Японские физики создали квантовый процессор с рекордно высокой скоростью работы
На расчет каждой из логических операций уходит всего 6,5 наносекунд

ТАСС, 8 августа. Японские физики создали рекорно быстрый двухкубитный квантовый процессор на базе холодных атомов, способный исполнять сотни миллионов операций в секунду. Об этом в понедельник сообщила пресс-служба Национальных институтов естественных наук Японии (NINS).
"Физики уже два десятка лет ускоряют работу кубитов для снижения вероятности того, что случайные шумы породят сбои в их работе. Сверхбыстрая скорость исполнения логических операций, на расчет каждой из которых уходит всего 6,5 наносекунд, позволяет осуществлять вычисления примерно на два порядка быстрее, чем возникают шумы в работе кубитов. В теории, это позволяет игнорировать их действие на компьютер", - говорится в сообщении.
Существует несколько типов кубитов - квантовых аналогов компьютерных битов, построенных на базе сверхпроводников, одиночных атомов или ионов, а также полупроводников. Первые три типа ячеек памяти пока лидируют в "квантовой гонке" по созданию все более сложных вычислительных приборов, так как их работой удобнее управлять, а сами кубиты такого типа совершают меньше ошибок при вычислениях.
Одним из главных препятствий для дальнейшего развития подобных счетных машин является то, что они тратят остаточно много времени на совершение саже самых простых логических операций. В этом отношении большинство квантовых компьютеров уступает их кремниевым аналогам сразу на несколько порядков. Это мешает проведению сложных вычислений, включающих в себя большое число шагов.

Сверхбыстрый квантовый компьютер
Группа японских физиков под руководством Кендзи Омори, профессора Национальных институтов естественных наук Японии в Окадзаки, решила эту проблему для квантовых компьютеров на базе холодных атомов. Роль квантовых битов внутри этих машин играют особые частицы, которые ученые называют атомами Ридберга.
Они представляют собой атомы рубидия-87, чей последний электрон был "отодвинут" на большое расстояние от ядра при помощи особых импульсов лазерного излучения. Благодаря этому размеры атома увеличиваются примерно в миллион раз, что облегчает манипуляции его квантовыми свойствами и позволяет размещать рядом большое число кубитов. Первый квантовый компьютер на их основе был создан в 2017 году группой профессора Михаила Лукина, работающей в Гарвардском университете.
Профессор Омори и его коллеги ускорили работу квантовых компьютеров на базе атомов Ридберга сразу на несколько порядков. Это стало возможным благодаря разработке новой стратегии облучения атомов рубидия-87 при помощи сверхкоротких, но при этом очень мощных импульсов лазерного излучения. Они одновременно переводят соседние атомы в Ридберговское состояние и заставляют их взаимодействовать и участвовать в расчете логических операций.
По текущим оценкам физиков, весь этот процесс занимает около 6,5 наносекунд, что примерно в сто раз быстрее, чем удавалось в прошлом достичь на других квантовых компьютерах на базе холодных атомов. Как надеются исследователи, их подход приведет к созданию новых вычислительных машин, способных исполнять сотни миллионов операций в секунду и решать сложные задачи, полезные на практике.

Источник https://nauka.tass.ru/nauka/15423959

Intel отказалась от аппаратной поддержки API DirectX 9 в своих видеокартах — она будет осуществляться через эмулятор DirectX 12
14.08.2022 [22:23], Николай Хижняк

Компания Intel отказалась от аппаратной поддержки графического API DirectX 9 интегрированными решениями на архитектуре Xe в составе процессоров Core 12-го поколения, а также дискретными видеокартами Arc A-серии на архитектуре Arc Alchemist. Вместо этого поддержка DirectX 9 будет эмулироваться с помощью API DirectX 12.
Эмуляция будет использовать конверсионный слой — библиотеку Microsoft D3D9On12 с открытым исходным кодом. В этом случае графические команды DirectX 9 будут направляться в D3D9On12 вместо непосредственной отправки в графический драйвер Intel. Конверсионный слой D3D9On12 будет переводить графические команды D3D9 в запросы, понятные для алгоритмов API D3D12. Если проще, вместо настоящего графического драйвера от Intel функцию драйвера будет выполнять сам D3D9On12.
По словам Microsoft, уровень производительности эмуляции приблизился к уровню производительности фактической реализации API DirectX 9, а в некоторых случаях и совсем ему не уступает.

Для Intel принятое решение может принести пользу. Теперь компания сможет уделить больше внимания оптимизации своих драйверов под более свежий API DirectX 11, поскольку сейчас с этим наблюдаются проблемы. Все задачи, связанные с оптимизацией DirectX 9 в свою очередь будут «возложены» на Microsoft. Пока неизвестно, последуют ли в итоге примеру Intel компании NVIDIA и AMD. Однако отказ от аппаратной поддержки старого API имеет свои минусы, например, в виде более высокой нагрузки на CPU (D3D9On12 работает на программном уровне) и побочных эффектов в играх с DirectX 9.

Источник: https://3dnews.ru/1072127/intel-otk...sushchestvlyatsya-cherez-emulyator-directx-12

Почти все новые процессоры Intel Core будут иметь от 14 ядер и более. Появились спецификации большинства CPU линейки Raptor Lake
Анонс ожидается в следующем месяце
В Сети появились спецификации почти всех настольных процессоров Intel поколения Raptor Lake.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...x307_large.jpg
Согласно этому документу, нас ждёт 14 CPU с количеством ядер от четырёх до 24, при этом четырёхъядерник будет лишь один — Core i3-13100. Уже следующая модель (Core i5-13400) будет иметь 10 ядер, и такой она тоже будет одна, ибо Core i5-13500 и ряд более старших CPU предложит уже 14 ядер.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...PECS_large.jpg
Новый тип кристалла получат только Core i9, так как только у них будет полная конфигурация с восемью большими и 16 малыми ядрами. К слову, Core i9-13900KS в таблице отсутствует, так что его действительно может и не быть, особенно если вспомнить недавние данные о 350-ваттном лимите мощности для старших Core.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/19/intel-core-14-cpu-raptor-lake.html

Qualcomm хочет вернуться на рынок серверных процессоров. Уже известен первый возможный покупатель
Дата выхода неизвестна
Qualcomm планирует вернуться в сегмент серверных процессоров, которые будут основаны на наработках Nuvia. Эту компанию Qualcomm приобрела в прошлом году. В самой Nuvia разрабатывают Arm-чипы, которые должны быть более быстрыми и энергоэффективными, чем AMD Epyc и Intel Xeon. Однако после слияния компаний речи о серверных решениях не велось.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...1x-1_large.jpg
Теперь же Qualcomm намерена снова вернуться на серверный рынок. Не исключено, что это сделано на фоне успехов Ampere Computig, которая поставляет свои решения для Google Cloud Platform и Microsoft Azure, а также для серверов Gigabyte, HPE и других компаний.
Помимо этого, свои Arm-процессоры Graviton есть у AWS. Там используется третье поколение, но облачный сервис, по данным источника, обратил внимание и на новые серверные чипы от Qualcomm.
Таким образом, скоро возможно расширение этого рынка и появление нового игрока на нём. Отметим, что несколько лет назад у Qualcomm были серверные процессоры Centriq 2400, но от них отказались в 2018 году, сосредоточившись на мобильных чипах.


Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/2...zhe-izvesten-pervyj-vozmozhnyj-pokupatel.html

Работая лишь на 66% 96-ядерные процессоры AMD стирают в пыль всех конкурентов. Появились результаты тестирования Epyc Genoa в Cinebench R23
Пара CPU набирает более 110 000 баллов
В Сети появились результаты тестирования двух серверных процессоров AMD Epyc поколения Genoa с 96 ядрами у каждого. Согласно имеющимся данным, это либо Epyc 9664, либо Epyc 9654.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...elve_large.jpg
CPU тестировали в Cinebench R23, и нюанс в том, что это ПО распознаёт максимум 256 потоков. У двух 96-ядерных процессоров благодаря поддержке SMT имеется 384 потока. То есть результат, полученный в бенчмарке, отображает лишь две трети возможностей тестируемой пары CPU.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...-R23_large.jpg
Несмотря на это, процессоры набрали более 110 000 баллов в многопоточном режиме. В однопоточном результат составил 1302 балла.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new..._1_2_large.png
Для сравнения, примерно столько же (даже чуть больше) набирает один 64-ядерный Threadripper 5995WX, но разогнанный до 5,15 ГГц с применением жидкого азота. Интереснее сравнение с прямым конкурентом в лице Xeon Platinum 8480+. Система с двумя такими 56-ядерными процессорами набирает лишь около 68 500 баллов. Правда, источник говорит, что в работе этих CPU наблюдались проблемы, так что серийные процессоры могут показывать несколько лучший результат. Однако в любом случае разрыв колоссален, ведь даже два 64-ядерных Epyc 7763 текущего поколения набирают 98 000 баллов. В итоге пока неясно, смогут ли хоть как-то новые серверные процессоры Intel противостоять монстрам AMD. К тому же, судя по последним данным, Sapphire Rapids-SP в итоге задержатся ещё сильнее и выйдут только в следующем году.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/19/66-96-amd-epyc-genoa-cinebench-r23.html

iGPU процессоров Intel Meteor Lake получит поддержку трассировки лучей
Используя графическую архитектуру RDNA 2, мобильные процессоры Ryzen 6000 первыми использовали iGPU с фиксированными функциями Ray Acceleration (RA). Теперь Intel собирается последовать их примеру, добавив те же возможности к своим процессорам Meteor Lake 14-го поколения.
Графическая архитектура Gen12 Xe, представленная в линейке Tiger Lake 11-го поколения, будет заменена модифицированной реализацией Xe-HPG. Именно на последнем основано семейство дискретных графических процессоров Arc Alchemist 1-го поколения.

https://umteh.com/uploads/posts/2022...dg1-chip-7.jpg

Однако стоит отметить, что реализация трассировки лучей на этих iGPU следующего поколения может отличаться от Alchemist. Кроме того, блоки XMX будут отключены, что сделает матричное умножение невозможным.
Более простые рабочие нагрузки ИИ по-прежнему могут выполняться с использованием вычислений смешанной точности. Поэтому считается, что графические процессоры Meteor Lake будут оснащены векторными движками/Xe-Core, отличными от Alchemist.
Высокоточные (FP64) расчеты DP выполняются так же, как и в Gen9 и 11, с использованием единиц EM. За последние пару поколений EM был отделён от основных конвейеров FP/INT в единую конфигурацию двойной ширины. Как правило, это приводит к снижению производительности вычислений FP64 при балансировке рабочих нагрузок INT/FO.

Источник https://umteh.com/5756-igpu-process...e-poluchit-podderzhku-trassirovki-luchey.html

NVIDIA поделилась некоторыми деталями о строении Arm-процессоров Grace и гибридных чипов Grace Hopper

На GTC 2022 весной этого года NVIDIA впервые заявила о себе, как о производителе мощных серверных процессоров. Речь идёт о чипах Grace и гибридных сборках Grace Hopper, сочетающих в себе ядра Arm v9 и ускорители на базе архитектуры Hopper, поставки которых должны начаться в первой половине следующего года. Многие разработчики суперкомпьютеров уже заинтересовались новинками. В преддверии конференции Hot Chips 34 компания раскрыла ряд подробностей о чипах.

Grace производятся с использованием техпроцесса TSMC 4N — это специально оптимизированный для решений NVIDIA вариант N4, входящий в серию 5-нм процессов тайваньского производителя. Каждый кристалл процессорной части Grace содержит 72 ядра Arm v9 с поддержкой масштабируемых векторных расширений SVE2 и расширений виртуализации с поддержкой S-EL2. Как сообщалось ранее, NVIDIA выбрала для новой платформы ядра Arm Neoverse.

Процессор Grace также соответствует ряду других спецификаций Arm, в частности, имеет отвечающий стандарту RAS v1.1 контроллер прерываний (Generic Interrupt Controller, GIC) версии v4.1, блок System Memory Management Unit (SMMU) версии v3.1 и средства Memory Partitioning and Monitoring (MPAM). Базовых кристаллов у Grace два, что в сумме даёт 144 ядра — рекордное количество как в мире Arm, так и x86.

Внутренние блоки Grace соединяются посредством фабрики Scalable Coherency Fabric (SCF), вариации NVIDIA на тему сети CMN-700, применяемой в дизайнах Arm Neoverse. Производительность данного интерконнекта составляет 3,2 Тбайт/с. В случае Grace он предполагает наличие 117 Мбайт кеша L3 и поддерживает когерентность в пределах четырёх сокетов (посредством новой версии NVLink).

Но SCF поддерживает масштабирование. Пока что в «железе» она ограничена двумя блоками Grace, а это уже 144 ядра и 234 Мбайт L3-кеша. Ядра и кеш-разделы (SCC) рапределены по внутренней mesh-фабрике SCF. Коммутаторы (CSN) служат интерфейсами для ядер, кеш-разделов и остальными частями системы. Блоки CSN общаются непосредственно друг с другом, а также с контроллерами LPDDR5X и PCIe 5.0/cNVLink/NVLink C2C.

