении всё большего числа различных компонентов в рамках одного полупроводникового чипа. Собственно, движение в этом направлении мы видим уже сейчас, а в следующем году нас ждут процессоры Meteor Lake, в которых эта концепция выйдет на новый уровень.
Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/2...tiletija-pravda-takie-reshenija-est-uzhe.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/08/25/intel-govorit-chto-chipy-budut-imet-trillion-tranzistorov-uzhe-k-koncu-desjatiletija-pravda-takie-reshenija-est-uzhe.html)
Процессор Qualcomm, голосовое управление, Android 11: это не смартфон, а новые очки дополненной реальности
Они предназначены для медиков, инженеров и сотрудников компаний
В компании Vuzix представил новую модель очков дополненной реальности Blade 2. Эта модель рассчитана на корпоративное применение. Её также позиционируют как систему для медиков, инженеров и других специалистов, которым нужная информация необходима буквально перед глазами.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/6/i.shgcdn_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/6/i.shgcdn_large.jpg)
Очки получили дисплей для правого глаза с разрешением 480 × 480 пикселей. Яркость превышает 2000 кд/м2, угол поля зрения составляет 20 градусов.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/6/Vuzix-Blade-2-industrial.jpg
Внутри установлен четырёхъядерный процессор Qualcomm, модель его не уточняется. Есть также трёхосный гироскоп и акселерометр, стереодинамики, камера с автофокусом, два микрофона с шумоподавлением, порт USB 2.0 типа micro-USB и целых 40 ГБ постоянной памяти.
VUZIX 2022 BLADE 2 (https://href.li/?https://www.youtube.com/watch?v=5b7F_KPIdvA)
www.youtube.com
Очки работают под управлением ОС Android 11, на одной из дужек есть сенсорная панель управления. Vuzix Blade 2 сопрягаются с со смартфонами под управлением Android и iOS.
Как ожидается, новинка появится в продаже в сентябре по цене в 1300 долларов.
Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/27/qualcomm-android-11.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/08/27/qualcomm-android-11.html)
Samsung тестирует третье поколение процессоров Tensor. Pixel 8 на подходе?
Характеристики не указаны
Компания Google пока ещё не выпустила свою новую линейку смартфонов Pixel 7 на базе второй версии процессоров Google Tensor, а Samsung уже тестирует третью версию чипов. Как ожидается, эти процессоры появятся в Pixel 8 в следующем году.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/0/Google_Tensor_Image_1UL11rgmax-1000x1000_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/0/Google_Tensor_Image_1UL11rgmax-1000x1000_large.jpg)
На данный момент наверняка можно сказать не слишком многое. Инженерная версия чипа тестируется на плате для разработчиков с названием Cloudripper. Модельный номер — S5P9865. У первого Tensor он был S5P9845, а у второго — S5P9855.
Пока что неясно, на каком этапе разработки находятся новые чипы и чем они превосходят второе поколение. Ожидается, что новые данные появятся в ближайшие месяцы.
Ранее в сети показали (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/08/20/google-pixel-7-pixel-7-pro.html) прототипы Google Pixel 7 и Pixel 7 Pro. На изображении видно, как отличается задняя панель у разных версий.
Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/28/samsung-tensor-pixel-8.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/08/28/samsung-tensor-pixel-8.html)
NVIDIA поделилась подробностями об ускорителях H100 на базе
архитектуры Hopper
На конференции Hot Chips 34 NVIDIA поделилась новыми подробностями о грядущих ускорителях H100 на базе архитектуры Hopper. Чип GH100 содержит 80 млрд транзисторов и производится с использованием специально оптимизированного для нужд NVIDIA техпроцесса TSMC N4, созданного в содружестве с NVIDIA. Ускоритель первым в мире получит память HBM3.
В составе чипа есть сразу 144 потоковых мультипроцессоров (SM), что несколько больше, нежели в A100, где таких блоков физически 128. Активных блоков же всего 132, но NVIDIA заявляет о вдвое более высокой производительности новых SM при сравнении с прошлым поколением при равной частоте. Это относится как к модулям FP32, так и FP64 FMA. В дополнение появилась поддержка формата FP8, всё чаще встречающегося в сценариях машинного обучения, не требующих высокой точности вычислений.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/26/1073047/sm.hopper-core.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/26/1073047/hopper-core.png)
Здесь и далее источник изображений: NVIDIA via ServeTheHome
В этом режиме NVIDIA поддержала оба наиболее распространённых формата FP8: E5M2 и E4M3, то есть представление числа в форме 5 или 4 бита экспоненту и 2 или 3 бита на мантиссу соответственно. Каждый тензорный блок FP8 обеспечивает перемножение двух матриц в формате FP8 с дальнейшим накоплением и преобразованием результата, но самое важное здесь то, что благодаря наличию нового блока Transformer Engine выбор наиболее подходящего варианта FP8 осуществляется автоматически. Если верить NVIDIA, усовершенствованная архитектура тензорных процессоров с поддержкой FP8 позволяет добиться точности, сопоставимой с FP16, но при вдвое более высокой производительности и вдвое меньшем расходе памяти.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/26/1073047/sm.hop-sm.800.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/26/1073047/hop-sm.png)Всего каждом блоке SM имеется 128 модулей FP32, по 64 модуля INT32 и FP64 и по 4 тензорных ядра, а также тензорный ускоритель работы с памятью и общий L1-кеш объёмом 256 Кбайт. Объём L2-кеша составляет целых 50 Мбайт. В текущей реализации доступно 16896 CUDA-ядер из 18432 возможных и 528 тензорных ядер из 576. Вдвое быстрее, по словам NVIDIA, стали и новые модули тензорных вычислений, относящиеся уже к четвертому поколению. Внедрена поддержка нового набора инструкций DPX, появилась поддержка асинхронности при перемещении данных и т.д.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/26/1073047/sm.hop-mig.800.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/26/1073047/hop-mig.jpg)До второго поколения подросла технология MIG (Multi-instance GPU). Теперь на каждый такой виртуальный ускоритель стало приходиться в три раза больше вычислительных мощностей и в два раза — пропускной способности памяти. Последнее достигнуто благодаря применению HBM3. В данном варианте применены сборки HBM3 объёмом 16 Гбайт каждая (5120-бит шина). Пять сборок дают 80 Гбайт локальной памяти с ПСП 3 Тбайт/с. Посадочных мест для сборок шесть, но одно используется только для выравнивания высоты чипа
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/26/1073047/sm.hop-tensor.800.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/26/1073047/hop-tensor.jpg)При этом виртуализация у GH100 полная, насколько это вообще возможно: обеспечена поддержка доверенных вычислений на аппаратном уровне, включая специализированные блоки брандмауэров, обеспечивающих изоляцию регионов памяти каждого vGPU, а также блоки проверки целостности и поддержки конфиденциальности данных. О поддержке нового поколения интерконнекта NVLink 4 (https://href.li/?https://servernews.ru/1072843) мы рассказывали ранее — этот интерфейс даёт до 900 Гбайт/с для объединения нескольких чипов и ускорителей, но, главное, предоставляет гибкие возможности масштабирования.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/26/1073047/sm.hop-ten4g.800.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/26/1073047/hop-ten4g.jpg)Имеется у GH100 и ещё одно важное нововведение — модифицированная иерархия памяти. Так, интерконнект SM-to-SM позволяет каждым четырём SM общаться между собой напрямую, а не загружать излишними транзакциями общую шину. Это повышает эффективности при виртуализации и серьёзно экономит пропускную способность «главных трактов» ускорителя. Вкупе с поддержкой асинхронного исполнения и обмена данными это позволит снизить латентность, в некоторых случаях до семи раз.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/26/1073047/sm.hop-sm2sm.800.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/26/1073047/hop-sm2sm.jpg)Реализует ли NVIDIA потенциал GH100 полностью, на данный момент неясно, но это могло бы повысить и без того серьёзный потенциал новинки. Впрочем, такая мощь даром не даётся: даже в усечённой версии и даже несмотря на использование оптимизированного техпроцесса ускоритель на базе GH100 в формате SXM5 (плата PG520) будет иметь теплопакет 700 Вт.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/26/1073047/specs.pngНесомненно, GH100 —огромный шаг вперёд в сравнении с GA100, однако конкуренция предстоит серьёзная: так, новинке предстоит сразиться с ускорителями на базe Intel Ponte Vecchio, а в них обещается соотношение FP32/FP64 на уровне 1:1 против 2:1 у решения NVIDIA. Любопытный факт: единственный кластер GPC у нового чипа на 20% мощнее всего чипа GK110 Kepler, выпущенного всего 10 лет назад.
Источник https://servernews.ru/1073047 (https://href.li/?https://servernews.ru/1073047)
Qualcomm выпустит 4-нм чип Snapdragon 6 Gen 1 с поддержкой 5G и Wi-Fi 6E
В распоряжении сетевых источников оказались подробные характеристики мобильного процессора Snapdragon 6 Gen 1, который в скором времени анонсирует Qualcomm. Чип найдёт применение в смартфонах среднего уровня с поддержкой 5G.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/27/1073063/snap1.jpg
Источник изображения: Qualcomm
Обнародованные данные, судя по представленному ниже слайду, утекли у самой компании Qualcomm. Новый процессор будет изготавливаться по 4-нм технологии. Он получит вычислительные ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц и графический ускоритель Adreno с поддержкой OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.1, OpenGL ES 3.2.
Интегрированный модем Snapdragon X62 5G обеспечит возможность работы в частотном диапазоне ниже 6 ГГц и в диапазоне миллиметровых волн. Скорость передачи данных в сторону абонента теоретически сможет достигать 2,9 Гбит/с.
Для платформы Snapdragon 6 Gen 1 предусмотрена поддержка беспроводной связи Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, оперативной памяти LPDDR5-2750 максимальным объёмом 12 Гбайт, интерфейса USB 3.1, навигации GPS/BeiDou/ГЛОНАСС/Galileo/QZSS.
Разработчики смогут комплектовать устройства дисплеем формата до Full HD+ с частотой обновления до 120 Гц, камерами с разрешением до 48 млн пикселей или двойными камерами в конфигурации 25 + 16 млн пикселей. Более подробные характеристики изделия приведены ниже:
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/27/1073063/snap2.jpg
Источник изображения: Qualcomm / Evan Blass
Источник: https://3dnews.ru/1073063/qualcomm-vipustit-4nm-chip-snapdragon-6-gen-1-s-modemom-x62-5g-i-wifi-6e (https://href.li/?https://3dnews.ru/1073063/qualcomm-vipustit-4nm-chip-snapdragon-6-gen-1-s-modemom-x62-5g-i-wifi-6e)
Все настольные Ryzen 7000 получили графическое ядро, но для игр оно не годится
В ходе минувшей презентации процессоров Ryzen 7000 (https://href.li/?https://3dnews.ru/1073174/amd-predstavila-700dollaroviy-ryzen-9-7950x-i-drugie-ryzen-7000-podeshevle-nachalo-prodag-29-sentyabrya) глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) упустила одну важную деталь о новых чипах. Она не рассказала о том, что они оснащены встроенной графикой. Однако позже эта информация была подтверждена на официальном сайте производителя.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/30/1073224/rghfdghgsadfsad.jpg
Источник изображений: AMDAMD указывает, что все четыре представленных процессора серии Ryzen 7000 имеют одинаковую встроенную графическую подсистему. В её составе лежат два вычислительных блока (Compute Units, CU) на архитектуре RDNA 2, которые содержат в общей сложности 64 потоковых процессора. Базовая частота встроенной графики Ryzen 7000 составляет 400 МГц, а максимальная — 2200 МГц.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/30/1073224/AMD-Ryzen-9-7950X.pngЧипы Ryzen 7000 является первыми настольными процессорами AMD вне серии гибридных моделей с префиксом «G», которые получили встроенную графику. В рамках платформы Socket AM4 компания выпустила несколько серий гибридных APU, включая Renoir и Cezanne, оснащённых встроенной графикой. Однако графика в Ryzen 7000 заведомо слабее — небольшое графическое ядро размещено в IO-чиплете и в первую очередь ориентировано не на игровое, а на офисное применение.
По сторонним оценкам два вычислительных блока с 64 потоковыми процессорами могут обеспечить производительность на уровне 0,563 Тфлопс. Это примерно 1/3 производительности графики портативной консоли Steam Deck, у которой имеются 8 вычислительных блоков, работающих на частоте 1,6 ГГц.
К слову, аналогичная Ryzen 7000 графическая подсистема ожидается в составе процессоров AMD серии Mendocino (https://href.li/?https://3dnews.ru/1066447/semeystvo-mobilnih-protsessorov-amd-mendocino-obedinit-arhitekturu-zen-2-i-6nm-tehprotsess). Эти мобильные чипы будут использоваться в доступных и маломощных ноутбуках на базе операционной системы ChromeOS.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/08/30/1073224/fgefdhdfhghf.jpg
Источник изображения: VideoCardzСтарт продаж процессоров Ryzen 7000 запланирован на 27 сентября. Цены на новые чипы варьируются от $299 за младшую шестиядерную до $699 за флагманскую 16-ядерную модель.
Источник: https://3dnews.ru/1073224/publikatsiya-1073224 (https://href.li/?https://3dnews.ru/1073224/publikatsiya-1073224)
Китайские процессоры, которые смогут тягаться с Ryzen 5000 и Intel Tiger Lake. Loongson рассказала о линейке 3A6000
Такие CPU выйдут в начале 2023 года
Похоже, у китайцев вскоре появятся процессоры собственной разработки, которые будут конкурентоспособны даже при сравнении с достаточно современными CPU AMD и Intel.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/3/Loongson-Chinese-CPUs-low_res-scale-4_00x-Custom_large.png (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/3/Loongson-Chinese-CPUs-low_res-scale-4_00x-Custom_large.png)
Компания Loongson рассказала о новых CPU линейки 3A6000. Они получат новую архитектуру LA664 и огромный прирост производительности относительно текущей линейки 3A5000: на 68% при однопоточной нагрузке в вычислениях с плавающей запятой и на 37% при такой же нагрузке, но в вычислениях с фиксированной запятой.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/7/3/Loongson-6000-Series-CPUs-Will-Offer-AMD-Ryzen-Zen-3-Performance-in-2023-_2-low_res-scale-6_00x_large.png (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/7/3/Loongson-6000-Series-CPUs-Will-Offer-AMD-Ryzen-Zen-3-Performance-in-2023-_2-low_res-scale-6_00x_large.png)
В итоге показатель количества исполняемых за такт инструкций будет таким же, как у процессоров AMD Zen 3 и Intel Tiger Lake. Да, это уже не самые современные CPU, но они всё ещё очень актуальны.
16-ядерные новинки Loongson 3A6000 должны выйти уже в начале следующего года, а в середине выйдут и 32-ядерные. Линейка 3A7000 появится в 2024 году, предложив CPU с 64 ядрами.
31 августа 2022 в 12:26
Источник: https://www.ixbt.com/news/2022/08/31/ryzen-5000-intel-tiger-lake-loongson-3a6000.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/08/31/ryzen-5000-intel-tiger-lake-loongson-3a6000.html)
Улучшенные процессоры A15 Bionic могут получит более мощную графику
Они появятся в iPhone 14 и iPhone 14 Plus
Свежие слухи подтверждают, что iPhone 14 и iPhone 14 Plus могут получить улучшенную версию процессора Apple A15 Bionic, тогда как14 Pro/Pro Max получат более мощную версию A16 Bionic. Согласно данным, которые опубликованы The Wall Street Journal, новые процессоры обеспечат небольшое улучшение графической производительности по сравнению с базовыми версиями A15, которые установлен в линейке iPhone 13.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/8/2/A15-Bionic-6_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/8/2/A15-Bionic-6_large.jpg)
Источник пока не уточнил, каки именно улучшения стоит ожидать, однако, можно предположить, что там акцентируют внимание на улучшении GPU. Дело в том, что 2021 году Apple представила две версии A15 Bionic. Одна из них оснащалась 4-ядерным графическим процессором и использовалась в дешевых iPhone 13 и iPhone 13 mini. Вторая же располагала 5-ядерным GPU и устанавливалась в более дорогие iPhone 13 Pro и iPhone 13 Pro Max. Это дало 55-процентный прирост производительности видеоподсистемы по сравнению с графическим процессором A14 Bionic. Для сравнения, графика iPhone 13 и iPhone 13 mini была лишь на 15% мощнее, чем у A14.
Кроме того, по высокопроизводительные процессорные ядра A15 Bionic работали на частоте 3,23 ГГц, хотя в планшете iPad mini 6 частоты урезали до 2,99 ГГц, что технически создало третью версию.
Предполагается, что в новом поколении компания будет использовать ту же стратегию. Потому, вероятно, «улучшенная» версия представляет собой перелицованную модель A15 с 5 ядрами графического процессора. Возможно, ей также увеличат частоты или будут иные улучшения.
Презентация iPhone 14 состоится уже завтра, 7 сентября. Там станет известно всё.
Источник https://www.ixbt.com/news/2022/09/0...ic-mogut-poluchit-bolee-moshnuju-grafiku.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/09/06/uluchshennye-processory-a15-bionic-mogut-poluchit-bolee-moshnuju-grafiku.html)
Прощай, Samsung. Qualcomm и MediaTek будут производить новые важные для себя платформы на мощностях TSMC
Речь о Snapdragon 8 Gen 2, Snapdragon 7 Gen 2, Dimensity 9100 и Dimensity 8200
Похоже, TSMC получит заказы на множество основных однокристальных платформ для смартфонов 2023 модельного года.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/8/2/Snapdragon-8-Gen-2_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/8/2/Snapdragon-8-Gen-2_large.jpg)
Источник говорит, что именно TSMC будет производить Snapdragon 8 Gen 2, Snapdragon 7 Gen 2, Dimensity 9100 и Dimensity 8200. То есть речь идёт о потенциально самых популярных SoC для топовых аппаратов 2023 года и смартфонов верхнего среднего сегмента.
Для производства этих SoC будет использоваться техпроцесс 4 нм, который отлично показал себя в Snapdragon 8 Plus Gen 1. Именно благодаря тому, что обновлённая топовая SoC Qualcomm показала себя намного лучше Snapdragon 8 Gen 1, компания решила отказаться от услуг Samsung и полностью перевести важные для себя SoC на мощности TSMC.
Кроме прочего, вероятно, это означает, что перечисленные выше платформы будут в достаточной степени энергоэффективны и не так подвержены троттлингу, как та же Snapdragon 8 Gen 1.
Источник https://www.ixbt.com/news/2022/09/06/samsung-qualcomm-mediatek-tsmc.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/09/06/samsung-qualcomm-mediatek-tsmc.html)
NASA выбрало процессорную архитектуру для будущих космических аппаратов — это ядра RISC-V компании SiFive
Компания SiFive — ведущий разработчик процессорных ядер на открытом наборе инструкций RISC-V — сообщила (https://href.li/?https://www.hpcwire.com/off-the-wire/nasa-selects-sifives-risc-v-ip-to-power-future-space-missions/) о судьбоносном решении NASA. Агентство выбрало ядра SiFive в качестве основы для создания следующего поколения бортовых компьютеров космических аппаратов. Предыдущая архитектура продержалась (https://href.li/?https://3dnews.ru/1072324) около 30 лет. Открытая и постоянно расширяемая архитектура RISC-V может продержаться гораздо дольше ввиду своей гибкости и отсутствия лицензирования.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/07/1073653/uss.jpg
Источник изображения: Pixabay
Сегодня NASA делает рывок в развитии, выбирая новую процессорную архитектуру, которая будет как минимум в 100 раз производительнее актуальных платформ. При этом в SiFive подчёркивают, что выбранные NASA ядра RISC-V «на порядки производительнее конкурирующих решений».
Новые и более мощные бортовые процессоры понадобятся автоматическим космическим исследовательским аппаратам для углублённого исследования планет и разведки в Солнечной системе. Как отмечают в компании: «Мы всегда говорили, что с SiFive будущее не имеет границ, и мы рады видеть, как влияние наших инноваций выходит далеко за пределы нашей планеты».
Предполагается, что первым «космическим» процессором NASA нового поколения станет 12-ядерное решение на восьми векторных ядрах SiFive Intelligence X280 RISC-V и четырёх вспомогательных ядрах SiFive RISC-V. Эти ядра были представлены весной 2021 года и поддержаны экосистемой компании в июле того же года (https://href.li/?https://servernews.ru/1045420). Ядра Intelligence X280 не являются самыми производительными в ассортименте SiFive. Однако они оптимизированы для работы на периферийных устройствах с ограниченным ресурсом, что критично для далёких космических миссий.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/07/1073653/SiFive-Intelligence-X280.jpg
Источник изображения: SiFive
«Открытый и совместный характер RISC-V позволит широкому академическому и научному сообществу разработчиков программного обеспечения вносить свой вклад и разрабатывать научные приложения и алгоритмы, а также оптимизировать множество математических функций, фильтров, преобразований, библиотек нейронных сетей и других библиотек программного обеспечения в рамках надежной и долгосрочной экосистемы программного обеспечения», — добавляет источник.
Источник: https://3dnews.ru/1073653/nasa-vibr...heskih-missiy-eto-yadra-riscv-kompanii-sifive (https://href.li/?https://3dnews.ru/1073653/nasa-vibralo-protsessornuyu-arhitekturu-dlya-budushchih-kosmicheskih-missiy-eto-yadra-riscv-kompanii-sifive)
AMD анонсировала новый подход к нумерации мобильных процессоров — выглядит он запутанно
Компания AMD сообщила об изменениях в подходе к названию своих мобильных процессоров, которые будут выпускаться со следующего, 2023 года. Новая схема обозначений призвана лучше отражать принадлежность чипов к тому или иному поколению архитектуры Zen.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/07/1073708/rhallock_1-1662482462284.jpg
Источник изображений: AMDПервая цифра в номере процессора будет отражать модельный год. Названия моделей 2023 года будут начинаться с цифры «7», чипов 2024 модельного года — с «8», чипы 2025 года — с «9» и так далее. Вторая цифра в названии отражает уровень процессора и принадлежность к основным сериям Ryzen 3, 5, 7 и 9, или же к продуктам серии Athlon.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/07/1073708/sm.rhallock_0-1662481952330.750.png (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/07/1073708/rhallock_0-1662481952330.png)Также с 2023 года AMD начнёт указывать принадлежность процессоров к той или иной архитектуре. На это будет указывать третье число в номере модели. Например, по названию Ryzen xx4x будет понятно, что чип построен на архитектуре Zen 4, а название типа Ryzen xx2x укажет на наличие архитектуры Zen 2. Так что грядущие Mendocino на Zen 2, по всей видимости, будут иметь названия типа Ryzen 7x2x.
Наконец, последняя цифра будет указывать на то, обычная этом модель или Refresh. Например, AMD подтвердила разработку обновлённых моделей Rembrandt, которые будут выпускаться в серии Ryzen 7х35 (последняя цифра «5» указывает на обновление). Также в составе будущих ноутбуков появятся процессоры серий Phoenix (для тонких и мощных ноутбуков) и Dragon Range (https://href.li/?https://3dnews.ru/1065212/amd-poobeshchala-vipustit-v-sleduyushchem-godu-ekstremalniy-cpu-dlya-igrovih-noutbukov) (для очень мощных игровых ноутбуков), которые будут выпускаться под наименованиями 7х40 и 7х45.
Суффикс (HS, HX, U и так далее) в названиях моделей как и сейчас продолжат указывать на уровень энергопотребления того или иного чипа. Например, у моделей с суффиксом «e» уровень TDP будет составлять 9 Вт, а у моделей с суффиксом HX — 55 Вт.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/07/1073708/sm.ryzen-7000-mobile-new-naming_1.750.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/07/1073708/ryzen-7000-mobile-new-naming_1.jpg)AMD также впервые подтвердила названия некоторых будущих мобильных процессоров. Например, в следующем году можно ожидать появление Ryzen 9 7945HX (Dragon Range) с TDP 55 Вт на архитектуре Zen 4. А в рамках серии энергоэффективных процессоров Mendocino (https://href.li/?https://3dnews.ru/1066447/semeystvo-mobilnih-protsessorov-amd-mendocino-obedinit-arhitekturu-zen-2-i-6nm-tehprotsess) будут выпускаться чипы с TDP от 15 до 28 Вт. Одним из представителей данной серии станет Ryzen 3 7420U на архитектуре Zen 2.
Источник: https://3dnews.ru/1073706/sony-fr7-...izirovannaya-ptzkamera-so-smennimi-obektivami (https://href.li/?https://3dnews.ru/1073706/sony-fr7-pervaya-v-mire-polnokadrovaya-robotizirovannaya-ptzkamera-so-smennimi-obektivami)
Samsung запустила в Корее крупнейшую из своих производственных линий по выпуску чипов
Компания Samsung Electronics объявила о запуске новейшей производственной линии по выпуску чипов в Корее. Линия P3 в Пхентхэке является крупнейшей из когда-либо построенных компанией и начала производство пробных партий NAND-памяти ещё в июле, хотя официально презентация состоялась только сегодня.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/07/1073697/optimize.jpg
Источник изображения: Samsung Electronics
По данным компании, линия расположена в новом кампусе, который стал ключевым производственным хабом для выпуска всевозможных полупроводников, от 14-нм DRAM до чипов V-NAND и логических микросхем, выпускаемых в соответствии с техпроцессами менее 5 нм. Объект расположен в 70 км от Сеула.
Линия P3 использует оборудование для EUV-литографии нидерландской ASML, фактически являющейся монополистом на рынке литографических машин для самых современных чипов. Samsung уже начала работу над строительством линии P4 на территории того же кампуса общей площадью 2,9 млн м2, где в итоге будут трудиться 60 тыс. сотрудников. В мае территорию посетил президент США Джо Байден (Joe Biden), подчеркнув важность полупроводников и тесного сотрудничества между США и Южной Кореей.
Известно, что Samsung уже имеет пять производственных площадок по выпуску полупроводников в Корее, а также одну в США и три в Китае. Кроме того, в США строится ещё один завод стоимостью $17 млрд.
На церемонии открытия представитель компании отметил, что в данный момент полупроводниковая промышленность переживает спад и вынуждена иметь дело с серьёзными вызовами из-за замедления глобальной экономики и сокращения расходов бизнесов, с негативными перспективами во втором полугодии и даже в следующем году. Тем не менее в Samsung пообещали попытаться использовать кризис для развития. Для этого понадобятся инвестиции, независимо от того, какая сложится экономическая ситуация, поскольку «меньше инвестиций на спаде могут привести к плохим результатам в хорошие времена». Дополнительно в компании пообещали заняться приобретением других бизнесов — потенциальные цели пока не названы, но подобные планы определены в качестве приоритетных.
Источник: https://3dnews.ru/1073697/samsung-z...ii-proizvodstvennuyu-liniyu-po-vipusku-chipov (https://href.li/?https://3dnews.ru/1073697/samsung-zapustila-v-koree-krupneyshuyu-v-istorii-kompanii-proizvodstvennuyu-liniyu-po-vipusku-chipov)
Все топовые процессоры Intel Core 13-го поколения рассекречены задолго до анонса
В Сеть попали документы, которые, похоже, взяты из презентации
В Сеть попали документы из презентации Intel новых процессоров Raptor Lake. Они описывают характеристики нескольких CPU нового поколения. Если точнее, только моделей с разблокированным множителем, но это потому, что именно их, согласно всем слухам, Intel представит первыми, а остальные модели придётся ждать до начала следующего года. Так же было и с Alder Lake.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/8/4/RAPTOR-LAKE-HERO-banner_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/8/4/RAPTOR-LAKE-HERO-banner_large.jpg)
Итак, ничего особо нового в этих таблицах нет, так как о процессорах уже было очень много информации. Core i9-13900K с 24 ядрами действительно будет работать на частоте до 5,8 ГГц, а базовая частота составит 2,2 ГГц для малых ядер и 3 ГГц для больших. CPU смогут работать с памятью DDR5-5600, имеют TDP 125 Вт, а максимальное потребление указано равным 253 Вт для Core i9 и Core i7 и 181 Вт в случае Core i5.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2022/8/4/INTEL-13TH-GEN-CORE-RAPTOR-LAKE-SPECS_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/8/4/INTEL-13TH-GEN-CORE-RAPTOR-LAKE-SPECS_large.jpg)
Можно также отметить, что Core i7-13700K по параметрам выглядит лучше, чем Core i9-12900K, приближаясь к Core i9-12900KS. При этом обновлённая архитектура должна сделать новинку быстрее.
https://www.ixbt.com/img/x387/n1/news/2022/8/4/INTEL-13th-GEN-CORE-RAPTOR-LAKE-SLIDES-5_0_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/8/4/INTEL-13th-GEN-CORE-RAPTOR-LAKE-SLIDES-5_0_large.jpg) https://www.ixbt.com/img/x387/n1/news/2022/8/4/INTEL-13th-GEN-CORE-RAPTOR-LAKE-SLIDES-6_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2022/8/4/INTEL-13th-GEN-CORE-RAPTOR-LAKE-SLIDES-6_large.jpg)
Анонс процессоров ожидается 27 сентября.
Источник https://www.ixbt.com/news/2022/09/08/intel-core-13.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2022/09/08/intel-core-13.html)
GlobalFoundries разрабатывает технологии для крупносерийного выпуска квантовых процессоров
Один из крупнейших в мире производителей компьютерных чипов — компания GlobalFoundries — включился в разработку (https://href.li/?https://www.theregister.com/2022/09/07/archer_materials_globalfoundries_qubit/) техпроцесса для крупносерийного производства квантовых процессоров. GlobalFoundries создаст техпроцесс для массового выпуска процессоров на углеродных кубитах, которые смогут работать при комнатной температуре. Она будет сотрудничать с разработчиком таких квантовых процессоров, австралийской компанией Archer Materials.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/08/1073763/qubit.jpg
Один из ранних прототипов «углеродного» кубита Archer Materials. Источник изображения: Archer Materials
Ещё в 2016 году молодая австралийская компания Archer Materials в престижном журнале Nature Communications рассказала (https://href.li/?https://www.nature.com/articles/ncomms12232) об уникальной разработке — спиновых кубитах, заключённых в углеродные наносферы. В серии экспериментов Archer Materials показала способность неразрушительного измерения состояния спинов электронов (поляризации) в таких кубитах при комнатной температуре и возможность управлять этими состояниями с помощью импульсного микроволнового излучения. Позже компания получила патенты на технологию 12CQ (углеродные кубиты) в США, Китае, Японии, Южной Корее, Европе и Австралии.
С помощью опыта и инструментария GlobalFoundries разработчики Archer Materials надеются разработать техпроцессы крупносерийного производства квантовых процессоров по своей технологии. Одной из особенностей 12CQ является необходимость создания множества физических кубитов для воспроизводства одного логического кубита, свободного от ошибок, для чего выходы всего массива физических кубитов объединяются для формирования одного логического кубита. Очевидно, это потребует передовых техпроцессов для масштабирования технологии до десятков и сотен тысяч кубитов на одном чипе, с чем может помочь GlobalFoundries.
Ранее в этом году компании Intel и QuTech заявили (https://href.li/?https://3dnews.ru/1064257), что им удалось добиться промышленного уровня производства квантовых процессоров на кремниевых кубитах на 300-мм пластинах. С каждой пластины получается до 10 тыс. квантовых процессоров с уровнем брака менее 5 %. К сожалению, кремниевые кубиты Intel могут работать только при сверхнизких температурах. В этом плане возможное предложение GlobalFoundries и Archer Materials трудно будет переоценить.
Источник: https://3dnews.ru/1073763/globalfou...rupnoseriynogo-vipuska-kvantovih-protsessorov (https://href.li/?https://3dnews.ru/1073763/globalfoundries-razrabativaet-tehnologii-dlya-krupnoseriynogo-vipuska-kvantovih-protsessorov)
Глава Intel: «Компания на дне». Битва с AMD за сервера почти проиграна
Гендиректор Intel сообщил о достижении компанией дна на рынке серверных процессоров. Ее доля в этом сегменте падает, а давление со стороны AMD с каждым разом усиливается. Так будет продолжаться, по подсчетам СЕО, как минимум до 2025 г. Единственной пока что надеждой Intel являются гибридные CPU Sierra Forest, ожидаемые в 2024 г., но AMD собирается выпустить их прямых конкурентов на год раньше.
Дно обнаружено. Снизу пока не стучат
Глава компании Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) признал, что Intel достигла дна (bottom), по меньшей мере, в сегменте серверных процессоров, и уступает AMD, пишет Tom’s Hardware. Он прямым текстом заявил, что II и III кварталы 2022 г. оказались для нее наихудшими в этом плане. При этом третья четверть еще не завершена – квартал закончится 30 сентября.
«Мы действительно ожидаем, что в целом наш бизнес в области центров обработки данных (серверный бизнес – прим. CNews) будет расти с каждым годом по мере нашего продвижения вперед. Как мы сказали, наши результаты ко II и III кварталом 2022 г. являются дном. Мы считаем, что будем терять долю, по крайней мере, до конца следующего года», – сказал Гелсингер. (We do expect that overall our data center business grows every year as we go forward. From where we are, as we said, Q2, Q3 is the bottom. But we believe that we're still losing share at least through next year).
Гелсингер – это настоящий ветеран Intel с более чем 30-летним стажем, стоящий за многими ее наиважнейшими достижениями и разработками. Он был назначен на пост СЕО компании в январе 2021 г. после того, как ее едва не погубил Роберт Свон (Robert Swan), предыдущий гендиректор и бывший финансовый директор Intel. Весной 2021 г. Гелсингер анонсировал многолетнюю программу по поднятию Intel с колен, в которую, правда, не входили достижение дна на рынке серверных процессоров и громогласный уход из России.
https://filearchive.cnews.ru/img/news/2022/09/08/in600.jpg
Программа Гелсингера по оздоровлению Intel пока не работает
По словам Гелсингера, Intel в настоящее время теряет позиции на серверном рынке и продолжит это делать еще как минимум несколько лет. Согласно его прогнозам, первые робкие попытки отыграться компания предпримет лишь в 2025 г., а то и вовсе в 2026 г.
Где-то убыло, где-то прибыло
Негативное влияние на положение Intel в серверном сегменте мог оказать и вынужденный перенос релиза новых процессоров поколения Sapphire Rapids. Задержка незначительная, так как, по плану, Intel собирается выпустить их до конца 2022 г., но это дает одной компании возможность еще сильнее подвинуть ее в серверном сегменте.
Название этой компании – AMD. Это, по сути, единственный конкурент Intel на рынке CPU с архитектурой х86, будь то настольные, мобильные или серверные решения.
Как пишет Tom’s Hardware, в области процессоров для серверов AMD на протяжении 13 кварталов (более трех лет) уверенно теснит Intel. Конечно, на лидерство она пока не претендует, но доля в размере 20,2% – это весьма впечатляющий результат.
Достижения AMD признал и сам Патрик Гелсингер. Не став называть конкретные модели серверных процессоров конкурента, он отметил лишь, что грядущие Sapphire Rapids хоть и лучше в сравнении с нынешними Epyc по некоторым основным параметрам, но все же не настолько сильно, чтобы замедлить рост доли AMD.
Спасительная технология, подсмотренная у конкурентов
В настоящее время все большую популярность набирают серверы на базе процессоров с архитектурой ARM. Такие CPU производит, в частности, основанная экс-президентом Intel компания Ampere.
Многие ARM-процессоры имеют отличительную особенность – они гибридные, так как содержат и высокопроизводительные, и энергоэффективные ядра. Эту особенность Intel впервые в своей истории скопировала в 2021 г., выпустив настольные CPU Alder Lake.
Теперь же Intel намерена выпустить еще и серверные чипы с гибридной компоновкой. Они войдут в серию Sierra Forest, релиз которой предварительно назначен на 2024 г.
Но загвоздка в том, что интерес к разным типам ядер в одном процессоре проявляет и AMD – свои первые серверные CPU такого рода она собирается выпустить в 2023 г.
Ситуация для Intel усугубляется тем, что свои грядущие процессоры AMD собирается выпускать по 5-нанометровой топологии. Фабрики Intel рассчитаны максимум на 10 нм, так что ей придется уступить AMD в этом плане или договориться со сторонним производителем о выпуске Sierra Forest по современным нормам.
Intel нужно выжить
Судя по всему, Intel, как и китайская Huawei несколькими неделями ранее, активировала режим выживания. Патрик Гелсингер не стал исключать вероятности отказа компании от некоторых направлений своего бизнеса.
У Intel, не к ее чести, имеется богатый опыт сворачивания крупных проектов. Так, в январе 2021 г. компания объявила о прекращении разработки сверхбыстрой компьютерной памяти Optane. В середине ноября 2020 г. она заявила о подготовке к продаже своего подразделения Enpirion Power Solutions по разработке конвертеров и регуляторов напряжения приблизительно за $85 млн.
Покупателем выступила MediaTek – крупнейший в мире разработчик мобильных ARM-процессоров. С лета 2022 г. некоторые ее чипы выпускаются на фабриках Intel – компания впервые в своей истории превратилась в контрактного вендора микросхем.
Источник https://www.cnews.ru/news/top/2022-09-08_glava_intel_my_na_dnebitva (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2022-09-08_glava_intel_my_na_dnebitva)
Intel торжественно начала строительство двух заводов в Огайо — к 2025 году они начнут выдавать передовые чипы
Затягивание властями США процесса утверждения пакета законов на $52 млрд, предусматривающих субсидирование строительства предприятий полупроводниковой отрасли на территории страны, несколько сместили график возведения компанией Intel двух предприятий в штате Огайо, но только на церемониальном уровне. В торжественном мероприятии на этой неделе приняли участие президент США, губернатор штата и глава компании Intel.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/09/1073876/ohio_01.jpg
Источник изображения: Intel
По информации, опубликованной в пресс-релизе на сайте Intel (https://href.li/?https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1572/intel-breaks-ground-in-the-silicon-heartland), в церемонии торжественного открытия стройплощадки в Огайо приняли участие и другие официальные лица различного уровня. Если о намерениях Intel потратить $20 млрд на строительство предприятий в штате Огайо было известно давно (https://href.li/?https://3dnews.ru/1058474), то на этой неделе компания сделала акцент на сопутствующей образовательной инициативе. Как уточняется, в течение десяти лет она выделит $50 млн на профильные образовательные программы в Огайо, которые охватят более 80 учреждений штата. Только в ближайшие три года на поддержку исследований и образовательных программ Intel выделит $17,7 млн, которые будут распределены между восемью академическими учреждениями штата Огайо.
За три года указанная программа обеспечит подготовку около 9000 выпускников, а 2300 студентов станут получателями целевых стипендий. Непосредственно на строительстве предприятий в Огайо будут заняты около 7000 человек, а в долгосрочной перспективе они обеспечат работой около 3000 квалифицированных специалистов. Как в очередной раз подчеркнули представители Intel, два новых предприятия компании в Огайо сосредоточатся не только на производстве продукции для собственных нужд, но и будут обслуживать (https://href.li/?https://3dnews.ru/1058870) интересы сторонних клиентов. Ранее уже пояснялось (https://href.li/?https://3dnews.ru/1066338), что именно в Огайо будут направлены передовые литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры, которые в дальнейшем позволят выпускать продукцию по технологии Intel 18A. Она позволит корпорации Intel вернуть себе технологическое лидерство в сфере литографии к середине десятилетия. Помимо собственных изделий, Intel уже сейчас рассматривает (https://href.li/?https://3dnews.ru/1064964) возможность выпуска передовой продукции в Огайо для нескольких клиентов. Скорее всего, речь идёт о представителях оборонной отрасли, заинтересованных в получении продукции американского производства, отвечающей самым современным критериям.
Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) поблагодарил представителей администрации президента США, Конгресса и руководство штата за содействие в стремлении компании «восстановить заслуженные позиции США в статусе лидера в сфере передового производства чипов». В ближайшие годы Intel построит два новых предприятия в Аризоне, расширит свои производственные мощности в Нью-Мексико, а также усовершенствует исследовательский центр в Орегоне, который сосредоточится на разработке передовых методов упаковки полупроводниковых компонентов и инновациях в сфере литографии. Здесь расположится экспериментальная производственная линия, позволяющая на уровне прототипов отрабатывать передовые инженерные идеи.
Источник: https://3dnews.ru/1073876/intel-tor...5-godu-nachnut-vidavat-peredovuyu-produktsiyu (https://href.li/?https://3dnews.ru/1073876/intel-torgestvenno-nachala-stroitelstvo-dvuh-predpriyatiy-v-ogayo-kotorie-k-2025-godu-nachnut-vidavat-peredovuyu-produktsiyu)
Чтобы поменьше покупать у Nvidia. Microsoft работает над собственным процессором для обучения искусственного интеллекта
Компания Microsoft работает над собственным процессором искусственного интеллекта под кодовым именем Athena.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/3/2/d154ab62-789c-4ccc-a1db-9706080ab2ee_large.jpg
Работы над проектом ведутся ещё с 2019 года, так что это не какая-то новая прихоть, навеянная шумихой вокруг языковых моделей. Задача Microsoft состоит в том числе в том, чтобы хотя бы частично сэкономить на покупке специализированных ускорителей для обучения ИИ, которые сейчас в основном покупаются у Nvidia.
Athena создаётся, как процессор для обучения больших языковых моделей и аналогичного ПО. Судя по всему, у Microsoft уже есть какие-то образцы, так как сообщается, что небольшая группа сотрудников компании и специалистов OpenAI уже их используют. Более доступным Athena может стать в следующем году, но пока неясно, будут ли системы на основе таких процессоров доступны партнёрам Microsoft.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/04/1...ocessorom-dlja-obuchenija-iskusstvennogo.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/04/18/chtoby-pomenshe-pokupat-u-nvidia-microsoft-rabotaet-nad-sobstvennym-processorom-dlja-obuchenija-iskusstvennogo.html)
На дворе 2023 год, а AMD представляет новые процессоры на архитектуре Zen 3. Анонсированы Ryzen Embedded 5000
Это встраиваемые CPU
Компания AMD снова представила процессоры на архитектуре Zen 3. Но на сей раз речь идёт не о переименовании старых CPU, а о полностью новой линейке, так как представлены были процессор Ryzen Embedded 5000.
https://www.ixbt.com/img/x780x600/n1/news/2023/3/4/AMD-RYZEN-5000E-768x614.jpg
Это встраиваемые CPU, которые технически от обычных Ryzen 5000 отличаются мало, но ориентированы на другие сегменты. В линейке четыре модели с количеством ядер от шести до 16. От своих настольных собратьев новинки отличаются в основном частотами.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2023/3/4/Screenshot_1_1_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/3/4/Screenshot_1_1_large.jpg)
Процессоры Ryzen Embedded 5000 обеспечивают идеальное сочетание производительности и надежности, необходимое для круглосуточной работы систем безопасности и сетевых решений. Это расширение нашего портфеля встраиваемых продуктов предлагает решение среднего уровня, которое заполняет пробел между нашим маломощным BGA Ryzen Embedded и нашим встраиваемым семейством Epyc для клиентов, которым требуется как высокая производительность, так и масштабируемость до 16 ядер
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/04/20/2023-amd-zen-3-ryzen-embedded-5000.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/04/20/2023-amd-zen-3-ryzen-embedded-5000.html)
Intel нужны решения «из области научной фантастики» для охлаждения своих процессоров следующего поколения. Нужно будет отвести до 2 кВт мощности
Есть две необычные разработки
Процессоры компании Intel отстают от конкурирующих решений AMD в вопросе энергоэффективности. Текущее поколение Xeon Sapphire Rapids может потреблять свыше 600 Вт без всякого разгона, а с ним потребление может превышать 1 кВт. Как сообщается, Intel уже сейчас занимается разработкой новых систем охлаждения для чипов следующего поколения мощностью до 2 кВт! Вряд ли тут речь идёт о том, что один новый CPU будет потреблять 2 кВт, но ресурс Tom's Hardware деталей не уточняет.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/3/4/Screenshot_1_0_large.jpg
Само собой, это касается охладителей для серверных CPU — потребительские таких решений не требуют. Однако сложность задачи от этого не меняется. Как говорит сама Intel, она будет тесно сотрудничать с компаниями, занимающимися инновационными технологиями охлаждения, над решениями, которые «кажутся совершенно научно-фантастическими».
Известно, что одно из новых решений представляет собой подобие испарительной камеры, встроенной в радиатор в форме коралла. Второе решение опирается на технологию, в которой используются «крошечные форсунки, регулируемые искусственным интеллектом, которые направляют холодную воду на горячие точки в чипе». Судя по описанию, в первом случае речь идёт о сотрудничестве с компанией Diabatix, а во втором это может быть JetCool.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/04/2...voih-processorov-sledujushego-pokolenija.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/04/20/intel-nuzhny-reshenija-iz-oblasti-nauchnoj-fantastiki-dlja-ohlazhdenija-svoih-processorov-sledujushego-pokolenija.html)
Intel получила крупнейший убыток в своей истории
В I квартале 2023 г. Intel получила чистый убыток в размере $2,8 млрд. Это наихудший ее показатель за всю историю компании – на втором месте стоит IV квартал 2017 г., когда чистый убыток был на уровне $687 млн. Два года назад дирекция запустила программу возвращения Intel к жизни, но, как показала практика, свои плоды она пока не приносит.
Intel погружается на дно
Компания Intel опубликовала финансовый отчет за I квартал 2023 г., в котором сообщила о самом крупном убытке в своей истории. Некогда величайший производитель х86-совместимых на протяжении нескольких лет испытывает колоссальное давление со стороны своего конкурента, компании AMD, и справиться с ним пока не в состоянии.
За отчетный период выручка компании составила $11,7 млрд. Это на $200 млн больше прогнозов самой Intel, но на 36% меньше, чем в первой четверти 2022 г. Компания получила чистый убыток в размере $2,8 млрд. Это крупнейший обвал финансовых показателей за всю историю компании, которая началась еще в середине XX века. Но, несмотря это, Intel выплатила дивиденды в размере $1,5 млрд.
Еще более плачевным положение Intel становится на фоне того, что всего год назад никакого чистого убытка в финансовом отчете компании не было. Вместо него в соответствующей графе красовалась чистая прибыль, размер которой составлял тогда $8,2 млрд.
https://static.cnews.ru/img/news/2023/04/28/in600.jpg
Фото: Bru-nO / Pixabay
Процессоры Intel продаются далеко не так хорошо, как ей того хотелось бы
Тем не менее, Intel все же удалось завершить квартал в плюсе для себя по некоторым параметрам. Например, убытки, в пересчете на одну акцию составившие $0,04 против прогнозировавшихся $0,15, могут хоть немного порадовать инвесторов.
Откат на пять лет назад
Если рассматривать новый отчет Intel в сравнении с результатами ее деятельности за последние несколько лет, то худшим периодом для нее был, разве что, IV квартал 2017 г. В тот период вовсю продавались новейшие по тем временам процессоры AMD Ryzen первого поколения на революционной для компании архитектуре Zen. С момента их появления доля AMD на глобальном рынке х86-процессоров растет из года в год, а доля Intel падает.
IV квартал 2017 г. Intel завершила с чистым убытком в размере $687 млн. Если судить по этому критерию, то нынешнее положение Intel в четыре раза хуже, чем пять лет назад.
Ко всему перечисленному стоит добавить, что в I квартале 2023 г. валовая прибыль Intel снизилась опустилась на 14,7 процентных пунктов год к году, опустившись до отметки в 38,4%. Капитальные затраты Intel в минувшем квартале составили $7 млрд, хотя в конце 2022 г. компания заявляла о внедрении программы сокращения расходов.
Отчет по подразделениям
Согласно отчету, каждое из ныне действующих подразделений Intel по итогам квартала показало «отрицательный рост». Выручка с продаж процессоров для ПК и ноутбуков упада упала на 38% год к году до $5,8 млрд, а операционная прибыль сократилась с $2,7 до $0,5 млрд. Intel утверждает, что операционная прибыль рухнула на фоне роста себестоимости процессоров – Intel выпускает их меньше из-за снижения спроса, оттого себестоимость каждого чипа растет.
https://static.cnews.ru/img/news/2023/04/28/in602.jpg
В направлении серверных CPU выручка просела на 39% до $3,7 млрд, а операционная прибыль просела – на 137%. В итоге здесь зафиксирован убыток на уровне $500 млн.
В группе сетевых решений и периферийных вычислений (NEX) выручка скатилась на 30% до $1,5 млрд. Падение операционной прибыли составило 172%, что привело к $300-миллионному убытку.
Менее крупные бизнесы Intel тоже далеко не на коне. В частности, Intel выпускает чипы не только для себя, но и для сторонних компаний, например, для MediaTek, но это направление принесло ей всего $118 млн выручки, на 24% меньше, чем годом ранее. Операционный убыток вырос с $23 до $140 млн.
Немного лучше ситуация оказалась в отделе Mobileye по производству компонентов и ПО для автомобильных автопилотов. Согласно официальным данным Intel, здесь, благодаря повышенному спросу на чипы EyeQ, выручка за год увеличилась на16%, составив $458 млн. Но операционная прибыль упала на 17% до $123 млн – Intel объяснила это ростом инвестиций в развитие данного направления.
С надеждой на светлое будущее
Согласно прогнозам Intel, во II квартале 2023 г., который завершится 30 июня, она получит выручку в размерах $11,5-12,5 млрд. Это меньше прошлогодних показателей примерно на 22%. Также компания считает, что норма ее прибыли продемонстрирует падение на 7,3 процентных пункта в сравнении с предыдущим кварталом и составит 37,5%, В то же время Intel полагает, что убытки на одну акцию не вырастут и останутся на уровне $0,04.
Несмотря на провальную первую четверть 2023 г., Intel считает, что во второй половине 2023 г. ее дела пойдут лучше, и что она сможет поднять норму прибыли до 40%. Компания продолжит сокращать расходы – к концу 2023 г. они должна сократиться на $3 млрд.
В Intel никто не верил
Публикация финотчета об оглушительном обвале финансовых показателей Intel в итоге не привела ни к обесцениванию ее акций, ни к разорению ее инвесторов. Как ни странно, бумаги Intel, наоборот, влетели в цене приблизительно на 5%.
По всей вероятности, это объясняется тем, что представленные в отчете цифры оказались лучше ожиданий большинства аналитиков. Они предполагали, что обрушение империи Intel будет еще более стремительным из-за данных, которые она приводила в своих отчетах за II, III и IV кварталы 2022 г.
https://static.cnews.ru/img/news/2023/04/28/in601_1.jpg
Выручка Intel падает, а акции, напротив, растут в цене
Судя по всему, кредита доверия у Intel больше нет. Как она намерена выходить из сложившейся ситуации, неизвестно – ее нынешний гендиректор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), проработавший в компании несколько десятилетий и в начале 2021 г. инициировавший «программу по поднятию Intel с колен», с поставленной перед ним задачей пока не справляется.
Одновременно с этим AMD усиливает давление на Intel с переходом на новую архитектуру Zen 4 и 5-нанометровый техпроцесс. Intel же продолжает выжимать все соки из морально устаревшей 10-нанометровой топологии, которую она с большим трудом освоила почти четыре года назад – в августе 2019 г.
«На самом деле показатели Intel не такие уж и плохие. Аналитики Уолл-стрит ожидали худшего, прогнозируя убыток в $0,15 на акцию, – сообщил CNews CTO платформы корпоративных коммуникаций и мобильности eXpress Максим Клименко. – Сейчас Intel находится в середине крупнейшей за ее историю трансформации и тратит на это огромные деньги».
«При этом спрос на ее продукцию падает, – добавил Максим Клименко. – Судя по отчету IDC, в I квартале 2023 г. глобальные поставки персональных компьютеров упали примерно на 30%, а выручка крупнейшего подразделения Client Computing, основного генератора денег для Intel, упала на 38%. Продажи подразделений в сферах центров обработки данных и ИИ, а также сетевых и периферийных бизнесов Intel, тоже пострадали – они показали падение на 39% и 30%, соответcтвенно. При этом, сокращая расходы по всем фронтам, Intel показывает неплохую валовую прибыль в размере 37,5%».
«Если сравнивать с AMD, то, по моему мнению, "красные" делают более производительные и энергоэффективные чипы по сравнению с "синими", – отметил Максим Клименко. – Это касается как серверных, так и десктопных решений, не говоря уже про графические процессоры. Intel потратила очень много времени и денег на разработку своих решений Arc, но они задержались и пропустили криптобум».
Источник https://www.cnews.ru/news/top/2023-04-28_novyj_antirekord_intelu_kompanii (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2023-04-28_novyj_antirekord_intelu_kompanii)
Samsung будет выпускать процессоры AMD? Сообщается, что компании уже заключили соглашение
Речь о техпроцессе 4 нм
Процессоры и GPU компании AMD уже давно производит только TSMC, если говорить о современных решениях. Однако свежие данные говорят о том, что вскоре мы увидим на рынке продукцию AMD, произведённую Samsung.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2023/4/1/FvBkbPjaEAEaExG_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/4/1/FvBkbPjaEAEaExG_large.jpg)
Инсайдер OreXda, который ранее сообщил о формировании департамента Samsung MX до официального заявления компании, утверждает, что AMD и Samsung уже подписали соглашение, подразумевающее производство продукции AMD на мощностях Samsung по техпроцессу 4 нм.
Не уточняется, что это за продукция, но сейчас по таким нормам у AMD выпускаются исключительно мобильные Ryzen 7040H/HS. Вполне возможно, четырёхнанометровыми также будут Ryzen 7040U, но пока точных данных на этот счёт нет.
Samsung сейчас производит продукцию по нормам 4LPP, но уже готовит улучшенный техпроцесс 4LPP+. Вполне возможно, что продукцию AMD будут выпускать именно на его основе.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/05/0...to-kompanii-uzhe-zakljuchili-soglashenie.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/05/01/samsung-budet-vypuskat-processory-amd-soobshaetsja-chto-kompanii-uzhe-zakljuchili-soglashenie.html)
Учёные создали компьютерный чип с клетками человеческого мозга — он показал способность к обучению
Учёные из Университета Монаша создали DishBrain — полубиологический компьютерный чип, в электроды которого интегрированы около 800 000 клеток мозга человека и мыши. Демонстрируя что-то вроде разума, он научился играть в Pong за пять минут. Исследование, проведённое в партнёрстве с мельбурнским стартапом Cortical Labs, получило грант в размере 407 000 долларов США от Австралийской национальной программы грантов на исследования в области разведки и безопасности.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/07/21/1090373/ai-brain-chips-pixabay.jpg
Источник изображения: PixabayМассив микроэлектродов в основе DishBrain способен не только считывать активность в клетках мозга, но и стимулировать их электрическими сигналами, поэтому исследовательская группа создала версию Pong, в которой клетки полубиологического искусственного мозга получали информацию о перемещении мяча и могли воздействовать на ракетку, перемещая её влево и вправо.
Затем была разработана очень простая система стимуляции, использующая стремление небольших скоплений клеток мозга сводить к минимуму непредсказуемость окружающей их среды. Если ракетка отбивает мяч, клетки получают поощрение — предсказуемый стимул, а при промахе — четыре секунды непредсказуемого воздействия. Это первый случай, когда клетки мозга, выращенные в лаборатории, получили возможность не только ощущать мир, но и воздействовать на него, и результаты были впечатляющими.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/07/21/1090373/electron-microscope-image-of-dish-bain-neurons.jpg
Нейроны DishBrain, растущие на массиве электродов / Источник изображения: Cortical LabsТакие чипы, объединяющие биологические вычисления с ИИ, «в будущем могут в конечном итоге превзойти по производительности существующее чисто кремниевое оборудование, — уверен руководитель проекта доцент Адил Рази (Adeel Razi). — Результаты таких исследований будут иметь серьёзные последствия в таких областях как планирование, робототехника, передовая автоматизация, интерфейсы мозг-машина и разработка лекарств».
Расширенные возможности DishBrain могут стать основой нового поколения машинного обучения, особенно когда оно будет воплощено в автономных транспортных средствах, дронах и роботах. По словам Рази, это может дать им «новый тип машинного интеллекта, способный учиться на протяжении всей своей жизни».Технология обещает машины, которые могут продолжать изучать новые способности без ущерба для старых, хорошо адаптируются к изменениям и могут использовать старые знания в новых ситуациях, оптимизируя использование вычислительной мощности, памяти и энергии.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/07/21/1090373/microscope-image-of-neurons-within-dish-brain-cells-highlighted.jpg
DishBrain с клетками, выделенными с помощью флуоресцентных маркеров / Источник изображения: Cortical Labs«Мы используем этот грант для разработки более совершенных моделей ИИ на основе обучающихся биологических нейронных сетей, — говорит Рази. — Это поможет расширить возможности оборудования и методов до такой степени, что они станут жизнеспособной заменой для классических вычислений».
Похоже, скоро мы узнаем, мечтают ли андроиды об электроовцах. И нам может не понравиться то, что мы узнаем.
Источник: https://3dnews.ru/1090373/uchyonie-...zum-prodemonstriroval-sposobnost-k-obucheniyu (https://href.li/?https://3dnews.ru/1090373/uchyonie-obedinili-kompyuterniy-chip-s-tkanyu-chelovecheskogo-mozga-poluchivshiysya-razum-prodemonstriroval-sposobnost-k-obucheniyu)
Samsung представила флагманский процессор Exynos 2400 с графикой AMD RDNA3, спутниковой связью и ИИ
На мероприятии System LSI Tech Day 2023 компания Samsung официально представила флагманский процессор Exynos 2400 — он пришёл на смену платформе Exynos 2200, которая была анонсирована в 2022 году и дебютировала в линейке Galaxy S22. Новинка должна появиться в грядущих Galaxy S24.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/06/1094102/samsung_1.jpg
Источник изображений: news.samsung.com
Кластер центрального процессора Samsung Exynos 2400 ускорился на 70 % по сравнению с предшественником, а графическая подсистема Xclipse 940 теперь основана на архитектуре AMD RDNA3, которая предлагает улучшенную производительность в играх и поддерживает трассировку лучей. Возможности графики Samsung продемонстрировала на презентации: трассировка лучей обеспечила более реалистичное глобальное освещение, прорисовку отражений и теней.
Следуя современным трендам, производитель наделил новый чип оптимизациями для исполнения алгоритмов искусственного интеллекта — они обрабатываются в 14,7 раза быстрее, чем на Exynos 2200. «Генеративный ИИ быстро развился в наиболее значительную тенденцию года, затребовав более мощные фундаментальные технологии для обработки данных и воплощения ИИ в жизнь. Мы прокладываем путь к новой эре проактивного ИИ, реализуя потенциал платформы Samsung System LSI Humanoid, которая объединяет наши возможности в широком спектре логических полупроводников от вычислительных блоков и коммуникационных решений до сенсоров, имитирующих пять основных органов чувств человека», — рассказал глава подразделения System LSI Business в Samsung Electronics Ён Ин Пак (Yong-In Park).
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/06/1094102/samsung_2.jpg
Использованный в Samsung Exynos 2400 модем 5G совместим с технологией NB-IoT NTN (Narrowband Internet of Things Non-Terrestrial Networks), которая обеспечит смартфонам двустороннюю спутниковую связь. Об этих возможностях Samsung рассказала совместно с провайдером Skylo Technologies: вероятно, смартфон Galaxy S24 будет поддерживать отправку экстренных сообщений через спутники в отсутствие наземных сетей.
Ещё одним нововведением стала технология Zoom Anyplace, которая улучшит работу 200-мегапиксельных модулей Samsung. Как заявил производитель, эта технология поможет получать снимки движущихся объектов с 4-кратным увеличением без ущерба качеству изображения. Компания рассказала об основанной на ИИ технологии захвата и отслеживания объектов при записи видео — она поможет запечатлеть все детали.
На мероприятии Samsung System LSI Tech Day 2023 были также представлены: предназначенный для автомобилей 10-ядерный процессор Exynos Auto V920 с расширенными возможностями многозадачности; сенсор изображения ISOCELL Auto 1H1 для систем автопилота; новый чип для управления беспроводной зарядкой, чип для управления дисплеем QD-OLED DDIC; чип сверхширокополосной связи Exynos Connect U100 UWB; суббренд сенсоров ISOCELL Vizion; и новый процессор Smart Health.
Источник: https://3dnews.ru/1094102/samsung-e...-bistree-predshestvennika-i-grafiku-amd-rdna3 (https://href.li/?https://3dnews.ru/1094102/samsung-exynos-2400-poluchil-protsessor-na-70-bistree-predshestvennika-i-grafiku-amd-rdna3)
Samsung решила ускорить освоение 2-нм техпроцесса, чтобы обогнать TSMC и Intel
Чисто формально Samsung Electronics не только опередила TSMC по срокам внедрения 3-нм техпроцесса на несколько месяцев, но и существенно обогнала конкурентов по срокам перехода на использование транзисторов с круговым затвором (GAAFET). Южнокорейский производитель теперь надеется опередить соперников в сфере освоения 2-нм техпроцесса, пусть и в ущерб экспансии уже запущенной 3-нм технологии.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/12/1094369/3nm_01.jpg
Источник изображения: Samsung Electronics
Как сообщает DigiTimes со ссылкой на корейское издание Money Today, которое ссылается на посвящённые в планы Samsung источники, контрактное подразделение корейского гиганта сейчас сосредотачивает свои ресурсы и усилия на ускорении освоения 2-нм технологии, даже если ради этого придётся пожертвовать масштабами внедрения 3-нм техпроцесса. Использовать его в массовом производстве Samsung начала ещё с конца июня 2022 года, но отставшая где-то на полгода TSMC всё равно заполучила большее количество заказчиков на эту ступень литографии.
Отраслевые эксперты ожидают, что 2-нм техпроцесс и его аналоги получат существенное распространение только в 2025 году. Если Samsung Electronics рассчитывает стать серьёзным игроком на рынке контрактного производства чипов с использованием передовой литографии, ей нужно активно осваивать 2-нм нормы уже сейчас. По данным TrendForce, в первом квартале этого года TSMC контролировала почти 60 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. Руководство Samsung хотело бы видеть компанию в статусе технологического лидера в этой сфере максимум через пять лет. Способность успешно освоить 2-нм техпроцесс будет во многом определять достижимость этой цели.
В рамках 3-нм технологии, как отмечают южнокорейские СМИ, компании TSMC и Samsung располагают сопоставимым уровнем выхода годной продукции, от 50 до 60 %, но если первая сосредоточилась на расширении производственных мощностей данного профиля, то вторая уже размышляет о переходе на 2-нм технологию. Ведётся заблаговременная работа с потенциальными клиентами, которые в будущем могли бы заказывать у неё выпуск 2-нм продукции по собственным проектам. В отличие от TSMC, компании Samsung в рамках 2-нм технологии не нужно впервые применять структуру транзисторов GAAFET, поскольку она была внедрена ещё на этапе 3-нм техпроцесса. При этом TSMC может начать тестовое производство 2-нм чипов уже в этом году, а ещё угрозу обеим старожилам рынка представляет быстрый прогресс Intel в этой сфере.
Источник: https://3dnews.ru/1094369/samsung-p...-2nm-tehprotsessa-chtobi-obognat-tsmc-i-intel (https://href.li/?https://3dnews.ru/1094369/samsung-perebrosit-resursi-na-osvoenie-2nm-tehprotsessa-chtobi-obognat-tsmc-i-intel)
Fujitsu готовит 2-нм 150-ядерный серверный Arm-процессор MONAKA с поддержкой PCIe 6.0 и CXL 3.0
Fujitsu провела на этой неделе брифинг для СМИ и аналитиков на заводе в Кавасаки, на котором рассказала о разработке серверного процессора MONAKA, появление которого на рынке запланировано в 2027 году, пишет ресурс MONOist. Впервые о создании нового поколения CPU компания объявила весной этого года, а часть средств на разработку выделило правительство Японии.
Как сообщил Наоки Синдзё (Naoki Shinjo), гендиректор подразделения развития передовых технологий Fujitsu, MONAKA представляет собой высокопроизводительный энергоэффективынй процессор нового поколения, который разрабатывается для значительного повышения энергоэффективности ЦОД и обеспечения высокоскоростной обработки данных, необходимой для приложений ИИ и цифровой трансформации.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/12/1094401/monaka_1.jpg
Источник изображений: MONOist
MONAKA будет основан на процессорной архитектуре Arm с набором инструкций Armv9-A с поддержкой масштабируемых векторных расширений SVE2. Он будет представлять собой 3D-сборку из чиплетов, а и его изготовление будет осуществляться с использованием 2-нм техпроцесса TSMC. По словам Синдзё, у процессора будет около 150 ядер, поддержка памяти DDR5 и интерфейс PCIe 6.0 с CXL 3.0. При этом для работы ему будет достаточно воздушного охлаждения.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/12/1094401/monaka_2.jpg
Fujitsu ожидает, что MONAKA будет в два раза превосходить по энергоэффективности чипы конкурентов и во столько же раз опережать конкурентов по скорости обработки данных в области вычислений, ориентированных на рабочие нагрузки ИИ. За обеспечение безопасности данных в Armv9-A отвечает архитектура конфиденциальных вычислений Arm Confidential Compute Architecture (CCA).
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/12/1094401/monaka_3.jpg
Также сообщается, что в суперкомпьютере-преемнике Fugaku, который будет запущен в 2030 году, будут использоваться процессоры, разработанные с применением технологий, задействованных в MONAKA. В отличие от узкоспециализированных HPC-процессоров FUjitsu A64FX, которые легли в основу Fugaku, чипы MONAKA являются более универсальными решениями.
Источник https://servernews.ru/1094401 (https://href.li/?https://servernews.ru/1094401)
TSMC намеревается наладить в Японии выпуск 6-нм чипов
Строящееся на юго-западе Японии совместное предприятие TSMC, Sony и Denso уже в следующем году должно начать выдавать серийные изделия. В перспективе оно освоит выпуск 28-нм и 12-нм компонентов, но одним предприятием на этой территории дело не ограничится. Японские СМИ сообщают, что здесь будет построено ещё одно предприятие TSMC, которое сможет выпускать 6-нм чипы.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/13/1094408/tsmc_01.jpg
Источник изображения: Nikkei Asian Review, Toshiki Sasazu
Как поясняет Nikkei Asian Review, в строительство нового предприятия планируется вложить $13,3 млрд в пересчёте по текущему курсу, что более чем в полтора раза превышает бюджет первого предприятия. Чуть менее половины этой суммы готово покрыть за счёт субсидий японское правительство. Если не считать более долгосрочного проекта консорциума Rapidus, который рассчитывает во второй половине десятилетия наладить в Японии выпуск 2-нм чипов, второе предприятие TSMC окажется самым продвинутым на территории страны с точки зрения используемых литографических технологий. Его строительство должно начаться следующим летом, а к 2027 году будет налажен выпуск серийной продукции.
К концу этого месяца японское правительство собирается определиться с размерами дополнительного бюджета на текущий фискальный год, который завершается в марте следующего года. На субсидирование национальной полупроводниковой отрасли власти Японии намереваются выделить более $22 млрд. Сейчас существующие на территории страны предприятия способны от силы выпускать 40-нм изделия. На втором предприятии TSMC планируется наладить выпуск 12-нм и 6-нм чипов в количестве до 60 000 штук в месяц. Клиентами предприятия станут акционеры во главе с Sony, но чипы будут отгружаться и на сторону.
Ожидается, что при условии ввода в строй двух предприятий на территории Японии налоговые поступления от их деятельности покроют расходы властей на субсидирование к 2037 году. Предприятие консорциума Rapidus, которое к 2027 году рассчитывает наладить выпуск 2-нм чипов, пока может претендовать на субсидии в размере $2,2 млрд, но правительство готовится выделить ещё около $4 млрд на строительство по соседству линии, специализирующейся на упаковке и тестировании чипов. В Стране восходящего солнца найдутся и другие получатели правительственных субсидий. Sony рассчитывает на государственную поддержку в вопросах организации выпуска датчиков изображений, Intel будет развивать сотрудничество с японскими поставщиками материалов и оборудования и разрабатывать передовые методы упаковки чипов. Дополнительные средства японские власти направят на подготовку кадров для полупроводниковой отрасли, а также на финансирование разработки продвинутых чипов для автомобильной промышленности и систем искусственного интеллекта. В общей сложности, за последние пару лет японские власти уже выделили более $13 млрд различных субсидий.
Источник: https://3dnews.ru/1094408/tsmc-namerevaetsya-naladit-v-yaponii-vipusk-6nm-chipov (https://href.li/?https://3dnews.ru/1094408/tsmc-namerevaetsya-naladit-v-yaponii-vipusk-6nm-chipov)
Представлены процессоры Intel Core i9-14900K/KF, Core i7-14700K/KF и Core i5-14600K/KF.
В сравнении с прошлым поколением цены не выросли
Остальные CPU, видимо, покажут в начале 2024 года
Компания Intel представила процессоры Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh). Как и ожидалось, сегодня анонсировали только старшие модели с разблокированным множителем.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/1/0001_large.jpg
Утечек об этих CPU было множество, так что ничего нового, кроме цены, Intel не раскрыла. Новое поколение минимально отличается от предыдущего за исключением моделей Core i7, у которых в сравнении с предшественниками стало на четыре малых ядра больше.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/1/0020_large.jpg
Зато Intel не стала повышать цены, что радует, ибо такие слухи были. Впрочем, были они и в прошлом году.
Итак, характеристики новинок таковы:
Core i9-14900K/KF — 24 ядра (8+16), частоты 3,2-6,0 ГГц, 36 МБ кеш-памяти L3, TDP 125 Вт и цена 590/565 долларов.
Core i7-14700K/KF — 20 ядер (8+12), частоты 3,4-5,6+ ГГц, 33 МБ кеш-памяти L3, TDP 125 Вт и цена 385/410 долларов
Core i5-14600K/KF — 14 ядер (6+8), частоты 3,5-5,3+ ГГц, 24 МБ кеш-памяти L3, TDP 125 Вт и цена 295/320 долларов
Для демонстрации прироста производительности от перехода на новое поколение Intel, ожидаемо, взяла Core i7-14700K, потому что он этот прирост действительно может продемонстрировать.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/1/0017_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/1/0012_large.jpg
Новые CPU будут доступны для покупки уже с завтрашнего дня.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/10/1...k-kf-core-i7-14700k-kf-core-i5-14600k-kf.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/10/16/intel-core-i9-14900k-kf-core-i7-14700k-kf-core-i5-14600k-kf.html)
Intel готовит рынок к процессорам, потребляющим более 1 кВт мощности.
Компания вместе с Submer анонсировала разработку в области однофазной технологии погружного охлаждения
Пока протестировали на CPU с потреблением более 800 Вт
Компания Intel, похоже, намекает нам на то, что в будущем процессоры вполне смогут потреблять более 1 кВт мощности. Совместно с Submer процессорный гигант анонсировал революционную, как говорят участники, разработку в области однофазной технологии погружного охлаждения, обеспечивающую рассеивание тепла от процессоров мощностью до 1000 Вт.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/1/1000W-Immersion-Cooler-Intel-CPUs_large.png
Система призвана «совершить революцию в охлаждении центров обработки данных, снижает количество и стоимость компонентов, необходимых для комплексного улавливания и рассеивания тепла чипами с расчетной тепловой мощностью более 1000 Вт».
Для тестирования Intel использовала некий неназванный процессор, потреблявший более 800 Вт. Вполне возможно, это был современный представитель линейки Sapphire Rapids.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/1/Intel-and-Submer-Illuminate-the-Path-to-Immersion-Cooling-for-1000W-TDP-_large.jpg
Компании отмечают, что новая разработка позволит снизить затраты клиентов, она универсальна и способна конкурировать с системами на основе прямого жидкостного охлаждения. Также компании отмечают простоту конструкции и возможность использовать 3D-печать для создания элементов этой конструкции. Разработка будет официально представлена на мероприятии OCP Global Summit, которое пройдет с 17 по 19 октября.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/10/16/intel-1-submer.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/10/16/intel-1-submer.html)
Китайский Arm-процессор, способный конкурировать с 24-ядерным AMD Epyc на Zen 3.
Phytium показала CPU FTC860
У него 80 ядер Arm
Пока китайские видеокарты очень далеки от современных решений AMD, Nvidia и Intel, китайские процессоры развиваются очень внушительными темпами. Компания Phytium показала свой новый процессор, который способен конкурировать с CPU AMD на основе архитектуры Zen 3.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/3/Phytium-CPU_large.jpg
Если точнее, компания сравнивает свой FTC860 с серверным AMD Epyc 7443. Напомним, последний имеет 24 ядра, TDP 200 Вт и работает на частоте до 4 ГГц. FTC860, в свою очередь, опирается на архитектуру Arm и работает на частоте всего 3 ГГц. Судя по всему, новинка располагает 80 ядрами и 64 МБ кеш-памяти третьего уровня. Также имеется восьмиканальный контроллер DDR5-4800 и 64 линии PCIe 5.0.
Китайский Arm-процессор, способный конкурировать с 24-ядерным AMD Epyc на Zen 3. Phytium показала CPU FTC860
Что интересно, такой CPU компания планировала выпустить ещё в 2021 году, но из-за санкций США процесс замедлился, так что такие CPU выйдут только сейчас.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/10/18/arm-24-amd-epyc-zen-3-phytium-cpu-ftc860.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/10/18/arm-24-amd-epyc-zen-3-phytium-cpu-ftc860.html)
Вышедший на днях Core i9-14900K будет детской игрушкой на фоне этих монстров.
Опубликованы первые изображения процессоров Ryzen Threadripper 7000
Вернётся разделение на модели Pro и обычные
Ресурс Videocardz опубликовал первые изображения процессоров AMD Ryzen Threadripper 7000.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/3/AMD-THREADRIPPER-7000-CPU1_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/3/AMD-THREADRIPPER-7000-CPU2_large.jpg
Наконец-то подтверждено, что AMD возвращается к двум линейкам для своих монструозных CPU. Нас ждут процессоры Threadripper Pro 7000 для рабочих станций и обычные Threadripper 7000 для энтузиастов. Последние как раз должны продаваться в рознице. Кроме того, последние получат упаковку с оранжевыми акцентами, а первые — с серебристыми.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/3/AMD-THREADRIPPER-7000-CPU4_large.jpg
Новые процессоры будут использовать сокет sTR5 и включать от 8 до 12 чиплетов, как и серверные Epyc Genoa. Собственно, технически это очень похожие процессоры.
Известно, что системные платы для новых CPU будут поддерживать память DDR5 и карты PCIe 5.0. Вероятно, вернётся и разница в количестве каналов у контроллера оперативной памяти.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/3/AMD-THREADRIPPER-NONPRO-7000-BOX_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/3/AMD-THREADRIPPER-PRO-7000-BOX_large.jpg
Напомним, топовыми моделями новой линейки будут 96-ядерные CPU, что позволит добиться гигантского скачка производительности в сравнении с и так очень мощными Ryzen Threadripper 5000.
Анонс новых процессоров состоится уже завтра.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/10/18/core-i9-14900k-ryzen-threadripper-7000.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/10/18/core-i9-14900k-ryzen-threadripper-7000.html)
Qualcomm переходит с Arm на RISC-V. Новая однокристальная система Snapdragon Wear для умных часов будет использовать именно эту архитектуру
Подробностей пока мало
Похоже, умные часы нового поколения с Wear OS станут намного автономнее. Компания Qualcomm объявила о том, что она совместно с Google разрабатывает платформу Snapdragon Wear, основанную на архитектуре RISC-V.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/3/OIG_1_large.jpg
создано DALL-E
В пресс-релизе сказано, что новая платформа будет нацелена в целом на устройства сегмента носимой электроники с Wear OS, но сейчас это только умные часы. Возможно, с выходом такой платформы расширится и ассортимент устройств. Собственно, Qualcomm и говорит, что разработка поможет проложить путь для большего количества продуктов в экосистеме, которые смогут использовать преимущества специализированных процессоров с низким энергопотреблением и высокой производительностью.
Когда появится первая такая SoC, пока неясно, но Qualcomm обещает рассказать об этом позже.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/10/18/qualcomm-arm-risc-v-snapdragon-wear.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/10/18/qualcomm-arm-risc-v-snapdragon-wear.html)
MediaTek нанесет тройной удар по Snapdragon 8 Gen 3: Dimensity 9300 будет быстрее по части CPU, GPU и блока ИИ
MediaTek покажет Qualcomm, какой должна быть настоящая однокристальная система?
Уже на следующей неделе Qualcomm должна представить новую топовую однокристальную систему Snapdragon 8 Gen 3, которая пропишется в большинстве флагманских смартфонов 2024 года. Однако далеко не факт, что эта платформа будет и самой мощной. Наоборот, по словам известного инсайдера Digital Chat Station, новая SoC Qualcomm уступит Diminsity 9300 от MediaTek в трех ключевых областях.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2023/9/3/s_088bb0569d924cd6b4ee697cf8452f0d.jpg
Речь о производительности CPU, GPU и блока ускорения задач ИИ (так называемого нейронного процессора, NPU). Информатор говорит, что производительность Dimensity 9300 в каждой области будет выше, чем у Snapdragon 8 Gen 3. И если все будет так, как описал инсайдер, Qualcomm ждет тройной удар. Это, конечно, вовсе не означает, что производители смартфонов вдруг резко перейдут на SoC MediaTek, но в будущем это нельзя исключать.
Согласно предварительным данным, схема Dimensity 9300 будет сильно отличаться от Snapdragon 8 Gen 3, так как в ее состав войдет сразу четыре суперядра Arm Cortex-X4 – у Snapdragon 8 Gen 3 будет только одно такое ядро.
Ранее Digital Chat Station первым точно сообщил характеристики и даты выхода Redmi K50 и Xiaomi 12.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/10/18/mediatek-snapdragon-8-gen-3-dimensity-9300-cpu-gpu.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/10/18/mediatek-snapdragon-8-gen-3-dimensity-9300-cpu-gpu.html)
Socionext разработает к 2025 году 2-нм чипы для ЦОД, 5G и периферии
Компания Socionext из Иокогамы (Япония) объявила о планах по выпуску в 2025 году усовершенствованных 2-нм чипов, предназначенных для использования в ЦОД, беспроводной 5G-инфраструктуре и сетевой периферии. После этого её акции выросли в цене на 16 %, что является самым большим ростом в течении дня за всю историю компании, сообщил Bloomberg.
Socionext также заявила, что в разработке и производстве чипов сотрудничает с ведущими производителями, такими как Arm и TSMC. Как ожидается, инженерные образцы 32-ядерного чипа Socionext, изготовленном с использованием технологии нового поколения TSMC, будут продемонстрированы в первой половине 2025 года.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/18/1094648/2.png
Источник изображения: Socionext
Компания Socionext, созданная в 2015 году в результате объединения подразделений Fujitsu Semiconductor и Panasonic, разрабатывает кастомизированные системы на кристаллах для заказчиков из потребительской, автомобильной и промышленной сфер. Корпоративные клиенты всё чаще используют подобные чипы для конкретных приложений, и на этом рынке Socionext конкурирует с тайваньскими компаниями Faraday Technology Corp., Alchip Technologies Ltd. и Global Unichip Corp. Год назад Socionext с успехом провела первичное публичное размещение акций (IPO), в ходе которого стоимость её акций выросла на 15 % на фоне высокого спроса.
