elimS2
09.07.2008, 21:21
http://www.picamatic.com/show/2008/07/09/09/583871_278x340.jpg
09.07.08, Ср, 08:55, Мск
В преддверии запуска новой мобильной платформы Intel Centrino 2 на следующей неделе компания Intel заявила о достижении нового стандарта энергопотребления мобильных процессоров. По сообщению производителя, три новых процессора, которые будут использоваться в Centrino 2, будут потреблять не более 25 Вт. Это на 10 Вт ниже по сравнению с процессорами в текущем поколении платформы.
О конкретных моделях на сообщается, однако стали известны тактовые частоты указанных чипов – 2,26, 2,4 и 2,53 ГГц, сообщает Electronista.
Снижение TDP (максимального потребления электрической энергии) процессоров позволит увеличить время работы ноутбуков от аккумуляторной батареи и сократить выделение тепла. Соответственно ноутбуки могут стать более тонкими и легкими.
Новые процессоры будут работать на 1066-МГц шине и поддерживать оперативную память с интерфейсом DDR3.
Напомним, что релиз новой мобильной платформы Intel был отложен из-за проблем с чипсетом, антенной и, вероятно, сертификацией нового беспроводного стандарта.
_http://cnews.ru/news/line/index.shtml?2008/07/09/307738
09.07.08, Ср, 08:55, Мск
В преддверии запуска новой мобильной платформы Intel Centrino 2 на следующей неделе компания Intel заявила о достижении нового стандарта энергопотребления мобильных процессоров. По сообщению производителя, три новых процессора, которые будут использоваться в Centrino 2, будут потреблять не более 25 Вт. Это на 10 Вт ниже по сравнению с процессорами в текущем поколении платформы.
О конкретных моделях на сообщается, однако стали известны тактовые частоты указанных чипов – 2,26, 2,4 и 2,53 ГГц, сообщает Electronista.
Снижение TDP (максимального потребления электрической энергии) процессоров позволит увеличить время работы ноутбуков от аккумуляторной батареи и сократить выделение тепла. Соответственно ноутбуки могут стать более тонкими и легкими.
Новые процессоры будут работать на 1066-МГц шине и поддерживать оперативную память с интерфейсом DDR3.
Напомним, что релиз новой мобильной платформы Intel был отложен из-за проблем с чипсетом, антенной и, вероятно, сертификацией нового беспроводного стандарта.
_http://cnews.ru/news/line/index.shtml?2008/07/09/307738