В чипе реализована поддержка PCI Express 5.0. Всего контроллер поддерживает 68 линий, 12 из которых могут также работать в режиме cNVLink (NVLink с когерентностью). x16-интерфейс посредством бифуркации может быть превращен в два x8. Также на приведённой NVIDIA диаграмме можно видеть целых 16 двухканальных контроллеров LPDDR5x. Заявлена ПСП на уровне свыше 1 Тбайт/с для сборки (до 546 Гбайт/с на кристалл CPU).

Основной же межчиповой связи NVIDIA видит новую версию NVLink — NVLink-C2C, которая в семь раз быстрее PCIe 5.0 и способна обеспечить двунаправленную скорость передачи данных на уровне до 900 Гбайт/с, будучи при этом в пять раз экономичнее. Удельное потребление у новинки составляет 1,3 пДж/бит, что меньше, нежели у AMD Infinity Fabric с 1,5 пДж/бит. Впрочем, существуют и более экономичные решения, например, UCIe (~0,5 пДж/бит).

NVLink-C2C позволяет реализовать унифицированный «плоский» пул памяти с общим адресным пространством для Grace Hopper. В рамках одного узла возможно свободное обращение к памяти соседей. А вот для объединения нескольких узлов понадобится уже внешний коммутатор NVSwitch. Он будет занимать 1U в высоту, и предоставлять 128 портов NVLink 4 с агрегированной пропускной способностью до 6,4 Тбайт/с в дуплексе.

Производительность Grace также обещает быть рекордно высокой благодаря оптимизированной архитектуре и быстрому интерконнекту. Даже по предварительным цифрам, опубликованным NVIDIA, речь идёт о 370 очках SPECrate2017_int_base для одного кристалла Grace и 740 очках для 144-ядерной сборки из двух кристаллов — и это с использованием обычного компилятора GCC без тонких платформенных оптимизаций. Последняя цифра существенно выше результатов, показанных 128-ядерными Alibaba T-Head Yitian 710, также использующим архитектуру Arm v9, и 64-ядерными AMD EPYC 7773X.

Источник https://servernews.ru/1072574

Образец невыпущенного процессора Intel Cannon Lake-Y с многокристальной компоновкой запечатлён на фото
Коллекционер и обозреватель аппаратного обеспечения, известный под ником YuuKi-AnS, опубликовал любопытный снимок, на котором демонстрируется невыпущенный процессор Intel линейки Cannon Lake-Y. Речь идёт о CPU меньшего по сравнению с Core i3-8121U размера, единственного процессора линейки Cannon Lake, вышедшего на рынок.
Процессор имеет необычную компоновку с тремя кристаллами, что отличает его от версии с двумя кристаллами, которая была официально выпущена в рамках восьмого поколения CPU Core U-серии. Согласно имеющимся данным, третьим кристаллом является регулятор напряжения McIVR площадью 13,72 мм².
На процессоре имеется надпись «специальный образец». Неясно, что она означает, но видно, что к изделию подключалась термопара для тестирования мощности и тепловыделения.

CPU семейства Cannon Lake изготавливались по техпроцессу 10 нм, были доступны только в двухъядерной конфигурации и использовались в компьютерах NUC Crimson Canyon, а также некоторых доступных ноутбуках. На опубликованном выше снимке запечатлена материнская плата, которая явно не предназначена для мини-ПК NUC, и выглядит весьма необычно с таким миниатюрным процессором в центре. Вероятно, она использовалась для тестирования CPU инженерами Intel.

Источник: https://3dnews.ru/1072596/obrazets-...gokristalnoy-komponovkoy-zapechatlyon-na-foto

Intel заявила, что её серверный ускоритель вычислений Ponte Vecchio до 2,5 раза быстрее NVIDIA A100
В рамках конференции HotChips 34 компания Intel поделились новыми деталями о готовящихся к выпуску серверных ускорителях вычислений Ponte Vecchio, у которых на одной подложке объединены 63 отдельных элемента (47 функциональных включая GPU). В частности, эксперты компании рассказали о максимальной пропускной способности и производительности ускорителя Ponte Vecchio в вычислениях с одинарной и двойной точностью.

В составе Ponte Vecchio используются кристаллы, выполненные по трём разным техпроцессам: Intel 7 (10 нм Enhanced SuperFin), TSMC N7 (7 нм) и TSMC N5 (5 нм). Они объединены между собой с помощью новой упаковкой Foveros и шиной EMIB. В составе одного Ponte Vecchio присутствуют 128 графических ядер Xe, 128 ускорителей трассировки лучей, 64 Мбайт кеш-памяти L1 и 408 Мбайт кеш-памяти L2. Данные ускорители также получили до 128 Гбайт высокоскоростной памяти HBM2e и поддерживают интерфейс PCIe 5.0.
По словам Intel, в задачах Data Parallel C++ (DPC++) ускорители Ponte Vecchio обеспечивают в 1,4–2,5 раза более высокую производительность по сравнению с серверными ускорителями вычислений NVIDIA A100. Intel также предоставила данные о производительности своего решения в ExaSMR OpenMC (современный код Монте-Карло для исследований и разработок), где Ponte Vecchio обеспечивает вдвое более высокую производительность. А в NekRS (для решения уравнений Навье–Стокса) решение Intel показывает производительность в 1,3–1,7 раза выше конкурента.
Ожидалось, что Intel Ponte Vecchio вместе с серверными процессорами Intel Sapphire Rapids Xeon дебютируют в составе первого американского эксафлопсного суперкомпьютера Aurora. Однако из-за задержки разработки это звание перехватил суперкомпьютер Frontier, оснащённый третьим поколением процессоров AMD EPYC и графическими ускорителями AMD Instinct MI250X, выдающими пиковую производительность в 1,6 Эфлопс.
Когда состоится релиз Ponte Vecchio — пока неизвестно. Однако на его замену Intel уже готовит ускоритель Rialto Bridge.

Источник: https://3dnews.ru/1072664/publikatsiya-1072664

Intel раскрыла подробности о процессорах Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake

Компания Intel в ходе конференции Hot Chips 34 поделилась свежими подробностями о технологии 3D-упаковки чипов, которая будет применяться в процессорах Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake, и позволит объединить на одной подложке сразу несколько кристаллов, выпускающихся по разным технологическим процессам. Одновременно производитель развеял несколько ранее звучавших слухов о серии чипов Meteor Lake.

Встроенная графика процессоров Meteor Lake не будет производиться с использованием 3-нм технологического процесса, как утверждалось в некоторых слухах. По словам Intel, графика этих процессоров разрабатывалась с учётом применения 5-нм техпроцесса. Процессоры Meteor Lake будут состоять из нескольких кристаллов (плиток), объединённых с помощью шины Foveros.
Intel поделилась блок-схемой (изображение выше) потребительского Meteor Lake с шестью производительными и восемью энергоэффективными ядрами. Эти ядра будут являться частью вычислительного чиплета, который будет производиться по нормам техпроцесса Intel 4 (7 нм). Компания этого не уточняла, но показанная блок-схема, вероятнее всего, принадлежит процессору будущей мобильной серии Meteor Lake-P для компактных игровых и довольно производительных рабочих ноутбуков.