Источник https://servernews.ru/1094648 (https://href.li/?https://servernews.ru/1094648)
Новый96-ядерный процессор AMD Ryzen Threadripper Pro 7995WX оказался мощнее, чем PlayStation 5, и почти догнал GeForce RTX 3060
CPU имеет мощность в 12,16 TFLOPS
Мы уже успели убедиться в том, насколько невероятно производительным получился 96-ядерный процессор Ryzen Threadripper Pro 7995WX на фоне конкурентов и предшественников. Оказалось, что даже в сравнении с видеокартами этот монстр не выглядит слабым.
Измерять производительность CPU в TFLOPS обычно бессмысленно, так как процессоры на этом поприще сильно проигрывают GPU. Однако новинка AMD — исключение. Его производительность составляет 12,16 TFLOPS при расчётах с одинарной точностью и 6 TFLOPS — в режиме FP64.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/6/AMD-Ryzen-Threadripper-PRO-7995WX-CPU-FP32-TFLOPs-Compute-GPU-Main-g-standard-scale-4_00x-Custom_large.png
Для сравнения, Core i9-13900K имеет производительность около 2,5 TFLOPS (FP32). Если же сравнивать с GPU, то, напомним, консоль PlayStation 5 характеризуется производительностью 10,3 TFLOPS, а у RTX 3060 показатель составляет 12,7 TFLOPS. То есть процессор AMD быстрее, чем APU в PS5, и почти равен RTX 3060.
Конечно, это фактически сравнение цифр, за которым ничего не стоит, но всё равно возможности Ryzen Threadripper Pro 7995WX впечатляют.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/6/AMD-Ryzen-Threadripper-PRO-7995WX-CPU-FP32-TFLOPs-Compute-GPU_large.png
Новый 96-ядерный процессор AMD Ryzen Threadripper Pro 7995WX оказался мощнее, чем PlayStation 5, и почти догнал GeForce RTX 3060
Напомним, несколько лет назад на Ryzen Threadripper 3990X без видеокарты сумел запустить Crysis, хотя и сугубо номинально. Вполне возможно, что Ryzen Threadripper Pro 7995WX справится с этой задачей полноценно.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/10/2...ro-7995wx-playstation-5-geforce-rtx-3060.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/10/21/96-amd-ryzen-threadripper-pro-7995wx-playstation-5-geforce-rtx-3060.html)
IBM разработала ИИ-чип с внутренним хранением данных, ион на порядок быстрее ускорителей Nvidia
Компания IBM сообщила, что завершила испытания нового прототипа процессора для задач искусственного интеллекта. Новая разработка под кодовым именем NorthPole показала себя в 4000 раз лучше предыдущей ИИ-архитектуры компании под именем TrueNorth и «умопомрачительно» превзошла все самые передовые центральные и графические процессоры.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/21/1094808/ibm.jpg
Процессор IBM NorthPole на PCIe-карте. Источник изображения: IBM
Чип NorthPole изготовлен по 12-нм техпроцессу и содержит 22 млрд транзисторов на площади 800 мм2. Это фактически «сеть на чипе» — в этом процессоре сосредоточено 256 ядер с разветвленным интерфейсом и встроенной памятью. Именно за счёт встроенной в чип памяти удалось добиться самых лучших в индустрии показаний по энергоэффективности, снижению задержек и эффективной площади.
За один такт процессор NorthPole выполняет 2048 операций на каждое ядро (с 8-битной точностью). Для 4- и 2-битной точности количество выполняемых операций, соответственно, удваивается и учетверяется. Подобная способность нацелена, прежде всего, на обработку изображений. Точнее — для цифрового машинного зрения, а это автопилоты, автохирурги и прочее.
Узким местом архитектуры фон-Неймана было и остаётся разделение памяти и процессора. Разработчики IBM преодолели это препятствие, когда создали процессор, который хранит все данные в самом себе, не пересылая их во внешние запоминающие устройства.
Тестирование на модели ResNet50, а это 50-слойная нейронная сеть для проверки решений для распознавания и классификации изображений, показало, что энергоэффективность чипа NorthPole в 25 раз выше, чем энергоэффективность обычных 12-нм графических процессоров и 14-нм центральных процессоров. Также в 22 раза лучше оказались показатели по задержкам, которые были меньше у чипа IBM. Разработчики назвали это «умопомрачительным» результатом. Наконец, с точки зрения используемой площади чипа (числа транзисторов), архитектура IBM также превзошла всех конкурентов, включая даже 4-нм GPU.
Источник: https://3dnews.ru/1094808/ibm-preds...shansa-sovremennim-protsessoram-i-videokartam (https://href.li/?https://3dnews.ru/1094808/ibm-predstavila-iichip-kotoriy-ne-dayot-ni-odnogo-shansa-sovremennim-protsessoram-i-videokartam)
Выяснились характеристики ПК-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite: 12 ядер, LPDDR5X-8533 и мощный DX12 GPU
Как сообщалось ранее, компания Qualcomm собирается (https://href.li/?https://3dnews.ru/1094289/protsessori-qualcomm-oryon-budut-postavlyatsya-pod-novoy-seriey-snapdragon-x) громко заявить о себе в сегменте процессоров для ПК на базе Windows и готовит к анонсу новую серию SoC Snapdragon X. В распоряжении портала Windows Report оказалась информация, полностью раскрывающая технические характеристики и особенности будущей флагманской модели процессора новой серии — Snapdragon X Elite.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/23/1094851/snapdragon-x-elite.jpg
Источник изображений: Windows ReportВ составе Snapdragon X Elite будут применяться 12 вычислительных ядер Oryon с 64-битной архитектурой, производящиеся с использованием 4-нм техпроцесса. Со всеми активными ядрами процессор сможет работать на частоте до 3,8 ГГц, а на одном или двух — автоматически разгоняться до 4,3 ГГц. В новом чипе производитель уделил значительное внимание расширению поддержки различных ИИ-функций и алгоритмов, работа которых будет обеспечиваться силами ИИ-сопроцессора NPU (Neural Processing Unit) Hexagon. Благодаря этому Snapdragon X Elite обещает совокупную производительность в 45 TOPS (триллионов операций в секунду). Это на 55 % выше, чем у предшественника в лице Snapdragon 8cx Gen3. Qualcomm заявляет, что их чип сможет обеспечить аналогичный уровень производительности при 1/3 требуемой мощности по сравнению с конкурентами. К сожалению, компания не уточняет, какой конкретно конкурент имеется в виду.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/23/1094851/sm.ApplicationFrameHost_iKOFOQoi98.800.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/23/1094851/ApplicationFrameHost_iKOFOQoi98.jpg)Подробн остей о графической подсистеме Snapdragon X Elite компания не приводит, отмечая лишь, что в составе процессора используется графическое ядро Adreno, обеспечивающее впечатляющую вычислительную производительность на уровне 4,6 Тфлопс (вероятно, в операциях с плавающей точкой FP32). Это выше, чем производительность графической подсистемы игровой приставки Xbox Series S на архитектуре AMD RDNA 2, где она составляет 4 Тфлопс. Как и у Snapdragon 8cx Gen3, новый GPU Adreno в составе Snapdragon X Elite получит поддержку API DirectX 12.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/23/1094851/sm.ApplicationFrameHost_EifbrqX7Q3.800.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/23/1094851/ApplicationFrameHost_EifbrqX7Q3.jpg)Snapdragon X Elite поддерживает до восьми 16-битных каналов оперативной памяти LPDDR5X со скоростью передачи 8533 МТ/с, тем самым обеспечивая пиковую пропускную способность 136 Гбайт/с. Максимальный поддерживаемый объём ОЗУ составляет 64 Гбайт. Для сравнения, предыдущее поколение процессоров работает с памятью LPDDR4x-4266. Для нового чипа также заявляется поддержка карт памяти SD v3.0, твердотельных NVMe-накопителей PCIe 4.0 и флеш-памяти UFS 4.0.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/23/1094851/sm.ApplicationFrameHost_IXf7lEKy0v.800.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/23/1094851/ApplicationFrameHost_IXf7lEKy0v.jpg)Беспров одные возможности Snapdragon X Elite тоже улучшены. Процессор получил модем Qualcomm FastConnect 7800 с поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4 (вместо Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1 в прошлом поколении). Также следует добавить, что графический движок Video Processing Unit нового процессора поддерживает кодирование и декодирование AV1, чего нет у Snapdragon 8cx Gen3.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/23/1094851/sm.photo-expansion.800.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/23/1094851/photo-expansion.jpg)В составе Snapdragon X Elite используются два специализированных 18-битных сопроцессора Image Signal Processor (ISP) Qualcomm Spectra. Для чипа заявляется поддержка конфигураций из двух 36-Мп или одной 64-Мп камеры с возможностью записи 4K-видео в режиме HDR.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/23/1094851/sm.qwdqwdqdqd.800.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/23/1094851/qwdqwdqdqd.jpg)
Источник изображения: VideoCardzСогласно имеющимся данным, появление реальных продуктов на базе Snapdragon X Elite ожидается в середине 2024 года.
Источник: https://3dnews.ru/1094851/podrobnos...grafika-adreno-moshchnee-chem-u-xbox-series-s (https://href.li/?https://3dnews.ru/1094851/podrobnosti-o-protsessore-snapdragon-x-elite-dlya-pk-12-yader-oryon-npu-poddergka-lpddr5x-av1-wifi7-i-grafika-adreno-moshchnee-chem-u-xbox-series-s)
Intel конец. AMD и Nvidia взялись за создание компьютерных ARM-процессоров, которые во всем лучше х86
AMD и Nvidia по отдельности начали разработку процессоров для ПК и ноутбуков на основе архитектуры ARM. Такие CPU уже доказали свое превосходство над х86-решениями – они быстрее, экономичнее и «холоднее». Intel в эту гонку не вступила, и ее акции незамедлительно обвалились.
Грядет эпоха ARM
Компания AMD, один из двух крупнейших производителей х86-процессоров для ПК, ноутбуков и серверов, начала разработку собственных компьютерных CPU с архитектурой ARM, пишет Reuters. Подобного опыта у нее пока нет – ранее она создавала только х86-решения, в чем очень преуспела.
В том же направлении начала двигаться и компания Nvidia, у которой и вовсе нет опыта в разработке процессоров для ноутбуков и ПК (хотя у нее есть CPU для высокопроизводительных вычислений и для планшетных компьютеров). Зато у нее имеется гигантская экспертиза в создании графических процессоров – она занимается этим десятилетиями, в своей работе отдавая предпочтение именно ARM.
Молниеносная разработка
Пока одни страны годами трудятся над медленными процессорами с устаревшим техпроцессом и десятилетиями не могут построить хотя бы 28-нанометровую фабрику для их производства, США (AMD и Nvidia – американские компании) собираются выпустить пачку новых ARM-процессоров в самом ближайшем будущем. Обе компании собираются представить миру свои наработки уже в 2025 г., пока без более точной даты – другими словами, на создание чипов они выделили себе максимум два года.
Сами процессоры создаются для компьютеров под управлением Windows, то есть пользователям, желающим отказаться от х86-процессоров в пользу ARM, не потребуется отказываться от привычной операционной системы. Не исключено, что к моменту релиза AMD и Nvidia подготовят необходимые апдейты для Linux, чтобы адепты свободного ПО тоже могли опробовать их новые чипы в деле.
https://static.cnews.ru/img/news/2023/10/24/cp6.jpg
Фото: Intel
Вероятно, рынок CPU ожидает новая революция
В системе Microsoft еще со времен вышедшей в июле 2015 г. Windows 10 есть поддержка ARM-процессоров, а в появившейся в октябре 2021 г. Windows 11 она заметно расширилась. Иначе говоря, Microsoft заранее готова к грядущей эре ARM-компьютеров.
Intel нечем ответить
Intel, крупнейший вендор х86-процессоров, ни о чем подобном пока не заявляла. К концу 2023 г. она по-прежнему концентрируется на выпуске 10-нанометровых х86-решений, хотя этот техпроцесс морально устарел, а х86-чипы сами по себе уступают по всем основным пользовательским параметрам процессорам на ARM.
Неспособность Intel угнаться за AMD на рынке х86-процессоров и отсутствие заявлений о существовании собственных ARM-наработок сделали свое дело – акции компании обвалились более чем на 3% всего за несколько часов на фоне новостей про Nvidia и AMD, пишет The Register. А вот ценные бумаги Nvidia, напротив, подорожали за тот же срок на 3,8%. ARM, британский разработчик одноименной процессорной архитектуры, тоже остался в выигрыше – цена его акций выросла на 4,9%.
«"Хоронить" Intel преждевременно. Это компания с 40+ годами опыта, разработок и понимания рынка, поэтому ее позиции, авторитет и лидерство все еще достаточно крепкие. Колебания стоимости акций на 3% – краткосрочные эмоции инвесторов. Это нормальное движение фондового рынка, когда многое зависит от оправданных или неоправданных ожиданий, – сказал CNews Федор Чернов, руководитель отдела развития корпоративного мессенджера Compass. – Другой вопрос, что архитектура ARM действительно доказала свою эффективность и производительность. AMD и Nvidia победили в публичной игре, первыми объявив о новом направлении разработки. Но важно учитывать, что Intel из гонки не выпала, и может в сотрудничестве с компанией ARM выйти вперед. Важно оценивать игроков в долгосрочной перспективе, бесполезно смотреть на настроения инвесторов, которые в моменте отражаются на стоимости бумаг».
Когда есть наглядный пример
В том, что настольные и ноутбучные ARM-процессоры по всем основным параметрам лучше х86, мир уже убедился. Первой полностью отказаться от х86-решений в своих ПК решила Apple – летом 2020 г. она заявила, что больше не желает видеть в своих решениях процессоры Intel, несмотря на то, что она использовала их с 2006 г.
В ноябре 2020 г. свет увидели первые в истории компьютеры Apple на ее собственных ARM-процессорах, которые показывали превосходство над решениями Intel по производительности, энергопотреблению и степени нагрева во время работы. За три года с того момента линейка собственных CPU Apple существенно расширилась, и с каждым новым поколением ее чипы становятся все более производительными, не нуждаясь при этом в гигантских системах охлаждения, в отличие от десктопных х86-решений со схожими вычислительными возможностями.
Выгодно всем. Почти
Новая инициатива несет пользу как минимум трем компаниям, пишет Tom’s Hardware. Например, Nvidia сможет открыть для себя новый рынок – в сегменте процессоров для ПК и ноутбуков она пока не присутствует.
AMD со своей стороны сможет укрепить свое положение на рынке компьютерных процессоров. Она постепенно выживает Intel, с 2017 г. наращивая свою долю – ее чипы Ryzen хоть и основываются на х86, но зачастую обгоняют процессоры Intel по всем основным параметрам, а стоят при этом почти всегда дешевле.
Но начало выпуска ARM-чипов для компьютеров и ноутбуков не будет означать, что AMD и Nvidia быстро поделят этот рынок между собой и не допустят к нему других игроков. Все будет совершенно по-другому – им с самого начала придется конкурировать не только друг с другом, но также с американскими компаниями Apple и Qualcomm. Первая разрабатывает компьютерные ARM-процессоры с 2020 г., а вторая – намного дольше, с 2016 г. Как показывает практика, и Apple, и Qualcomm добились в этом значительных успехов.
Кроме того, успех в этом начинании предполагает преодоление существенных технических барьеров, пишет Tom’s Hardware. Ключевая проблема заключается в существующих крупных инвестициях в вычислительную архитектуру x86, которая является основой разработки программного обеспечения для ПК. Переход на процессоры на базе ARM требует решения проблем совместимости, поскольку код, разработанный для чипов x86, не будет напрямую работать на ARM.
Впрочем, это решаемая проблема, как показывает пример Apple. Когда в 2006 г. она переходила с процессоров PowerPC на Intel, тоже возникла проблема совместимости программ сторонних разработчиков, и для этого она создала Rosetta – своего рода эмулятор, позволявший запускать заточенное под PowerPC программное обеспечение на Mac с чипами Intel внутри.
В 2020 г. ситуация повторилась – свет увидел эмулятор Rosetta 2 для запуска х86-совместимого ПО на компьютерах с новыми ARM-чипами Apple. Это существенно упростило жизнь пользователям и позволило разработчикам в спокойном темпе и без авралов научить свои программы работать на новой аппаратной базе.
Источник https://www.cnews.ru/news/top/2023-10-24_intel_konetsamd_i_nvidia_vzyalis (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2023-10-24_intel_konetsamd_i_nvidia_vzyalis)
Процессоры Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений практически не различаются,если выровнять их по основным параметрам
Отключить малые ядра и зафиксировать частоту
Компания Intel недавно выпустила процессоры Core 14-го поколения в виде линейки Raptor Lake Refersh, которая от обычных Raptor Lake технологически ничем не отличается. В свою очередь Raptor Lake являются лишь слегка улучшенными моделями Alder Lake с увеличенным количеством малых ядер, но не для всех моделей. Авторы канала Hardware Unboxed решили проверить, а были ли вообще какие-то архитектурные изменения со времён Alder Lake, которые существенно повлияли бы на производительность.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/2/maxresdefault_1_large.jpg
Для этого авторы взяли Core i9-12900K, Core i9-13900K и Core i9-14900K, а также младшие Core i5 и Core i7 в таких же тройках, отключили у них малые ядра, так как их количество у этих CPU не одинаково, зафиксировали кольцевую шину на частоте 3 ГГц, а сами процессоры — на частоте 5 ГГц для больших ядер. Оказалось, что прироста практически нет.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/2/Intel's%20Lack%20of%20Progress%20on%20LGA1700,%20C lock-for-Clock%20(IPC)%20Testing%204-10%20screenshot_large.png
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/2/Intel's%20Lack%20of%20Progress%20on%20LGA1700,%20C lock-for-Clock%20(IPC)%20Testing%205-11%20screenshot_large.png
Как можно видеть, разница ограничивается 2–3%, и такой разницей можно пренебречь. Да, у больших ядер Raptor Cave ощутимо больший объём кеш-памяти второго уровня, но тесты показывают, что фактически на производительность это не влияет, либо же, если и влияет, такие приложения не попали в тест.
https://www.youtube.com/watch?v=TfeZ04NSx6Q (https://href.li/?https://www.youtube.com/watch?v=TfeZ04NSx6Q)
В целом ничего удивительного в результатах нет, и сама Intel никогда не называла Raptor Lake полностью новым поколением. К тому же с выходом этих CPU пользователи всё же получили внушительный прирост производительности благодаря росту количества ядер, хотя это коснулось и не всех CPU. Также напомним, что Core 14-го поколения получили функцию APO, которая помогает очень сильно повысить производительность в играх.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/10/24/intel-core-12-13-14.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/10/24/intel-core-12-13-14.html)
Qualcomm представила процессор Snapdragon X Elite для Windows-ноутбуков и считает, что он лучше Apple M2 Max и Intel i9
Компания Qualcomm официально представила 12-ядерный процессор Snapdragon X Elite на 64-битной архитектуре Oryon, предназначенный для ПК на базе Windows. Производитель заявляет, что чип сочетает высокопроизводительные ядра, созданные с использованием 4-нм техпроцесса, продвинутые ИИ-возможности, а также обладает высокой энергоэффективностью.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/25/1094948/Snapdragon-X-Elite.jpg
Источник изображений: Qualcomm
Официальные характеристики процессора полностью подтверждаются более ранней утечкой. На всех ядрах Snapdragon X Elite способен работать на частоте до 3,8 ГГц, а на одном или двух он может автоматически разгоняться до разгоняться до 4,3 ГГц. Дополнительно стало известно, что чип имеет 42 Мбайт общей кеш-памяти.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/25/1094948/fwfwqewewef.jpg
Согласно тестам многопоточной производительности Geekbench 6.1, процессор Snapdragon X Elite обеспечивает до двух раз более высокую производительность по сравнению с конкурентом, но при этом его энергопотребление составляет 1/3 от энергопотребления последнего.
Вот некоторые заявления Qualcomm, прозвучавшие в рамках анонса Snapdragon X Elite:
их процессор быстрее, чем Apple M2 Max и Intel Core i9-13980HX в однопоточной производительности;
он достигает уровень максимальной пиковой многопоточной производительности Apple M2 Max, но при этом его энергопотребление на 30 % ниже;
он достигает уровень максимальной пиковой многопоточной производительности Core i9-13980HX, но при этом его энергопотребление на 70 % ниже, чем у конкурента.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/25/1094948/wergwergwergwer.jpg
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/25/1094948/snapdragon-x-elite-vs-apple-m2.jpg
Snapdragon X Elite имеет встроенное графическое ядро Adreno, обеспечивающее производительность на уровне 4,6 Тфлопс. Встроенное GPU от 80 % до 2 раз производительнее встроенной графики конкурентов, заявляет Qualcomm, но при этом на 20–25 % энергоэффективнее. Выводы компания делает на основе тестов 3DMark Wild Life Extreme. Для графической подсистемы также заявляется поддержка экранов с разрешением до 4K, частотой обновления до 120 Гц в режиме HDR10.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/25/1094948/snapdragon-x-elite-gpu-perf-claim-v-intel.jpg
В составе процессора Snapdragon X Elite также присутствует специализированные ИИ-движок Qualcomm AI Engine с совокупной производительностью до 75 TOPS. Входящий в его состав сопроцессор NPU (Neural Processing Unit) Hexagon, обеспечивает производительность на уровне 45 TOPS в операциях INT4, что до 4,5 раза больше возможностей актуальных процессоров, которые можно встретить в современных ноутбуках, представленных на рынке, заявляет компания.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/25/1094948/qualcomm-hexagon-npu-over-time.jpg
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/25/1094948/qualcomm-snapdragon-x-elite-ai-perf.jpg
Чип может запускать генеративные большие языковые модели (LLM) с более чем 13 млрд параметров. Кроме того, NPU отвечает за продвинутые возможности безопасности, конфиденциальности, функции авторизации и даже за работу устройства на базе Snapdragon X Elite в спящем режиме.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/25/1094948/Snapdragon-X-Elite-1.png
В составе Snapdragon X Elite имеется 5G-модем Snapdragon X65, обеспечивающий скорость загрузки до 10 Гбит/с и скорость отдачи до 3,5 Гбит/с. Имеющийся модуль Qualcomm FastConnect 7800 обеспечивает поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/25/1094948/Snapdragon-X-Elite-Smart-Features.png
Также в составе Snapdragon X Elite используются два специализированных 18-битных сопроцессора Image Signal Processor (ISP) Qualcomm Spectra. Для чипа заявляется поддержка конфигураций из двух 36-Мп или одной 64-Мп камеры с возможностью записи 4K-видео в режиме HDR. Кроме того, новый графический движок Video Processing Unit в составе чипа поддерживает кодирование и декодирование AV1.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/25/1094948/qefewfewfewfwe.jpg
Snapdragon X Elite поддерживает до восьми 16-битных каналов оперативной памяти LPDDR5X со скоростью передачи 8533 МТ/с, тем самым обеспечивая пиковую пропускную способность 136 Гбайт/с. Максимальный поддерживаемый объём ОЗУ составляет 64 Гбайт. Также для него заявляется поддержка карт памяти SD v3.0, твердотельных NVMe-накопителей PCIe 4.0 и флеш-памяти UFS 4.0, трёх интерфейсов USB-C, трёх USB4, двух USB3.2 Gen2 и одного eUSB2. Благодаря возможностям процессора и поддержке множества разъёмов к системам на его базе можно подключать до трёх внешних UHD-мониторов.
https://www.youtube.com/watch?v=aKbOs_VWNJk (https://href.li/?https://www.youtube.com/watch?v=aKbOs_VWNJk)
Первые персональные компьютеры на базе Snapdragon X Elite ожидаются к середине 2024 года.
Источник: https://3dnews.ru/1094948/snapdragon-x-elite-announced (https://href.li/?https://3dnews.ru/1094948/snapdragon-x-elite-announced)
Intel хочет запутать покупателей названием новых процессоров? Принципы именования Core Ultra вызывают вопросы
Обычный покупатель вряд ли разберётся
Похоже, названия новых процессоров Intel Meteor Lake смогут запутать покупателей.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/3/Intel-Meteor-Lake-Core-Ultra-U9-CPUs_large.png
Инсайдер Golden Pig Upgrade опубликовал несколько названий грядущих моделей, и к принципам именования есть вопросы.
В данном случае речь идёт о четырёх моделях:
Core Ultra 7 155U (15 Вт)
Core Ultra 7 164U (9 Вт)
Core Ultra 5 134U (9 Вт)
Core Ultra 5 125U (15 Вт)
Как можно видеть, Core Ultra 5 125U имеет меньший порядковый номер, чем Core Ultra 5 134U, при этом, у первого существенно выше TDP. Конечно, мы пока не знаем точно конфигураций этих процессоров, но у Meteor Lake, судя по утечкам, их не так много. Поэтому, весьма вероятно, что Core Ultra 5 125U всё же будет производительнее, чем Core Ultra 5 134U, и это при меньшем порядковом номере. Ровно то же самое и в паре Core Ultra 7 155U и Core Ultra 7 164U.
На самом деле логика тут есть: последняя цифра в номере указывает на условный класс энергопотребления: 9-ваттные модели будут называться Core Ultra xx4U, а 15-ваттные — Core Ultra xx5U. Но обычный потребитель об этом знать не будет.
К тому же это будет касаться только энергоэффективных моделей, тогда как более высокопроизводительные Core Ultra xxxH также будет иметь пятёрку в конце номера, но их TDP при этом составит 28-35 Вт.
Инсайдер Golden Pig Upgrade Pack в своё время делился утечками производительности CPU Intel разных поколений и публиковал слайды Intel, описывающие CPU Meteor Lake.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/10/25/intel-core-ultra.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/10/25/intel-core-ultra.html)
Intel уверена, чтоArm-процессоры для ПК обречены на провал,даже авторства AMD и NVIDIA
На квартальной отчётной конференции Intel генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) невозмутимо прокомментировал слухи о намерениях NVIDIA и AMD к 2025 году подготовить Arm-совместимые процессоры для применения в ПК. По его словам, история вопроса позволяет Intel не особо беспокоиться на этот счёт, причём компания готова при наличии спроса выпускать Arm-совместимые процессоры по заказу конкурентов.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/27/1095089/arm_01.jpg
Источник изображения: Arm
«Клиентские альтернативы Arm и Windows обычно довольствовались скромными ролями в сегменте ПК», — заявил Гелсингер с оглядкой на опыт самой Intel и всей отрасли. «Мы воспринимаем всех конкурентов серьёзно, но я считаю, что здесь нужно руководствоваться историей компании. Мы не считаем, что эти (процессоры) будут продаваться в значительных количествах», — добавил Гелсингер. С этой точки зрения руководство Intel даже не смущают прогнозы аналитиков, на которые ссылаются представители Microsoft. Некоторые эксперты считают, что доля процессоров с Arm-архитектурой в сегменте ПК к 2027 году вырастет с нынешних 14 до 25 %. Интерес конкурентов к сегменту ПК, по словам руководителя Intel, мотивирует саму компанию развиваться в этой рыночной нише.
«Если же говорить об альтернативных архитектурах типа Arm, мы можем считать их великолепной возможностью для нашего контрактного бизнеса», — пояснил Гелсингер, уже не первый раз говоря о готовности Intel выпускать процессоры с альтернативными архитектурами для сторонних заказчиков. В апреле этого года Intel и Arm даже заключили соглашение о сотрудничестве, в рамках которого разработчикам Arm-совместимых процессоров было бы проще заказывать выпуск своей продукции на предприятиях Intel.
Бум искусственного интеллекта также пойдёт на пользу Intel, по мнению генерального директора. Клиентские процессоры будут обрастать специальными блоками для аппаратного ускорения таких систем, и за два ближайших года на рынок могут выйти более 100 млн процессоров с x86-совместимой архитектурой, обладающих соответствующей функциональностью. Для самой Intel «первой ласточкой» в этом отношении станет семейство мобильных процессоров Meteor Lake, которое будет официально представлено в середине декабря.
Источник: https://3dnews.ru/1095089/glava-intel-ne-vidit-ugrozi-so-storoni-armprotsessorov-v-segmente-pk (https://href.li/?https://3dnews.ru/1095089/glava-intel-ne-vidit-ugrozi-so-storoni-armprotsessorov-v-segmente-pk)
Intel показала работу XeSS на встроенной графике Arc процессоров Meteor Lake
Компания Intel провела игровую демонстрацию встроенной графики Arc Alchemist на архитектуре Xe-LPG в составе новейших мобильных процессоров Meteor Lake, которые будут поставляться на рынок под названием Core Ultra.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/27/1095137/intel_meteor_lake_01.jpg
Источник изображений: Intel
Во время демонстрации на «встройке» процессора Meteor Lake неизвестной модели была запущена игра Dying Light 2, поддерживающая технологию масштабирования изображения Intel XeSS. Игра параллельно запускалась при родном разрешении 1080p, а также в разрешении 720p с активной функцией масштабирования XeSS. Примечательно, что в обоих случаях энергопотребление Meteor Lake не превышало 30 Вт.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/27/1095137/XESS-METEOR-DEMO.jpg
К сожалению, Intel вместо показа счётчика кадров в секунду сделала акцент на масштабировании FPS. Если верить производителю, в случае с XeSS прибавка производительности составила от 1,6 до 1,7 раза, а в некоторых сценах — 1,9 раза по сравнению с оригинальным разрешением.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/27/1095137/intel_meteor_lake_05.jpg
В составе встроенной графики процессоров Meteor Lake будут использоваться 8 ядер Xe, что близко к конфигурации дискретного мобильного графического процессора Arc A370M или настольной Arc A380.
https://www.youtube.com/watch?v=VITjDnEVF5g (https://href.li/?https://www.youtube.com/watch?v=VITjDnEVF5g)
Появление в продаже первых ноутбуков с процессорами Meteor Lake ожидается в декабре.
Источник: https://3dnews.ru/1095137/intel-pok...troennoy-grafike-arc-protsessorov-meteor-lake (https://href.li/?https://3dnews.ru/1095137/intel-pokazala-rabotu-xess-na-vstroennoy-grafike-arc-protsessorov-meteor-lake)
Новые процессоры будут ещё более горячими. AMD говорит, что более тонкие техпроцессы усугубят ситуацию
Всё из-за огромной плотности транзисторов
Современные процессоры и у AMD, и у Intel весьма горячие. Однако если в случае Intel речь идёт при этом и о высоком энергопотреблении, что и влечёт за собой нагрев, то вот Ryzen 7000 горячие и при достаточно умеренном потреблении. И AMD говорит, что тенденция роста температур сохранится.
Мы тесно сотрудничаем с TSMC, чтобы приложить много усилий к технологическим процессам. В то же время мы должны иметь возможность гарантировать качество и стабильность полупроводников. Мы считаем, что по мере того, как в будущем будут использоваться более совершенные процессы, нынешнее явление высокой плотности теплового потока сохранится или ещё больше усилится. Поэтому в будущем будет важно найти способ эффективно устранить эту проблему.
Кроме того, если вы посмотрите на продукт TDP 65 Вт, он имеет отличную общую производительность. Благодаря этим примерам я считаю, что это важный фактор, который следует учитывать при планировании будущей дорожной карты, чтобы обеспечить хороший баланс между TDP и выработкой тепла.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/9/5/AMD-Ryzen-CP-Hot-Temperatures-High-Density_large.png
Стоит вспомнить, что настольные Ryzen 7000 производятся по техпроцессу 5 нм, а некоторые мобильные и вовсе используют нормы 4 нм. При этом количество транзисторов растёт, из-за чего энергии на единицу площади выделяется больше, хотя суммарное энергопотребление далеко не рекордно. В случае современных видеокарт решить проблему помогают огромные системы охлаждения, но для CPU такого никто не делает, да и места в корпусе ПК для неё может не оказаться.
Если посмотреть тесты того же Ryzen 9 7950X, то в среднем в приложениях он потребляет всего 117 Вт против 169 Вт у Core i9-13900K, а нагреваются при этом процессоры очень похоже: до 97 и 102 градусов соответственно при использовании Noctua-U14S. Для сравнения: Ryzen 9 7950X3D потребляет и вовсе смешные 80 Вт и нагревается меньше — до 86 градусов.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/10/2...e-tonkie-tehprocessy-usugubjat-situaciju.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/10/27/novye-processory-budut-eshjo-bolee-gorjachimi-amd-govorit-chto-bolee-tonkie-tehprocessy-usugubjat-situaciju.html)
BlackNeo
29.10.2023, 21:39
В России создадут новый процессор «Эльбрус» по старинным технологиям. На него потратят 30 миллиардов
Сын основателя МЦСТ, производителя процессоров «Эльбрус», ищет инвесторов, готовых вложить 30 млрд руб. в разработку нового чипа. Это его собственный проект, не связанный с МЦСТ, и он хочет реализовать его за три года. Он будет выпускаться по техпроцессу не новее 65 нм, которому около 20 лет, но на российских мощностях. ИТ-отрасль в целом очень скептически относится к этой идее, в том числе и по части сроков разработки.
Короче Россия ипортозамещается. Полный назад вперед!
Apple представила процессоры M3, M3 Pro и M3 Max с мощной графикой и аппаратной трассировкой лучей
Сегодня компания Apple представила серию процессоров M3, в которой сосредоточилась не только на повышении производительности CPU, но и значительно переработала и улучшила GPU. Apple M3, M3 Pro и M3 Max являются первыми компьютерными процессорами, выполненными по 3-нм техпроцессу. Все три чипа M3 дебютируют в новых MacBook Pro, а младший M3 войдет в состав нового 24-дюймового iMac.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095261/Apple-M3-chips_01.jpg
Кристалл базового Apple M3 насчитывает 25 млрд транзисторов — на 5 млрд больше, чем M2. Чип включает восьмиядерный центральный процессор с четырьмя производительными и четырьмя энергоэффективными ядрами. По заявлениям Apple, он на 35 % превосходит M1 по производительности CPU. Как именно M3 сопоставляется с M2 не уточняется, но во время анонса M2 в прошлом году, Apple заявила, что CPU в нем на 18 % быстрее, чем у M1. Новый Apple M3 также оснащен 10-ядерным графическим процессором с архитектурой нового поколения, который, как утверждается, на 65 % быстрее, чем графика M1. Новый процессор поддерживает до 24 Гбайт объединенной памяти и один внешний дисплей (в дополнение к встроенному в iMac и MacBook).
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095261/Apple-M3-chips_02.jpg
Apple M3
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095261/Apple-M3-chips_03.jpg
Apple M3 Pro
Apple M3 Pro обладает 37 млрд транзисторов и предлагает 12-ядерный центральный процессор с шестью производительными и шестью энергоэффективными ядрами. Также здесь применён 18-ядерный графический процессор, который на 40 % быстрее, чем у M1 Pro. Apple утверждает, что производительность CPU на 30 % выше, чем у M1 Pro, при выполнении однопоточных задач. M3 Pro поддерживает до 36 Гбайт унифицированной оперативной памяти, что несколько больше 32 Гбайт у M2 Pro.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095261/Apple-M3-chips_04.jpg
Apple M3 Max
Старший M3 Max и вовсе включает 92 млрд транзисторов. Этот чип оснащён 16-ядерным центральным процессором с 12 производительными и четырьмя энергоэффективными ядрами, а также 40-ядерным GPU, который на 50 % быстрее, чем у M1 Max. Новый M3 Max поддерживает до 128 Гбайт унифицированной памяти, что является значительным апгрейдом по сравнению с 96 Гбайт у M2 Max. Apple утверждает, что производительность GPU в M3 Max на 80 % выше, чем в M1 Max. Это звучит как значительное улучшение, особенно если учесть, что в начале этого года Apple заявляла, что M2 Max на 30 % быстрее M1 Max в плане графики.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095261/Apple-M3-chip-series-performance_01.jpg
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095261/Apple-M3-chip-series-performance_02.jpg
Если это не было очевидно из исходных спецификаций, то в новом семействе процессоров Apple большое внимание уделила усовершенствованию GPU, значительно модернизировав его архитектуру для улучшения работы в играх и профессиональных приложениях. В чипах M3 впервые для процессоров Apple и соответственно компьютеров Mac, реализованы аппаратное ускорение трассировки лучей и аппаратное ускорение сетчатых шейдеров (Mesh shaders).
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095261/Apple-M3-chips_08.jpg
Lies of P на MacBook Pro с M3
Аппаратное ускорение трассировки лучей уже давно присутствует в графических ускорителях NVIDIA и AMD. Появление этой функции в чипах Apple M3 означает, что разработчики игр смогут реализовать на Mac улучшенные тени и отражения, которые прежде были доступны на консолях последнего поколения и игровых компьютерах базе Windows. Аппаратное ускорение Mesh shaders позволяет значительно ускорить обработку большого числа полигонов в сцене, разбивая полигональные сетки на фрагменты, каждым из которых занимается отдельная группа потоков. Таким образом разработчики смогут более гибко подходить к созданию сложных сцен в играх и даже в приложениях с интенсивным использованием GPU.
Apple также представляет новую функцию динамического кэширования для GPU в чипах M3. Она позволит динамически выделять GPU именно тот объем унифицированной памяти, который необходим для каждой конкретной задачи. Apple утверждает, что подобная функция уникальна, но разработчикам ПО и игр не нужно будет создавать для неё специальные системы, поскольку это прозрачный и автоматический процесс. Это должно повысить производительность профессиональных приложений и игр.
Как все эти улучшения отразятся на рынке игр для Mac, пока неясно, но повышение производительности, аппаратное ускорение трассировки лучей и новая функция динамического кэширования выглядят как большие преимущества для разработчиков игр и пользователей Mac. В начале этого года компания Apple предложила разработчикам инструмент, похожий на Proton, и призвала их выпустить игры для Windows на Mac. Владельцы компьютеров Mac с помощью инструментария Apple Game Porting Toolkit уже могут запускать различные игры с поддержкой DirectX 12 на компьютерах с чипами M1 и M2, хотя, конечно, при этом не всегда можно получить высокую производительность. Тем не менее, Apple прилагает всё больше усилий, чтобы Mac стал полноценной игровой платформой, и новые чипы M3 тому подтверждение.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095261/Apple-M3-chips_05.jpg
Новые чипы Apple M3, M3 Pro и M3 Max также оснащены улучшенным нейронным движком для ускорения работы машинного обучения и ИИ-алгоритмов. Кроме того, Apple оснастила новые чипы аппаратным декодером AV1, благодаря чему владельцы новых Mac получат возможность более энергоэффективного воспроизведения контента в формате AV1.
Говоря об энергоэффективности, следует отметить, что Apple перешла на новейший 3-нм техпроцесс в семействе M3. Уже за счёт этого можно ожидать некоторого улучшения энергоэффективности. Сама Apple отмечает, что M3 обеспечит такую же многопоточную производительность, как и M1, при вдвое меньшем энергопотреблении. Компания заявила, что время автономной работы новых MacBook Pro составит до 22 часов, что является самым продолжительным временем работы Mac.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095261/Apple-M3-chips_06.jpg
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095261/Apple-M3-chips_07.jpg
Компания Apple сравнила производительность чипа M3 с 12-ядерным ноутбуком MSI Prestige 13 Evo (A13M-050US) стоимостью $1299 с процессором Intel Core i7-1360P и графикой Iris Xe. Производитель утверждает, что его Apple M3 обеспечивает такую же производительность CPU, как и чип Intel, потребляя лишь четверть от мощности последнего, и такую же производительность GPU при потреблении 20 % мощности.
