xGOR
06.06.2008, 16:17
Мода на энергетическую экономичность и экологичность уже заставила инженеров IBM разработать систему жидкостного охлаждения для серверных систем, компания также давно пытается повысить эффективность размещения электронных компонентов на плате путём создания многоэтажных микросхем. Помышляют инженеры IBM и о создании системы жидкостного охлаждения, которая будет омывать микросхемы изнутри.
Подробности о соответствующих разработках IBM появились на страницах сайтов TG Daily и EE Times. Через пять-десять лет IBM планирует перейти на использование в своих многоядерных серверах многоярусных процессоров, в которых чипы памяти и процессорные ядра будут чередоваться, как в слоёном пироге. Количество соединений между микросхемами при такой компоновке возрастает в сто раз, а площадь занимаемой поверхности уменьшается в десять раз. Однако, подогревающие друг друга слои такой микросхемы невозможно охлаждать при размещении радиатора вне самой микросхемы. Поскольку вода в 4000 раз лучше охлаждает микросхемы по сравнению с воздухом, а также в силу особенностей компоновки "трёхмерных чипов", разработчики решили снабдить такие чипы системой из тончайших каналов, по которым будет прокачиваться вода.
http://www.overclockers.ru/images/news/2008/06/06/ibm_01.jpg
Каждый слой микросхемы пронизывается матрицей из 10 000 каналов толщиной не более 50 мкм и высотой не более 100 мкм. Медный канал имеет изоляцию в виде слоя оксида кремния, что решает проблему коротких замыканий при использовании жидкости внутри микросхем. От многоярусного чипа площадью 4 кв.см такая система охлаждения способна отводить до 180 Вт тепловой энергии. Забавно, что подогретую микросхемами воду разработчики системы охлаждения предлагают запускать в водопровод для бытовых нужд или отопления помещений.
В дальнейшие планы группы учёных входят эксперименты по совершенствованию рассмотренной системы охлаждения, а также созданию особо производительных частей системы охлаждения для самых горячих участков чипа. Создатели сравнивают своё детище с головным мозгом, в котором кровеносные сосуды и нейроны существуют параллельно, не пересекаясь и не мешая друг другу выполнять функции. Первые серверы с использованием такого принципа охлаждения могут быть выпущены компанией IBM уже в 2013 году.
www.overclockers.ru || 06.06.2008 11:43
Подробности о соответствующих разработках IBM появились на страницах сайтов TG Daily и EE Times. Через пять-десять лет IBM планирует перейти на использование в своих многоядерных серверах многоярусных процессоров, в которых чипы памяти и процессорные ядра будут чередоваться, как в слоёном пироге. Количество соединений между микросхемами при такой компоновке возрастает в сто раз, а площадь занимаемой поверхности уменьшается в десять раз. Однако, подогревающие друг друга слои такой микросхемы невозможно охлаждать при размещении радиатора вне самой микросхемы. Поскольку вода в 4000 раз лучше охлаждает микросхемы по сравнению с воздухом, а также в силу особенностей компоновки "трёхмерных чипов", разработчики решили снабдить такие чипы системой из тончайших каналов, по которым будет прокачиваться вода.
http://www.overclockers.ru/images/news/2008/06/06/ibm_01.jpg
Каждый слой микросхемы пронизывается матрицей из 10 000 каналов толщиной не более 50 мкм и высотой не более 100 мкм. Медный канал имеет изоляцию в виде слоя оксида кремния, что решает проблему коротких замыканий при использовании жидкости внутри микросхем. От многоярусного чипа площадью 4 кв.см такая система охлаждения способна отводить до 180 Вт тепловой энергии. Забавно, что подогретую микросхемами воду разработчики системы охлаждения предлагают запускать в водопровод для бытовых нужд или отопления помещений.
В дальнейшие планы группы учёных входят эксперименты по совершенствованию рассмотренной системы охлаждения, а также созданию особо производительных частей системы охлаждения для самых горячих участков чипа. Создатели сравнивают своё детище с головным мозгом, в котором кровеносные сосуды и нейроны существуют параллельно, не пересекаясь и не мешая друг другу выполнять функции. Первые серверы с использованием такого принципа охлаждения могут быть выпущены компанией IBM уже в 2013 году.
www.overclockers.ru || 06.06.2008 11:43