Ранее Intel показывала другой вычислительный чиплет Meteor Lake, предположительно принадлежащий одной из моделей мобильных процессоров Meteor Lake-U, которые два высокопроизводительных и до восьми энергоэффективных ядер и, вероятно, будут оснащаться менее производительной встроенной графикой.
Intel уточнила, что плитки SoC и ввода-вывода (IO) процессоров Meteor Lake будут производиться с использованием технологического процесса TSMC N6 (6 нм), кристалл встроенной графики будет использовать технологию TSMC N5 (5 нм). При этом все чиплеты будут объединены кристаллом Foveros на техпроцессе Intel 22 нм.
Intel также подтвердила, что запуск процессоров серий Meteor Lake и Arrow Lake ожидается в 2023 и 2024 годах соответственно. Чипы этих серий будут представлены как в мобильном, так и настольном сегментах.
Компания добавила, что серия процессоров Lunar Lake, которые придут после Arrow Lake, являются энергоэффективными решениями с номинальным TDP на уровне 15 Вт, что, весьма вероятно, говорит об их мобильной природе. О том, планируется ли выпуск моделей Lunar Lake с повышенным показателем TDP, компания пока не сообщает.

Источник: https://3dnews.ru/1072682/intel-ras...tsessorah-meteor-lake-arrow-lake-i-lunar-lake

AMD рассказала о серверных ускорителях вычислений Instinct MI200 из нескольких кристаллов на CDNA 2
В рамках конференции Hot Chips 34 компания AMD поделилась деталями о серверных ускорителях вычислений серии Instinct MI200 на базе графических процессоров Aldebaran на архитектуре CDNA 2. Это первые графические решения AMD, в составе которых применяется компоновка из нескольких кристаллов (чиплетов), также известная как MCM-компоновка.
Одними из ключевых особенностей Instinct MI200 являются:

• архитектура CDNA 2 с матричными ядрами второго поколения для ускорения вычислений FP64 и FP32. Они до четырёх раз увеличивают производительность операций FP64 по сравнению с предыдущим поколением серверных ускорителей AMD;
  
• передовая технология упаковки 2.5D Elevated Fanout Bridge (EFB), позволяющая до 1,8 раза увеличить количество ядер и до 2,7 раза повысить пропускную способность памяти по сравнению с предыдущим поколением серверных GPU AMD, а также обеспечить пиковую пропускную способности памяти в 3,2 Тбайт/c;
  
• третье поколение шины AMD Infinity Fabric; поддержка до 8 линий Infinity Fabric, которые обеспечивают связь между несколькими самими AMD Instinct MI200, а также процессорами AMD EPYC, в том числе третьего поколения, что обеспечивает системе унифицированную память CPU/GPU и повышает максимальную пропускную способность.

В составе ускорителей AMD Instinct MI200 используется графический процессор с двумя кристаллами (чиплетами) — основным и второстепенным. Каждый кристалл содержит по 8 шейдерных движков, в каждом из которых находятся по 14 вычислительных блоков (Compute Units, CU) для операций FP64, FP32, а также матричные движки второго поколения для операций FP16 и BF16.

Таким образом на каждый кристалл приходятся по 112 вычислительных блоков или 7168 потоковых процессоров, а на весь GPU в целом — 224 CU или 14 336 потоковых процессоров. GPU производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC. В общей сложности в составе графического процессора присутствуют 58 млрд транзисторов.
В составе графического процессора Aldebaran применяется скоростная шина xGMI. В составе каждого чиплета имеется движок VCN 2.6 и основной IO-контроллер, по четыре 1024-битных контроллера памяти HBM2e. На каждый чиплет также приходится по 8 Мбайт кеш-памяти L2, физически разделённой на 32 блока и по 64 Гбайт памяти HBM2e с пропускной способностью на уровне 1,6 Тбайт/с. Совокупный объём памяти HBM2e на GPU может достигать 128 Гбайт, а её пропускная способность составлять 3,2 Тбайт/с. Это на 1,2 Тбайт/с выше, чем у NVIDIA A100, оснащённой 80 Гбайт памяти HBM2e.

AMD Instinct MI200
https://3dnews.ru/z/ac:if/w:g/2022/0...4eb038.png/400https://3dnews.ru/z/ac:if/w:g/2022/0...b26b54.png/400

AMD Aldebaran поддерживают 8 каналов Infinity Fabric. Один из них может использоваться для соединения CPU и GPU (по PCI Express). Оно рассчитано на согласованную передачу данных со скоростью 144 Гбайт/с. Показатель можно масштабировать до 500 Гбайт/с используя внешний канал Infinity Fabric с четырьмя подключёнными ускорителями AMD Instinct MI200 или с помощью PCIe 4.0 ESM AIC для пропускной способности на уровне 100 Гбайт/с.
AMD заявляет, что в зависимости от той или иной задачи Aldebaran может быть до трёх раз производительнее по сравнению с NVIDIA A100.
Ускорители вычислений AMD Instinct MI200 на архитектуре CNDA 2 уже используются в составе суперкомпьютера Frontier эксафлопсного уровня, возглавляющего рейтинг самых производительных суперкомпьютеров мира TOP500. Он обеспечивает производительность на уровне 1,1 эксафлопс.
AMD также сообщила о планах по выпуску нового поколения ускорителей вычислений Instinct MI300. В них тоже будет использоваться чиплетная компоновка, но это уже будут APU — на одной подложке будут сочетаться кристаллы CPU и GPU. Для Instinct MI300 заявляется использование архитектур CDNA 3 GPU и Zen 4 и до 5 раз более высокая производительность в ИИ-задачах по сравнению с архитектурой CDNA 2.
Источник: https://3dnews.ru/1072676/publikatsiya-1072676

Китайский ускоритель Birentech BR100 готов бросить вызов NVIDIA A100

Как известно, Китай первым в мире успешно ввёл в эксплуатацию суперкомпьютеры экзафлопсного класса, но современная HPC-система практически немыслима без ускорителей. Однако и здесь китайские разработчики подготовили прорыв: на конференции Hot Chips 34 компания Birentech рассказала о чипе BR100, решении, которое может бросить вызов как AMD, так и NVIDIA.

Новинка базируется на архитектуре собственной разработки под кодовым названием Bi Liren. Это первый китайский ускоритель общего назначения, использующий чиплетную компоновку и поддерживающий PCI Express 5.0/CXL. Новые ускорители будут сопровождаться полноценной программной поддержкой, начиная с драйверов и библиотек и заканчивая популярными фреймворками, такими, как TensorFlow и PyTorch.