Источник: https://3dnews.ru/1095261/apple-pre...noy-grafikoy-i-apparatnoy-trassirovkoy-luchey (https://href.li/?https://3dnews.ru/1095261/apple-predstavila-protsessori-m3-m3-pro-i-m3-max-s-moshchnoy-grafikoy-i-apparatnoy-trassirovkoy-luchey)
Intel избавилась от подразделения кремниевой фотоники
Компания Intel продолжает избавляться от непрофильных направлений своего бизнеса. Компания Jabil объявила, что приобретёт у Intel подразделение по производству кремниевой фотоники: компания получит в своё распоряжение линейку оптических приемопередатчиков и продолжит разработки в данной сфере в будущем. Сумма сделки не раскрывается.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095280/intel-logo.jpg
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com
Поглощение укрепит позиции Jabil на рынке средств коммуникаций для центров обработки данных и позволит ей конкурировать с другими игроками в различных сегментах, включая ЦОД для систем искусственного интеллекта, а также систем для крупнейших облачных провайдеров — гиперскейлеров. При этом Intel не планирует полностью отказываться от собственных решений в области передовых технологий ввода-вывода.
«В III квартале мы решили продать сегмент подключаемых модулей в нашем бизнесе кремниевой фотоники, что позволит нам сосредоточиться на разработке более ценных компонентов и решений оптического ввода-вывода для обеспечения масштабирования инфраструктуры ИИ. Это десятый бизнес, из которого мы вышли за последние 2,5 года, что даёт нам ежегодную экономию в размере $1,8 млрд и является подтверждением наших усилий по оптимизации портфеля и создания долгосрочной стоимости», — заявил в ходе квартального отчёта гендиректор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger).
Под руководством господина Гелсингера Intel в последние годы действительно избавляется от неключевых направлений бизнеса: это коснулось производства памяти 3D NAND и твердотельных накопителей, направления памяти Optane, производства модемов для ноутбуков, коммуникационной продукции Barefoot, а также серверов и компьютеров NUC. Эти решения приняты в рамках реализации стратегии компании, направленной на то, чтобы сосредоточиться на основном бизнесе по производству процессоров и других чипов, и повысить прибыльность.
Новый владелец бизнеса обещает упростить аспекты, связанные с решениями для оптических сетей: Jabil планирует предлагать комплексные услуги по проектированию компонентов и сборке систем, а также обеспечить эффективное управление цепочками поставок — это поможет компании расширить рынок своей продукции.
Источник: https://3dnews.ru/1095280/jabil-kupit-u-intel-podrazdelenie-kremnievoy-fotoniki (https://href.li/?https://3dnews.ru/1095280/jabil-kupit-u-intel-podrazdelenie-kremnievoy-fotoniki)
Китайцы разработали процессор для машинного зрения, который в 3000 раз быстрее и в 4 млн раз эффективнее современного GPU
Учёные из китайского университета Цинхуа разработали полностью аналоговый фотоэлектронный чип ACCEL, который обещает совершить революцию в задачах высокоскоростного машинного зрения. Чип, сочетающий электронные и оптические технологии, способен продемонстрировать беспрецедентную энергоэффективность и высочайшую скорость вычислений для задач машинного зрения. В этой сфере новый чип радикально превосходит современные графические процессоры.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095283/interference-pixabay.jpg
Источник изображения: Pixabay
Традиционные процессоры обладают ограниченной скоростью вычислений и потребляют колоссальное количество энергии при решении задач машинного зрения, таких как распознавание изображений для автономного вождения, робототехники и медицинской диагностики. Эти задачи требуют обработки изображений с высоким разрешением, точной классификации и сверхнизкой задержки.
Чип ACCEL реализует преимущества развивающейся области фотонных вычислений, которые используют свет для обработки информации. Интегрируя дифракционные оптические аналоговые вычисления (OAC) и электронные аналоговые вычисления (EAC) в одном чипе, ACCEL достигает замечательной энергоэффективности и скорости вычислений.
Метод OAC использует управление световыми волнами посредством дифракции для кодирования и обработки информации. При помощи интерференционных паттернов, создаваемых светом, вычисления производятся аналоговым способом, обрабатывая данные непрерывно, а не дискретными цифровыми шагами. Метод EAC использует электронные компоненты для манипулирования непрерывными физическими величинами. Вместо работы с цифровыми сигналами в виде нулей и единиц, EAC использует постоянно меняющиеся аналоговые сигналы.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095283/accel-principles.jpg
Архитектура ACCEL / Источник изображения: Tsinghua University
Оба метода дают преимущества для определённых видов вычислений и способствуют разработке задач высокоскоростного зрения.
ACCEL при обработке изображений не требует АЦП для преобразования изображения, напрямую используя для вычислений фототоки, индуцированные светом, что приводит к значительному сокращению задержек. ACCEL достигает системной энергоэффективности 74,8 пета-операций в секунду на ватт, что более чем на три порядка выше, чем у современных графических процессоров. Скорость вычислений достигает 4,6 пета-операций в секунду, при этом более 99 % вычислений выполняются оптически.
Благодаря интеграции оптоэлектронных вычислений и адаптивного обучения ACCEL достигает конкурентоспособной точности классификации объектов в различных задачах. Новый чип продемонстрировал точность 85,5 %, 82,0 % и 92,6 % для задач Fashion-MNIST, 3-классовой классификации ImageNet и задач распознавания покадрового видео соответственно. Примечательно, что ACCEL демонстрирует высокую надёжность даже в условиях низкой освещённости, что делает его пригодным для портативных устройств, автономного вождения и промышленных применения.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095283/accel-comparison.jpg
Сравнение скорости и энергоэффективности ACCEL с традиционными методами / Источник изображения: Tsinghua University
Сверхнизкое энергопотребление нового чипа значительно снижает тепловыделение, открывая путь дальнейшему совершенствованию и миниатюризации. В отличие от традиционных оптоэлектронных цифровых вычислительных систем, ACCEL гибко сочетает дифракционные оптические вычисления и электронные аналоговые вычисления, а его архитектура обеспечивает масштабируемость, нелинейность и высокую адаптируемость.
В исследовании, опубликованном в журнале Nature, исследователи заявили: «Разработка вычислительной системы, основанной на совершенно новом принципе, является огромной задачей. Однако ещё более важно успешно реализовать эту вычислительную архитектуру следующего поколения в реальные приложения, отвечающие важнейшим потребностям общества».
В рецензии на исследование, опубликованной в журнале Nature's Research Briefing, эксперты высказали убеждение, что «ACCEL может позволить этим архитектурам сыграть роль в нашей повседневной жизни гораздо раньше, чем ожидалось».
Всё новое — это, несомненно, хорошо забытое старое. Самым первым аналоговым вычислительным устройством является хорошо знакомая старшему поколению логарифмическая линейка.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095283/log-ruler-myruler-ru.jpg
Источник изображения: myruler.ru
Другим известным примером аналоговых вычислительных устройств является настольная аналоговая вычислительная машина МН-7, разработанная в далёком 1955 году. Она успешно решала обыкновенные дифференциальные уравнения до 6-го порядка. Не менее успешно при помощи подобных машин создавались математические модели физических процессов, что использовалось при решении задач АСУ ТП.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/10/31/1095283/mn-7-computerra.jpg
Источник изображения: computerra.ru
В аналоговой вычислительной машине (АВМ) мгновенному значению исходной переменной величины ставится в соответствие мгновенное значение другой величины, часто отличающейся от исходной физической природой и масштабным коэффициентом. Каждой элементарной математической операции, как правило, соответствует физический закон, устанавливающий математические зависимости между физическими величинами на выходе и входе (например, закон Ома).
Особенности представления исходных величин и построения алгоритмов предопределяют большую скорость работы АВМ и простоту программирования, но ограничивают область применения и точность получаемого результата. АВМ отличается малой универсальностью (алгоритмическая ограниченность) — при решении задач другого класса необходимо перестраивать структуру машины и число решающих элементов.
А теперь мы становимся свидетелями того, как в мире, казалось бы, победивших цифровых технологий, вновь начинают находить применение аналоговые вычисления, вышедшие на новый уровень развития.
Источник: https://3dnews.ru/1095283/kitay-raz...nee-chem-sovremennie-graficheskie-protsessori (https://href.li/?https://3dnews.ru/1095283/kitay-razrabotal-chip-dlya-mashinnogo-zreniya-kotoriy-v-3000-raz-bistree-i-v-4-milliona-raz-effektivnee-chem-sovremennie-graficheskie-protsessori)
Прибыль AMDвыросла на 1000% и стала выше, чем у Intel
AMD отчиталась о 10-кратном росте чистой прибыли за счет очень успешных продаж своих потребительских процессоров Ryzen. По этому параметру она обогнала Intel – эта компания отстает от AMD на $2 млн.
AMD догнала Intel
Компания AMD опубликовала отчет за III квартал финансового 2023 г., который совпадает с III кварталом календарного 2023 г. (1 июля – 30 сентября). За этот период AMD сумела нарастить чистую прибыль более чем в 10 раз по сравнению с предыдущим кварталом, когда она заработала $27 млн, то есть более чем на 1000% и не только сравняться в том плане с Intel, но и обойти ее. Рост год к году составил 353% – в III квартале 2022 г. чистая прибыль AMD была на уровне $66 млн.
Чистая прибыль AMD за отчетный период составила $299 млн против $297 млн у Intel, хотя последняя опережает конкурента по размеру выручки – $14,2 млрд против $5,8 млрд. Но это лишь означает, что соотношение чистой прибыли к выручке у AMD значительно лучше.
Более того, показатели роста основных финансовых параметров в отчете Intel имеют отрицательное значение – выручка в III квартале 2023 г. сократилась на 8% год к году, а чистая прибыль за тот же период еще год назад была на уровне $1,02 млрд, а теперь скатилась до $297 млн.
https://static.cnews.ru/img/news/2023/11/01/am6.jpg
Фото: AMD
AMD вплотную подобралась к Intel
Но, справедливости ради, стоит отметить, что для современной Intel даже такая чистая прибыль – уже большое достижение. Начало 2023 г. ознаменовалось для нее крупнейшим чистым убытком за всю ее историю, так что она довольно быстро сумела оправиться.
Ryzen вместо Core
Intel продолжает проигрывать AMD на главном «ринге» – в потребительском сегменте процессорного рынка, на который она традиционно делает основную ставку. Именно он приносит ей свыше половины суммарной выручки, но за отчетный период выручка с продаж чипов Core и других пользовательских решений упала на 3% год к году, составив $7,9 млрд.
У AMD в том же сегменте дела, напротив, даже не идут – бегут в гору. Продажи в этом сегменте у нее показали 42-процентный рост год к году до $1,5 млрд благодаря новейшим процессорам Ryzen 7000, которые AMD выпустила в конце 2022 г. Эти 4-нанометровые CPU в III квартале 2023 г. конкурировали с 10-нанометровыми Intel Core 12 и 13 поколений (Alder Lake и Raptor Lake соответственно), а в нынешнем IV квартале 2023 г. вступили в схватку с 14 поколением на той же 10-нанометровой топологии – Meteor Lake.
Пока не все гладко
Потребительский сегмент по итогам отчетного периода – единственный успешный для AMD. Однако и его одного хватило чтобы догнать Intel по размеру если не выручки, то хотя бы чистой прибыли.
Что касается серверных процессоров и чипов для центров обработки данных, то его показатели остались приблизительно на уровне III квартала 2022 г. – около $1,6 млрд из-за снижения темпов роста облачных сервисов. А вот игровое подразделение, затрагивающее дискретные видеокарты, показало 8-процентное сокращение финансовых результатов. Вероятно, это связано со снижением спроса на ускорители со стороны обычных потребителей – сфера криптовалют пошла в рост лишь к в начале IV квартала 2023 г., а до этого майнинг, для которого видеокарты нужны в большом количестве, в течение длительного времени не был способом быстрого заработка.
Сама AMD связывает 8-процентное сокращение выручки игрового подразделения с падением продаж так называемых «полузаказных товаров» или чипов, используемых в игровых консолях – Sony PlayStation 5, Nintendo Switch и пр.
Взгляд в светлое будущее
В своем финансовом отчете AMD опубликовала прогноз выручки в IV квартале 2023 г., который завершится 31 декабря. По оценке ее экспертов, она составит $6,1 млрд, и это ост на 5% год к году и 6% квартал к кварталу.
Прогнозы по чистой прибыли компания пока не озвучивает.
Суммарная доля мирового рынка х86-процессоров (серверные, настольные, мобильные) у AMD по итогам III квартала 2023 г. составила 35,1% против 62,6% у Intel, согласно статистике портала CPUBenchMark. Годом ранее у Intel было 63,8%, у AMD – 33,5%, а пять лет назад, в III квартале 2018 г. – 79,1% и 20,9% у Intel и AMD соответственно.
Источник https://www.cnews.ru/news/top/2023-11-01_pribyl_amd_vzletela_vyshe (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2023-11-01_pribyl_amd_vzletela_vyshe)
Теперь процессоры с малыми ядрами есть и у AMD. Компания представила первые потребительские APU с ядрами Zen 4c
Это Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U
Компания AMD представила первые потребительские процессоры с малыми ядрами Zen 4c.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/4/AMD-RYZEN-7040U-SMALL-PHOENIX-ZEN4C-HERO-BANNER-1536x633_large.jpg
Новинки формально относятся к той же линейке Ryzen 7040U, но неформально их называют Phoenix2. Так как кристалл Phoenix2 содержит меньше ядер, чем кристалл Phonenix, то среди новых APU не может быть восьмиядерных моделей. Представлено вообще лишь две новинки: Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U.
Первый содержит шесть ядер с частотой 3,2-4,9 ГГц, iGPU Radeon 740M и имеет TDP 15-30 Вт, тогда как второй предлагает четыре ядра с частотой 3,0-4,7 ГГц, iGPU Radeon 740M и имеет TDP 15-30 Вт.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/4/AMD-RYZEN-7040U-Zen4c-SMALL-PHOENIX-1_large.jpg
На бумаге кажется, что Ryzen 5 7545U полностью копирует Ryzen 5 7540U, а Ryzen 3 7440U так-то был выпущен ещё весной.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/4/Screenshot_1_0_large.jpg
Однако всё немного интереснее. Если у Ryzen 5 7540U все шесть ядер CPU — это ядра Zen 4, то у Ryzen 5 7545U имеется два таких ядра и ещё четыре Zen 4c. С Ryzen 3 7440U ещё веселее. Название почему-то не изменилось, так что у AMD в линейке есть условно старая версия Ryzen 3 7440U с четырьмя ядрами Zen 4 и новая с одним ядром Zen 4 и тремя ядрами Zen 4c. Почему нельзя было новинку назвать Ryzen 3 7445U по аналогии с Ryzen 5 7545U, совершенно неясно.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/4/Zen4c-Technology-for-Laptops-Press-Deck-3_large.png
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/4/Zen4-vs-zen4c_large.png
Напомним, ядра Zen 4c являются малыми физически, так как они действительно на 35% меньше ядер Zen 4. При этом технически отличий почти нет. Если у Intel большие и малые ядра опираются на совершенно разные архитектуры, а малые ещё и не поддерживают многопоточность, то у AMD малые ядра поддерживают SMT и имеют в основе ту же архитектуру. То есть Phoenix2 нужны AMD для удешевления производства.
Однако есть два важных нюанса, которые пока остаются непрояснёнными. Во-первых, ядра Zen 4c, судя по всему, не могут работать на столь же высоких частотах, как Zen 4. При этом AMD не указывает частоты для ядер Zen 4c. Если разница велика, то, вероятно, APU Phoenix2 будут всё же несколько медленнее, чем оригинальные Phoenix при идентичной конфигурации.
Вторая особенность заключается в том, что наличие ядер Zen 4c не требует от операционной системы задействования планировщика задач. Однако это и плюс, и минус. Суть в том, что Windows попросту не знает, что конкретный процессор содержит разные ядра, часть из которых всё же быстрее из-за более высокой частоты, а часть энергоэффективнее. В итоге ОС не может загрузить CPU максимально эффективно. Однако по умолчанию Windows нагружает интенсивными задачами ядра с более высокой частотой, так что, скорее всего, в большинстве задач всё будет работать корректно.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/4/AMD-RYZEN-7040U-Zen4c-SMALL-PHOENIX_large.jpg
Сама AMD приводит в пример Cinebench R23. В этом приложении Ryzen 5 7545U при потреблении примерно до 20 Вт либо равен Ryzen 5 7540U, либо даже немного быстрее. При более высоком потреблении чуть быстрее уже именно Ryzen 5 7540U. Однако разница достаточно невелика, так что вряд ли из-за этого стоит переживать.
Также стоит отметить, что у Phoenix2 отсутствует блок XDNA, то есть блок для ускорения ИИ, который есть в старших Ryzen 7040U/H/HS. Но пока что он всё равно условно бесполезен.
2 ноября 2023 в 19:24 Автор: MPAK | Теги: AMD | Источник: AnandTech, Videocardz, AMD
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/11/02/amd-apu-zen-4c.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/11/02/amd-apu-zen-4c.html)
Это три огромные ошибки и неудачи Intel. Глава компании рассказал о процессорах для смартфонов, GPU для ИИ и полупроводниковом бизнесе
Гелсингер не стесняется критиковать свою компанию
Глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) рассказал о трёх больших ошибках и неудачах компании.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/5/OIG_0_large.jpg
создано DALL-E
Первой такой неудачей глава Intel назвал процессоры для смартфонов. Напомним, Intel какое-то время выпускала платформы Atom для смартфонов с Android, и эти платформы в целом были достаточно конкурентоспособны. Массовыми они так и не стали, но были даже флагманы на основе Atom. Правда, история продлилась недолго. Первый смартфон с такой SoC вышел в 2012 году, а закрыли направление уже в 2016 году.
Также Гелсингер считает, что Intel зря отказалась от планов по созданию графических процессоров, ориентированных на вычисления. Если точнее, речь первоначально о линейке Larrabee, которую отменили как раз после ухода Гелсингера из Intel в 2010 году. Проект позже превратился в Xeon Phi, однако с гораздо меньшими амбициями. Вскоре и он был закрыт. Гелсингер отмечает, что Intel не пришлось бы впоследствии покупать пять различных компаний, занимающихся ИИ, если бы проект Larrabee продолжили развивать.
Третий же пункт касается бизнеса по производству полупроводников. Сейчас Intel активно его развивает, пытаясь стать крупным игроком рынка вместе с TSMC и Samsung, а также обещая, что освоит пять техпроцессов за четыре года, однако глава компании считает, что начинать надо было намного раньше. Впрочем, в этом случае компания хотя бы активно работает в этом направлении.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/11/0...rocessorah-dlja-smartfonov-gpu-dlja-ii-i.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/11/04/jeto-tri-ogromnye-oshibki-i-neudachi-intel-glava-kompanii-rasskazal-o-processorah-dlja-smartfonov-gpu-dlja-ii-i.html)
Представлен MediaTek Dimensity 9300 — флагманский мобильный чип без малых ядер и с мощным ИИ-движком
Компания MediaTek представила Dimensity 9300 — новый флагманский процессор для смартфонов, пришедший на замену чипам Dimensity 9200 и 9200+. Новая однокристальная платформа производится с использованием 4-нм техпроцесса TSMC третьего поколения с оптимизированной с точки зрения тепловыделения архитектурой и новой технологией упаковки.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/06/1095540/MediaTek-Dimensity-9300.jpg
Источник изображений: MediaTek
В составе Dimensity 9300 присутствуют исключительно производительные ядра. Одно самое мощно ядро Cortex-X4 с частотой 3,25 ГГц, три таких же ядра Cortex-X4, но с частотой 2,85 ГГц, а также четыре производительных, не менее прожорливых ядра Cortex-A720 с частотой 2,0 ГГц. Чип имеет 8 Мбайт кеш-памяти L3, 10 Мбайт общесистемной кеш-памяти, что на 29 % больше, чем у предшественника, и поддерживает оперативную память LPDDR5 со скоростью до 9600 МТ/с.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/06/1095540/MediaTek-Dimensity-9300-CPU.jpg
По словам MediaTek, одноядерная производительность Dimensity 9300 на 15 %, а многоядерная — на 40 % выше, чем у Dimesntiy 9200. При этом энергопотребление чипа в момент пиковой нагрузки на 33 % ниже, чем у предшественника.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/06/1095540/MediaTek-Dimensity-9300-GPU.jpg
В составе процессора также имеется 12-ядерный графический блок Immortalis-G720, для которого заявляется прибавка 46 % производительности в трассировке лучей по сравнению с чипами предыдущего поколения и поддержка переменной частоты обновления (VRR) для экранов. Энергопотребление графики процессора Dimensity 9300 при том же уровне производительности на 40 % ниже, чем у предшественника.
В ходе презентации Dimensity 9300 компания MediaTek сообщила, что сотрудничает с несколькими студиями над оптимизацией технологии трассировки лучей в играх. К настоящему моменту более 50 игр на игровых движках Unity, Unreal и Messiah получили оптимизацию трассировки лучей для работы на чипах Dimensity.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/06/1095540/MediaTek-Dimensity-9300-APU.jpg
В составе Dimensity 9300 также присутствует ИИ-движок APU 790, обеспечивающий удвоенную производительность ИИ при выполнении целочисленных операций и операций с плавающей запятой, одновременно снижающий энергопотребление на 45 %. По словам компании, благодаря адаптации модели Transformer скорость обработки данных APU 790 в 8 раз выше, чем у предыдущего поколения ИИ-движка. Генерация изображения с использованием Stable Diffusion происходит за одну секунду. APU 790 поддерживает большие языковые модели с количеством параметров до 33 млрд. Для него заявляется поддержка моделей Meta✴ Llama 2, Baichuan 2, Baidu AI LLM, а таже впервые для смартфонов — LoRA Fusion. Иными словами, Dimensity 9300 ускоряет работу генеративных ИИ-алгоритмов для создания цифрового контента прямо на устройстве.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/06/1095540/Dimensity-9300-ISP.jpg
Система отображения Dimensity 9300 использует возможности ИИ для обнаружения основных объектов и фоновых изображений в режиме реального времени. В сочетании с механизмом MiraVision Picture Quality (PQ) она будет динамически регулировать оптимальную контрастность, резкость и цвет основных объектов на изображении, улучшая общее качество, добавляя изображениям ощущение глубины, а также обеспечивая реалистичное видеоизображение, сравнимое с современными флагманскими цифровыми телевизорами, утверждает MediaTek.
Специальный 18-битный сигнальный процессор (ISP) Imagiq 990 в составе Dimensity 9300 оснащён механизмом AI Semantic Analysis Video Engine с 16 категориями настроек сегментации сцены для более качественного кинематографического захвата видео.
Dimensity 9300 поддерживает HDR с разрешением до 4K и частотой 60 кадров в секунду. Чипсет имеет поддержку кинематографического режима 4K со скоростью 30 кадров в секунду с отслеживанием боке в реальном времени, а также наделён поддержкой функции шумоподавления 4K AI (AI-NR) и возможностью обработки фото и видео в формате RAW с помощью ИИ.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/06/1095540/Dimensity-9300-features.jpg
Для Dimensity 9300 заявляется поддержка камер с разрешением до 320 Мп, 4K-экранов с частотой обновления до 120 Гц или дисплеев с разрешением 1440p и частотой обновления 180 Гц, а также поддержка функции Ultra HDR на устройствах с операционной системой Android 14. Она обеспечивает более реалистичные изображения за счёт широкого диапазона яркости, цветов и контрастности.
Модем процессора Dimensity 9300 поддерживает беспроводные стандарты Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be) и Bluetooth 5.4, имеет поддержку 5G с частотами ниже 6 ГГц и mmWave. По словам компании, благодаря технологии Multi-Link Hotspot чип также почти втрое повышает скорость привязки смартфонов по сравнению с конкурирующими решениями.
Первые смартфоны на базе процессора Dimensity 9300 появятся будут представлены до конца текущего года. Компания Vivo подтвердила, что её будущий флагманский смартфон X100, который будет представлен в Китае 13 ноября, первым получит данный процессор.
Источник: https://3dnews.ru/1095540/predstavl...iy-gpu-immortalisg720-moshchnie-iivozmognosti (https://href.li/?https://3dnews.ru/1095540/predstavlen-flagmanskiy-protsessor-mediatek-dimensity-9300-do-40-bistree-predshestvennika-12yaderniy-gpu-immortalisg720-moshchnie-iivozmognosti)
Ventana и Imagination создадут ускорители вычислений на архитектуре RISC-V
В последнее время об архитектуре RISC-V стали часто говорить в контексте альтернативного пути развития для китайской полупроводниковой отрасли, которая подвергается различным ограничениям со стороны западных оппонентов КНР. Однако данная архитектура интересна разработчикам по всему миру. Находятся компании, готовые создавать и графические решения в рамках этой экосистемы, одной из них является основанная в 2018 году в Калифорнии Ventana Micro Systems.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/06/1095522/ventana_01.jpg
Источник изображений: Ventana Micro Systems
Об инициативе этого стартапа поведали накануне представители Jon Peddie Research. По их данным, Ventana собирается создать процессор с чиплетной компоновкой и масштабируемой с точки зрения производительности структурой, который можно будет применять в самых разных областях: от автомобильной электроники до центров обработки данных, включая инфраструктуру систем искусственного интеллекта. Вычислительная часть процессора будет содержать до 192 ядер с архитектурой RISC-V, а Imagination Technologies поможет с созданием графической подсистемы, которая может использоваться и для ускорения вычислений.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/06/1095522/ventana_02.png
Ещё в декабре прошлого года Ventana представила свой процессор Veyron V1 с частотой до 3,6 ГГц и 192 ядрами. Используя разработки Imagination Technologies, компания Ventana намеревается создать графический процессор с архитектурой RISC-V. На следующем мероприятии RISC-V Summit в этом месяце компании собираются продемонстрировать эмуляцию взаимодействия вычислительных ядер RISC-V с графической подсистемой Imagination Technologies. Одновременно калифорнийский стартап представит процессор Veyron V2. По прогнозам разработчиков, в целочисленных операциях процессор Ventana Veyron V2 окажется существенно быстрее не только 96-ядерного процессора AMD EPYC семейства Genoa, но и 128-ядерного процессора семейства Bergamo, при этом сохраняя сопоставимый уровень энергопотребления.
Источник: https://3dnews.ru/1095522/ventana-i...-uskoriteley-vichisleniy-s-arhitekturoy-riscv (https://href.li/?https://3dnews.ru/1095522/ventana-ispolzuet-razrabotki-imagination-dlya-sozdaniya-uskoriteley-vichisleniy-s-arhitekturoy-riscv)
Huawei уже заменила компанию Nvidia в Китае: она поставляет ИИ-чипы для Baidu
Сумма заказа составила 62 млн долларов
Китайская компания Baidu заказала чипы, предназначенные для использования с ИИ-приложениями, у Huawei, а не у традиционного американского поставщика Nvidia.
Это решение было принято после введения США санкций, запрещающих американским компаниям поставлять подобные продукты в Китай. Информацию об этом публикует агентство Reuters.
Источники утверждают, что Baidu сделала заказ ещё в августе, до вступления в силу технологических санкций США, хотя на тот момент уже было известно о них. Согласно соглашению с Huawei, Baidu получит 1600 чипов модели Ascend 910B, которые являются альтернативой чипам Nvidia A100. Они предназначены для 200 серверов. Уже к октябрю Huawei поставила более 60% заказа, или около 1000 чипов. Общая сумма заказа составляет около 62 млн долларов. Huawei должна завершить поставки к концу 2023 года.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/2/ixbtmedia_Huawei_advanced_microchips_made_in_China _598dbfdf-7e3d-4127-bf5f-7a608833f377_large.png
Изображение Midjourney
Как пишет Reuters, Huawei сможет расширить своё присутствие на крупном китайском рынке, стоимость которого оценивается в 7 миллиардов долларов. Пекин активно инвестирует в отечественную полупроводниковую промышленность, чтобы догнать зарубежных конкурентов в технологическом отношении. Китайское руководство призывало государственные компании заменить иностранные технологии отечественными альтернативами.
Ранее сообщалось, что Nvidia приостановила приём заказов на новые чипы от китайских компаний из-за экспортных ограничений США. В октябре Вашингтон объявил, что новые санкции на компьютерные чипы, используемые в приложениях искусственного интеллекта, начнут действовать досрочно. Теперь любая компания, чьи устройства превышают контрольные показатели производительности, должна получить экспортную лицензию у американского Министерства торговли, чтобы поставлять продукцию в Китай.
Эти ограничения на поставки чипов для искусственного интеллекта заставляют китайских разработчиков переходить на отечественные альтернативы. В августе Лю Цинфэн, основатель китайской компании по распознаванию речи iFlytek, заявил, что китайские чипы серии Ascend достигли производительности, сравнимой с устройствами Nvidia A100.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/11/07/huawei-nvidia-baidu.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/11/07/huawei-nvidia-baidu.html)
Китайская Phytium представила Arm-ядро FTC870, не уступающее Neoverse N2
Китайская компания Phytium, чьи процессоры используются в суперкомпьютерах Tiahne, представила высокопроизводительное процессорное ядро FTC870 (FeiTeng) на архитектуре Arm, сопоставимое по производительности с ядрами Arm Neoverse N2 (Perseus) в тестах SPECint2017 и SPECfp2017, где оно на частоте 3,0 ГГц набирает 5,73672 и 8,42688 балла соответственно. По данным компании, Neoverse N2 с той же частотой набирает 5,8608 и 7,11 балла, а Intel Xeon Platinum 8380 на частоте 4,3 ГГц — 5,73 и 8,65 балла.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/07/1095587/a9a00e31ae73b16.png
Источник изображений: Phytium/sohu.com
На данный момент компания Phytium сформировала три основные серии серверных, настольных и встраиваемых продуктов с высокой конкурентоспособностью на рынке, в которых соответственно используются высокопроизводительное ядро FTC8XX, сбалансированное ядро FTC6XX и маломощное энергоэффективное ядро FTC3XX. Тем временем сотрудники Arm China, заручившись поддержкой местных властей, создали стартап Borui Jingxin, который намерен создать серверные Arm-процессоры.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/07/1095587/f0733ced4e3ed0a.png
Согласно первоначальному плану, Phytium должна была выпустить в III квартале 2021 года серию чипов Tengyun S5000 на базе Arm-ядра собственной разработки FTC860 с архитектурой набора команд ARMv8.2, с числом ядер до 80, 1 Мбайт кеш-памяти L1 на ядро и 64 Мбайт общего кеша L3. Процессор поддерживает восьмиканальную память DDR5-4800, а его производительность сопоставима с Intel Xeon Platinum 8280. Однако из-за введения США санкций планы компании пришлось скорректировать.
Источник https://servernews.ru/1095587 (https://href.li/?https://servernews.ru/1095587)
«Мы переходим к производству»: Intel завершила разработку ангстремного техпроцесса Intel 18A
Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinge) заявил, что американская компания следует плану по освоению пяти передовых техпроцессов за четыре года и тем самым убедить клиентов в конкурентоспособности своих технологий. Гелсингер заявил, что самый передовой техпроцесс компании — Intel 18A — перейдет в стадию тестового производства уже в первом квартале 2024 года.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/07/1095599/intel_18a_03.jpg
«По поводу 18A, у нас уже выпускается много тестовых пластин, — сказал Гелсингер. — Фаза разработки 18A завершена, и теперь мы переходим к производству».
Технологический процесс Intel 18A, что расшифровывается как 18 ангстрем или 1,8 нм, является важнейшим элементом в стратегии Intel по возвращению себе лидерства в производстве полупроводников к 2025 году. Компания также объявила, что будет использовать эту технологию не только для выпуска собственных чипов, но и для производства микросхем для сторонних заказчиков, включая Ericsson и американских оборонных подрядчиков, на контрактной основе.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/07/1095599/intel_18a_01.jpg
Samsung и TSMC стремятся запустить массовое производство микросхем по своим 2-нм техпроцессам в 2025 году. Считается, что эти 2-нанометровые чипы будут соответствовать чипам Intel 18A.
По словам Гелсингера, с момента его возвращения в компанию в 2021 году Intel активно реализует план «пять техпроцессов за четыре года». Обычно производителю требуется не менее двух лет для перехода на новый техпроцесс. «И вот мы здесь, — сказал Гелсингер. — Прошло два с половиной года с начала этого пути, и знаете что? Это действительно происходит, мы на пути к созданию пяти техпроцессов за четыре года».
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/07/1095599/intel_18a_02.jpg
План Intel предусматривает освоение технологий производства чипов Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A и Intel 18A. Первые два техпроцесса уже запущены в массовое производство, новейший процессор Meteor Lake основан как раз на технологии Intel 4. По словам Гелсингера, технология Intel 3, которая будет использоваться для следующего поколения чипов для серверов и ПК, сейчас находится на стадии отладки и будет приведена к массовому производству в следующем году.
Для Intel будет крайне важно убедить клиентов в преимуществах своей передовой технологии производства. Это нужно для того, чтобы сохранить доминирующее положение в сфере процессоров для ПК и серверов, поскольку в эпоху искусственного интеллекта конкуренция становится ещё более острой. Конкуренты, такие как Qualcomm, стремятся отвоевать долю рынка у Intel в сегменте ПК.
Источник: https://3dnews.ru/1095599/intel-zak...vodstvo-angstremnih-chipov-do-marta-2024-goda (https://href.li/?https://3dnews.ru/1095599/intel-zakonchila-razrabotku-tehprotsessa-18a-i-nachnyot-testovoe-proizvodstvo-angstremnih-chipov-do-marta-2024-goda)
Intel претендует на крупные субсидии в США, которые потратит на создание производства чипов оборонного назначения
Руководство Intel давно не скрывает, что претендует на получение субсидий по «Закону о чипах» в США и уже подала соответствующую заявку. Осведомлённые источники сообщили, что компании может достаться крупная сумма от властей страны в рамках инициативы по созданию доверенной экосистемы производства чипов для нужд оборонной промышленности.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095625/arizona_01.jpg
Источник изображения: Intel
Стремление Intel сотрудничать с оборонными заказчиками давно не является секретом. По меньшей мере, корпорации Boeing и Northrop Grumman оказались в числе первых клиентов Intel на использование передового техпроцесса 18A. По информации The Wall Street Journal, сейчас власти США ведут переговоры с Intel по вопросу выделения от $3 до $4 млрд субсидий по «Закону о чипах» с целью организации выделенного производственного блока для доверенного выпуска компонентов оборонного назначения. Предполагается, что под этот проект Intel может выделить часть производственных линий на своих строящихся предприятиях в Аризоне.
Если учесть, что общий бюджет субсидий со стороны властей США согласно «Закону о чипах» в контексте развития локального производства полупроводниковых компонентов не превышает $39 млрд, то подобная щедрость в отношении единственной компании уже настораживает не только соперников Intel, но и некоторых американских законодателей. На эти субсидии уже набралось более 130 претендентов, и если до 10 % профильного бюджета достанется единственной компании, это подорвёт принципы справедливости.
Некоторые американские парламентарии, как уточняет источник, вообще не считают нужным формировать обособленные производственные линии для выпуска чипов оборонного назначения. По их мнению, процедура сквозного контроля за существующими производственными мощностями позволяет обеспечить достаточный уровень конфиденциальности и одновременно экономит средства бюджета. Тем более, что в «Законе о чипах» фигурирует требование к получателям субсидий, которое гласит, что их профильные предприятия должны оставаться прибыльными. Обособленное производство оборонного назначения легко может стать убыточным, поскольку спрос на подобные компоненты не превышает 2 % объёмов рынка, а затраты окажутся слишком высокими. Финансировать подобные проекты из этой статьи бюджета не совсем рационально, как считают противники инициативы.
В любом случае, Министерство обороны США неизбежно будет распоряжаться частью субсидий, направленных на стимулирование развития национальной полупроводниковой отрасли. В частности, ведомству уже достались $2 млрд, которые будут использованы для создания сети национальных лабораторий, позволяющих претворять в жизнь достижения американских учёных в сфере технологий производства вычислительных компонентов.
Источник: https://3dnews.ru/1095625/intel-pre...e-proizvodstva-chipov-oboronnogo-naznacheniya (https://href.li/?https://3dnews.ru/1095625/intel-pretenduet-na-krupnie-subsidii-v-ssha-kotorie-potratit-na-sozdanie-proizvodstva-chipov-oboronnogo-naznacheniya)
GlobalFoundries удалось продлить оборонный контракт на десять лет
Номинально американская компания GlobalFoundries в числе своих акционеров по-прежнему упоминает арабских инвесторов, контролирующих 89,4 % капитала, но это не мешает ей получать оборонные заказы в США. На прошедшей квартальной конференции она заявила, что профильный контракт на доверенное производство чипов оборонного назначения удалось продлить ещё на 10 лет.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095627/globalfoundries_01.jpg
Источник изображения: GlobalFoundries
К числу своих достижений минувшего квартала GlobalFoundries также отнесла открытие новых предприятий в Сингапуре и Малайзии, в соответствии с принятым в период пандемии планом по расширению производственных мощностей. Выручка компании в годовом сравнении сократилась на 11 % до $1,852 млрд, но почти не изменилась последовательно. Операционная прибыль в годовом сравнении упала на 27 % до $261 млн, чистая прибыль сократилась на 26 % до $249 млн. Норма прибыли уменьшилась за год с 29,4 до 28,6 %. Удельный доход на одну акцию в размере 55 центов оказался выше ожиданий рынка, выручка в размере $1,852 млрд соответствовала им. Принято считать, что умеренно оптимистичный прогноз на четвёртый квартал в виде выручки в диапазоне от $1,83 до $1,88 млрд послужил основным катализатором роста курса акций компании на 5 % к завершению торгов.
Генеральный директор Томас Колфилд (Thomas Caulfield) на отчётном мероприятии заявил: «Хотя глобальный экономический и геополитический ландшафт остаётся неопределённым, мы тесно взаимодействуем с нашими клиентами для поддержки их усилий по сокращению складских запасов». Упоминаемый компанией прогноз по динамике выручки на четвёртый квартал инвесторы восприняли как сигнал к улучшению ситуации с перепроизводством компонентов. Удельная прибыль на одну акцию в текущем периоде должна составить от 53 до 64 центов против ожидавшихся аналитиками 52 центов.
Источник: https://3dnews.ru/1095627/globalfoundries-udalos-prodlit-oboronniy-kontrakt-na-desyat-let (https://href.li/?https://3dnews.ru/1095627/globalfoundries-udalos-prodlit-oboronniy-kontrakt-na-desyat-let)
К 2030 году в мире будет более 16 миллиардов процессоров RISC-V
Открытая архитектура процессоров RISC-V появилась в 2014 году, и к настоящему моменту, по оценке координирующей проект организации RISC-V International, она используется более чем в 1 млрд микросхем. И этот только начало, потому что к 2030 году, как ожидается, она будет присутствовать в 16 млрд чипов.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095673/semiconductor.jpg
Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com
Такое заявление сделала глава RISC-V International Калиста Редмонд (Calista Redmond) на мероприятии RISC-V Summit — она продемонстрировала слайд с прогнозом, что среднегодовой темп роста (CAGR) в ближайшие годы будет держаться на уровне 40 %. Таким образом, к 2030 году эта архитектура будет использоваться в 16 млрд систем на чипе, хотя сегодня их около 1 млрд. Прогноз выдвинули аналитики SHD Group, которые собираются представить подробный доклад по RISC-V в декабре.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095673/risc-v.jpg
Источник изображения: twitter.com/agamsh
«У нас уже миллиарды ядер по всему миру, и некоторые аналитики даже отметили, что становится всё труднее найти новую разработку, которая не включает RISC-V. RISC-V — самая значительная техническая революция нашего времени», — заявила Редмонд. Эта архитектура широко используется в микроконтроллерах, например, входящих в системы на чипе Qualcomm. Собственные решения для платформ искусственного интеллекта и высокопроизводительных выичслений на базе RISC-V разрабатывают Meta✴, Intel, Tenstorrent и Ventana.