Сложность BR100 внушает уважение: новый чип состоит из 77 млрд транзисторов, скомпонованных воедино с использованием 7-нм техпроцесса и технологии TSMC 2.5D CoWoS. Площадь чипа составляет 1074 мм2, правда, не очень понятно, идёт ли речь исключительно о кристалле, т.н. «вычислительном тайле», или о сборке в целом, поскольку в состав BR100 входит 64 Гбайт памяти HBM2e.

Среди особенностей можно отметить наличие быстрого кеша объёмом 300 Мбайт (256 Мбайт L2) — для сравнения, у NVIDIA A100 он составляет всего 40 Мбайт, и даже у новейшего H100 он увеличен лишь до 50 Мбайт. Что касается ПСП, то она составляет 1,64 Тбайт/с.

Модульная компоновка BR100 включает в себя два вычислительных тайла и четыре сборки HBM2e. Между собой кристаллы соединены интерконнектом с пропускной способностью 896 Гбайт/с, а для дальнейшего масштабирования в составе нового ускорителя предусмотрен фирменный интерконнект BLink (8 линий) с производительностью 2,3 Тбайт/с.

Каждый из двух кристаллов несёт в себе по 16 потоковых вычислительных кластеров (SPC), а каждый такой кластер, в свою очередь, содержит 16 исполнительных блоков (EU). Каждый блок EU содержит 16 потоковых ядер V-Core и одно тензорное ядро T-Core, так что всего в составе BR100 имеется 8192 классических ядра и 512 тензорных. Каждый SPC имеет свой кеш L2 объёмом 8 Мбайт, суммарно 256 Мбайт на всю сборку BR100.

Ядро V-Core имеет архитектуру SIMT (Single Instructions, Multiple Thread) и поддерживает вычисления в форматах INT16/32, FP16 и FP32. Тензорные ядра T-Core предназначены для выполнения операций типа MMA, свёртки и прочих, характерных для современных задач машинного обучения. Предельное количество потоков у BR100 в суперскалярном режиме — 128 тысяч.

Компания-разработчик приводит некоторые цифры производительности для BR100: это 256 Тфлопс в режиме FP32, вдвое больше в режиме TF32+, 1024 Тфлопс в формате BF16 и целых 2048 Топс в режиме INT8. Это серьёзная заявка: с такими показателями BR100 должен опережать NVIDIA A100. Заявлено превосходство от 2,5х до 2,8х в зависимости от задачи и сценария.

Любопытно, что BR100 несильно уступает NVIDIA H100 по количеству транзисторов (77 против 80 млрд), но, естественно, использование более грубого 7-нм техпроцесса против N4 у последней разработки NVIDIA означает и большее тепловыделение. Этот параметр у BR100 составляет 550 Вт в то время, как PCIe-вариант H100 укладывается в стандартные 350 Вт.

Это не единственная новинка: в арсенале Birentech заявлен и менее мощный чип BR104. Он вдвое медленнее старшей модели по всем показателям и несёт 32 Гбайт памяти против 64, но в отличие от BR100, использует монолитный, а не чиплетный дизайн. На его основе будут выпущены ускорители в формате PCIe с TDP в районе 300 Вт, тогда как старшая версия будет доступна только в виде OAM-модуля.

Источник https://servernews.ru/1072678

72-ядерный процессор с 68 линиями PCIe 5.0. Nvidia рассказала подробности о CPU Grace
Есть ещё двойной Grace CPU Superchip
Компания Nvidia наконец-то полноценно рассказала о своём процессоре Grace, который первоначально показала ещё в апреле 2021 года.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...stom_large.png
Итак, Grace CPU представляет собой 72-ядерный процессор на основе архитектуры Arm v9.0. Он содержит 117 МБ кеш-памяти L3 и 68 линий PCIe 5.0, а производиться будет на мощностях TSMC по техпроцессу 4 нм.
Процессор предназначен для ЦОД, и стоит напомнить, что у Nvidia будет Grace CPU Superchip — фактически два объединённых процессора Grace.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...4-_1_large.png
Grace, кроме прочего, первый в мире процессор с поддержкой памяти ECC LPDDR5x с общей пропускной способностью в 1 ТБ/с. Также можно выделить интерфейс C2C NVLINK с пропускной способностью в 900 ГБ/с и вдвое большую производительность на ватт в сравнении с ведущими современными CPU.
Что касается производительности, в Specrate_int_base Grace набирает 370 баллов, а Grace CPU Superchip показывает результат в 740 баллов. Для сравнения: пара Epyc 7763 (128 ядер суммарно) набирает 861 балл. При этом Grace CPU Superchip потребляет около 500 Вт, а два упомянутых процессора Epyc требуют около 560 Вт.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...x833_large.png
Также стоит отметить, что Grace — узкоспециализированный CPU для задач обучения моделей NLP. То есть напрямую сравнивать его с Epyc или Xeon не очень корректно.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/24/72-68-pcie-5-0-nvidia-cpu-grace.html

AMD готовит очень быстрые и ещё более быстрые процессоры, и это в рамках одного поколения. Появились тесты Ryzen 7000X3D
Ожидаются модели Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D
Компания AMD ранее уже говорила, что позже выпустит CPU нового поколения с технологией V-Cache. И сегодня у нас есть первые слухи касательно таких процессоров.

https://www.ixbt.com/img/n1/news/202...1600_large.jpg

Согласно данным источника, объём микросхемы V-Cache останется равным 64 МБ, как у Ryzen 7 5800X3D. При этом это будет уже второе поколение технологии, так что как минимум будет повышена пропускная способность. К тому же есть вероятность, что AMD может наделить старшие модели двумя такими микросхемами, то есть прибавить по 128 МБ кэш-памяти.
Если основные процессорные кристаллы Ryzen 7000 будут производиться по техпроцессу 5 нм, то кристаллы V-Cache будут выпускаться по нормам 6 либо 7 нм.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...D-_2_large.png
Самое интересное, что уже есть результаты тестирования. Правда, во-первых, неясно, в каких тестах, а во-вторых, экземпляр нового CPU опирался на степпинг A0, то есть это несерийный образец, который работал на частотах ниже финальных. Но даже в таком виде, как можно видеть, новинка ощутимо быстрее аналога без V-Cache и уж тем более решений текущего поколения. Более того, для всех протестированных CPU установлен одинаковый лимит мощности в 105 Вт. А старшие Ryzen 7000, как известно, должны иметь TDP в 170 Вт. То есть фактически в рамках одного поколения AMD выпустит очень быстрые CPU и ещё более быстрые.