Чтобы процессоры RISC-V смогли в полную силу конкурировать с чипами на базе архитектур x86 и Arm, необходима программная и аппаратная экосистема. Обе развиваются быстрыми темпами: сегодня открытая архитектура поддерживается более чем 4000 компаниями по всему миру, а отрасль уже выпускает достаточное число материнских плат для разработчиков аппаратного и программного обеспечения.
Источник: https://3dnews.ru/1095673/k-2030-godu-v-mire-budet-bolee-16-milliardov-protsessorov-riscv (https://href.li/?https://3dnews.ru/1095673/k-2030-godu-v-mire-budet-bolee-16-milliardov-protsessorov-riscv)
RISC-V с приправой: модульные 192-ядерные серверные процессоры Ventana Veyron V2 можно дополнить ускорителями
В 2022 года компания Ventana Micro Systems анонсировала первые по-настоящему серверные RISC-V процессоры Veyron V1. Анонс чипов, обещающих потягаться на равных с лучшими x86-процессорами с архитектурой x86, прозвучал громко. Популярности, впрочем, Veyron V1 не снискал, но на днях компания анонсировала второе поколение чипов Veyron V2, более полно воплотившее в себе принципы модульного дизайна и получившее ряд усовершенствований.
Как и в первом поколении, компания-разработчик продолжает придерживаться концепции «процессора-конструктора» с чиплетным дизайном. В центре 4-нм Veyron V2 по-прежнему лежит I/O-хаб на базе AMBA CHI, охватывающий контроллеры памяти и шины PCI Express, а также блоки IOMMU и AIA. К нему посредством интерфейса UCIe подключаются вычислительные чиплеты. Латентность UCIe-подключения составляет менее 7 нс.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095656/vey-cpu1.png
Источник изображений здесь и далее: Ventana Micro Systems
Чиплеты эти могут быть разных видов: либо с ядрами общего назначения (по 32 ядра на чиплет), образующие собственно процессор Veyron V2, либо содержащие специфические сопроцессоры под конкретную задачу (domain-specific acceleration, DSA). Последние могуть быть представлены FPGA, ИИ-ускорителями и т.д. Более того, Ventana по желанию заказчика может оптимизировать и I/O-хаб для повышения эффективности работы ядер CPU с сопроцессорами.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095656/vey2-1.png
В классическом варианте Veyron V2 может иметь до шести чиплетов с RV64GC-ядрами V2, что в сумме даёт 192 ядра. Поддержка SMT отсутствует. Удельная производительность в пересчёте на ядро получается несколько ниже, чем у AMD Zen 4c, но согласно результатам тестов, предоставленных Ventana, 192-ядерный Veyron V2 заметно опережает AMD EPYC Bergamo 9754 (128C/256T) при аналогичном теплопакете в 360 Вт.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095656/vey2-2.png
Столь неплохой результат достигнут за счёт оптимизации архитектуры Veyron: по сравнению с первым поколением говорится о 40 % прибавке производительности. Что немаловажно, во втором поколении процессоров Veyron была реализована поддержка 512-бит векторных расширений, фирменных матричных расширений, а также целого ряда других спецификаций. В целом ради совместимости разработчики предпочли остаться в рамках общего профиля RVA23.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095656/vey2-3.png
Сами ядра V2 используют суперскалярный дизайн с агрессивным внеочередным исполнением и продвинутым предсказанием ветвлений. Возможно декодирование и обработка до 15 инструкций за такт. Объём L1-кешей составляет 512 Кбайт для инструкций и 128 Кбайт для данных, дополнительно каждое ядро имеет свой кеш L2 объёмом 1 Мбайт. Общий для всего 32-ядерного чиплета L3-кеш имеет объём 128 Мбайт. Производительность внутренней когерентной шины составляет до 5 Тбайт/с.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095656/vey2-4.png
Позиционируемый в качестве решения для гиперскейлеров, крупных ЦОД и HPC, Veyron V2 имеет развитые средства предотвращения ошибок и защиты данных, от ECC-кешей и поддержки Secure Boot до аутентификации на уровне чиплета и продвинутых RAS-функций. Кроме того, реализована защита от атак по сторонним каналам.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095656/vey2-5.png
Несмотря на то, что мир RISC-V пока ещё похож на «Дикий Запад», Ventana старается опираться на развитые и популярные стандарты: в частности, это выражается в применении UCIe для подключения чиплетов, поддержку гипервизоров первого и второго типа, вложенную виртуализацию и совместимость с программной экосистемой RISC-V RISE.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095656/vey2-6.png
Подход Ventana позволит избежать недостатков, свойственных дискретным PCIe-ускорителям (высокая латентность, энергопотребление и стоимость) и сложным монолитным SoC (очень высокая стоимость разработки и сроки), снизить время и стоимость стоимость новых решений, а также обеспечить более низкий уровень энергопотребления. В общем, компания явно целится в гиперскейлеров.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095656/vey2-7.png
Видение сценариев применения DSA у Ventana очень широкий — от БД-ускорителей и блоков компрессии-декомпрессии данных до поддержки специфических алгоритмов в задачах аналитики и транскодеров в системах доставки контента. Также становятся ненужными дискретные DPU. Первым партнёром Ventana стала Imagination Technologies, крупный разработчик GPU.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095656/vey2-8.png
В качестве вариантов физической реализации новой платформы Ventana предлагает компактный 1U-сервер, содержащий один чип Veyron V2 со 192 ядрами, работающими на частотах до 3,6 ГГц, и 12 каналами DDR5-5600. Вероятнее всего, производителем новой платформы станет GIGABYTE. Ожидать первых поставок следует не ранее II квартала 2024 года.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/08/1095656/vey2-10.png
В целом, видение высокопроизводительной модульной платформы, продвигаемое Ventana, выглядит перспективно, а упор на применение DSA может выгодно отличать её большинства Arm-серверов, конкурирующих с решениями Intel/AMD лоб в лоб. Вопрос лишь в поддержке со стороны разработчиков программного обеспечения — и здесь может сыграть ставка разработчиков на максимально открытые, широкие стандарты.
Источник https://servernews.ru/1095656 (https://href.li/?https://servernews.ru/1095656)
Китай развернул первый облачный кластер на базе RISC-V
Шаньдунский университет в Китае, по сообщению HPC Wire, развернул в облаке первый коммерческий кластер с серверами, оснащёнными процессорами на открытой архитектуре RISC-V. Это очередная попытка КНР сократить зависимость от зарубежных технологий в свете возрастающего санкционного давления со стороны США.
В составе запущенной платформы задействованы процессоры Sophgo SOPHON SG2042 с 64 ядрами RISC-V и 64 Мбайт кеша L3. Тактовая частота достигает 2,0 ГГц. Реализована поддержка интерфейса PCIe Gen 4. В составе системы в общей сложности объединены 48 узлов, что в сумме даёт 3072 ядра. Система, как отмечается, предназначена прежде всего для учебных и исследовательских целей. Однако она также поддерживает работу определённых облачных инстансов.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/09/1095697/risc.jpg
Источник: RISC-V Summit
У Китая есть комплексный план по разработке собственных чипов RISC-V. В этом году Министерство науки и технологий КНР профинансировало разработк таких чипов, и многие университеты и научные лаборатории также подключились к созданию таких изделий. В мае Китайская академия наук представила 2-ГГц процессор Xiangshan на архитектуре RISC-V, тогда как ведущие китайские RISC-V-разработчики сформировали патентный альянс. Говорится, что ведётся разработка изделия Xiangshan-v3: в проекте принимают участие крупные китайские компании, включая Alibaba, Tencent и ZTE. По производительности новый чип будет сопоставим с Arm Neoverse-N2.
Ранее говорилось, что американские санкции против Китая могут ускорить распространение архитектуры RISC-V. Вместе с тем высказываются опасения, что запуск Пекином облачного RISC-V-кластера может привлечь дополнительное внимание со стороны регуляторов США. Законодатели в Палате представителей призвали запретить американским компаниям работать с китайскими организациями над технологиями RISC-V.
Источник https://servernews.ru/1095697 (https://href.li/?https://servernews.ru/1095697)
На Intel подали в суд за продажу миллиардов процессоров с дефектом, о котором она знала и ничего не сделала
Покупатели процессоров Intel подали коллективный иск, в котором утверждают, что Intel сознательно продала миллиарды процессоров, зная об уязвимости Downfall (INTEL-SA-00828). Эта уязвимость эксплуатируется через инструкции AVX2 и AVX-512 посредством атаки, которую Intel назвала Gather Data Sampling (GDS). Истцы утверждают, что Intel знала об этой уязвимости с 2018 года, а патч, исправляющий этот архитектурный недостаток, «замедлил процессоры до неузнаваемости».
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/10/1095801/intel.jpg
Впервые информация о готовящемся иске появилась в августе 2023 года. Уязвимость Downfall затронула процессоры Intel от 6-го (Skylake) до 11-го (Rocket Lake) поколения, включая основанные на тех же архитектурах чипы Xeon — общее их количество действительно может исчисляться миллиардами. Производитель признал, что в отдельных рабочих нагрузках просадка производительности после установки закрывающего уязвимость патча может доходить до 50 %. Проведённая вскоре после раскрытия информации о Downfall серия тестов показала потерю до 39 % производительности. Больше всего пострадали приложения, которые в значительной степени опирались на наборы инструкций AVX2 и AVX-512.
2018 год, когда была обнаружена уязвимость Downfall, был богат на новости об аппаратных проблемах компьютерной безопасности — уязвимости Spectre и Meltdown не сходили с заголовков технической прессы. Впервые широкой публике были представлены эксплойты, нацеленные на спекулятивный процесс выполнения, который используется многими современными процессорами для ускорения вычислений.
В результате информационного шума вокруг Spectre и Meltdown, некоторые исследователи безопасности начали рассматривать схожие векторы атак. В июне 2018 года Александр Йи (Alexander Yee) сообщил о «новом варианте эксплойта Spectre для процессоров Intel, использующем инструкции AVX и AVX512». Эта информация в течение двух месяцев оставалась строго конфиденциальной, предоставляя Intel возможность предпринять действия для исправления ситуации.
На самом деле, согласно поданному иску, Йи был не единственным, кто предупреждал Intel об уязвимостях AVX. Ключевой аргумент истцов заключается в том, что «Летом 2018 года, когда Intel боролась с последствиями Spectre и Meltdown и обещала внести аппаратные исправления в будущих поколениях процессоров, компания получила два отдельных отчёта об уязвимостях от третьих сторон, в которых отмечался набор уязвимостей в инструкциях AVX для процессоров Intel». Истцы подчёркивают, что Intel признала факт ознакомления с этими отчётами.
Основная жалоба в исковом заявлении, поданном в Окружной суд США в Сан-Хосе, касается не самого факта существования уязвимости Downfall или снижения производительности в результате её исправления патчем, а того, что Intel с 2018 года «сидит сложа руки», как утверждают истцы. По их мнению, Intel сознательно продала с 2018 года миллиарды процессоров с «дефектом». Это привело к двум неприемлемым вариантам для покупателей: либо оставить свой компьютер уязвимым, либо применить патч, который «уничтожает производительность процессора». Именно поэтому истцы требуют от Intel «справедливого возмещения ущерба».
Источник: https://3dnews.ru/1095801/intel-zna...ne-pomeshalo-ey-prodat-milliardi-protsessorov (https://href.li/?https://3dnews.ru/1095801/intel-znala-ob-uyazvimosti-downfall-eshchyo-v-2018-godu-no-eto-ne-pomeshalo-ey-prodat-milliardi-protsessorov)
Intel уверена в своём доминировании на процессорном рынке, несмотря на активное наступление AMD и Arm
Компания будет делать акцент на ИИ
Компания Intel, несмотря на активную потерю доли процессорного рынка во всех основных сегментах, уверена в своём доминировании в обозримом будущем.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/0/Intel-Innovation-Day1-Keynote-17-1-scaled_large.jpg
Выступая на Intel Innovation Taipei 2023 Technology Forum, глава компании Пэт Гелсингер заявил, что Intel сохранит свое доминирование в ближайшие годы, несмотря на неожиданный рост конкуренции на рынке ПК и, в частности, в сегменте AI PC.
Но это заявление обусловлено не только успехами AMD, особенно в серверном сегменте, а и многочисленными слухами об активном наступлении решений на архитектуре Arm. Мало того, что такое уже представила Qualcomm, и первые тесты Snapdragon X Elite весьма убедительны, так ещё и имеется множество слухов, что уже в следующем году процессоры Arm для ПК с Windows выпустят Nvidia с MediaTek и якобы даже AMD.
Intel же, кроме прочего, собирается делать ставку на искусственный интеллект. Компания говорит, что уже к 2025 году планирует реализовать 100 млн ПК (конечно, имеются в виду процессоры) с ИИ. Напомним, первыми такими CPU будут Meteor Lake, которые дебютируют 14 декабря.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/11/12/intel-amd-arm.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/11/12/intel-amd-arm.html)
Synopsys представила ядра ARC-V на архитектуре RISC-V
Компания Synopsys анонсировала процессорные ядра ARC-V на архитектуре RISC-V, которые будут доступны для лицензирования сторонним разработчикам. Заказчики смогут воспользоваться сопутствующими инструментами, включая средства автоматизации проектирования электронных устройств на базе ИИ Synopsys.ai.
В семейство Synopsys ARC-V Processor IP вошли модификации с высоким и среднем уровнями производительности, а также версия со сверхнизким энергопотреблением. Разработчики смогут воспользоваться платформой Synopsys MetaWare для создания эффективного и высокооптимизированного кода.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/13/1095869/synopsys.jpg
Источник изображения: Synopsys
Кроме того, анонсировано ядро Synopsys ARC-V Functional Safety (FS) со встроенными аппаратными функциями безопасности для обнаружения системных ошибок. Говорится об уровнях безопасности ASIL B и ASIL D. Изделие разработано на основе системы управления качеством (QMS) Synopsys, сертифицированной по стандарту ISO 9001. А пакет MetaWare Development Toolkit for Safety поможет разработчикам ускорить написание кода, соответствующего стандарту ISO 26262.
32-битное ядро Synopsys ARC-V RMX для встраиваемых систем станет доступно во II квартале 2024 года. 32-битное ядро реального времени Synopsys ARC-V RHX и 64-битное ядро Synopsys ARC-V RPX IP планируется выпустить во второй половине следующего года.
Synopsys также сообщила, что её представитель войдёт в состав совета директоров и технический руководящий комитет некоммерческой организации RISC-V International, которая занимается координацией разработки данной архитектуры.
Источник https://servernews.ru/1095869 (https://href.li/?https://servernews.ru/1095869)
Intel годами знала об опасной «дыре» в своих процессорах, через которую воруют пароли, и ничего не предпринимала.
Отмщение грядет
Intel стала фигурантом судебного разбирательства – ее обвиняют в бездействии в отношении бреши Downfall в ее чипах, позволяющих воровать пароли. Истцы утверждают, что она знала о ней с 2018 г., но не устраняла ее, пока летом 2023 г. ее не нашли сторонние ИБ-эксперты.
Intel все знала
Компания Intel на протяжении пяти лет сознательно выпускала «дырявые» процессоры Core различных поколений, содержавших уязвимость Downfall, говорится в коллективном иске против нее. Как пишет портал TechSpot, истцы не сомневаются, что о существовании бреши Intel знала как минимум с 2018 г., но никаких действий для ее устранения не предпринимала, пока о ней не стало известно мировой общественности.
Как сообщал CNews, новость об этой «дыре» в чипах Intel прогремела в августе 2023 г. Downfall при правильной ее эксплуатации открывает хакерам доступ к пользовательским паролям, ключам шифрования, личной переписке и прочей конфиденциальной информации. Брешь получила классификационный номер CVE-2022-40982 и статус критической, и встретить ее можно в процессорах Intel семейств Skylake (подсерии Skylake, Cascade Lake, Cooper Lake, Amber Lake, Kaby Lake, Coffee Lake, Whiskey Lake и Comet Lake) и Tiger Lake.
https://static.cnews.ru/img/news/2023/11/13/in6.jpg
Фото: Intel
Доказательства своей невиновности Intel пока не предоставила
Что примечательно, начиная с поколения Alder Lake, когда Intel перешла на выпуск гибридных процессоров, Downfall куда-то исчезла. Intel так и не объяснила этот феномен.
В чем обвиняют Intel
Против Intel подан именно коллективный иск. В нем сказано, что компания знает о Downfall с лета 2018 г., когда разработчики нашли недочет в инструкциях AVX2 и AVX-512, который и лежит в основе Downfall. Как оказалось, эти инструкции уязвимы к так называемой «атаке по сторонним каналам» (side-channel attack), что и дает хакерам возможность воровать конфиденциальную информацию пользователей. И это не только частные лица, но также компании, даже с госучастием.
Согласно групповому иску, поданному в федеральный суд в Сан-Хосе (Калифорний, США), Intel предпочла сохранить информацию о Downfall секрете и продавать уязвимые продукты. Точное количество «дырявых» процессоров, которые Intel успела произвести и продать, не раскрывается. TechSpot пишет о миллиардах чипов, распространившихся по всему миру. По всей видимости, Intel просто было не до проблем с Downfall – примерно в то время компания была занята устранением не менее серьезных уязвимостей под кодовыми названиями Spectre и Meltdown в архитектуре своих процессоров, которые подпортили ей репутацию, и, вероятно, решила игнорировать уязвимость Downfall.
Ничего не помогает
На момент выхода материала у Intel был готов патч для устранения Downfall во всех процессорах, где она была выявлена. Но с этим обновлением тоже все не так гладко, как хотелось бы – его интеграция моментально снижает производительность процессоров Intel во многих задачах, будь то серфинг в интернете, рендеринг видео или видеоигры. В некоторых случаях просадка достигает 50%, то есть речь идет уже о переплате за чип, который не выдает заявленные значения производительности.
Таким образом, Intel поставила людей по всему миру перед очень сложным выбором – либо ежедневно рисковать стать жертвой хакера, проэксплуатировавшего Downfall, либо установить патч и на выходе получить чуть ли не вдвое медленный процессор. В коллективном иске этому уделено немалая часть жалобы – пользователи, подписавшиеся под ним, заявляют о падении производительности при запуске современных игр, включая новейшую Starfield, а также при работе в утилитах Photoshop и Microsoft Publisher.
Для Intel дальше все может быть хуже
На момент выхода материала Intel отказывалась комментировать даже сам факт наличия такого иска, а также содержащееся в нем утверждение о том, что она годами сознательно выпускала опасные процессоры. Пока неясно, как это отразится на ее репутации, но происходящим может воспользоваться AMD – основной конкурент Intel на рынке х86-процессоров.
AMD уже пожинает плоды как своего упорства, так и ошибок Intel. Так, по итогам III квартала 2023 г. ее прибыль выросла на 1000%, то есть в 10 раз, на фоне II квартала 2023 г. Чистая прибыль AMD за отчетный период составила $299 млн против $297 млн у Intel, хотя последняя опережает конкурента по размеру выручки – $14,2 млрд против $5,8 млрд. Но это лишь означает, что соотношение чистой прибыли к выручке у AMD значительно лучше.
Источник https://www.cnews.ru/news/top/2023-11-13_intel_godami_znala_ob_opasnoj (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2023-11-13_intel_godami_znala_ob_opasnoj)
Intel показала результаты тестов ускорителя Max 1550 и рассказала о будущих чипах Gaudi3 и Falcon Shores
В рамках SC23 корпорация Intel продемонстрировала ряд любопытных слайдов. На них присутствуют результаты тестирования ускорителя Max 1550 с архитектурой Xe, а также планы относительно следующего поколения ИИ-ускорителей Gaudi.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/13/1095910/Intel-Aurora-blade.jpg
Изображение: Intel
При этом компания применила иной подход, нежели обычно — вместо демонстрации результатов, полученных в стенах самой Intel, слово было предоставлено Аргоннской национальной лаборатории Министерства энергетики США, где летом этого года было завершён монтаж суперкомпьютера экза-класса Aurora, занимающего нынче второе место в TOP500.
В этом HPC-кластере применены OAM-модули Max 1550 ( Ponte Vecchio ) с теплопакетом 600 Вт. Они содержат в своём составе 128 ядер Xe и 128 Гбайт памяти HBM2E. Интерфейс Xe Link позволяет общаться напрямую восьми таким модулям, что обеспечивает более эффективную масштабируемость.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/13/1095910/argon1.jpg
Источник изображений здесь и далее: Intel via ServeTheHome
Хотя настройка вычислительного комплекса Aurora ещё продолжается, уже имеются данные о производительности Max 1550 в сравнении с AMD Instinct MI250 и NVIDIA A100. В тесте физики высоких частиц, использующих сочетание PyTorch+Horovod (точность вычислений FP32), ускорители Intel уверенно заняли первое место, а также показали 83% эффективность масштабирования на 512 узлах Aurora.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/13/1095910/argon2.jpg
В тесте, симулирующем поведение комплекса кремниевых наночастиц, ускорители Max 1550, также оказались первыми, как в абсолютном выражении, так и в пересчёте на 128-узловой тест в сравнении с системами Polaris (четыре A100 на узел) и Frontier (четыре MI250 на узел). Написанный с использованием Fortran и OpenMP код доказал работоспособность и при масштабировании до более чем 500 вычислительных узлов Aurora.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/13/1095910/max-bench.png
Источник изображения: Intel via Phoronix
В целом, ускорители Intel Max 1550 демонстрируют хорошие результаты и не уступают NVIDIA H100: в некоторых задачах их относительная эффективность составляет не менее 0,82, но в большинстве других тестов этот показатель варьируется от 1,0 до 3,76. Очевидно, что у H100 появился достойный соперник, который, к тому же, имеет меньшую стоимость и большую доступность. Но сама NVIDIA уже представила чипы (G)H200, а AMD готовит Instinct MI300.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/13/1095910/imax1.jpg
Системы на базе Intel Max доступны в различном виде: как в облаке Intel Developer Cloud, так и в составе OEM-решений. Supermicro предлагает сервер с восемью модулями OAM, а Dell и Lenovo — решения с четырьями ускорителями в этом же формате. PCIe-вариант Max 1100 доступен от вышеуказанных производителей, а также у HPE.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/13/1095910/gaudi1.jpg
Помимо ускорителей Max, Intel привела и новые данные о производительности ИИ-сопроцессоров Gaudi2. Компания продолжает активно совершенствовать и оптимизировать программную экосистему Gaudi. В результате, в инференс-системе на базе модели GPT-J-6B результаты ускорителей Gaudi2 уже сопоставимы с NVIDIA H100 (SXM 80 Гбайт), а A100 существенно уступает как Gaudi2, так и Max 1550.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/13/1095910/gaudi2.jpg
Но самое интересное — это сведения о планах относительно следующего поколения Gaudi. Теперь известно, что Gaudi3 будет производиться с использованием 5-нм техпроцесса. Новый чип будет в четыре раза быстрее в вычислениях BF16, а также получит вдвое более мощную подсистему памяти и в 1,5 раза больше памяти HBM. Увидеть свет он должен в 2024 году.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/13/1095910/gaudi3.jpg
Заодно компания напомнила, что процессоры Xeon Emerald Rapids будут представлены ровно через месяц, а Granite Rapids появятся в 2024 году. В 2025 появится чип Falcon Shores, который теперь должен по задумке Intel сочетать в себе GPU и ИИ-сопроцессор. Он объединит архитектуры Habana и Xe в единое решение с тайловой компоновкой, памятью HBM3 и полной поддержкой CXL.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/13/1095910/oapi.png
Источник изображения: Intel via Phoronix
Следует отметить, что такая унификация вполне реальна: Intel весьма активно развивает универсальный, гибкий и открытый стек технологий в рамках проекта oneAPI. В него входят все необходимые инструменты — от компиляторов и системных библиотек до средств интеграции с популярными движками аналитики данных, моделями и библиотеками искусственного интеллекта.
Источник https://servernews.ru/1095910 (https://href.li/?https://servernews.ru/1095910)
Найдена уязвимость, через которую любой процессор Intel можно заставить сбоить
Intel выпустила обновление микрокода, исправляющее ошибку в работе мобильных, настольных и серверных центральных процессоров, злонамеренная эксплуатация которой может привести к сбоям, и особенно опасна для облачных систем. Оосбая опасность уязвимости в том, что она может использоваться в многопользовательской виртуализированной среде — эксплойт можно запустить на гостевой машине, что приведёт к аварийному завершению работы хост-машины и соответственно других виртуальных машин. Кроме того, уязвимость может жать доступ к конфиденциальной информации или повышению привилегий.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/15/1095995/intel_1.jpg
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com
Уязвимость Reptar за номером CVE-2023-23583, затрагивает практически все современные процессоры Intel, как потребительские Core, так и серверные Xeon, и приводит к тому, что они «переходят в состояние сбоя, при котором обычные правила не применяются», пояснил Тавис Орманди (Tavis Ormandy), один из экспертов по кибербезопасности в Google, обнаруживших эту проблему. В результате срабатывания ошибки процессор начинает вести себя непредсказуемо, вызывая сбои в работе системы, и происходят они даже тогда, когда эксплуатирующий ошибку код выполняется под гостевой учётной записью на виртуальной машине — большинство моделей облачной кибербезопасности принимает эту среду защищённой от подобных сбоев. Исследователи не исключают также повышения привилегий пользователя.
В минувшем августе Орманди обнаружил, что используемый в 64-разрядном коде префикс REX генерирует «неожиданные результаты» при работе на процессорах Intel с поддержкой функции FSRM (Fast Short Repeat Move), которая появилась с архитектурой Ice Lake для устранения узких мест у микрокода. В частности, производились переходы в неожиданные места, игнорировались безусловные переходы, и процессор переставал точно записывать указатели в инструкциях xsave или call. Когда исследователи попытались понять, что происходит, отладчик начал выдавать сообщения о невозможных состояниях. Сбой воспроизводился даже у непривилегированных гостевых аккаунтов на виртуальных машинах, что позволило его классифицировать как проблему безопасности, угрожающую работе облачных провайдеров.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/15/1095995/intel_2.jpg
Источник изображения: Ryan / unsplash.com
Инженеры Google сообщили о своём открытии в Intel, но производитель процессоров, как выяснилось, уже знал о «функциональной ошибке» на старых платформах центральных процессоров — ей был присвоен рейтинг 5 из 10, а исправление проблемы планировалось на март 2024 года. К изучению проблемы подключились эксперты по кибербезопасности Intel, которые обнаружили вектор на повышение привилегий. В результате рейтинг ошибки вырос до 8,8, а её исправление перенесли на ноябрь 2023 года. Согласно стандартной политике раскрытия информации, 90-дневный срок с момента уведомления производителя истёк 14 ноября.
Обнаруживший проблему Тавис Орманди подчеркнул, что у него нет достоверных сведений, как можно контролировать данную ошибку для повышения привилегий. Но известно, что она может привести к сбою гипервизора, на котором работает виртуальная машина, и это критично для облачных провайдеров. Intel разделила подверженные проблеме продукты на те, у которых ошибка уже исправлена, и те, у которых она исправится с обновлением микрокода. Оно не означает единовременного устранения ошибки — его ещё должны внедрить производители конечных устройств и материнских плат. Вероятность возникновения Reptar на пользовательских машинах расценивается как невысокая, но при наличии возможности всё-таки рекомендовано установить обновление.
Источник: https://3dnews.ru/1095995/intel-isp...yu-k-sboyam-v-rabote-sovremennih-protsessorov (https://href.li/?https://3dnews.ru/1095995/intel-ispravila-oshibku-privodyashchuyu-k-sboyam-v-rabote-sovremennih-protsessorov)
Microsoft теперь имеет собственные процессоры. Компания представила чипыAzure Maia 100 AI Accelerator и Azure Cobalt 100
Для ИИ и общих задач соответственно
Компания Microsoft в последнее время активно интересуется разработкой собственных чипов или полузаказаных решений, разработанных совместно с другими компаниями. И сегодня Microsoft представила первые собственные чипы: Azure Maia 100 AI Accelerator и Azure Cobalt 100.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/3/1_large.jpg
Azure Maia 100 AI Accelerator представляет собой ASIC, оптимизированную для задач ИИ. Если точнее, это решения для обучения больших языковых моделей и вывода данных. Maia 100 будет обеспечивать работу некоторых из крупнейших внутренних систем искусственного интеллекта, выполняемых в рамках Microsoft Azure. Собственно, новый чип был специально разработан именно для аппаратного стека Azure, то есть, видимо, продавать такие чипы кому-то Microsoft не собирается.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/3/2_large.jpg
Известно, что Maia 100 производится по нормам 5 нм на мощностях TSMC. Такие чипы будут использоваться в специальных стойках, созданных именно для Maia 100, с интегрированной системой жидкостного охлаждения.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/3/3_0_large.jpg
Azure Cobalt 100 представляет собой процессор общего назначения на архитектуре Arm. Он будет использоваться в рамках инфраструктуры Microsoft Cloud.
Технически он содержит 128 ядер Neoverse N2 с 12-канальным контроллером оперативной памяти. Из остального известно лишь о том, что для этих чипов также предусмотрено жидкостное охлаждение.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/11/15/microsoft-azure-maia-100-ai-accelerator-azure-cobalt-100.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/11/15/microsoft-azure-maia-100-ai-accelerator-azure-cobalt-100.html)
В Швейцарии создали первый процессор на 2D-транзисторах, которому не нужна внешняя память
Сегодня классическая компьютерная архитектура фон-Неймана стала препятствием для наращивания вычислительных возможностей. Частично вина за это лежит на обмене данными процессора с внешней памятью. Хранение данных в процессоре — где они обрабатываются — многократно помогло бы снизить потребление компьютеров. Первый такой процессор для задач ИИ создали в Швейцарии. В его основе лежат новые атомарно тонкие полупроводники, а не кремний.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/16/1096063/1024.jpg
Источник изображения: EPFL
Исследователи из Федеральной политехнической школы Лозанны (EPFL) опубликовали в журнале Nature Electronics статью, в которой сообщили о создании процессора из 1024 транзисторов на основе дисульфида молибдена (MoS2). Они не первые, кто обратил внимание на этот полупроводник. Слой дисульфида молибдена имеет толщину в три атома и неплохо зарекомендовал себя в опытных разработках в качестве рабочего канала транзисторов. По большому счёту его можно рассматривать как графен в мире полупроводников. Его характеристики и методы получения во многом напоминают работу с моноуглеродными слоями.
Свой первый образец MoS2 исследователи из EPFL 13 лет назад получали с помощью скотча, отбирая липкой лентой с основы чешуйки материала. Сегодня они уже могут производить целые пластины дисульфида молибдена, из которых, в частности, был изготовлен кристалл процессора площадью 1 см2. И поскольку это полупроводник, технологию производства таких процессоров можно будет внедрять на действующих заводах, где уже обрабатывается кремний.
Каждый транзистор из MoS2 в опытном процессоре также содержит управляющий плавающий затвор. Затвор предназначен для хранения бита данных и для управления транзистором. Данные вычислений остаются в процессоре и участвуют в дальнейшей работе процессора. Никуда вовне обрабатываемые данные не пересылаются и ниоткуда не загружаются. Мы просто подаём на вход процессора информацию для обработки, а на выходе получаем готовый результат.
Представленный прототип процессора с вычислениями в памяти предназначен для выполнения одной из фундаментальных операций обработки данных — векторно-матричного умножения. Эта операция повсеместно используется при цифровой обработке сигналов и реализации моделей искусственного интеллекта. Очевидно, что сегодня такие решения находятся на пике спроса. Как уверяют разработчики, создав масштабный рабочий прототип, они доказали возможность переноса проекта на заводы для массового выпуска.
Отдельно исследователи заявили, что разработка дошла до своей реализации благодаря усиленному финансированию со стороны властей Европейского союза, который стремится вернуть Европе звание лидера рынка полупроводников.
Источник: https://3dnews.ru/1096063/v-shveyts...aterialov-kotoromu-ne-nugna-vneshnyaya-pamyat (https://href.li/?https://3dnews.ru/1096063/v-shveytsarii-sozdali-perviy-masshtabniy-protsessor-na-tranzistorah-iz-2dmaterialov-kotoromu-ne-nugna-vneshnyaya-pamyat)
Выходцы из «Яндекса» создали сверхмощный суперкомпьютер, который моментально взлетел в самый верх всемирного рейтинга Top500
Созданная выходцами из «Яндекса» голландская компания Nebius очень успешно дебютировала в рейтинге самых мощных суперкомпьютеров Top500. Она с первого раза заняла в нем 16 строчку, тогда как самое производительное решение самого «Яндекса» удостоилось лишь 36 места.
Очевидный успех
Голландская компания Nebius N.V. у истоков которой стоят бывшие работники «Яндекса», ворвалась в первую 20-ку самых производительных суперкомпьютеров в мире со своей моделью ISEG, по версии проекта Тop500. Место в рейтинге - 16. Компания появилась лишь в начале 2023 г., но уже обогнала в этом рейтинге «Яндекс», лучший результат которого на этот раз – 36 место с моделью «Червоненкис».
36 строчка – это лучший результат России в новом рейтинге Top500. В первой сотне присутствуют лишь четыре российских суперкомпьютера, три из которых в собственности «Яндекса» – помимо «Червоненкиса» это «Галушкин» (58 место) и «Ляпунов» (64 место), а замыкает квартет модель «Кристофари Нео», принадлежащая Сбербанку с ноября 2021 г.
В общей сложности среди 500 самых мощных суперкомпьютеров мира российских лишь семь – к перечисленным присоединились «Кристофари» (2019 г., Сбербанк, 119 место), «Ломоносов 2» (МГУ, 370 место) и MTS Grom (МТС, 433 место). Для сравнения, Китай занял 106 мест из 500, где наилучший результат – 11 место, США – 161 место в сумме, наилучшие результаты – первое, второе и третье места в рейтинге.
https://static.cnews.ru/img/news/2023/11/16/neb6.jpg
Фото: Nebius
Решение Nebius опережает все российские суперкомпьютеры
Рейтинг суперкомпьютеров Top500 обновляется ежегодно в июне и ноябре. Первая его версия вышла в 1993 г. Места распределяются по результатам теста Linpack, который проходит каждый из потенциальных участников рейтинга.
Собрать суперкомпьютер за полгода
За развитие Nebius отвечает Роман Чернин, пишет Forbes. Это бывший топ-менеджер «Яндекса» – до ухода из команды интернет-гиганта он возглавлял направление геосервисов.
Комментируя свой успешный дебют в рейтинге Top500, представители компании написали на ее странице в соцсети LinkedIn (принадлежит Microsoft, заблокирована в России «Наша команда исследований и разработок с большим энтузиазмом тестировала ту часть нашей новой облачной платформы, которая в тот момент была свободна от рабочих нагрузок клиентов. Для этой цели они использовали бенчмарк из Top500» (Our R&D team was very enthusiastic about testing the part of our new cloud platform that was free of customer workloads at that moment. They used a benchmark from the Top 500 for this purpose).
На официальном сайте Nebius есть указание, что она основана в 2023 г., хотя на странице в LinkedIn написано, что дата основания – 2022 г. Как бы то ни было, впервые о ней стало известно именно в начале 2023 г. таким образом, на создание суперкомпьютера ей потребовалось около полугода.
Тем не менее, это не рекорд. Как сообщил Forbes менеджер неназванной технологичной компании, осведомленный о процессе создания суперкомпьютеров, Сбербанк создал свой суперкомпьютер за три-четыре месяца.
ISEG собран на процессорах 48-ядерные Intel Xeon Platinum 8468 с частотой 2,1 ГГц. Общее число ядер – 211,88 тыс., максимальная производительность в тесте Linpack (основной инструмент тестирования для Top500) – 46,54 PFlop/s, теоретическая пиковая – 86,79 Pflop/s.
Для сравнения, компьютер Frontier, произведенный компанией HPE и занявший первое место в новом рейтинге, выдает максимальную производительность в Linpack 1,194,00 Pflop/s и теоретическую пиковую на уровне 1,679,82 PFlop/s, имея в распоряжении почти 8,7 млн ядер. Здесь используются процессоры AMD Epyc третьего поколения с 64 ядрами и частотой 2 ГГц.
Потенциальная связь с «Яндексом»
Nebius преподносит себя на своем сайте как интернациональную компанию со штаб-квартирой в Голландии и инженерными хабами в Финляндии, Израиле и Сербии. Как утверждает собеседник Forbes, новый суперкомпьютер ISEG вполне может быть востребован «Яндексом», так как у него с 2014 г. имеется офис в Израиле. «У компании в Израиле находится большое подразделение., логично было бы предположить, что им тоже нужен суперкомпьютер», – отметил источник издания.
Яндекс, не комментируя это высказывание, сообщил изданию, что для создания ISEG Nebius не использовала его интеллектуальную собственность и технологии, потому что «они там не требуются». «Тестирование суперкомпьютера для рейтинга проводилось на «голом железе». Специальное ПО потребуется только для реального использования суперкомпьютера (обучение моделей, хранение данных и т. д.). В таком случае Nebius может использовать как собственное, так и любое из доступных решений с открытым кодом. Что именно они будут использовать, нам неизвестно», – добавили в «Яндексе.
Дань памяти
Название суперкомпьютера Nebius – это не просто набор букв, оно указывает на связь с «Яндексом». Компьютер назван в честь сооснователя «Яндекса» Ильи Сегаловича, ушедшего из жизни в 2013 г. в возрасте 48 лет. В 2019 г. сам «Яндекс» учредил научную премию имени Ильи Сегаловича, но в сентябре 2023 г. переименовал ее по просьбе семьи Сегаловича в Yandex ML Prize.
В «Высшей школе экономики» существует стипендия имени Ильи Сегаловича, предназначена, как сказано на сайте учреждения, «для поддержки увлеченных технологиями и наукой ребят». Стипендия выдается за успехи в учебе и научной деятельности. Решение о назначении стипендии принимается конкурсной комиссией, в которую вошли преподаватели факультета, в их числе — ведущие разработчики «Яндекса». Первых стипендиатов определили 1 апреля 2015 г.
Ситуация ухудшается
Семь российских суперкомпьютеров не идут ни в какое в количественное сравнение с более чем 160 американскими в рейтинге Top500. В дополнение к этому отечественные решения очень быстро сдают позиции – «Червоненкис» скатился с 27 места на 36, «Галушкин» – с 46 на 58, Ляпунов – с 52 на 64, и это все это менее чем за полгода – с июля 2023 г.
Суперкомпьютеры Сбербанка тоже ухудшили свои результаты – летом 2023 г. у «Кристофари Нео» было 55 место, а теперь лишь 67, а «Кристофари» опустился с 96 на 119 строчку.
На 370 место с 329 спустился суперкомпьютер «Ломоносов-2», расположенный в Научно-исследовательском вычислительном центре МГУ. Отрицательный результат показал и MTS GROM, находящийся в пользовании облачного провайдера #CloudMTS – было 391 место, стало 433.
Источник https://www.cnews.ru/news/top/2023-11-16_vyhodtsy_iz_yandeksa_sozdali (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2023-11-16_vyhodtsy_iz_yandeksa_sozdali)
Китай переводит производство собственных процессоров на 7 нм
Loongson, одна из наиболее значимых китайский компаний, занятых в сфере разработки графических и центральных процессоров, несмотря на американские санкции, высокими темпами внедряет пока еще актуальный 7-нанометровый техпроцесс на замену 12-нанометровому. Благодаря этому в 2025 г. компания, как ожидается, начнет поставки новой десктопной модели CPU Loongson 3A7000, которая будет на треть быстрее предшественника, сопоставимого по производительности с продукцией AMD и Intel трехлетней давности. Выпускать ее, скорее всего, будет SMIC.
Loongson переходит на 7 нм
Китайский чипмейкер Loongson начинает разработку микропроцессоров, которые будут выпускаться в соответствии согласно норме 7 нм. По информации Digitimes, переход компании на относительно современную технологию состоится в 2024 г. и позволит добиться повышения производительности конечного продукта на 20-30%.
Loongson – один из главных разработчиков CPU и GPU в КНР. Компания не располагает собственными производственными мощностями, а лишь создает готовые к воплощению в «кремнии» дизайны интегральных микросхем. Непосредственно выпуском чипов занимаются партнеры из числа контрактных производителей полупроводниковых изделий.
Разработка чипов Loongson и архитектуры LoongArch ведется с 2002 г. китайской компанией BLX IC Design Corporation. За ней стоят Институт компьютерных технологий, Академия наук Китая и группа компаний Jiangsu Zhongy Group. Выпускаемые Loongson микросхемы предназначены преимущественно для внутреннего рынка КНР.
https://static.cnews.ru/img/news/2023/05/17/loo600.jpg
Фото: Bru-nO / Pixabay
Loongson переходит на 7 нм
С учетом ограничений на экспорт в Китай передовых технологий, введенных властями США, которые, впрочем, бизнес поднебесной успешно обходит, выбор партнеров, способных выпускать процессоры по технологии 7 нм, для Loongson сильно ограничен.
С высокой вероятностью таким партнером станет Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) – самая крупная и «продвинутая» китайская компания, занятая в этой отрасли. Считается, что именно SMIC выпускает однокристальную систему Kirin 9000S, лежащую в основе нового смартфона Huawei Mate 60 Pro.
Появление аппарата на рынке вызвало у властей США вопросы к эффективности ранее введенных экспортных ограничений. Huawei и SMIC включены в черный список Минторга, в связи с чем доступ этих компаний к американским технологиям в значительной степени затруднен.
На что повлияет внедрение нового техпроцесса
Среди наиболее передовых разработок Loongson – центральный процессор 2,5-гигагерцовый 3A6000, выполненный по технологии 12 нм и по показателю количества инструкций, выполняемых за такт (IPC), по данным разработчика, сопоставим с характерными для представителей архитектуры Zen 3. На базе нее, в частности, построены CPU AMD Ryzen 5000, анонсированные в начале октября 2020 г.
В синтетических тестах UnixBench Loongson 3A6000 продемонстрировал общую производительность, близкую к показателям AMD Ryzen 3 3100 и Intel Core i3-10100F, уступив продуктам американских технологических гигантов на уровне 11% и 8% соответственно в многоядерных режимах. В одноядерном разница была еще менее значительной – 8% и 2%.
В отличие от процессоров семейства процессоров Ryzen 5000, для которых характерно наличие не менее шести ядер (12 потоков), Loongson 3A6000 и его предшественник с индексом 3A5000 несут лишь четыре ядра. CPU следующего поколения с некоторой долей вероятности тоже окажется четырехъядерным, отмечает Tom’s Hardware. Таким образом, эффект от смены техпроцесса в случае с десктопными процессорами Loongson может оказаться не слишком впечатляющим.
С другой стороны, переход на 7 нм может оказать куда более серьезное позитивное влияния на будущие серверные продукты компании, разработкой которых Loongson тоже занимается.
Серверные чипы, как правило, содержат значительно большее количество ядер, нежели десктопные – например, новейшие CPU AMD Epyc включают 64-128 штук. Loongson, как и AMD, применяет чиплетную (модульную) компоновку. В случае с китайским производителем приходится по 16 ядер на чиплет.
Усовершенствованный техпроцесс позволит уместить на одной подложке большее количество чиплетов и, соответственно, ядер при сохранении прежней энергоэффективности процессора и существенно нарастить общую производительность вычислительного устройства.
Новых процессоров придется изрядно подождать
Китайский «доморощенный» процессор следующего поколения Loongson 3A7000 с переходом на более современную норму 7 нм ожидает прирост производительности в 20-30% по сравнению с предшественником – 3A6000. Следует иметь в виду, что в 2024 г. стартует разработка чипа – процесс затратный по времени, поэтому, как отмечает Tom’s Hardware, на рынке новый продукт появится в лучшем случаем в начале 2025 г.
Другими словами, на момент начала поставок Loongson 3A7000 технологии, задействованные при разработке и производстве этого процессора, могут оказаться весьма далекими от передовых. К примеру, корпорация Intel, согласно ее дорожной карте, к этому времени планирует начать массовое производство микросхем по норме 18A (1,8 нм).
SMIC, партнер Loongson, испытывающий трудности из-за американских ограничительных мер, в том числе финансовые, в достаточно оптимистичном сценарии к 2025 г. сможет освоить 5-нанометровую технологию.
С другой стороны, освоение 7 нм и перевод на эту норму производства процессоров общего назначения – важный шаг для КНР в сторону обретения независимости в сфере полупроводников от зарубежных технологий, отмечает Tom’s Hardware.
Источник https://www.cnews.ru/news/top/2023-11-16_kitaj_perevodit_proizvodstvo (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2023-11-16_kitaj_perevodit_proizvodstvo)
MediaTekразработает чипы для умных AR-очков Meta✴ следующего поколения
На саммите MediaTek 2023 года Винс Ху (Vince Hu), исполнительный директор компании MediaTek, официально объявил о начале сотрудничества с корпорацией Meta✴. Эта инициатива направлена на разработку умных очков нового поколения, которые могли бы значительно улучшить взаимодействие пользователя со смешанной реальностью.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/17/1096134/mediatek-i-meta-obedinili-usiliya-dlya-sozdaniya-chipov-novogo-pokoleniya-dlya-arochkov-main.jpg
Источник изображения: MediaTek
В планах Meta✴ — разработка следующего поколения умных очков, которые будут оснащены дисплеем-видоискателем (viewfinder). Это позволит пользователям таких очков не только сканировать QR-коды и читать сообщения, но и взаимодействовать одновременно с элементами виртуального и физического миров.
Согласно недавним утечкам, умные очки с дисплеем-видоискателем должны появиться в 2025 году, в то время как более продвинутая версия AR-очков, которая сможет предложить ещё более глубокое погружение в дополненную реальность, запланирована на 2027 год.
Текущая модель умных очков Ray-Ban Meta✴, оснащенная системой на кристалле (SoC) Snapdragon AR1 Gen 1, камерой и микрофоном, позволяет обмениваться сообщениями, что уже является заметным прорывом в области мобильных AR-технологий. Однако предложить полноценный опыт работы с дополненной реальностью эти очки не способны.
https://www.youtube.com/watch?v=WWOaxjy-7IU (https://href.li/?https://www.youtube.com/watch?v=WWOaxjy-7IU)
Создание AR-очков для повседневного использования требует значительных инноваций в дизайне и технологиях. Текущие устройства смешанной реальности часто оказываются громоздкими. Meta✴ же стремится к созданию более тонких, элегантных и удобных для ношения AR-очков. В итоге такие очки должны выглядеть и ощущаться как обычные очки для зрения или солнцезащитные.
В этом партнерстве MediaTek будет сосредоточена на разработке специализированных чипов для AR-очков Meta✴. Компания обладает опытом в создании энергоэффективных и высокопроизводительных систем на кристалле (SoC), которые могут вписываться в небольшие размеры, например, в оправу AR-очков.
Стремление Meta✴ к инновациям, подкреплённое сотрудничеством с MediaTek, открывает новые горизонты в развитии AR-технологий, предвещая появление продуктов, способных радикально изменить наш повседневный опыт взаимодействия с окружающим миром.
Источник: https://3dnews.ru/1096134/mediatek-...daniya-chipov-novogo-pokoleniya-dlya-arochkov (https://href.li/?https://3dnews.ru/1096134/mediatek-i-meta-obedinili-usiliya-dlya-sozdaniya-chipov-novogo-pokoleniya-dlya-arochkov)
Qualcomm представила процессор среднего уровня Snapdragon 7 Gen 3 с расширенными ИИ-возможностями
Без малого месяц назад Qualcomm представила флагманский мобильный чип Snapdragon 8 Gen 3, теперь же настал черёд чипа среднего класса Snapdragon 7 Gen 3. Первые устройства на новом процессоре поступят в продажу уже до конца ноября, а среди первых производителей, в частности, указаны Honor и Vivo.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/17/1096153/qsd-7-3_1.jpg
Источник изображений: Qualcomm
Как и в случае с флагманской платформой, большую роль в Snapdragon 7 Gen 3 играет искусственный интеллект. Производитель отмечает, что новый процессор распознаёт действия с устройством, облегчая работу с ним. К примеру, чип может самостоятельно определить, что владелец устройства находится на тренировке и предложить ему запустить приложение, которое будет следить за его достижениями.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/17/1096153/qsd-7-3_2.jpg
Функции ИИ помогут также повысить качество фото и видео: AI Remosiac понизит зернистость, а AI Noise Reduction очистит картинку от шума, если съёмка ведётся в условиях слабой освещённости. На борту Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 присутствуют сразу три ISP (Image Signal Processor), позволяя ему захватывать изображение одновременно с трёх камер — по заявлению разработчика, платформа позволяет вести видеосъёмку в разрешении 4K с HDR при повышенных резкости и контрастности. Доступны также перевод в реальном времени с нескольких языков и локальная расшифровка речи.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/17/1096153/qsd-7-3_3.jpg
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 оснащён восьмиядерным центральным процессором: одно ядро Prime с тактовой частотой до 2,63 ГГц, три производительных с частотой до 2,4 ГГц и четыре эффективных, до 1,8 ГГц. Интересно, что максимальная тактовая частота главного ядра у предшествующего Snapdragon 7+ Gen 2 составляет 2,91 ГГц. Графический процессор новой Snapdragon 7 Gen 3 ускорился на 50 % в сравнении с моделью Gen 1. Он поддерживает HDR и может работать с дисплеями частотой до 144 Гц. Чип также включает в себя 5G-модем с поддержкой миллиметрового диапазона и диапазона менее 6 ГГц при скорости загрузки до 5 Гбит/с — у Gen 1 и Gen 2 было до 4,4 Гбит/с. Поддерживается Wi-Fi 6E со скоростью до 2,9 ГГц. Qualcomm отметила, что чип Gen 3 стал на 20 % эффективнее, чем Gen 1, а поддерживаемая технология Quick Charge 5 поможет устройствам заряжаться с 0 до 50 % всего за пять минут.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/17/1096153/qsd-7-3_4.jpg
Bluetooth LE Audio c Auracast позволит устройствам на Snapdragon 7 Gen 3 транслировать звук на неограниченное число приёмников — можно настроить несколько динамиков или комплектов наушников. Поддерживается обработка пространственного звука с отслеживанием положения головы.
Источник: https://3dnews.ru/1096153/qualcomm-...gon-7-gen-3-s-rasshirennimi-vozmognostyami-ii (https://href.li/?https://3dnews.ru/1096153/qualcomm-predstavila-subflagmanskiy-mobilniy-protsessor-snapdragon-7-gen-3-s-rasshirennimi-vozmognostyami-ii)
Южнокорейский стартап Sapeon представил 7-нм ИИ-чип X330
ИИ-стартап Sapeon, поддерживаемый южнокорейским телекоммуникационным гигантом SK Group, анонсировал чип X330, предназначенный для инференса и обслуживания больших языковых моделей (LLM). Изделие ляжет в основу специализированных ускорителей для дата-центров.
Sapeon заявляет, что новый нейропроцессор (NPU) обеспечивает примерно вдвое более высокую производительность и в 1,3 раза лучшую энергоэффективность, чем продукты конкурентов, выпущенные в этом году. По сравнению с предыдущим решением самой компании — Sapeon X220 — достигается увеличение быстродействия в четыре раза и повышение энергоэффективности в два раза.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/18/1096182/x330.png
Изображения: Sapeon
Новинка будет изготавливаться на TSMC по 7-нм технологии. Массовое производство запланировано на I полугодие 2024 года. На базе чипа будут предлагаться два ускорителя — X330 Compact Card и X330 Prime Card. Оба имеют однослотовое исполнение и оснащаются системой пассивного охлаждения. Для подключения применяется интерфейс PCIe 5.0 х16. Карты могут осуществлять вычисления INT8, FP8 и FP16.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/18/1096182/card.png
Модель X330 Compact Card уменьшенной длины несёт на борту 16 Гбайт памяти GDDR6 с пропускной способностью до 256 Гбайт/с. Заявленная производительность на операциях FP8 и FP16 достигает соответственно 367 и 184 Тфлопс. Энергопотребление варьируется в диапазоне от 75 до 120 Вт. Полноразмерная модификация X330 Prime Card получила 32 Гбайт памяти GDDR6 с пропускной способностью до 512 Гбайт/с. Заявленное быстродействие FP8 и FP16 составляет до 734 и 368 Тфлопс. Энергопотребление — 250 Вт.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/18/1096182/plan.png
Группа SK в последнее время активно вкладывается в развитие ИИ, инвестируя напрямую или через дочерние структуры как в софт, так и в железо. С ней, в частности, связан ещё один южнокорейский разработчик ИИ-чипов Rebellions, также поддерживаемый правительством страны, которое намерено к 2030 году довести долю отечественных ИИ-чипов в местных дата-центрах до 80 %. Делается это для того, чтобы снизить зависимость от иностранных решений и избежать дефицита. Сама же Sapeon готовит ещё минимум два поколения своих чипов.
Источник https://servernews.ru/1096182 (https://href.li/?https://servernews.ru/1096182)
ИИ-суперкомпьютер «под ключ»: HPE и NVIDIA представили HPC-платформу на базе гибридных суперчипов Grace Hopper
Компании HPE и NVIDIA анонсировали модульную суперкомпьютерную систему для генеративного ИИ и обучения моделей на основе частных массивов данных. Комплекс ориентирован на крупные предприятия, исследовательские организации и государственные структуры.
В основу решения положена аппаратная платформа Cray EX2500. В состав входят суперчипы NVIDIA GH200 Grace Hopper, содержащие 72-ядерный Arm-процессор NVIDIA Grace и ускоритель NVIDIA H200. Каждый узел системы использует четыре таких суперчипа. Узлы соединены друг с другом при помощи интерконнекта Slingshot.
Говорится, что реализованная архитектура позволяет осуществлять масштабирование до тысяч ускорителей. При этом все мощности могут выделяться для решения одной задачи ИИ, что обеспечивает максимальную эффективность использования ресурсов. По сути, новое решение представляет собой мини-версию ИИ-суперкомпьютера Isambard-AI, который разместится в Бристольском университете (Великобритания). HPE и NVIDIA будут предлагать систему в качестве решения «под ключ» с услугами по установке и настройке.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/18/1096189/hpe.jpg
Источник изображения: HPE
Кроме того, предусмотрен стек ПО для решения различных ИИ-задач: это среда HPE Machine Learning Development Environment, набор инструментов HPE Cray Programming Environment, а также пакет NVIDIA AI Enterprise. В целом, как отмечается, новая система предлагает заказчикам производительность и масштабируемость, которые позволяют решать наиболее сложные ИИ-задачи, включая обучение больших языковых моделей (LLM) и создание рекомендательных систем.
Источник https://servernews.ru/1096189 (https://href.li/?https://servernews.ru/1096189)
Совершенно новые процессоры Intel, у которых будет максимум восемь ядер и распаянная ОЗУ. Рассекречены CPU Lunar Lake-MX
Они выйдут в 2024 году
Пока Intel готовится представить процессоры Meteor Lake, в Сеть попало много данных о CPU Lunar Lake. Если точнее, о Lunar Lake-MX, хотя стоит сказать, что ранее приставки MX мы у Intel не видели.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/INTEL-CORE200-LUNAR-LAKE-MX-HERO-BANNER-1200x484_large.jpg
Стоит напомнить, что Lunar Lake создаются, как максимально энергоэффективные процессоры, поэтому какого-то огромного количества ядер тут ждать не стоит. Собственно, утечка говорит о том, что в конфигурации таких процессоров будет максимум восемь ядер: четыре больших и четыре малых. Будут ли существовать какие-то иные версии Lunar Lake, неясно.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/LUNAR-LAKE-01_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/LUNAR-LAKE-02_large.jpg
Так или иначе есть данные о четырёх моделях:
Core 5 16GB 4P+4E+7Xe LPG
Core 5 32GB 4P+4E+7Xe LPG
Core 7 16GB 4P+4E+8Xe LPG
Core 7 32GB 4P+4E+8Xe LPG
Для всех CPU указано наличие 8 МБ кеш-памяти. NPU у Core 5 будет пятиядерным, а у Core 7 — шестиядерным.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/LUNAR-LAKE-03_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/LUNAR-LAKE-04_large.jpg
Объём оперативной памяти указан не просто так. Дело в том, что, как и SoC Apple M, процессоры Lunar Lake будут создаваться с распаянной на общей подложке оперативной памятью.
Новые процессоры будут существовать в двух версиях относительно энергопотребления. Какие-то модели будут предлагать TDP 8 Вт и будут рассчитаны даже на пассивное охлаждение. Остальные будут предлагать TDP в пределах 17-30 Вт.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/LUNAR-LAKE-05_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/LUNAR-LAKE-06_large.jpg
Также указано, что производительность iGPU при 12-ваттном потреблении составляет 2,5 TFLOPS, что соотносится с Apple M1. При максимальном энергопотреблении показатель вырастает до 3,8 TFLOPS. Напомним, Lunar Lake получат графическое ядро поколения Battlemage — соответствующие дискретные видеокарты Arc выйдут в следующем году.
Также стоит отметить поддержку DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, оперативную память LPDDR5X-8533, PCIe 5.0, Thunderbolt 4, USB4, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и техпроцесс TSMC N3B.
Выйдут такие процессоры в следующем году. Они будут существовать на рынке параллельно Meteor Lake и Arrow Lake, занимая другую нишу.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/11/20/intel-cpu-lunar-lake-mx.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/11/20/intel-cpu-lunar-lake-mx.html)
AMD, как вообще возможен такой прирост? Тесты 64-ядерного Threadripper 7980X показали, насколько чудовищной может быть его производительность
Это лучший CPU в классе
Мы уже видели результаты ряда тестов новых процессоров AMD Ryzen Threadripper 7000, но лишь сейчас спал запрет на публикацию обзоров, и в Сети появилось множество соответствующих материалов.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/article-640x360.161635de_large.jpg
Почти все тесты касаются обычных Threadripper 7000, где флагманом выступает 64-ядерный Threadripper 7980X.
Новые CPU имеет смысл сравнивать с предшественниками, так как количество ядер идентично. А вот с позиций Intel фактически есть только Xeon W9-3495X, который был конкурентом для Threadripper 5000, а тягаться с новинками ему очень тяжело. Кроме того, источники сравнивают и с обычными потребительскими CPU AMD и Intel.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_2_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_3_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_4_large.jpg
Само собой, как и всегда, когда речь заходит о современных процессорах с большим количеством ядер, правильнее всего смотреть на те задачи, которые интересны конкретному пользователю. Если же говорить в целом, то разброс в различных приложениях может быть большим. Однако в любом случае топовый 64-ядерный Threadripper 7980X является самым производительным в своей категории, порой опережая ближайших конкурентов на 30% и более. К примеру, в Cinebench R23 новинка на 33% быстрее флагмана Intel, и даже 32-ядерный Threadripper 7970X отстаёт от 56-ядерного Xeon всего на 10%. В Handbrake и вовсе Threadripper 7980X быстрее Xeon W9-3495X на 60%.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_5_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_6_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_7_large.jpg
Ещё более впечатляет тот факт, что 32-ядерный Threadripper 7970X порой умудряется опережать 64-ядерный Threadripper 5995WX! В таких задачах новый 64-ядерный CPU быстрее старого почти в два раза! Учитывая, что и Threadripper 5000 сами по себе были сверхпроизводительными, это какое-то невероятное достижение со стороны AMD.
В играх новинки обычно намного хуже обычных Ryzen 7000, хотя есть и исключения. Но в целом, как и всегда, Threadripper — это совсем не игровые процессоры.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_1_1_large.jpg
На фоне чудовищной производительности возникает вопрос энергопотребления. И тут AMD снова удивляет: 64 ядра Zen 4, оказывается, под нагрузкой потребляют на уровне Core i9-13900KS и чуть меньше, чем Core i9-14900K! А тот самый Xeon потребляет больше на 36%.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/11/20/amd-64-threadripper-7980x.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/11/20/amd-64-threadripper-7980x.html)
Сколько лет теперь Intel будет догонять этот процессор? Появились тесты 96-ядерного Ryzen Threadripper Pro 7995WX
Он почти в полтора раза быстрее самого лучшего CPU Intel
Мы уже ознакомились с тестами 64-ядерного Threadripper 7980X, который порой показывает какую-то невозможную производительность относительно предшественника. Но у AMD есть ещё более впечатляющее решение: 96-ядерный Threadripper Pro 7995WX. И его полноценный обзор пока вышел только у Phoronix, причём при использовании под управлением Linux.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/AMD-THREADRIPPER-7000-HERO-1-1200x624_large.jpg
Тестов у источника очень много, так что для полноты картины лучше ознакомиться с оригинальной статьёй, мы же выделим самые показательные.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_1_2_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_2_0_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_3_0_large.jpg
К сожалению, у источника не было Threadripper 5995WX для полноты сравнения, но зато были Xeon Platinum и Xeon Max.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_4_0_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_5_0_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_6_0_large.jpg
Как можно видеть, в большинстве тестов новые CPU AMD на голову превосходят современные процессоры Intel. Причём по среднему показателю даже 64-ядерный Threadripper 7980X смотрится намного лучше Xeon Platinum 8480+, а ничего лучше у Intel попросту нет. Ну а 96-ядерный Threadripper Pro 7995WX быстрее флагмана Intel чуть ли не в полтора раза.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/Screenshot_13_large.jpg
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/1/AAAAAA_large.jpg
По энергопотреблению AMD также лучше. Средний показатель 96-ядерного составляет 294 Вт, что максимально близко к 288 Вт у 64-ядерного Threadripper 7980X. Процессоры Intel потребляют примерно столько же при намного меньшей производительности.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/11/20/intel-96-ryzen-threadripper-pro-7995wx.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/11/20/intel-96-ryzen-threadripper-pro-7995wx.html)
MediaTek представила субфлагманский мобильный процессор Dimensity 8300 с мощным ИИ-движком
MediaTek анонсировала однокристальную платформу Dimensity 8300, предназначенную смартфонов субфлагманского уровня. Он предлагает производительный центральный и мощный графический процессор, ускоритель для алгоритмов искусственного интеллекта, а также поддержку современной скоростной памяти и актуальных беспроводных протоколов. При этом новинка отличается повышенной энергоэффективностью.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/21/1096297/mediatek.jpg
Источник изображения: mediatek.com
MediaTek Dimensity 8300 оснащён 8-ядерным процессором с четырьмя ядрами Arm Cortex-A715 и четырьмя Cortex-A510 на новейшей архитектуре Arm v9 — по сравнению с чипом предыдущего поколения это позволяет добиться повышения производительности на 20 % и энергоэффективности — на 30 %. Обновлённый графический процессор Mali-G615 MC6 обещает повышение производительности на 60 % и рост энергоэффективности на 55 % по сравнению с предшественником. Поддерживаются оперативная память LPDDR5x до 8533 Мбит/с и UFS4.0 MCQ — они соответственно на 33 % и 100 % быстрее, чем решения, поддерживаемые мобильным процессором прошлого поколения, уверяет MediaTek.
Важнейшим нововведением Dimensity 8300 стал интегрированный ИИ-ускоритель APU 780, с поддержкой моделей класса Stable Diffusion и больших языковых моделей с числом параметров до 10 млрд. Производительность ускорителя в 3,3 раза выше, чем у чипа Dimensity 8200. Присутствует 14-битный процессор обработки изображения MediaTek HDR-ISP Imagiq 980, позволяющий вести съёмку 4K-видео с частотой 60 кадров в секунду и поддержкой HDR.
Высокая производительность в играх не означает, что аккумулятор будет садиться быстрее: технология MediaTek HyperEngine оптимизирует использование вычислительных ресурсов платформы, контролируя при этом расход энергии. В результате смартфон не перегревается, производительность остаётся на высоком уровне, батарея демонстрирует продолжительное время автономной работы, а пользователь наслаждается высокой частотой кадров, низкой задержкой и плавными движениями на экране.
Встроенный 5G-модем отвечает требованиям стандарта 3GPP Release-16, направленным на стабильную работу в сети в условиях слабого сигнала — оптимизация ресурсов помогает повысить скорость подключения и дальность действия для диапазона ниже 6 ГГц; максимальная скорость на входящем канале достигает 5,17 Гбит/с. Технология MediaTek 5G UltraSave 3.0+ помогает снизить потребление энергии на 20 % по сравнению с чипом предыдущего поколения. Поддерживаются стандарт Wi-Fi 6E с полосой 160 МГц и гибридный формат параллельного подключения Wi-Fi и Bluetooth, который обеспечивает бесперебойную совместную работу наушников, беспроводных геймпадов и других периферийных устройств.
Источник: https://3dnews.ru/1096297/mediatek-predstavila-subflagmanskiy-mobilniy-protsessor-dimensity-8300 (https://href.li/?https://3dnews.ru/1096297/mediatek-predstavila-subflagmanskiy-mobilniy-protsessor-dimensity-8300)
NVIDIA представила сетевой ускоритель SuperNIC для гипермасштабируемых ИИ-нагрузок
Компания NVIDIA анонсировала аппаратное решение SuperNIC — это сетевой ускоритель нового типа, предназначенный для гипермасштабируемых рабочих нагрузок ИИ в системах на базе Ethernet. Устройство обеспечивает скорость передачи данных до 400 Гбит/с с использованием удаленного прямого доступа к памяти (RDMA) посредством RoCE.
Новинка выполнена на основе DPU BlueField-3: это часть сетевой 400G/800G-платформы Spectrum-X, которая предусматривает использование коммутаторов на базе ASIC NVIDIA Spectrum-4 (51,2 Тбит/с).
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/22/1096340/bluefield-supernic.jpg
Источник изображения: NVIDIA
Отмечается, что сообща BlueField-3 SuperNIC и Spectrum-4 составляют основу вычислительной системы, специально разработанной для ускорения ИИ-нагрузок. При этом платформа Spectrum-X обеспечивает высокую эффективность сети, превосходя по производительности традиционные среды Ethernet. По заявления NVIDIA, DPU предоставляет множество расширенных функций, таких как высокая пропускная способность, подключение с небольшой задержкой и пр.
Среди ключевых особенностей SuperNIC называются: высокоскоростное переупорядочение пакетов; расширенный контроль перегрузок с использованием данных в реальном времени и специализированных сетевых алгоритмов; возможность программирования ввода-вывода (I/O); энергоэффективный низкопрофильный дизайн; полная оптимизация ИИ (включая вычисления, сети, хранилище, системное ПО, коммуникационные библиотеки).
В одной системе могут быть задействованы до восьми ускорителей SuperNIC, что позволяет добиться соотношения 1:1 с GPU. А это даёт возможность максимизировать производительность при выполнении сложных задач ИИ.
Источник https://servernews.ru/1096340 (https://href.li/?https://servernews.ru/1096340)
Nvidia больше не компания по производству игровых видеокарт? Компания отчиталась о рекордной выручке и росте прибыли более чем на порядок, и всё благодаря ИИ
Ускорителям для ИИ
Компания Nvidia опубликовала отчёт по итогам третьего квартала 2024 финансового года. Ожидаемо, очередной квартал для компании был очень успешным.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/3/NVIDIA-Ampere-A800-GPU-China-US_0_large.png
Выручка выросла до рекордных для компании 18,12 млрд долларов, что втрое больше, чем год назад! Операционная прибыль и вовсе выросла на 1633%, до 10,4 млрд долларов, а рост чистой прибыли составил 1259%, тогда как сама чистая прибыль равна 9,24 млрд долларов.
Само собой, такой рывок обусловлен практически полностью только ускорителями вычислений. Это хорошо видно по отчёту: подразделение Data Center принесло компании 14,5 млрд долларов, тогда как игровое направление — всего 2,9 млрд.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/3/NVIDIA-Q3-FY24-Earnings-Breakdown-1920x1067_large.png
Более того, выручка от продаж игровых решений за год, конечно, отлично выросла, но всё же речь о 55%, тогда как подразделение DC показало рост почти в четыре раза.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/11/2...las-o-rekordnoj-vyruchke-i-roste-pribyli.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/11/22/nvidia-bolshe-ne-kompanija-po-proizvodstvu-igrovyh-videokart-kompanija-otchitalas-o-rekordnoj-vyruchke-i-roste-pribyli.html)
Samsung сосредоточит контрактное производство на серверных чипах и ИИ-ускорителях
Южнокорейская компания Samsung Electronics давно является крупнейшим производителем чипов в мире в целом, а также одним из крупнейших контрактных производителей чипов после TSMC. Теперь Samsung поделилась планами по развитию контрактного полупроводникового бизнеса. Компания рассчитывает к 2028 году до 32 % выручки на этом направлении получать от выпуска чипов для серверных решений, включая и системы искусственного интеллекта.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/24/1096478/samsung_semi.jpg
Источник изображения: Samsung Electronics
Сейчас, как поясняет Business Korea, структура выручки профильного подразделения Samsung демонстрирует заметный перевес в сторону мобильных чипов, на долю которых приходится 54 % выручки. Высокопроизводительные компоненты для серверных систем и центров обработки данных обеспечивают не более 19 % контрактной выручки Samsung, а автомобильный сегмент даёт ещё 11 %. К последнему относятся и выпускаемые Samsung по заказу сторонних клиентов чипы для систем активной помощи водителям.
К 2028 году, если верить знакомым с намерениями Samsung источникам, компания рассчитывает как минимум удвоить количество сторонних клиентов на контрактном направлении. К тому времени доля мобильных компонентов в структуре выручки контрактного подразделения должна снизиться до уровня чуть выше 30 %, а доля высокопроизводительных решений должна вырасти до 32 %. Автомобильный сегмент подрастёт до 14 %.
Сейчас крупнейшими клиентами контрактного подразделения Samsung как раз являются Samsung LSI и Qualcomm, и они в совокупности с рядом более мелких клиентов в целом обеспечивают 54 % выручки именно за счёт заказов на выпуск мобильных компонентов. Ситуация начинает меняться, как поясняют тайваньские СМИ. Компания AMD якобы готова доверить Samsung выпуск 4-нм компонентов для своих центральных серверных процессоров EPYC следующего поколения. В рамках этих технологических норм уровень выхода годной продукции Samsung достиг вполне конкурентоспособных 70 %. Корейский гигант теперь может побороться за клиентов с TSMC.
Microsoft свои первые процессоры для облачных систем будет получать от TSMC, которая будет использовать для их выпуска 5-нм технологию, но в дальнейшем и она может заинтересоваться услугами Samsung. Наличие альтернативного подрядчика всегда позволяет разработчикам рассчитывать на снижение цен на их услуги. К 2026 году Samsung собирается выпускать автомобильные и высокопроизводительные компоненты по 2-нм технологии, а к 2027 году освоить 1,4-нм техпроцесс.
Источник: https://3dnews.ru/1096478/k-2028-go...oluchat-ot-vipuska-uskoriteley-dlya-sistem-ii (https://href.li/?https://3dnews.ru/1096478/k-2028-godu-samsung-namerevaetsya-do-treti-viruchki-na-kontraktnom-napravlenii-poluchat-ot-vipuska-uskoriteley-dlya-sistem-ii)
384-ядерный китайский процессор в 2,5 раза быстрее самого мощного серверного CPU AMD. Раскрыты параметры Sunway SW26010 Pro
На его основе уже существует суперкомпьютер
Китай довольно активно развивает собственные процессоры, причём для разных сегментов. Sunway SW26010 Pro, вероятно, один из самых впечатляющих.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/5/OIG_3_large.jpg
создано DALL-E
Это серверный процессор, который является старшим братом для CPU Sunway SW26010, вышедшего ещё в 2016 году.
Как и предшественник, новый процессор опирается на архитектуру RISC. И если у старого процессора было 260 ядер, то у нового их уже 384! Более того, создателям CPU удалось кратно повысить производительность при вычислениях с двойной точностью (FP64). Стоит сказать, что на самом деле эти процессоры появились ещё в 2021 году, причём уже тогда на их основе построили суперкомпьютер, да ещё и один из самых мощных в мире. Но лишь сейчас разработчики продемонстрировали сами CPU и раскрыли больше характеристик.
SW26010 Pro включает шесть групп ядер (CG) и блок обработки протоколов (PPU). Каждый CG объединяет 64 элемента вычислительной обработки (CPE) с 512-битным векторным движком, а также 256 КБ быстрой кеш-памяти для данных и 16 КБ — для инструкций; один элемент обработки управления (MPE), который представляет собой суперскалярное ядро внеочередного действия с векторным механизмом, 32 КБ кеша инструкций и стольк же кеша L1, 256 КБ кеша L2 и 128-битный интерфейс памяти DDR4-3200.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2023/10/5/new_sunway_chip.jpg
Всё это работает на частоте 2,5 ГГц против 1,45 ГГц у предшественника. Техпроцесс и энергопотребление неизвестны.
Возвращаясь к производительности, она достигает 27,6 TFLOPS (FP32) и 13,8 TFLOPS (FP64). Для сравнения, у новейшего 96-ядерного Epyc 9654 речь о 5,4 TFLOPS при двойной точности.
К слову, в 2016 году рейтинг суперкомпьютеров Top500 возглавила система Sunway TaihuLight как раз на основе процессоров SW26010. Тогда самый мощный суперкомпьютер в мире предлагал производительность в 93 PFLOPS. Прошло всего семь лет, и самый мощный суперкомпьютер в мире более чем на порядок превосходит этот показатель, Sunway TaihuLight же опустился на 11 место.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/11/24/384-2-5-cpu-amd-sunway-sw26010-pro.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/11/24/384-2-5-cpu-amd-sunway-sw26010-pro.html)
Arm представила Cortex-M52 — компактное ИИ-ядро для Интернета вещей
Компания Arm анонсировала Cortex-M52 — своё самое компактное и энергоэффективное ядро, поддерживающее работу с векторными расширениями Helium. Новинка предназначена для использования в небольших и недорогих устройствах Интернета вещей (IoT), наделённых ИИ-функциями.
Изделие выполнено на архитектуре Armv8.1-M. Реализованы 32-битные шины AMBA 5 AXI, AMBA 5 AHB для периферии и AMBA 5 AHB TCM (Tightly Coupled Memory). За безопасность отвечают средства Arm TrustZone. Поддерживаются 32-битные расширения DSP/SIMD.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/25/1096509/arm1.jpg
Источник изображений: Arm
В перечень опций входит FPU-блок с возможностью выполнения операций FP16, FP32 и FP64. Для Cortex-M52 предусмотрено использование по 64 Кбайт кеша инструкций и данных с поддержкой ECC (опционально), а также до 16 Мбайт Instruction TCM (ITCM) и Data TCM (DTCM).
По заявлениям Arm, производительность Cortex-M52 на операциях машинного обучения в 5,6 раза превышает показатель у решений предыдущего поколения, таких как Cortex-M33, причём без необходимости использования специального нейронного блока (NPU). Эффективность достигает 4,3 CoreMark/МГц и 1,6 DMIPS/МГц.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/25/1096509/arm2.jpg
Среди ключевых вариантов использования Cortex-M52 названы энергоэффективные микроконтроллеры для потребительских устройств с батарейным питанием, носимые гаджеты со средствами машинного обучения и интеллектуальные промышленные датчики. В плане программной части новое ядро полностью совместимо с Cortex-M55 и Cortex-M85. Говорится, что благодаря Cortex-M52 клиенты смогут внедрять интеллектуальные функции в приложения и устройства на периферии при гораздо меньших затратах, чем это возможно в настоящее время.
Источник https://servernews.ru/1096509 (https://href.li/?https://servernews.ru/1096509)
В КНР официально представлен собственный процессор нового поколения
https://d-russia.ru/wp-content/uploads/2023/11/processor-loongson-3a6000.jpg
Китай официально представил компьютерный процессор нового поколения Loongson 3A6000, пишет во вторник politicallore.com со ссылкой на сообщение Центрального телевидения (ЦТ) КНР.
Набор команд и архитектура 3A6000 разработаны в КНР, производитель не зависит от американских лицензий. Это значит, что США не смогут помешать компании выпускать продукцию, как в случае с Huawei, которая вынуждена была отказаться от собственных процессоров Kirin из-за санкций.
«Демонстрация [чипа] свидетельствует о том, что независимо разработанные КНР центральные процессоры достигли новых высот в вопросах автоматического контроля и выполнения задач, при этом эксплуатационные качества достигли уровня ведущих иностранных продуктов», – цитирует издание сообщение китайского ЦТ.
По информации wccftech.com, 3A6000 сопоставим по рабочим характеристикам с процессорами Intel Core i3 10-ого поколения. Предыдущий процессор семейства Loongson, 3A5000, поставляется в Россию.
Источник https://d-russia.ru/v-knr-oficialno-predstavlen-sobstvennyj-processor-novogo-pokolenija.html (https://href.li/?https://d-russia.ru/v-knr-oficialno-predstavlen-sobstvennyj-processor-novogo-pokolenija.html)
Nvidia продаёт по полмиллиона ускорителей H100 и A100 за квартал,а ждать поставок придётся до года
Крупнейшие клиенты купили по 150 000 адаптеров H100
Последние месяцы мы видели немало новостей о том, как Nvidia направо и налево продаёт свои ускорители для ИИ, особенно самые мощные H100. Но лишь сейчас стало известно, сколько же действительно было продано таких адаптеров.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/2/hopper-h100-grace-hopper-2c50-d@2x_large.jpg
Фото: Nvidia
Согласно данным Omdia, только за третий квартал Nvidia удалось продать почти полмиллиона ускорителей H100 и A100. Данных о соотношении этих моделей в продажах нет, но, вероятно, основной упор сейчас идёт именно на H100.
В текущем квартале аналитики ожидают, что Nvidia удастся продать уже более полумиллиона таких ускорителей. Если же посмотреть на диаграмму только для H100, то можно видеть, что по итогам всего текущего года, как ожидается, Nvidia поставит только крупнейшим клиентам около 650 000 таких адаптеров.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/10/2/y2ayQDxPYF8n5xmV3C2qM8_large.jpg
фото: Omdia
При этом спрос настолько велик, что сейчас сроки ожидания поставок достигают 52 недель, то есть целого года!
Также можно видеть, что крупнейшими покупателями H100 являются компании Microsoft и Meta*, каждая из которых закупила примерно втрое больше ускорителей, чем ближайшие конкуренты в виде Google, Amazon, Oracle и Tencent.
* Компания Meta признана в России экстремистской и запрещена.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/11/28/nvidia-h100-a100.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/11/28/nvidia-h100-a100.html)
Amazon представила мощные ускорители Trainium2 для обучения больших ИИ-моделей, а также Arm-процессоры Graviton4
Рост спроса на генеративный искусственный интеллект, который зачастую обучается и запускается на специализированных ускорителях на графических процессорах (GPU), во всём мире наблюдается дефицит таких ускорителей. На этом фоне облачные гиганты создают свои чипы. И Amazon сегодня на ежегодной конференции re:Invent продемонстрировала новейшие собственные ускорители для обучения нейросетей — Trainium2. А ещё были представлены серверные процессоры Graviton4.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/28/1096644/sm.Amazon.800.png
Источник изображения: Unsplash
Первый из двух представленных чипов, AWS Trainium2, способен обеспечить в четыре раза более высокую производительность и в два раза более высокую энергоэффективность по сравнению с первым поколением Trainium, представленным в декабре 2020 года. Trainium2 будет доступен клиентам Amazon Web Services в инстансах EC Trn2 в кластерах из 16-ти чипов. В решении AWS EC2 UltraCluster клиенты смогут получить в своё распоряжении до 100 000 чипов Trainium2 для обучения больших языковых моделей. К сожалению, Amazon не уточнила, когда Trainium2 станут доступны клиентам AWS, предположив лишь, что это произойдёт «где-то в следующем году».