AMD Zen 4 V-Cache Early Leak: Intel shouldn’t get greedy with Raptor Lake…

I have early Zen 4 V-Cache performance numbers…Intel Raptor Lake is on borrowed time… [SPONSOR: https://www.aliexpress.com/campaign/2022-sale/main-venue-US-8...

www.youtube.com


Источник говорит, что Ryzen 7000X3D запланированы на первое полугодие 2023 года. Ожидается, что дополнительную память получат две модели: Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/24/amd-ryzen-7000x3d.html

Intel говорит, что чипы будут иметь триллион транзисторов уже к концу десятилетия. Правда, такие решения есть уже сейчас
Глава Intel поделился видением будущего
Компания Intel ожидает, что уже к 2030 году на рынке будут присутствовать полупроводниковые чипы с триллионом транзисторов.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...arge_large.jpg
Об этом рассказал глава компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), выступая на конференции Hot Chips.
Если заглянуть на 10 лет назад, то можно увидеть, что топовые GPU того времени содержали около 3-4 млрд транзисторов. Сейчас речь идёт уже о 50-80 млрд транзисторов.
Конечно, уже сейчас есть Cerebras WSE-2 с её 2,6 трлн транзисторов, но тут речь идёт об очень специфическом решении. Глава Intel же явно имел в виду более стандартные чипы.
Также он высказался касательно того, что Intel видит будущее в чиплетных технологиях, трёхмерной компоновке чипов и объединении всё большего числа различных компонентов в рамках одного полупроводникового чипа. Собственно, движение в этом направлении мы видим уже сейчас, а в следующем году нас ждут процессоры Meteor Lake, в которых эта концепция выйдет на новый уровень.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/2...tiletija-pravda-takie-reshenija-est-uzhe.html

Процессор Qualcomm, голосовое управление, Android 11: это не смартфон, а новые очки дополненной реальности
Они предназначены для медиков, инженеров и сотрудников компаний
В компании Vuzix представил новую модель очков дополненной реальности Blade 2. Эта модель рассчитана на корпоративное применение. Её также позиционируют как систему для медиков, инженеров и других специалистов, которым нужная информация необходима буквально перед глазами.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...gcdn_large.jpg
Очки получили дисплей для правого глаза с разрешением 480 × 480 пикселей. Яркость превышает 2000 кд/м2, угол поля зрения составляет 20 градусов.

https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...industrial.jpg

Внутри установлен четырёхъядерный процессор Qualcomm, модель его не уточняется. Есть также трёхосный гироскоп и акселерометр, стереодинамики, камера с автофокусом, два микрофона с шумоподавлением, порт USB 2.0 типа micro-USB и целых 40 ГБ постоянной памяти.

VUZIX 2022 BLADE 2

www.youtube.com


Очки работают под управлением ОС Android 11, на одной из дужек есть сенсорная панель управления. Vuzix Blade 2 сопрягаются с со смартфонами под управлением Android и iOS.
Как ожидается, новинка появится в продаже в сентябре по цене в 1300 долларов.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/27/qualcomm-android-11.html

Samsung тестирует третье поколение процессоров Tensor. Pixel 8 на подходе?
Характеристики не указаны
Компания Google пока ещё не выпустила свою новую линейку смартфонов Pixel 7 на базе второй версии процессоров Google Tensor, а Samsung уже тестирует третью версию чипов. Как ожидается, эти процессоры появятся в Pixel 8 в следующем году.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...1000_large.jpg
На данный момент наверняка можно сказать не слишком многое. Инженерная версия чипа тестируется на плате для разработчиков с названием Cloudripper. Модельный номер — S5P9865. У первого Tensor он был S5P9845, а у второго — S5P9855.
Пока что неясно, на каком этапе разработки находятся новые чипы и чем они превосходят второе поколение. Ожидается, что новые данные появятся в ближайшие месяцы.
Ранее в сети показали прототипы Google Pixel 7 и Pixel 7 Pro. На изображении видно, как отличается задняя панель у разных версий.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/28/samsung-tensor-pixel-8.html

NVIDIA поделилась подробностями об ускорителях H100 на базе
архитектуры Hopper
На конференции Hot Chips 34 NVIDIA поделилась новыми подробностями о грядущих ускорителях H100 на базе архитектуры Hopper. Чип GH100 содержит 80 млрд транзисторов и производится с использованием специально оптимизированного для нужд NVIDIA техпроцесса TSMC N4, созданного в содружестве с NVIDIA. Ускоритель первым в мире получит память HBM3.

В составе чипа есть сразу 144 потоковых мультипроцессоров (SM), что несколько больше, нежели в A100, где таких блоков физически 128. Активных блоков же всего 132, но NVIDIA заявляет о вдвое более высокой производительности новых SM при сравнении с прошлым поколением при равной частоте. Это относится как к модулям FP32, так и FP64 FMA. В дополнение появилась поддержка формата FP8, всё чаще встречающегося в сценариях машинного обучения, не требующих высокой точности вычислений.

В этом режиме NVIDIA поддержала оба наиболее распространённых формата FP8: E5M2 и E4M3, то есть представление числа в форме 5 или 4 бита экспоненту и 2 или 3 бита на мантиссу соответственно. Каждый тензорный блок FP8 обеспечивает перемножение двух матриц в формате FP8 с дальнейшим накоплением и преобразованием результата, но самое важное здесь то, что благодаря наличию нового блока Transformer Engine выбор наиболее подходящего варианта FP8 осуществляется автоматически. Если верить NVIDIA, усовершенствованная архитектура тензорных процессоров с поддержкой FP8 позволяет добиться точности, сопоставимой с FP16, но при вдвое более высокой производительности и вдвое меньшем расходе памяти.

Всего каждом блоке SM имеется 128 модулей FP32, по 64 модуля INT32 и FP64 и по 4 тензорных ядра, а также тензорный ускоритель работы с памятью и общий L1-кеш объёмом 256 Кбайт. Объём L2-кеша составляет целых 50 Мбайт. В текущей реализации доступно 16896 CUDA-ядер из 18432 возможных и 528 тензорных ядер из 576. Вдвое быстрее, по словам NVIDIA, стали и новые модули тензорных вычислений, относящиеся уже к четвертому поколению. Внедрена поддержка нового набора инструкций DPX, появилась поддержка асинхронности при перемещении данных и т.д.