По заявлению Amazon, 100 000 чипов Trainium2 обеспечат теоретическую вычислительную мощность в 65 Эфлопс (квинтиллионов операций в секунду), что в пересчёте на одно ядро составляет 650 Тфлопс (триллионов операций). Конечно, это лишь теоретические показатели, и стоит брать во внимание факторы, усложняющие расчёты. Однако, если предположить, что одно ядро Trainium2 сможет обеспечивать реальную производительность около 200 Тфлопс, то это значительно превысит возможности чипов того же Google для обучения моделей ИИ.
В Amazon также подчеркнули, что кластер из 100 000 чипов Trainium2 способен обучить большую языковую модель ИИ (LLM – large language model) с 300 миллиардами параметров всего за несколько недель. Раньше на такие задачи уходили месяцы обучения. Отметим, что параметры в парадигме LLM — это элементы модели, полученные на обучающих датасетах и, по сути, определяющие мастерство модели в решении той или иной задачи, к примеру, генерации текста или кода. 300 миллиардов параметров — это примерно в 1,75 раза больше, чем у GPT-3 от OpenAI.
«Чипы лежат в основе всех рабочих нагрузок клиентов, что делает их критически важной областью инноваций для AWS, — отметил в пресс-релизе вице-президент AWS по вычислениям и сетям Дэвид Браун (David Brown). — Учитывая всплеск интереса к генеративному ИИ, Trainium2 поможет клиентам обучать их ML-модели быстрее, по более приемлемой цене и с большей энергоэффективностью».
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/28/1096644/AWS_Graviton4_and_AWS_Trainium2_prototype.jpg
Слева — процессор Graviton4, справа — ускоритель Trainium2. Источник изображения: Amazon
Второй чип, анонсированный Amazon сегодня — Arm-процессор Graviton4. Amazon утверждает, что он обеспечивает на 30 % более высокую производительность, на 50 % больше ядер и на 75 % более высокую пропускную способность памяти, чем процессор предыдущего поколения Graviton3 (но не более современный Graviton3E), работающий применяемый в облаке Amazon EC2. Таким образом Graviton4 предложат до 96 ядер (но будут и другие конфигурации) и поддержку до 12 каналов оперативной памяти DDR5-5600.
Ещё один апгрейд по сравнению с Graviton3 состоит в том, что все физические аппаратные интерфейсы Graviton4 зашифрованы. По заявлению Amazon, это должно надёжнее защищать рабочие нагрузки клиентов по обучению ИИ и клиентские данные с повышенными требованиями к конфиденциальности.
«Graviton4 — это четвёртое поколение процессоров, которое мы выпустили всего за пять лет, и это самый мощный и энергоэффективный чип, когда-либо созданный нами для широкого спектра рабочих нагрузок, — говорится в заявлении Дэвида Брауна. — Затачивая наши чипы на реальные рабочие нагрузки, которые очень важны для клиентов, мы можем предоставить им самую передовую облачную инфраструктуру».
Graviton4 будет доступен в массивах Amazon EC2 R8g, которые уже сегодня открыты для пользователей в предварительной версии.
Источник: https://3dnews.ru/1096644/amazon-pr...a-i-zapuska-modeley-iskusstvennogo-intellekta (https://href.li/?https://3dnews.ru/1096644/amazon-predstavila-novie-chipi-dlya-obucheniya-i-zapuska-modeley-iskusstvennogo-intellekta)
Ericsson выпустила чипы, выполненные по техпроцессу Intel 4, раньше самой Intel
Ericsson представила новые процессоры серии RAN Compute, предназначенные для сетевых устройств 5G Advanced. Новинки выполнены по техпроцессу Intel 4, и что примечательно, здесь данный техпроцесс дебютировал раньше, чем в чипах самой компании Intel.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/28/1096639/ericsson-ran-proc.jpg
Источник изображения: Ericsson
Для сетевых устройств, применяемых в помещениях, предназначены RAN Processor 6672 и Radio Processor 6372, а решения RAN Processor 6655 и Radio Processor 6355 найдут применение в оборудование для наружных систем. Модернизации, сделанные в линейке чипов RAN Compute, ориентированы продолжающийся рост мобильного трафика, который, как ожидается, увеличится втрое к 2028 году. Ericsson предлагает четыре новых продукта, которые призваны «максимизировать вычислительные возможности RAN с оптимизированной производительностью при минимальном расходе оборудования и энергии».
«Наше новое расширенное портфолио RAN Compute было разработано с учётом текущих и будущих потребностей клиентов Ericsson. Это не только удовлетворяет их потребность в максимальном использовании спектра радиочастот, но и способствует их желанию подготовить свои сети к будущему за счёт поддержки архитектур Open RAN», — заявил руководитель Ericsson RAN Compute Майкл Бегли (Michael Begley).
https://www.youtube.com/watch?v=p3me0mP1szE (https://href.li/?https://www.youtube.com/watch?v=p3me0mP1szE)
Самое интересное в новых процессорах Ericsson — то, что производятся они по техпроцессу Intel 4 в рамках контрактных услуг Intel Foundry Services (IFS). Ожидалось, что сначала техпроцесс Intel 4 будет использоваться в грядущей линейке процессоров Meteor Lake, но похоже, что одновременно он будет применён при создании специализированных сетевых ASIC. Применение данного техпроцесса позволило значительно повысить энергоэффективность систем.
Процессор Ericsson RAN 6672 и радиопроцессор 6372 предложат в четыре раза большую ёмкость при в два раза более высокой энергоэффективности по сравнению с предыдущим поколением, поддерживая до шести режимов 4G и 5G в одном корпусе. Новые вычислительные продукты Ericsson потребляют на 30–60 % меньше энергии по сравнению с лучшими нынешними отраслевыми образцами. Также анонсированы новые скоростные коммуникаторы со скоростью 4,8 Тбит/с.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/28/1096639/intel-4-process.jpg
Источник изображения: Intel
Ожидается, что новые процессоры RAN и радиопроцессоры от компании Ericsson поднимут динамику глобальных сетей на новую высоту. Добавим, что минувшим летом стало известно, что Ericsson договорилась с Intel о производстве 5G-чипов по передовому ангстремному техпроцессу 18A.
Источник: https://3dnews.ru/1096639/novie-chi...izvoditsya-pri-pomoshchi-tehprotsessa-intel-4 (https://href.li/?https://3dnews.ru/1096639/novie-chipi-ericsson-dlya-setey-5g-advanced-budut-proizvoditsya-pri-pomoshchi-tehprotsessa-intel-4)
NVIDIA может выпустить самостоятельный серверный Arm-процессор без GPU-ускорителя
Финансовый директор NVIDIA Колетт Кресс (Colette Kress) на этой неделе успела принять участие сразу в двух тематических конференциях для инвесторов, и на мероприятии Wells Fargo её спросили, имеет ли смысл выпуск центрального процессора Grace для серверного сегмента, не оснащаемого GPU-компаньоном. На этот вопрос представительница NVIDIA ответила утвердительно.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/30/1096746/Grace_01.png
Источник изображения: NVIDIA
Выступление финансового директора компании на конференциях предварялось публикацией новой версии презентации для инвесторов, которая была выложена в профильном разделе сайта NVIDIA в минувший понедельник. Уже закреплённый ранее в аналогичных документах график выхода новых архитектур нашёл своё отображение и на одном из слайдов самой свежей презентации для инвесторов. Напомним, что компания обязуется выпускать в серверном сегменте новые вычислительные архитектуры каждый год. При этом в беседе с ведущим мероприятия Колетт Кресс допустила мысль о том, что новые продукты фактически могут появляться даже чаще, ещё до выхода очередной архитектуры.
Arm-совместимая архитектура центральных процессоров Grace дебютировала в серверном сегменте недавно, партнёры NVIDIA начнут получать её представителей в составе гибридного модуля GH200, сочетающего ускоритель с привычной для графических процессоров компоновкой и центральный процессор. В дорожной карте NVIDIA его преемники фигурируют в категории «CPU + GPU».
Это породило у ведущего мероприятия Wells Fargo закономерный вопрос — а будут ли центральные процессоры NVIDIA появляться на серверном рынке без обязательного GPU-довеска? Колетт Кресс на этот вопрос ответила более эмоционально, чем обычно, два раза подряд подтвердив: «Возможность выхода просто Grace есть». По её словам, новые сценарии использования продуктов NVIDIA в центрах обработки данных будут подразумевать появление обособленных центральных процессоров типа Grace. В тандемном же исполнении они будут поэтапно объединяться с представителями новых графических архитектур каждый год: сперва в следующем году появится GB200 (Grace Blackwell), а в 2025 году будет представлен и GX200.
Кстати, расширение ассортимента предложений в серверном сегменте и переход на более частое обновление архитектур вынудили компанию на 40 % увеличить сумму авансовых платежей партнёрам, которые задействованы в процессе производства разрабатываемых NVIDIA чипов. Это вполне закономерно, особенно с учётом растущего спроса на самых ранних представителей этой категории продукции.
Источник: https://3dnews.ru/1096746/nvidia-vi...estimogo-protsessora-dlya-servernogo-segmenta (https://href.li/?https://3dnews.ru/1096746/nvidia-vidit-smisl-v-vipuske-obosoblennogo-armsovmestimogo-protsessora-dlya-servernogo-segmenta)
Renesas представила собственное 32-бит ядро RISC-V
Компания Renesas Electronics объявила о создании собственного 32-битного процессорного ядра на основе архитектуры набора команд RISC-V (ISA) с открытым исходным кодом. Решение дополнит существующее семейство 32-бит микроконтроллеров (MCU) Renesas, включая проприетарные изделия RX и RA на архитектуре Arm Cortex-M.
RISC-V-ядро Renesas предназначено для создания чипов общего назначения. Предполагается, что такие процессоры найдут применение в устройствах Интернета вещей, потребительской электронике, медицинском оборудовании, индустриальных системах и пр.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/30/1096728/renesas.jpg
Источник изображения: Renesas
Новое ядро может выполнять функции основного контроллера приложений или дополнительного вторичного узла в SoC. Кроме того, ядро подходит для применения в составе внутрикристальных подсистем и специализированных изделий (ASSP). Производительность оценивается в 3,27 CoreMark/МГц, что, как утверждает Renesas, превосходит показатель других сопоставимых по классу решений, представленных на рынке.
В ядре Renesas реализованы некоторые расширения RISC-V ISA: это M (целочисленное умножение/деление), А (атомарные операции с памятью), С (сжатый формат команд; подмножество RV32I) и В (инструкции для манипуляций с битами). Компания Renesas планирует выпустить свой первый MCU на базе RISC-V и соответствующие инструменты разработки в I квартале 2024 года. Тогда же будут обнародованы технические подробности о продукте.
Источник https://servernews.ru/1096728 (https://href.li/?https://servernews.ru/1096728)
Чипы Apple будут не только производить, но и упаковывать в США
В рамках усилий по расширению производства полупроводников в США компания Apple сегодня объявила, что её давний партнёр Amkor будет упаковывать некоторые чипы Apple на своём новом заводе, строящемся в Пеории, штат Аризона. Компания инвестирует около $2 млрд в этот объект, после завершения стройки на нём будут работать более 2000 человек. Сами чипы Apple будут производиться на близлежащем заводе TSMC.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/30/1096762/apple_logo_3dnews.jpg
«Apple глубоко привержена будущему американского производства, и мы продолжим расширять наши инвестиции здесь, в Соединённых Штатах, — заявил сегодня в пресс-релизе операционный директор Apple Джефф Уильямс (Jeff Williams). — чипы Apple открыли новые уровни производительности для наших пользователей, позволив им делать то, что они никогда не могли сделать раньше, и мы очень рады, что чипы Apple вскоре будут производиться и упаковываться в Аризоне».
В своём сегодняшнем пресс-релизе компания Amkor объявила, что собирается начать ограниченное производство на новом заводе в течение следующих двух-трёх лет. Компания планирует обеспечить финансирование проекта по программе федерального правительства США.
Amkor облачает в корпуса чипы, используемые во всех продуктах Apple, уже более десяти лет. Информация о конкретном ассортименте полупроводников, которые будут упаковываться на новом предприятии Amkor в Аризоне, пока не доступна.
Источник: https://3dnews.ru/1096762/apple-perenosit-proizvodstvo-i-upakovku-svoih-chipov-v-ssha (https://href.li/?https://3dnews.ru/1096762/apple-perenosit-proizvodstvo-i-upakovku-svoih-chipov-v-ssha)
Объём мирового рынка ЦОД-ускорителей вырастет на порядок(минимум в 10 раз) к 2030 году
Компания ResearchAndMarkets обнародовала прогноз по глобальному рынку ускорителей для дата-центров на период до 2030 года. Аналитики полагают, что спрос на такие решение будет быстро расти, что объясняется стремительным развитием сегмента ИИ, продолжающимся переносом корпоративных рабочих нагрузок в облако, расширением сетей 5G и пр.
По оценкам, в 2022 году объём мировой отрасли ЦОД-ускорителей составил около $33,4 млрд. В дальнейшем ожидается показатель CAGR (среднегодовой темп роста в сложных процентах) на уровне 34,2 %. В результате, к 2030-му затраты достигнут $351,5 млрд, то есть увеличатся на порядок.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/01/1096793/dc.jpg
Источник изображения: NVIDIA
В сегменте ускорителей на основе GPU прогнозируется значение CAGR около 32,1 %: если эти ожидания оправдаются, к концу текущего десятилетия затраты по данному направлению поднимутся до $128,5 млрд. Величина CAGR в сфере CPU, по мнению аналитиков, в течение рассматриваемого периода составит 36,1 %. Отмечается рост спроса на FPGA-решения.
В 2022 году около трети всей выручки на рынке ЦОД-ускорителей пришлось на США — приблизительно $10,6 млрд. В Китае значение CAGR до 2030 года прогнозируется на уровне 33 %: в результате, к концу десятилетия выручка здесь достигнет $58 млрд. Среди других быстрорастущих географических регионов специалисты ResearchAndMarkets называют Японию и Канаду, где показатель CAGR ожидается в размере 30,4 % и 29,2 % соответственно в период 2022–2030 гг. На европейском рынке Германия покажет среднегодовой темп роста около 23,9 %.
Источник https://servernews.ru/1096793 (https://href.li/?https://servernews.ru/1096793)
Китайская Loongson анонсировала ИИ-ускоритель LG200 на фирменном GPU
Вслед за выпуском конкурентоспособных процессоров 3A6000 китайская компания Loongson анонсировала разработку специализированных ускорителей LG200 на базе GPU для задач искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. На фоне значительного роста спроса на подобные продукты, а также запрет США на поставки мощных ИИ-ускорителей и GPU в Китай, освободившуюся нишу пытаются заполнить местные компании.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/01/1096827/Loongson.jpg
Источник изображений: El Chapuzas Informático
Официально Loongson LG200 — это многопроцессорная система с параллелизмом, предназначенная для тех же задач, которые возлагаются на специализированные ускорители NVIDIA H100 и A100, а также аналогичные решения компании AMD. То есть, новинка будет использоваться для работы с алгоритмами ИИ и в сфере высокопроизводительных вычислений (HPC). Для Loongson LG200 заявляется поддержка программного интерфейса (API) OpenCL 3.0 для вычислений и OpenGL 4.0 для графических рабочих нагрузок.
Блок-схема LG200 от Loongson изображает графический процессор, организованный из четырёх кластеров, каждый из которых содержит 16 малых арифметико-логических устройств (ALU), четыре больших ALU и один огромный блок ALU. Дополнительные технические подробности о своей разработке производитель пока не раскрывает.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/01/1096827/Loongson-LG200.jpg
Известно, что LG200 поддерживает целочисленный формат INT8 для рабочих нагрузок ИИ, а также операции на числах с плавающей запятой FP32 и FP64 для вычислительных задач. По заявлению разработчика, вычислительная производительность LG200 составляет от 256 Гфлопс до 1 Тфлопс на узел. Правда, компания не уточняет, о каких показателях точности вычислений идёт речь.
Даже если заявления компании касаются FP64-производительности, то её показатель значительно ниже, чем у современных специализированных GPU. Например, тот же ускоритель NVIDIA H100 обеспечивает FP64-производительность на уровне 67 Тфлопс. Из этого можно предположить, что LG200 ориентирован на маломощные логические вычисления.
Loongson определила свой ускоритель LG200 в сегмент GPGPU. Иными словами, он предназначен не только для рабочих нагрузок, связанных с ИИ, высокопроизводительными вычислениями и обработкой графики, но также может применяться для вычислительных задач общего назначения. Что именно в данном случае имеется в виду — разработчик не уточняет.
Источник https://3dnews.ru/1096827/kitayskay...izirovannogo-uskoritelya-lg200-dlya-zadach-ii (https://href.li/?https://3dnews.ru/1096827/kitayskaya-loongson-anonsirovala-razrabotku-spetsializirovannogo-uskoritelya-lg200-dlya-zadach-ii)
IBM представила свой мощнейший квантовый процессор Heron и первый модульный квантовый компьютер
На ежегодной конференции IBM по квантовым вычислениям Quantum Summit 2023 корпорация представила новейший 133-кубитный квантовый процессор Heron и первый модульный квантовый компьютер IBM Quantum System Two на его базе. IBM также анонсировала процессор Condor с 1121 кубитом, который имеет на 50 % большую плотность кубитов. По словам главного квантового архитектора IBM Маттиаса Стефана (Mattias Stephan), усилия по созданию этого устройства «открыли путь к масштабированию» квантовых вычислений.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/04/1096936/ibm-quantum.jpg
Источник изображений: IBM
Процессор Condor является частью долгосрочных исследований IBM по разработке крупномасштабных квантовых вычислительных систем. Хотя он располагает огромным количеством кубитов, производительность его сравнима с 433-кубитным устройством Osprey, дебютировавшим в 2022 году. Это связано с тем, что простое увеличение количества кубитов без изменения архитектуры не делает процессор быстрее или мощнее. По словам Стефана, опыт, полученный при разработке Condor и предыдущего 127-кубитного квантового процессора Eagle, проложил путь к прорыву в перестраиваемой архитектуре процессора Heron.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/04/1096936/IBM_Quantum_1121_Qubit_CONDOR_01-scaled.jpg
«Heron — наш самый производительный квантовый процессор на сегодняшний день, он обеспечивает пятикратное снижение ошибок по сравнению с нашим флагманским устройством Eagle, — сказал Стефан. — Это было путешествие, которое готовилось четыре года. Он был разработан с учётом модульности и масштабирования».
Ранее в этом году компания IBM продемонстрировала, что квантовые процессоры могут служить практическими платформами для научных исследований и решения проблем химии, физики и материаловедения, выходящих за рамки классического моделирования квантовой механики методом грубой силы. После этой демонстрации исследователи и учёные из многочисленных организаций, включая Министерство энергетики США, Токийский университет, Q-CTRL и Кёльнский университет, использовали квантовые вычисления для решения более крупных и сложных реальных проблем, таких как открытие лекарств и разработка новых материалов.
«Мы твёрдо вступили в эпоху, когда квантовые компьютеры используются в качестве инструмента для исследования новых рубежей науки, — сказал Дарио Хил, старший вице-президент и директор по исследованиям IBM. — Поскольку мы продолжаем совершенствовать возможности масштабирования квантовых систем и приносить пользу посредством модульной архитектуры, мы будем и дальше повышать качество стека квантовых технологий промышленного масштаба».
IBM Quantum System Two размещена на объекте в Йорктаун-Хайтс, Нью-Йорк. Эта система на базе трёх квантовых процессоров Heron станет основой архитектуры квантовых вычислений IBM следующего поколения. Она сочетает в себе масштабируемую криогенную инфраструктуру и классические серверы с модульной электроникой управления кубитами. В результате систему можно будет расширять в соответствии с будущими потребностями, и «апгрейдить» при появлении следующего поколения квантовых процессоров.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/04/1096936/ibm-quantum-system-2.jpg
Стремясь облегчить разработчикам и инженерам работу с квантовыми вычислениями, IBM анонсировала выход в феврале 2024 года версии 1.0 набора программных инструментов с открытым исходным кодом Qiskit, который позволяет создавать квантовые программы и запускать их на IBM Quantum Platform или симуляторе. В дополнение к Qiskit, IBM анонсировала Qiskit Patterns — способ, позволяющий квантовым разработчикам легко создавать код и оптимизировать квантовые схемы с помощью Qiskit Runtime, а затем обрабатывать результаты.
«С помощью Qiskit Patterns и Quantum Serverless вы можете создавать, развёртывать, запускать квантовые программы и в будущем предоставлять доступ к ним другим пользователям», — заявил Джей Гамбетта (Jay Gambetta), вице-президент IBM Quantum. На презентации он продемонстрировал использование генеративного ИИ на базе Watson X для создания квантовых схем при помощи базовой модели Granite, обученной на данных Qiskit. «Мы действительно видим всю мощь генеративного ИИ для облегчения труда разработчиков», — заключил Гамбетта.
Источник https://3dnews.ru/1096936/ibm-preds...r-heron-i-perviy-modulniy-kvantoviy-kompyuter (https://href.li/?https://3dnews.ru/1096936/ibm-predstavila-133kubitniy-kvantoviy-protsessor-heron-i-perviy-modulniy-kvantoviy-kompyuter)
NVIDIA столкнётся с рекордной выручкой и усилением конкуренции со стороны Intel и AMD в сегменте ИИ
Выручка NVIDIA растёт стремительными темпами за счёт бешенной популярности её ускорителей вычислений для систем ИИ. NVIDIA уже в этом году обгонит Intel по размеру выручки, а в следующем фискальном году и вовсе побьёт исторический рекорд выручки Intel с запасов в 15 %. При этом AMD и Intel не собираются сдавать сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта без боя и готовят новые продукты.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/05/1096970/hgx_01.jpg
Источник изображения: NVIDIA
Как напоминает издание LiveMint, в прошлом году выручка AMD в серверном сегменте выросла на 64 %, хотя Intel сократила свою на 15 %. Принято считать, что ускорители NVIDIA в последние кварталы перетягивают на себя немалую часть бюджета корпоративных покупателей в серверном сегменте, в результате страдают Intel и AMD. Последняя делает серьёзную ставку на ускорители Instinct MI300, которые начнёт отгружать избранным клиентам в этом квартале, и по итогам следующего года в сегменте компонентов для систем искусственного интеллекта рассчитывает выручить не менее $2 млрд. Конечно, на фоне прогнозируемых для NVIDIA почти $77 млрд это кажется каплей в море. Но вся выручка AMD в серверном сегменте по итогам следующего года должна составить $10 млрд, поэтому генерируемые направлением искусственного интеллекта 20 % являются хорошим показателем. Кстати, в 2025 году, как считают аналитики, NVIDIA в серверном сегменте выручит почти $90 млрд.
AMD проведёт профильное мероприятие, посвящённое началу поставок ускорителей Instinct MI300, на этой неделе, а у Intel на 14 декабря запланирована презентация, на которой продемонстрируют возможности новых чипов компании в сфере ускорения работы систем искусственного интеллекта. Скорее всего, в центре внимания окажутся потребительские и серверные процессоры Intel, которые получат функции ускорения работы ИИ за счёт собственных аппаратных ресурсов. Выручка Intel падала на протяжении двух предыдущих лет, и если тенденция сохранится по итогам текущего года, то столь продолжительное снижение будет наблюдаться впервые с 1990 года. В следующем году изделия с поддержкой ускорения работы ИИ позволят Intel увеличить выручку как в сегменте ПК, так и в серверном, на двузначное количество процентов, как считают отраслевые эксперты.
NVIDIA уже в этом году обойдёт Intel по величине годовой выручки, а в следующем фискальном году, который завершится в январе 2025 года, увеличит отрыв на 15 % от рекордного за всю историю существования Intel уровня годовой выручки. К тому моменту выручка NVIDIA должна достичь $91 млрд. При этом аналитики Wolfe Research отмечают, что решения NVIDIA сильны в системах обучения, а сфера принятия решений и логических выводов остаётся весьма конкурентной с точки зрения возможности выхода на рынок других участников.
Источник: https://3dnews.ru/1096970/nvidia-v-...uchki-no-eyo-soperniki-i-ne-dumayut-sdavatsya (https://href.li/?https://3dnews.ru/1096970/nvidia-v-etom-godu-obgonit-intel-po-razmeru-viruchki-no-eyo-soperniki-i-ne-dumayut-sdavatsya)
Nvidia не против заполучить третьего партнёра для производства своих GPU, и это намёк на Intel
Других компаний с современными техпроцессами просто нет
Компания Nvidia снова заговорила о возможности производить свои GPU на мощностях Intel. Точнее, напрямую об Intel сейчас никто не заявлял, но подразумевается именно эта компания.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2023/11/6/NVIDIA-MLPerf-Inference-v3.1-Hopper-H100-Grace-Hopper-GH200-L4-GPU-Performance-_W-_2-g-standard-scale-4_00x-Custom_large.png (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/11/6/NVIDIA-MLPerf-Inference-v3.1-Hopper-H100-Grace-Hopper-GH200-L4-GPU-Performance-_W-_2-g-standard-scale-4_00x-Custom_large.png)
Сейчас современные графические процессоры компании производит только TSMC, хотя ранее этим также занималась Samsung. Однако выбор Nvidia (и не только её) обычно зависит исключительно от возможностей того или иного техпроцесса той или иной компании. Просто сейчас у TSMC нет конкурентов. Однако и Samsung, и Intel на месте не стоят.
Отвечая на вопрос относительно планов компании, финансовый директор Nvidia заявил, что компания вполне не против заполучить ещё одного партнёра.
Я думаю, что есть много отличных партнеров. TSMC показал себя великолепно. Как вы знаете, сегодня мы также пользуемся услугами Samsung. Хотели бы мы третьего партнёра? Конечно. Нам бы хотелось третьего. Имейте в виду, что есть и другие игроки, которые могут прийти в США. TSMC в США также может быть для нас вариантом. Ничто не мешает нам потенциально добавить еще один завод в список партнёров
Напрямую об Intel никто не говорил, но кроме TSMC и Samsung только у Intel есть либо разрабатываются современные техпроцессы, которые могли бы удовлетворить запросы Nvidia.
9 декабря 2023 в 16:16
Источник: https://www.ixbt.com/news/2023/12/09/nvidia-gpu-intel.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/12/09/nvidia-gpu-intel.html)
Huawei победила американские санкции: у китайской компании появился собственный 5-нанометровый процессор
Kirin 9006C используется в ноутбуке Qingyun L540
Пять лет под жесткими американскими санкциями, которые отрезали Huawei от передовых однокристальных систем, дали свой результат: у компании появился свой собственный 5-нанометровый процессор, произведенный в Китае.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2023/11/0/Huaweis-new-5nm-chip-Kirin-9006C%20copy_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/11/0/Huaweis-new-5nm-chip-Kirin-9006C%20copy_large.jpg)
C этим процессором вышла интересная история. Пять дней назад Huawei представила ноутбук Qingyun L540 на базе SoC Kirin 9006C (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/12/05/qingyun-l540-5-huawei-kirin-9006c.html): и на тот момент были раскрыты все характеристики устройства, но ничего не сообщалось о центральном элементе аппаратной платформы. Сейчас Huawei обновила описание на сайте, где четко сказано, что Kirin 9006C производится по техпроцессу 5 нм.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2023/11/0/Huawei-5nm-chip%20copy_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/11/0/Huawei-5nm-chip%20copy_large.jpg)
В официальном описании сказано, что однокристальная система имеет восемь ядер, а максимальная частота составляет 3,13 ГГц. Ресурс Gizmochina дополняет: CPU выполнен по двухкластерной схеме – с четырьмя ядрами Arm Cortex-A77 и еще четырьмя Arm Cortex-A55.
Напомним, ранее у Huawei появилась 7-нанометровая SoC Kirin 9000S, и она используется во флагманах линейки Mate 60. Производством Kirin 9000S занимается SMIC, и эта же компания, скорее всего, выпускает 5-нанометровую Kirin 9006C.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/12/1...lsja-sobstvennyj-5nanometrovyj-processor.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/12/10/huawei-pobedila-amerikanskie-sankcii-u-kitajskoj-kompaniipojavilsja-sobstvennyj-5nanometrovyj-processor.html)
Неизвестная китайская компания создала «уникальные» процессоры с 48 ядрами и архитектурой х86. Они во всем лучше Intel Core
Малоизвестная китайская компания Montage Technology создала серию процессоров с ядрами от 16 до 48 и вплоть до 350 МБ кэша третьего уровня. При всем этом они базируются на архитектуре х86, как процессоры Intel и AMD. До сегодняшнего дня об этих чипах ничего не было известно, но никакого чуда Montage Technology на самом деле не сотворила.
Процессор с сюрпризом
Компания Montage Technology из Китая показала новую линейку своих процессоров Jintide, способные нести в себе от 16 до 48 ядер и обрабатывать вплоть до 96 потоков инструкций, пишет портал Tom’s Hardware. Все чипы ориентированы на использование в центрах обработки данных и являются серверными – у одного из них уровень тепловыделения TDP достигает 350 Вт, что довольно много для настольных CPU, но вполне приемлемо для серверных.
Кажется, что благодаря Montage Technology Китай наконец-то заполучил производительные чипы собственной разработки, да еще и с архитектурой х86, как у современных процессоров Intel и AMD. И действительно, очень похоже, что так и есть, но на деле все обстоит совершенно не так.
https://static.cnews.ru/img/news/2023/12/19/ch61.jpg (https://href.li/?https://static.cnews.ru/img/news/2023/12/19/ch61.jpg)
Фото: Montage Technology (https://href.li/?https://www.montage-tech.com/)
Один из новейших китайских клонов Xeon
На теплораспределительных крышках новинок Montage Technology и правда есть ее логотип, а также идентификационный номер модели, но это почти единственное, что есть китайского в этих процессорах. Почти все, что сделала Montage Technology – это нанесла на крышки свою маркировку, а под ними скрываются процессоры Intel Xeon.
Копирование – это не воровство
Montage Technology не стала копировать старые процессоры – вся линейка ее процессоров Jintide пятого поколения – это клоны новейших Intel Xeon пятого поколения в линейки Emerald Rapids, премьера которых состоялась в первой половине декабря 2023 г. Различия заключаются, по большей части, в названиях процессоров – все основные характеристики скопированы подчистую, то есть, технически, была заменена крышка, которая защищает кристалл процессора от повреждений и помогает лучше отводить тепло от него.
Процессоры Jintide пятого поколения
ПроцессорИдентификационны й номерЯдра / потокиБазовая / пиковая частота (ГГц)Кэш L3 (МБ)TDP (Вт)ПроцессорИдентификацио нный номерЯдра / потокиБазовая / пиковая частота (ГГц)Кэш L3 (МБ)TDP (Вт)C8558PM88JTMC8558P48 / 962,7 / 4260350C6548Y+M88JTMC6548Y+32 / 642,5 / 4,160250C5520+M88JTMC5520+28 / 562,2 / 452,5205C6542YM88JTMC6542Y24 / 482,9 / 4,160250C4514YM88JTMC4514Y16 / 322,6 / 3,430150
Источник: Tom's Hardware
Пока неизвестно, как Intel отреагирует на появление в Китае китайских же копий своих процессоров, но нельзя не отметить, что она и сама частично замешана в этом. Почти восемь лет назад, в 2016 г., Intel стала стратегическим партнером Montage Technology и китайского университета Цинхуа (Tsinghua University), и в рамках этого партнерства трио работало над решением ряда вопросов безопасности центральных процессоров, используемых в китайских дата-центрах. На тот момент Китай и США не враждовали и не вели торговую войну (она началась в 2018 г.), и такое сотрудничество было вполне возможным.
Щепотка эксклюзивности
На каких условиях Montage Technology выпустила свои новые процессоры, и кто именно занимается его производством еще предстоит выяснить. Не исключено, что производство организовано в Китае, поскольку, как стало известно (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2023-12-08_kitaj_vopreki_sanktsiyam_sovershil) в декабре 2023 г., у Китая есть доступ к 7- и даже 5-нанометровым нормам выпуска микросхем. Для современных чипов Intel эти технологии пока недостижимы – они все 10-нанометровые, что, в теории, упрощает Китаю задачу по их выпуску.
https://static.cnews.ru/img/news/2023/12/19/ch6.jpg (https://href.li/?https://static.cnews.ru/img/news/2023/12/19/ch6.jpg)
Фото: zhang kaiyv / Unsplash (https://href.li/?https://unsplash.com/photos/a-bunch-of-red-lanterns-hanging-from-a-ceiling-_gvVItRJVLY)
Китай все же внес свои изменения в процессоры, притом на аппаратном уровне
Превращение Intel Xeon в Montage Jintide хоть и касается, в основном, маркировки на крышке, но все этим одним только бейджинжинирингом не ограничивается. По данным Tom’s Hardware, инженеры Montage Technology все же добавляют в них свои уникальные аппаратные технологии, в частности, дополнительные блоки шифрования. Также в китайских клонах новых Xeon имеются пара встроенных аппаратных «фишек» для мониторинга и повышения аппаратной безопасности.
Списывай, но не полностью
Montage Technology – хоть и малоизвестный, но при этом не новый игрок на рынке центральных процессоров. Чипы Jintide первого поколения увидели свет в 2019 г., и это тоже были клоны актуальных на тот момент процессоров Intel Xeon.
Линейка Jintide пятого поколения хоть и повторяет серию Intel Xeon пятого поколения, но при этом отличается от нее. Например, Montage Technology не стала копировать абсолютно всю линейку – ее логотипа не будет 52-, 56-, 60- и 64-ядерных процессорах, и они, в отличие от новых Xeon, не умеют обрабатывать 128 потоков инструкций одновременно.
При этом очень легко понять, какие именно чипы были скопированы китайцами – это очевидно не только по характеристикам, но и по маркировке, которую они не стали менять до неузнаваемости. Компания лишь добавила литеру «С» в качестве префикса к названиям оригинальных чипов Xeon, и получилось, что, к примеру, китайские C8558P, C6548Y+ и C5520+ – это американские Xeon Platinum 8558P, Xeon Gold 6548Y+ и Xeon Gold 5520+ соответственно, тогда как C6542Y и C4514Y являются копиями Xeon Gold 6542Y и Xeon Silver 4514Y.
Montage Technology не раскрывает цены на процессоры Jintide пятого поколения, тогда как стоимость оригинальных чипов Intel уже известна. Так, Xeon Platinum 8558P продается за $6759, а Xeon Gold 6548Y+ обойдется в $3726.
Стоит отметить, что в Китае существуют (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2022-11-02_davnij_vrag_intel_i_amd_nachal) действительно оригинальные процессоры с архитектурой х86, не являющиеся клонами чипов AMD или Intel, за ними стоят китайские власти и компания Via – в прошлом заметный игрок на миром рынке процессоров. Выпускаются они под брендом Zhaoxin.
Источник https://www.cnews.ru/news/top/2023-12-19_neizvestnaya_kitajskaya_kompaniya (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2023-12-19_neizvestnaya_kitajskaya_kompaniya)
Так AMD поддерживает старые сокеты. Компания выпустила новый процессор Ryzen 7 5700 и готовится выпустить ещё несколько
Включая Ryzen 7 5700X3D
На сайте AMD без лишнего шума прописался новый процессор: Ryzen 7 5700.
Это восьмиядерный представитель платформы AM4 на основе архитектуры Zen 3. Он работает на частотах 3,7–4,6 ГГц и имеет TDP 65 Вт. При этом на страничке на официальном сайте также указано, что показатель TDP можно настроить в пределах от 45 до 65 Вт. Для сравнения: у Ryzen 9 5900 такого в описании нет, как нет и у других 65-ваттных Ryzen 5000 без графического ядра. А вот у Ryzen 7 5700G указано то же самое. А всё потому, что Ryzen 7 5700 относится к линейке Cezanne, а не Vermeer, то есть основан на мобильном монолитном кристалле. Кроме прочего, это означает наличие 16 МБ кеш-памяти третьего уровня, а не 32 МБ, как у полноценных настольных моделей. Фактически Ryzen 7 5700 — это Ryzen 7 5700G с отключённым iGPU. Ожидается, что новинка будет стоить около 180 долларов.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/11/4/AMD-RYZEN-8000G-HERO-2-1200x624_large.jpg
Кроме того, появились подробности и о ряде других настольных процессоров AMD, которые выйдут в ближайшее время. Это шестиядерные Ryzen 5 5500GT/5600GT, название которых пока выглядит странно, восьмиядерный Ryzen 7 5700X3D и новые Ryzen 8000G.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/11/4/AMD-RYZEN-8000G-5000GT-PRICING_large.jpg
Как можно видеть, пока что разброс цен очень велик, так что стоит дождаться более внятной информации. Благо, ждать осталось недолго, так как эти новинки ожидаются в январе.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/12/21/amd-ryzen-7-5700.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/12/21/amd-ryzen-7-5700.html)
AMD понимает, что длительная поддержка сокетов — её преимущество перед Intel. Платформа AM5 будет поддерживаться до 2025 года и даже после него
Но пока нет подробностей о поддержке после 2025 года
За некоторыми исключениями компания AMD предпочитает достаточно долго поддерживать свои процессорные сокеты. AM5 не будет исключением — он будет в строю ещё пару лет.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2023/11/4/AMD-RYZEN-AM5-SOCKET-HERO-2025-BANNER-1200x543_large.jpg (https://href.li/?https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/11/4/AMD-RYZEN-AM5-SOCKET-HERO-2025-BANNER-1200x543_large.jpg)
Компания объявила, что по-прежнему придерживается планов по долгосрочной поддержке AM5. В частности, AMD собирается выполнить изначальное обещание поддерживать сокет минимум до 2025 года.
Напомним, об этом компания объявляла ещё при запуске данной платформы, но не всегда такие планы остаются неизменными. Представитель AMD заверил, что компания понимает, что длительная поддержка — это её сила.
Я думаю, что мы, безусловно, осознали, что долговечность платформы AM4 была одной из главных причин, которые привели к успеху Ryzen. Смена сокетов будет тщательно продумана. Мы знаем, какое влияние оказывает переход на новый сокет, и хотим оставаться на AM5 как можно дольше. Мы твердо привержены цели 2025 года и последующих лет, и мы посмотрим, как долго продлится это обещание после 2025 года.
То есть AMD планирует поддерживать AM5 и после 2025 года, но пока не может сказать что-то конкретное по этому поводу. Согласно имеющимся данным, грядущие настольные Ryzen 8000 (возможно, они будут называться Ryzen 9000) точно будут иметь исполнение AM5 и выйдут в следующем году. О поколении на основе архитектуры Zen 6 таких данных пока нет.