До второго поколения подросла технология MIG (Multi-instance GPU). Теперь на каждый такой виртуальный ускоритель стало приходиться в три раза больше вычислительных мощностей и в два раза — пропускной способности памяти. Последнее достигнуто благодаря применению HBM3. В данном варианте применены сборки HBM3 объёмом 16 Гбайт каждая (5120-бит шина). Пять сборок дают 80 Гбайт локальной памяти с ПСП 3 Тбайт/с. Посадочных мест для сборок шесть, но одно используется только для выравнивания высоты чипа

При этом виртуализация у GH100 полная, насколько это вообще возможно: обеспечена поддержка доверенных вычислений на аппаратном уровне, включая специализированные блоки брандмауэров, обеспечивающих изоляцию регионов памяти каждого vGPU, а также блоки проверки целостности и поддержки конфиденциальности данных. О поддержке нового поколения интерконнекта NVLink 4 мы рассказывали ранее — этот интерфейс даёт до 900 Гбайт/с для объединения нескольких чипов и ускорителей, но, главное, предоставляет гибкие возможности масштабирования.

Имеется у GH100 и ещё одно важное нововведение — модифицированная иерархия памяти. Так, интерконнект SM-to-SM позволяет каждым четырём SM общаться между собой напрямую, а не загружать излишними транзакциями общую шину. Это повышает эффективности при виртуализации и серьёзно экономит пропускную способность «главных трактов» ускорителя. Вкупе с поддержкой асинхронного исполнения и обмена данными это позволит снизить латентность, в некоторых случаях до семи раз.

Реализует ли NVIDIA потенциал GH100 полностью, на данный момент неясно, но это могло бы повысить и без того серьёзный потенциал новинки. Впрочем, такая мощь даром не даётся: даже в усечённой версии и даже несмотря на использование оптимизированного техпроцесса ускоритель на базе GH100 в формате SXM5 (плата PG520) будет иметь теплопакет 700 Вт.

Несомненно, GH100 —огромный шаг вперёд в сравнении с GA100, однако конкуренция предстоит серьёзная: так, новинке предстоит сразиться с ускорителями на базe Intel Ponte Vecchio, а в них обещается соотношение FP32/FP64 на уровне 1:1 против 2:1 у решения NVIDIA. Любопытный факт: единственный кластер GPC у нового чипа на 20% мощнее всего чипа GK110 Kepler, выпущенного всего 10 лет назад.

Источник https://servernews.ru/1073047

Qualcomm выпустит 4-нм чип Snapdragon 6 Gen 1 с поддержкой 5G и Wi-Fi 6E

В распоряжении сетевых источников оказались подробные характеристики мобильного процессора Snapdragon 6 Gen 1, который в скором времени анонсирует Qualcomm. Чип найдёт применение в смартфонах среднего уровня с поддержкой 5G.
Обнародованные данные, судя по представленному ниже слайду, утекли у самой компании Qualcomm. Новый процессор будет изготавливаться по 4-нм технологии. Он получит вычислительные ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц и графический ускоритель Adreno с поддержкой OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.1, OpenGL ES 3.2.
Интегрированный модем Snapdragon X62 5G обеспечит возможность работы в частотном диапазоне ниже 6 ГГц и в диапазоне миллиметровых волн. Скорость передачи данных в сторону абонента теоретически сможет достигать 2,9 Гбит/с.

Для платформы Snapdragon 6 Gen 1 предусмотрена поддержка беспроводной связи Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, оперативной памяти LPDDR5-2750 максимальным объёмом 12 Гбайт, интерфейса USB 3.1, навигации GPS/BeiDou/ГЛОНАСС/Galileo/QZSS.
Разработчики смогут комплектовать устройства дисплеем формата до Full HD+ с частотой обновления до 120 Гц, камерами с разрешением до 48 млн пикселей или двойными камерами в конфигурации 25 + 16 млн пикселей. Более подробные характеристики изделия приведены ниже:
Источник: https://3dnews.ru/1073063/qualcomm-vipustit-4nm-chip-snapdragon-6-gen-1-s-modemom-x62-5g-i-wifi-6e

Все настольные Ryzen 7000 получили графическое ядро, но для игр оно не годится

В ходе минувшей презентации процессоров Ryzen 7000 глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) упустила одну важную деталь о новых чипах. Она не рассказала о том, что они оснащены встроенной графикой. Однако позже эта информация была подтверждена на официальном сайте производителя.

AMD указывает, что все четыре представленных процессора серии Ryzen 7000 имеют одинаковую встроенную графическую подсистему. В её составе лежат два вычислительных блока (Compute Units, CU) на архитектуре RDNA 2, которые содержат в общей сложности 64 потоковых процессора. Базовая частота встроенной графики Ryzen 7000 составляет 400 МГц, а максимальная — 2200 МГц.
Чипы Ryzen 7000 является первыми настольными процессорами AMD вне серии гибридных моделей с префиксом «G», которые получили встроенную графику. В рамках платформы Socket AM4 компания выпустила несколько серий гибридных APU, включая Renoir и Cezanne, оснащённых встроенной графикой. Однако графика в Ryzen 7000 заведомо слабее — небольшое графическое ядро размещено в IO-чиплете и в первую очередь ориентировано не на игровое, а на офисное применение.

По сторонним оценкам два вычислительных блока с 64 потоковыми процессорами могут обеспечить производительность на уровне 0,563 Тфлопс. Это примерно 1/3 производительности графики портативной консоли Steam Deck, у которой имеются 8 вычислительных блоков, работающих на частоте 1,6 ГГц.
К слову, аналогичная Ryzen 7000 графическая подсистема ожидается в составе процессоров AMD серии Mendocino. Эти мобильные чипы будут использоваться в доступных и маломощных ноутбуках на базе операционной системы ChromeOS.
Старт продаж процессоров Ryzen 7000 запланирован на 27 сентября. Цены на новые чипы варьируются от $299 за младшую шестиядерную до $699 за флагманскую 16-ядерную модель.

Источник: https://3dnews.ru/1073224/publikatsiya-1073224

Китайские процессоры, которые смогут тягаться с Ryzen 5000 и Intel Tiger Lake. Loongson рассказала о линейке 3A6000
Такие CPU выйдут в начале 2023 года
Похоже, у китайцев вскоре появятся процессоры собственной разработки, которые будут конкурентоспособны даже при сравнении с достаточно современными CPU AMD и Intel.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...stom_large.png
Компания Loongson рассказала о новых CPU линейки 3A6000. Они получат новую архитектуру LA664 и огромный прирост производительности относительно текущей линейки 3A5000: на 68% при однопоточной нагрузке в вычислениях с плавающей запятой и на 37% при такой же нагрузке, но в вычислениях с фиксированной запятой.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new..._00x_large.png
В итоге показатель количества исполняемых за такт инструкций будет таким же, как у процессоров AMD Zen 3 и Intel Tiger Lake. Да, это уже не самые современные CPU, но они всё ещё очень актуальны.
16-ядерные новинки Loongson 3A6000 должны выйти уже в начале следующего года, а в середине выйдут и 32-ядерные. Линейка 3A7000 появится в 2024 году, предложив CPU с 64 ядрами.
31 августа 2022 в 12:26