Напомним, сокет AM4 до сих пор не просто поддерживается — для него выходят новые процессоры. В частности, ожидаются новые Ryzen 5000X3D.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/12/21/amd-intel-am5-2025.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/12/21/amd-intel-am5-2025.html)
Все разношёрстные кристаллы Intel Core Ultra показали под микроскопом
Энтузиасты опубликовали первые фотографии кристаллов процессоров Intel Core Ultra (https://href.li/?https://3dnews.ru/1097481/intel-meteor-lake) (Meteor Lake), позволяющие оценить всю сложность структуры этих чипов, состоящих из четырёх кристаллов от разных производителей, да ещё и изготовленных по разным техпроцессам.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/21/1097836/Intel-Core-Ultra-Meteor-Lake-Die-Shot-_-Main.jpg
Источник изображения: WccftechФотографиями кристаллов Core Ultra поделился пользователь X с ником HXL (@9559pro), сообщает портал Wccftech. Как известно, Meteor Lake являются первыми массовыми потребительскими процессорами Intel, в которых используется не монолитная, а чиплетная структура, подразумевающая использование комбинации различных плиток (тайлов) разных размеров, от разных производителей и создающихся с использованием разных технологических процессов производства. В составе процессоров Core Ultra применяются четыре чиплета: вычислительный чиплет CPU, графический чиплет iGPU, вспомогательный чиплет SoC (с новым ИИ-движком NPU и т.д.), а также чиплет ввода-вывода I/O Die.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/21/1097836/sm.2023-09-19_20-59-21.800.jpg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/21/1097836/2023-09-19_20-59-21.jpg)
Источник изображения: Intel
Основной вычислительный чиплет CPU производится на основе техпроцесса Intel 4 (7 нм с применением глубокого ультрафиолета), остальные — с использованием разных техпроцессов компании TSMC. Например, чиплет SoC и чиплет I/O выпускаются с использованием техпроцесса TSMC N6 (6 нм). А чиплет встроенной графики (iGPU), являющийся одним из основных компонентов новых процессоров, производится с использованием 5-нм техпроцесса TSMC. Сама Intel называет процессоры Meteor Lake «первым шагом в чиплетную экосистему в клиентском сегменте».
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/21/1097836/sm.Intel-Core-Ultra-Meteor-Lake-Die-Shot-_-Full-1-scaled.800.jpeg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/21/1097836/Intel-Core-Ultra-Meteor-Lake-Die-Shot-_-Full-1-scaled.jpeg)
Снимок всех кристаллов процессора Meteor Lake, собранных в единую конструкцию. Источник изображений: HXL (@9559pro)Снимок выше был получен при съёмке процессора Meteor Lake с конфигурацией ядер 2+8+2, в котором имеются два производительных P-ядра Redwood Cove, восемь энергоэффективных E-ядер Crestmont и два дополнительных маломощных LP E-ядра (Low Power Efficiency). Эти маломощные ядра используют всё ту же архитектуру Crestmont, как и стандартные энергоэффективные ядра, но располагаются в кристалле SoC. Два производительных P-ядра и восемь энергоэффективных E-ядре расположены внутри вычислительного чиплета CPU. Ниже на фотографии чиплета CPU можно отметить два больших P-ядра и восемь малых E-ядер расположенных под ними.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/21/1097836/sm.CPU-Compute-Tile-1.800.jpeg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/21/1097836/CPU-Compute-Tile-1.jpeg)
Вычислительный чиплет (CPU) процессоров Intel Meteor LakeБольшие блоки в центре изображения выше — это кеш-память. В случае данной конфигурации процессора общий объём унифицированной кеш-памяти Smart Cache составляет 12 Мбайт. На два P-ядра Redwood Cove также приходятся по 2 Мбайт кеш-памяти L2. А на каждый кластер из четырёх E-ядер Crestmont выделено по 4 Мбайт кеш-памяти L2.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/21/1097836/sm.GPU-Tile-1-scaled.800.jpeg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/21/1097836/GPU-Tile-1-scaled.jpeg)
Чиплет iGPU процессоров Intel Meteor LakeВ данном случае используется чиплет с четырьмя ядрами Xe на архитектуре Arc Alchemist (Xe-LPG). Однако наиболее «загруженными» являются чиплеты SoC и I/O Die (их фото ниже). Именно здесь находятся всевозможные контроллеры (ОЗУ, ПЗУ, PCIe и других интерфейсов), нейродвижок NPU для ИИ-задач. В составе SoC присутствует так называемый «остров низкого энергопотребления» (Low Power Island) с двумя LP E-ядрами и многое другое.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/21/1097836/sm.SOC-Tile-1-scaled.800.jpeg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/21/1097836/SOC-Tile-1-scaled.jpeg)
Чиплет SoC процессоров Meteor Lake
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/21/1097836/sm.IOE-Tile-1-scaled.800.jpeg (https://href.li/?https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/21/1097836/IOE-Tile-1-scaled.jpeg)
Чиплет I/O Die процессоров Meteor LakeПо оценке энтузиастов OneRaichu и Andreas Schilling, площадь вычислительного чиплета CPU процессоров Meteor Lake составляет около 69,67 м2 (8,72 × 7,99 мм), площадь чиплета SoC — около 100,15 мм2 (10,85 × 9,23 мм), площадь чиплета iGPU составляет около 44,25 мм2 (10,22 × 4,33 мм), а площадь чиплета I/O Die — около 27,42 мм2 (9,20 × 2,98 мм). Для сравнения, кристалл CCD с восемью ядрами Zen 4 и 32 Мбайт кеш-памяти L3 у процессоров AMD Ryzen 7000 имеет площадь 66,3 мм2, что примерно на 5 % меньше, чем площадь CPU-чиплета Meteor Lake.
Источник: https://3dnews.ru/1097836/v-seti-op...imi-tehprotsessami-i-ot-raznih-proizvoditeley (https://href.li/?https://3dnews.ru/1097836/v-seti-opublikovali-fotografii-chipletov-protsessorov-intel-core-ultra-s-raznimi-tehprotsessami-i-ot-raznih-proizvoditeley)
250 ящиков, включая 13 больших контейнеров. ASML начала поставки новейших 2-нм систем литографии компании Intel
В следующем году ASML выпустит 10 таких систем, 6 из которых заказала Intel
Голландский производитель полупроводникового оборудования ASML заявил о поставке первой из своих новых систем литографии в экстремальном ультрафиолете (High NA EUV) корпорации Intel.
Ожидается, что новые машины, каждая из которых стоит более 300 миллионов долларов, помогут производителям компьютерных чипов производить меньшие по размеру и более быстрые чипы. В частности, данные станки позволят производить чипы по технологии 2 нм.
ASML опубликовала в социальной сети X изображение одного сегмента машины, отправляющейся из своей штаб-квартиры в Вельдховене, Нидерланды, в защитном футляре с красной лентой, обвязанной вокруг него.
«Мы рады и гордимся тем, что поставляем нашу первую систему High NA EUV компании Intel», — говорится в заявлении ASML.
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/11/5/GB4ZaAuaoAA_XdM_large.jpg
Это один из 13 больших контейнеров
ASML доминирует на рынке систем литографии — машин, которые используют лазеры для создания чипов. Станки High NA EUV, которые в собранном виде будут больше грузовика, поставляются в 250 отдельных ящиках, включая 13 больших контейнеров. Ожидается, что они будут использоваться в коммерческом производстве чипов, начиная с 2026 или 2027 года.
Intel заказала первую из пилотных машин High NA в 2022 году. Среди других производителей микросхем, заказавших машины, — TSMC, Samsung, SK Hynix и Micron.
Плановая производственная мощность ASML на следующий год составляет всего 10 единиц, а Intel уже заказала 6 из них. Однако в ближайшие несколько лет ASML планирует увеличить мощность производства этого оборудования до 20 единиц в год.
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/12/22/250-13-asml-2-intel.html (https://href.li/?https://www.ixbt.com/news/2023/12/22/250-13-asml-2-intel.html)
AMD и Intel больше не нужны. Теперь можно собрать недорогой ПК на суперпродвинутом ARM-процессоре для серверов на десятках ядер. Опрос
В продажу поступил комплект из материнской платы формата microATX и процессора компании Ampere для серверов. Он собран на ARM-архитектуре и предлагает несколько десятков высокопроизводительных ядер. Стоит комплект около 138 тыс. руб., и на его основе можно собрать полноценный и очень компактный настольный ПК – в материнской плате скрыто очень много нужных опций
ARM вместо х86
Начались продажи комплекта из материнской платы ALTRAD8UD-1L2T компании ASRock (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/ASRock) («дочка» ушедшей (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2022-03-14_iz_rossii_uhodit_asus_odin) из России (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/%D0%A0%D0%BE%D1%81%D1%81%D0%B8%D1%8F_-_%D0%A0%D0%A4_-_%D0%A0%D0%BE%D1%81%D1%81%D0%B8%D0%B9%D1%81%D0%BA% D0%B0%D1%8F_%D1%84%D0%B5%D0%B4%D0%B5%D1%80%D0%B0%D 1%86%D0%B8%D1%8F) Asus (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/ASUS_-_AsusTek_Computer_Inc)) и процессора Altra Q64-22 марки Ampere, пишет Tom’s Hardware (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/Tom_s_Hardware). В этом, на первый взгляд, нет ничего необычного, но все самое интересное скрывает в себе процессор.
Во-первых, Altra Q64-22 – это высокопроизводительное серверное решение, внутри которого работают 64 ядра. Во-вторых, это ARM-процессор (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/ARM_-_Advanced_RISC_Machine), то есть, являясь прямым конкурентам Intel Xeon и AMD Epyc с архитектурой х86 (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/Intel_x86_-_%D0%B0%D1%80%D1%85%D0%B8%D1%82%D0%B5%D0%BA%D1%82% D1%83%D1%80%D0%B0_%D0%BF%D1%80%D0%BE%D1%86%D0%B5%D 1%81%D1%81%D0%BE%D1%80%D0%B0), он уже выгодно отличается от них. На базе ARM можно создавать более производительные чипы (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/Microchip_-_%D0%A7%D0%B8%D0%BF_-_%D0%9C%D0%B8%D0%BA%D1%80%D0%BE%D1%87%D0%B8%D0%BF_-_%D0%A7%D0%B8%D0%BF-%D0%B8%D0%BC%D0%BF%D0%BB%D0%B0%D0%BD%D1%82%D0%B0%D 1%82-_%D0%98%D0%BD%D1%82%D0%B5%D0%B3%D1%80%D0%B0%D0%BB% D1%8C%D0%BD%D0%B0%D1%8F_%D0%BC%D0%B8%D0%BA%D1%80%D 0%BE%D1%81%D1%85%D0%B5%D0%BC%D0%B0) с меньшими энергопотреблением и тепловыделением, что доказала Apple (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/Apple_Inc) со своей новой линейкой процессоров «М», появившейся (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2020-11-11_apple_sderzhala_slovo_i_vypustila) в конце 2020 г.
https://static.cnews.ru/img/news/2023/12/28/amp61.jpg (https://href.li/?https://static.cnews.ru/img/news/2023/12/28/amp61.jpg)
Комплект уже доступен для заказа
В-третьих, новый комплект предназначен не для серверов, а для настольных компьютеров, притом относительно компактных. Это все еще будет полноценный системный блок (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/%D0%A1%D0%B8%D1%81%D1%82%D0%B5%D0%BC%D0%BD%D1%8B%D 0%B9_%D0%B1%D0%BB%D0%BE%D0%BA_-_%D1%81%D0%B8%D1%81%D1%82%D0%B5%D0%BC%D0%BD%D0%B8% D0%BA), но можно будет выбрать одну из самых маловместительных моделей, поскольку материнская плата выполнена в форм-факторе microATX. Другими словами, ее размеры 244х244 мм. Для сравнения, гораздо более часто встречающиеся в сегменте настольных ПК платы АТХ и miniATX имеют размеры 305х244 и 284х208 мм соответственно.
Цена комплекта на момент начала продаж составляла $1500 (137,6 тыс. руб. по курсу ЦБ (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/%D0%A6%D0%91_%D0%A0%D0%A4_-_%D0%A6%D0%B5%D0%BD%D1%82%D1%80%D0%BE%D0%B1%D0%B0% D0%BD%D0%BA_-_%D0%A6%D0%B5%D0%BD%D1%82%D1%80%D0%B0%D0%BB%D1%8C% D0%BD%D1%8B%D0%B9_%D0%B1%D0%B0%D0%BD%D0%BA_%D0%A0% D0%A4_-_%D0%91%D0%B0%D0%BD%D0%BA_%D0%A0%D0%BE%D1%81%D1%81 %D0%B8%D0%B8) на 28 декабря 2023 г.).
Очень широкие возможности
Несмотря на свои сравнительно небольшие размеры, материнская плата (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/Motherboard_-_Mainboard_-_Main_circuit_board_-_%D0%9C%D0%B0%D1%82%D0%B5%D1%80%D0%B8%D0%BD%D1%81% D0%BA%D0%B0%D1%8F_%D0%BF%D0%BB%D0%B0%D1%82%D0%B0_-_%D0%A1%D0%B8%D1%81%D1%82%D0%B5%D0%BC%D0%BD%D0%B0% D1%8F_%D0%BF%D0%BB%D0%B0%D1%82%D0%B0_-_System_board) ALTRAD8UD-1L2T обладает довольно богатым набором функций, которые откроют широкий простор для творчества при сборке компьютера. Для начала, она предлагает сразу восемь слотов под оперативную память, суммарный объем которой может достигать 256 ГБ.
Другими словами, в каждый слот можно поместить 32-гигабайтную планку, но есть нюанс. Плата не поддерживает стандарт DDR5 (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/DDR_-_Double_data_rate) и работает только с памятью DDR4 вплоть до DDR4-3200. Однако на момент выпуска материала это были еще вполне конкурентоспособные модули.
https://static.cnews.ru/img/news/2023/12/28/amp6.jpg
Фото: ASRock (https://href.li/?https://www.asrockrack.com/general/productdetail.ru.asp?Model=ALTRAD8UD-1L2T#Specifications)
Возможностей у материнской платы больше, чем у многих других моделей в таком же форм-факторе
Далее, в плате предусмотрены четыре слота расширения четыре слота PCIe 4.0 x16, в один из которых можно установить, например, современную игровую (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/PC_game_-_%D0%9F%D0%9A_%D0%B8%D0%B3%D1%80%D1%8B_-_%D0%BA%D0%BE%D0%BC%D0%BF%D1%8C%D1%8E%D1%82%D0%B5% D1%80%D0%BD%D1%8B%D0%B5_%D0%B8%D0%B3%D1%80%D1%8B_-_%D0%98%D0%B3%D1%80%D0%BE%D0%B2%D0%B0%D1%8F_%D0%B8 %D0%BD%D0%B4%D1%83%D1%81%D1%82%D1%80%D0%B8%D1%8F_-_%D0%98%D0%B3%D1%80%D1%8B_%D0%B8_%D1%80%D0%B0%D0%B 7%D0%B2%D0%BB%D0%B5%D0%BA%D0%B0%D1%82%D0%B5%D0%BB% D1%8C%D0%BD%D1%8B%D0%B5_%D0%BF%D1%80%D0%B8%D0%BB%D 0%BE%D0%B6%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D1%8F_%D0%B4%D0%BB%D1 %8F_%D0%B3%D0%B5%D0%B9%D0%BC%D0%B5%D1%80%D0%BE%D0% B2) видеокарту, а в остальные – другие требуемые карты, например, звуковую или плату захвата видео. Данный комплект можно разместить в системном блоке, в котором нет места ни под оптические (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/%D0%9E%D0%BF%D1%82%D0%B8%D1%87%D0%B5%D1%81%D0%BA%D 0%B8%D0%B5_%D1%82%D0%B5%D1%85%D0%BD%D0%BE%D0%BB%D0 %BE%D0%B3%D0%B8%D0%B8_-_Optical_technologies_-_%D0%B2%D1%8B%D1%81%D0%BE%D0%BA%D0%BE%D1%82%D0%B5% D1%85%D0%BD%D0%BE%D0%BB%D0%BE%D0%B3%D0%B8%D1%87%D0 %BD%D0%B0%D1%8F_%D0%BE%D0%BF%D1%82%D0%B8%D0%BA%D0% BE-%D1%8D%D0%BB%D0%B5%D0%BA%D1%82%D1%80%D0%BE%D0%BD%D 0%BD%D0%B0%D1%8F_%D1%82%D0%B5%D1%85%D0%BD%D0%B8%D0 %BA%D0%B0_-_high-tech_optical_and_electronic_equipment) приводы, ни даже под 2,5-дюймовый SSD (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/SSD_-_Solid-State_Drive_-_%D0%A2%D0%B2%D0%B5%D1%80%D0%B4%D0%BE%D1%82%D0%B5% D0%BB%D1%8C%D0%BD%D1%8B%D0%B9_%D0%BD%D0%B0%D0%BA%D 0%BE%D0%BF%D0%B8%D1%82%D0%B5%D0%BB%D1%8C) – на плате есть два отсека М.2 (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/M_2_NVMe_SSD) под твердотельные накопители с NVMe (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/NVMe_-_NVM_Express_-_NVMHCI_-_Non-Volatile_Memory_Host_Controller_Interface_Specific ation_-_%D0%A1%D0%BF%D0%B5%D1%86%D0%B8%D1%84%D0%B8%D0%BA% D0%B0%D1%86%D0%B8%D1%8F_%D0%BD%D0%B0_%D0%BF%D1%80% D0%BE%D1%82%D0%BE%D0%BA%D0%BE%D0%BB%D1%8B_%D0%B4%D 0%BE%D1%81%D1%82%D1%83%D0%BF%D0%B0_%D0%BA_%D1%82%D 0%B2%D0%B5%D1%80%D0%B4%D0%BE%D1%82%D0%B5%D0%BB%D1% 8C%D0%BD%D1%8B%D0%BC_%D0%BD%D0%B0%D0%BA%D0%BE%D0%B F%D0%B8%D1%82%D0%B5%D0%BB%D1%8F%D0%BC_SSD) с PCIe 4 (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/PCIe_-_PCI_Express_-_Peripheral_Component_Interconnect_Express).0. В качестве приятного дополнения – наличие 10-гигабитного Ethernet (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/Ethernet_-_%D0%A1%D0%B5%D0%BC%D0%B5%D0%B9%D1%81%D1%82%D0%B2% D0%BE_%D1%82%D0%B5%D1%85%D0%BD%D0%BE%D0%BB%D0%BE%D 0%B3%D0%B8%D0%B9_%D0%BF%D0%B0%D0%BA%D0%B5%D1%82%D0 %BD%D0%BE%D0%B9_%D0%BF%D0%B5%D1%80%D0%B5%D0%B4%D0% B0%D1%87%D0%B8_%D0%B4%D0%B0%D0%BD%D0%BD%D1%8B%D1%8 5).
При желании можно не докупать внешнюю видеокарту – на плате есть интерфейсы (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/Interface_-_%D0%98%D0%BD%D1%82%D0%B5%D1%80%D1%84%D0%B5%D0%B9% D1%81_-_%D0%9A%D0%BE%D0%BC%D0%BF%D0%BB%D0%B5%D0%BA%D1%81_ %D1%81%D1%80%D0%B5%D0%B4%D1%81%D1%82%D0%B2_%D0%B4% D0%BB%D1%8F_%D0%B2%D0%B7%D0%B0%D0%B8%D0%BC%D0%BE%D 0%B4%D0%B5%D0%B9%D1%81%D1%82%D0%B2%D0%B8%D1%8F_%D0 %B4%D0%B2%D1%83%D1%85_%D1%81%D0%B8%D1%81%D1%82%D0% B5%D0%BC_%D0%B4%D1%80%D1%83%D0%B3_%D1%81_%D0%B4%D1 %80%D1%83%D0%B3%D0%BE%D0%BC) подключения монитора, притом даже древний аналоговый D-Sub, он же VGA (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/VGA_-_Video_Graphics_Array_-_%D0%9A%D0%BE%D0%BC%D0%BF%D0%BE%D0%BD%D0%B5%D0%BD% D1%82%D0%BD%D1%8B%D0%B9_%D0%B2%D0%B8%D0%B4%D0%B5%D 0%BE%D0%B8%D0%BD%D1%82%D0%B5%D1%80%D1%84%D0%B5%D0% B9%D1%81_-_D-Sub). При отсутствии дискретного ускорителя графику будет обрабатывать встроенное в процессор решение.
Могло быть и лучше
Пока неясно, почему разработчики комплекта остановили свой выбор именно на процессоре Ampere (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/Ampere_Computing) Altra Q64-22 – возможно, они руководствовались стремлением удержать итоговую цену набора в конкретных рамках. Данный чип (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/Microchip_-_%D0%A7%D0%B8%D0%BF_-_%D0%9C%D0%B8%D0%BA%D1%80%D0%BE%D1%87%D0%B8%D0%BF_-_%D0%A7%D0%B8%D0%BF-%D0%B8%D0%BC%D0%BF%D0%BB%D0%B0%D0%BD%D1%82%D0%B0%D 1%82-_%D0%98%D0%BD%D1%82%D0%B5%D0%B3%D1%80%D0%B0%D0%BB% D1%8C%D0%BD%D0%B0%D1%8F_%D0%BC%D0%B8%D0%BA%D1%80%D 0%BE%D1%81%D1%85%D0%B5%D0%BC%D0%B0) очень мощный – в день своего выхода он обходил по производительности все самые актуальные на тот момент серверные решения AMD и Intel. Но дело в том, что процессору уже почти четыре года – как сообщал (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2020-03-04_byvshij_prezident_intel_sozdala) CNews, серию Altra компания Ampere показала в марте 2020 г. Впрочем, Q64-22 мог выйти и позже, поскольку поначалу он не входил в состав этой линейки. Однако он в любом случае не является самым топовым в серии – ее флагманская модель несет в себе 128 ядер. Также есть усовершенствованная серия Altra Max, в которых тоже может быть до 128 ядер. Она вышла (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2021-03-19_eksprezident_intel_sozdala) весной 2021 г. В самом современном модельном ряду Ampere существуют (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2023-11-30_vypushchen_protsessorv_kotorom) и вовсе 192-ядерные процессоры (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/CPU_-_Central_processing_unit_-_%D0%A6%D0%9F%D0%A3_-_%D0%A6%D0%B5%D0%BD%D1%82%D1%80%D0%B0%D0%BB%D1%8C% D0%BD%D1%8B%D0%B9_%D0%BC%D0%B8%D0%BA%D1%80%D0%BE%D 0%BF%D1%80%D0%BE%D1%86%D0%B5%D1%81%D1%81%D0%BE%D1% 80_-_%D0%A6%D0%B5%D0%BD%D1%82%D1%80%D0%B0%D0%BB%D1%8C% D0%BD%D0%BE%D0%B5_%D0%BF%D1%80%D0%BE%D1%86%D0%B5%D 1%81%D1%81%D0%BE%D1%80%D0%BD%D0%BE%D0%B5_%D1%83%D1 %81%D1%82%D1%80%D0%BE%D0%B9%D1%81%D1%82%D0%B2%D0%B E_-_%D0%9F%D1%80%D0%BE%D1%86%D0%B5%D1%81%D1%81%D0%BE% D1%80%D0%BD%D1%8B%D0%B9_%D0%BC%D0%BE%D0%B4%D1%83%D 0%BB%D1%8C).
Прямая связь с Intel
Компания Intel (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/Intel_Corporation), с которой в настоящее время конкурирует Ampere, косвенно «повинна» в ее появлении. Она была создана в 2017 г. и у ее истоков стоитРене Джеймс (Renee James (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/James_Renee_-_%D0%94%D0%B6%D0%B5%D0%B9%D0%BC%D1%81_%D0%A0%D0%B5 %D0%BD%D0%B5)), которая в течение длительного времени занимала пост президента Intel.
Как сообщал (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2016-04-05_dva_veterana_pokinuli_intel) CNews, Джеймс покинула Intel в июне 2015 г. и спустя почти два с половиной года, в октябре 2017 г., основала Ampere. На разработку своего первого процессора Ampere потребовалось два с половиной года, и еще три года ушло, чтобы догнать и перегнать самые передовые серверные решения (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/%D0%A1%D0%B5%D1%80%D0%B2%D0%B5%D1%80_-_%D1%81%D0%B5%D1%80%D0%B2%D0%B5%D1%80%D0%BD%D1%8B% D0%B5_%D0%BF%D0%BB%D0%B0%D1%82%D1%84%D0%BE%D1%80%D 0%BC%D1%8B_%D1%81%D0%B8%D1%81%D1%82%D0%B5%D0%BC%D1 %8B_-_%D1%81%D0%B5%D1%80%D0%B2%D0%B5%D1%80%D0%BD%D0%BE% D0%B5_%D0%BE%D0%B1%D0%BE%D1%80%D1%83%D0%B4%D0%BE%D 0%B2%D0%B0%D0%BD%D0%B8%D0%B5_-_server_platforms_server_hardware) Intel и AMD (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/AMD_-_Advanced_Micro_Devices) по количеству ядер. Напомним, что Intel была основана в 1968 г., а AMD – годом позже, то есть им сейчас 55 и 54 года соответственно.
К тому же чипы Ampere (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/Ampere_Computing) нередко потребляют меньше энергии (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/%D0%A0%D0%9A%D0%9A_%D0%AD%D0%BD%D0%B5%D1%80%D0%B3% D0%B8%D1%8F_-_%D0%A0%D0%B0%D0%BA%D0%B5%D1%82%D0%BD%D0%BE-%D0%BA%D0%BE%D1%81%D0%BC%D0%B8%D1%87%D0%B5%D1%81%D 0%BA%D0%B0%D1%8F_%D0%BA%D0%BE%D1%80%D0%BF%D0%BE%D1 %80%D0%B0%D1%86%D0%B8%D1%8F_%D0%AD%D0%BD%D0%B5%D1% 80%D0%B3%D0%B8%D1%8F_%D0%B8%D0%BC%D0%B5%D0%BD%D0%B 8_%D0%A1_%D0%9F_%D0%9A%D0%BE%D1%80%D0%BE%D0%BB%D1% 91%D0%B2%D0%B0_%D0%9F%D0%90%D0%9E_-_%D0%AD%D0%BD%D0%B5%D1%80%D0%B3%D0%B8%D1%8F_%D0%9D %D0%9F%D0%9E_-_%D0%A6%D0%9A%D0%91%D0%AD%D0%9C_-_%D0%9E%D0%9A%D0%91-1) и слабее греются при сравнении со схожими по производительности чипами Xeon (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/Intel_Xeon_-_%D0%A1%D0%B5%D1%80%D0%B8%D1%8F_%D1%81%D0%B5%D1%80 %D0%B2%D0%B5%D1%80%D0%BD%D1%8B%D1%85_%D0%BC%D0%B8% D0%BA%D1%80%D0%BE%D0%BF%D1%80%D0%BE%D1%86%D0%B5%D1 %81%D1%81%D0%BE%D1%80%D0%BE%D0%B2) и Epyc (https://href.li/?https://www.cnews.ru/book/AMD_EPYC_-_%D0%A1%D0%B5%D1%80%D0%B8%D1%8F_%D0%BC%D0%B8%D0%BA %D1%80%D0%BE%D0%BF%D1%80%D0%BE%D1%86%D0%B5%D1%81%D 1%81%D0%BE%D1%80%D0%BE%D0%B2). Это заслуга архитектуры ARM.
Источник https://www.cnews.ru/news/top/2023-12-28_amd_i_intel_bolshe_ne_nuzhnyteper (https://href.li/?https://www.cnews.ru/news/top/2023-12-28_amd_i_intel_bolshe_ne_nuzhnyteper)
Новый процессор NASA для космических кораблей оказался в 500 раз мощнее современных систем
Такие платформы будут использоваться в лунных и марсианских миссиях
NASA уже тестирует совершенно новую однокристальную систему High Performance Spaceflight Computing, созданную совместно с Microchip Technology для будущих космических миссий. Как сообщалось ранее, расчет был на то, что новая система обеспечит прирост производительности до 100 раз относительно нынешних SoC, однако в реальных тестах новая платформа показала себя намного лучше — экспериментальный образец уже демонстрирует примерно в 500 раз более высокую производительность относительно современных радиационно-устойчивых решений.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2026/4/3/1-photolab-hpsc-processor.width-1320_large.jpg
Изображение: NASA/JPL-Caltech
SoC разработана специально для экстремальных условий космоса — она должна выдерживать радиацию, резкие перепады температур и механические нагрузки, возникающие при посадках на другие небесные тела. Сейчас испытания проходят в Лаборатории реактивного движения NASA, где платформу проверяют на стойкость к радиационным и тепловым воздействиям, а также к вибрациям и ударам. Тестовая программа стартовала в феврале и продлится ещё несколько месяцев.
Главная цель проекта — повысить автономность космических аппаратов. Более мощные бортовые вычисления позволят обрабатывать данные прямо в полёте, быстрее принимать решения и снизить зависимость от команд с Земли. Это особенно важно для миссий к Луне, Марсу и в дальний космос, где задержки связи становятся критическими.
Технически решение создаётся как единая SoC, объединяющая центральный процессор, модули памяти, сетевые блоки и интерфейсы ввода-вывода в одном корпусе. После сертификации NASA планирует использовать его в орбитальных аппаратах, роверах, посадочных модулях и миссиях в дальний космос, а Microchip Technology сможет адаптировать разработку и для земных отраслей, включая авиацию и автопром.
Проект развивается с 2022 года в рамках программы NASA Game Changing Development Program. В агентстве подчёркивают, что это не просто очередной процессор, а потенциальная технологическая база для следующего поколения космических систем — более автономных, быстрых и устойчивых к любым условиям глубокого космоса.
Источник https://www.ixbt.com/news/2026/05/13/novyj-processor-nasa-dlja-kosmicheskih-korablej-okazalsja-v-500-raz-moshnee-sovremennyh-sistem.html
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта».
https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2026/05/17/1141871/XRING-O1-768x429.jpg
Источник изображения: Xiaomi
Лу Вэйбин не раскрыл коммерческое название или полные характеристики будущего процессора. Согласно последним слухам, Xiaomi пропустит выпуск Xring O2 и перейдёт сразу к выпуску модели Xring O3. Согласно тем же слухам, ожидается, что чип будет использоваться в составе готовящегося к выпуску в Китае смартфона Xiaomi MIX Fold 5.
Подтверждение Вэйбина о разработке будущего процессора последовало вскоре после того, как основатель компании Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) сообщил, что поставки процессоров Xring O1 превысили 1 млн единиц. Тем самым компания доказала, что первый современный флагманский SoC от Xiaomi — это не ограниченный эксперимент, а основа для долгосрочной платформы.
Слухи приписывают Xring O3 радикальные изменения в архитектуре по сравнению с Xring O1. Ожидается, что новый чип будет обладать тактовой частотой 4,05 ГГц и новой кластерной компоновкой с ядрами Prime, Titanium и Little. Малые ядра будут работать на частоте до 3,02 Гц, частота встроенного графического ядра чипа составит около 1,5 ГГц. Производительность самого GPU будет увеличена примерно на 25 % по сравнению с предшественником. Также процессор получит поддержку памяти DRAM со скоростью 9600 МТ/с. Доступность чипа ожидается только в Китае на момент запуска.
Источник: https://3dnews.ru/1141871/xiaomi-podtverdila-chto-v-etom-godu-vipustit-noviy-firmenniy-protsessor-serii-xring
Процессоры «Байкал» заменят ускорители Nvidia: «Байкал Электроникс» готовит к 2030 году совершенно новые чипы Baikal-AI-E1000 и Baikal-AI-D1000 с поддержкой CUDA
Baikal-AI-D1000 получит до 64 ГБ памяти
«Байкал Электроникс» планирует к 2029–2030 годам вывести на рынок линейку специализированных ИИ-чипов, которые впервые в России будут совместимы с экосистемой Nvidia CUDA, об этом сообщает CNews.
https://www.ixbt.com/img/x780x600/n1/news/2026/4/1/fqrfk_fb%20copy_large.jpg
Изображение: Байкал Электроникс
В линейке ожидаются два основных решения. Первый — Baikal-AI-E1000 — ориентирован на промышленный сегмент — автоматизацию, транспорт, системы мониторинга. Его энергопотребление не превысит 30 Вт, частота — до 2 ГГц, по позиционированию он близок к Nvidia Jetson.
Второй — Baikal-AI-D1000 — полноценный серверный ускоритель для дата-центров и задач искусственного интеллекта. Заявленная производительность — 1000 TFLOPS (FP8) и 500 TFLOPS (FP16), объём памяти — до 64 ГБ. Ожидаемая цена — около $10 000.
Главная цель проекта — создание «суверенной» ИИ-инфраструктуры и снижение зависимости от зарубежных поставщиков, прежде всего Nvidia, которая сегодня доминирует на рынке ускорителей. А поддержка CUDA рассматривается как стратегическое решение: она снимает главный барьер для разработчиков и позволяет использовать уже накопленный софт-стек.
Источник https://www.ixbt.com/news/2026/05/18/nvidia-2030-baikal-ai-e1000-baikal-ai-d1000-cuda.html
Arm-процессоры NVIDIA Vera поставили в ведущие ИИ-лаборатории мира — Oracle развернёт сотни тысяч таких CPU
Первые CPU Vera, разработанные компанией NVIDIA, поставили в Anthropic, OpenAI, Oracle Cloud Infrastructure (OCI) и SpaceX/xAI. Процессоры специально разработаны с учётом особенностей «агентных» ИИ-систем и отличаются от обычных CPU.
Это первый кастромный процессор NVIDIA, специально разработанный для агентнызх систем. Он обеспечивает оркестрацию, вызов инструментов, RL-нагрузки, анализ данных, «песочницы» для агентов и др. Процессор предназначен для ИИ-лабораторий, облачных провайдеров и компаний, масштабно работающих с агентными ИИ-системами. Модель получила 88 кастомных ядер Olympus, а пропускная способность памяти составляет 1,2 Тбайт/с.
Глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) позиционирует Vera как новый многомиллиардный вектор развития компании. Как сообщает NVIDIA, агентный ИИ создаёт намного более высокую нагрузку на вычислительную инфраструктуру, от компиляции и тестирования программного кода до анализа данных, поиска файлов и др. При этом ИИ-агенты не просто используют ускорители, но и требуют оркестрации, управления агентными «песочницами», и т. п., это работа для CPU. Поток параллельных задач перегружает не рассчитанные на это CPU, но характеристики Vera позволяют повысить эффективность ИИ-фабрик целиком.
https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2026/05/19/1141973/sm.vera.800.jpg
Источник изображения: NVIDIA
OCI намерена развернуть сотни тысяч CPU Vera для обеспечения работы нового поколения корпоративного ИИ. Это первый облачный провайдер, намеренный внедрить Vera в таких масштабах. Для корпоративных клиентов это означает, что будет создана агентная ИИ-инфраструктура уровня, недоступного другим облачным провайдерам. Ранее сообщалось, что Oracle строит «вчерашние» ЦОД, не имея на это достаточно средств и теперь, компания, похоже, готова опровергнуть этот тезис.
https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2026/05/19/1141973/sm.vera_tray.800.jpg
Источник изображения: NVIDIA
Процессор не только является самостоятельным CPU, но и лежит в основе платформы Vera Rubin NVL72, где он посредством NVLink-C2C второго поколения связан с парой GPU Rubin. Стоит отметить, что работы с Vera фактически ведутся уже давно. Например, ещё в марте HPE представила узлы на базе NVIDIA Vera для платформы Cray Supercomputing GX5000.
Источник https://servernews.ru/1141973
Nvidia, посторонись: представлен китайский процессор T-Head Zhenwu M890
Его создало подразделение Alibaba
Alibaba представила новый чип для искусственного интеллекта, Zhenwu M890. Китайский технологический гигант активизирует усилия по созданию отечественных альтернатив чипам Nvidia на фоне ужесточения экспортных ограничений США.
Этот чип, разработанный дочерней компанией Alibaba по проектированию полупроводников T-Head, обеспечивает в три раза большую производительность, чем его предшественник, Zhenwu 810E. Он специально создан для новой волны «агентов» искусственного интеллекта — программных систем, способных выполнять сложные многоэтапные задачи с минимальным участием человека.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2026/4/3/N9u5t_large.jpg
Изображение Grok
Компания Alibaba заявила, что новый процессор хорошо подходит для обработки больших объемов памяти и коммуникационных нагрузок, характерных для агентских систем, где модели должны сохранять длительные периоды контекста и координировать свои действия в реальном времени.
Компания также представила многолетний план развития чипов, заявив, что после M890 в третьем квартале 2027 года выйдет преемник под названием V900, а в третьем квартале 2028 года — еще один чип, J900. Ожидается, что V900 обеспечит примерно трехкратное увеличение производительности по сравнению с M890.
Источник https://www.ixbt.com/news/2026/05/20/nvidia-t-head-zhenwu-m890.html
Intel запустила разработку сверхтонких техпроцессов Intel 10A и 7A, а первые 14-ангстремные чипы отправят на опыты уже в октябре
На этой неделе генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) подтвердил, что компания уже начала работу над своими технологиями производства 10A и 7A, которые заменят текущие производственные узлы Intel 18A и следующее поколение 14A в течение следующего десятилетия. Предполагается, что в процессах 10A и 7A будут использоваться EUV-литографы ASML с оптикой с высокой числовой апертурой (High-NA), до этого задействованные в техпроцессе 14A.
https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2026/05/20/1142066/euv-asml.jpg
Источник изображения: ASML
«Сейчас я начинаю работать над дорожной картой [разработки техпроцессов] 10A, 7A, — сообщил Лип-Бу Тан на Глобальной конференции JP Morgan по технологиям, СМИ и коммуникациям. — Люди не [просто] обращаются к вам, они ищут дорожную карту на будущее. Поэтому мы хотим построить долгосрочный бизнес».
Тан подчеркнул, что амбициозные планы развития, правильно реализованные на практике, не менее важны, чем конкурентоспособные продукты или технологии производства, поскольку многие компании предпочитают выстраивать партнёрские отношения на долгие годы вперёд. Intel считает своим долгом предоставлять партнёрам информацию о своих долгосрочных планах, поэтому ей приходится работать над технологиями, до коммерциализации которых ещё много лет.
Разработка техпроцесса Intel 14A идёт по плану: версия 0.5 комплекта для проектирования технологического процесса (PDK) уже доступна, а версия 0.9 PDK, которую Тан назвал «святым Граалем» ожидается в октябре. «У нас есть несколько клиентов, которые работают с нами [по 14A], и мы хотим точно определить, какой продукт, какое место для производства нам нужно, какие мощности, — сказал Тан. — Я не раскрываю имена клиентов. Если клиент захочет раскрыть информацию, мы его поддержим».
https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2026/05/20/1142066/Intel-ceo-lip-bu-tan.jpg
Источник изображения: Intel
Intel планирует запустить производство по техпроцессу 14A в 2028 году, а перейти к серийному выпуску чипов в 2029-м, примерно в то время, когда TSMC начнёт серийное производство чипов по своей технологии A14. Процессоры TSMC A14 не являются прямыми конкурентами Intel 14A, поскольку последние имеют систему питания с обратной стороны и лучше подходят для высокопроизводительных ЦОД. TSMC начнёт крупномасштабное производство чипов на базе A14 в конце 2028 года и Intel потребуется некоторое время для перехода от опытного производства, чтобы достичь сопоставимых показателей выхода годной продукции.
Внедрение совершенно новых инструментов для EUV-литографии с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), наряду с множеством других инноваций, будет непростой задачей для Intel, поэтому компания напряжённо работает с ASML и партнёрами, чтобы обеспечить готовность новой экосистемы к полноценному использованию. Глава ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) анонсировал выпуск первых тестовых чипов с использованием инструментов High-NA EUV в ближайшие месяцы.
Источник: https://3dnews.ru/1142066/intel-zapustila-razrabotku-sverhtonkih-tehprotsessov-intel-10a-i-7a-pervie-14angstremnie-chipi-otpravyat-na-opiti-uge-v-oktyabre
vBulletin® v3.8.14, Copyright ©2000-2026, vBulletin Solutions, Inc. Перевод: zCarot