Источник: https://www.ixbt.com/news/2022/08/31/ryzen-5000-intel-tiger-lake-loongson-3a6000.html

Улучшенные процессоры A15 Bionic могут получит более мощную графику
Они появятся в iPhone 14 и iPhone 14 Plus
Свежие слухи подтверждают, что iPhone 14 и iPhone 14 Plus могут получить улучшенную версию процессора Apple A15 Bionic, тогда как14 Pro/Pro Max получат более мощную версию A16 Bionic. Согласно данным, которые опубликованы The Wall Street Journal, новые процессоры обеспечат небольшое улучшение графической производительности по сравнению с базовыми версиями A15, которые установлен в линейке iPhone 13.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...ic-6_large.jpg
Источник пока не уточнил, каки именно улучшения стоит ожидать, однако, можно предположить, что там акцентируют внимание на улучшении GPU. Дело в том, что 2021 году Apple представила две версии A15 Bionic. Одна из них оснащалась 4-ядерным графическим процессором и использовалась в дешевых iPhone 13 и iPhone 13 mini. Вторая же располагала 5-ядерным GPU и устанавливалась в более дорогие iPhone 13 Pro и iPhone 13 Pro Max. Это дало 55-процентный прирост производительности видеоподсистемы по сравнению с графическим процессором A14 Bionic. Для сравнения, графика iPhone 13 и iPhone 13 mini была лишь на 15% мощнее, чем у A14.
Кроме того, по высокопроизводительные процессорные ядра A15 Bionic работали на частоте 3,23 ГГц, хотя в планшете iPad mini 6 частоты урезали до 2,99 ГГц, что технически создало третью версию.
Предполагается, что в новом поколении компания будет использовать ту же стратегию. Потому, вероятно, «улучшенная» версия представляет собой перелицованную модель A15 с 5 ядрами графического процессора. Возможно, ей также увеличат частоты или будут иные улучшения.
Презентация iPhone 14 состоится уже завтра, 7 сентября. Там станет известно всё.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/09/0...ic-mogut-poluchit-bolee-moshnuju-grafiku.html

Прощай, Samsung. Qualcomm и MediaTek будут производить новые важные для себя платформы на мощностях TSMC
Речь о Snapdragon 8 Gen 2, Snapdragon 7 Gen 2, Dimensity 9100 и Dimensity 8200
Похоже, TSMC получит заказы на множество основных однокристальных платформ для смартфонов 2023 модельного года.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...en-2_large.jpg
Источник говорит, что именно TSMC будет производить Snapdragon 8 Gen 2, Snapdragon 7 Gen 2, Dimensity 9100 и Dimensity 8200. То есть речь идёт о потенциально самых популярных SoC для топовых аппаратов 2023 года и смартфонов верхнего среднего сегмента.
Для производства этих SoC будет использоваться техпроцесс 4 нм, который отлично показал себя в Snapdragon 8 Plus Gen 1. Именно благодаря тому, что обновлённая топовая SoC Qualcomm показала себя намного лучше Snapdragon 8 Gen 1, компания решила отказаться от услуг Samsung и полностью перевести важные для себя SoC на мощности TSMC.
Кроме прочего, вероятно, это означает, что перечисленные выше платформы будут в достаточной степени энергоэффективны и не так подвержены троттлингу, как та же Snapdragon 8 Gen 1.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/09/06/samsung-qualcomm-mediatek-tsmc.html

NASA выбрало процессорную архитектуру для будущих космических аппаратов — это ядра RISC-V компании SiFive

Компания SiFive — ведущий разработчик процессорных ядер на открытом наборе инструкций RISC-V — сообщила о судьбоносном решении NASA. Агентство выбрало ядра SiFive в качестве основы для создания следующего поколения бортовых компьютеров космических аппаратов. Предыдущая архитектура продержалась около 30 лет. Открытая и постоянно расширяемая архитектура RISC-V может продержаться гораздо дольше ввиду своей гибкости и отсутствия лицензирования.

Сегодня NASA делает рывок в развитии, выбирая новую процессорную архитектуру, которая будет как минимум в 100 раз производительнее актуальных платформ. При этом в SiFive подчёркивают, что выбранные NASA ядра RISC-V «на порядки производительнее конкурирующих решений».
Новые и более мощные бортовые процессоры понадобятся автоматическим космическим исследовательским аппаратам для углублённого исследования планет и разведки в Солнечной системе. Как отмечают в компании: «Мы всегда говорили, что с SiFive будущее не имеет границ, и мы рады видеть, как влияние наших инноваций выходит далеко за пределы нашей планеты».

Предполагается, что первым «космическим» процессором NASA нового поколения станет 12-ядерное решение на восьми векторных ядрах SiFive Intelligence X280 RISC-V и четырёх вспомогательных ядрах SiFive RISC-V. Эти ядра были представлены весной 2021 года и поддержаны экосистемой компании в июле того же года. Ядра Intelligence X280 не являются самыми производительными в ассортименте SiFive. Однако они оптимизированы для работы на периферийных устройствах с ограниченным ресурсом, что критично для далёких космических миссий.
«Открытый и совместный характер RISC-V позволит широкому академическому и научному сообществу разработчиков программного обеспечения вносить свой вклад и разрабатывать научные приложения и алгоритмы, а также оптимизировать множество математических функций, фильтров, преобразований, библиотек нейронных сетей и других библиотек программного обеспечения в рамках надежной и долгосрочной экосистемы программного обеспечения», — добавляет источник.

Источник: https://3dnews.ru/1073653/nasa-vibr...heskih-missiy-eto-yadra-riscv-kompanii-sifive

AMD анонсировала новый подход к нумерации мобильных процессоров — выглядит он запутанно

Компания AMD сообщила об изменениях в подходе к названию своих мобильных процессоров, которые будут выпускаться со следующего, 2023 года. Новая схема обозначений призвана лучше отражать принадлежность чипов к тому или иному поколению архитектуры Zen.

Первая цифра в номере процессора будет отражать модельный год. Названия моделей 2023 года будут начинаться с цифры «7», чипов 2024 модельного года — с «8», чипы 2025 года — с «9» и так далее. Вторая цифра в названии отражает уровень процессора и принадлежность к основным сериям Ryzen 3, 5, 7 и 9, или же к продуктам серии Athlon.
Также с 2023 года AMD начнёт указывать принадлежность процессоров к той или иной архитектуре. На это будет указывать третье число в номере модели. Например, по названию Ryzen xx4x будет понятно, что чип построен на архитектуре Zen 4, а название типа Ryzen xx2x укажет на наличие архитектуры Zen 2. Так что грядущие Mendocino на Zen 2, по всей видимости, будут иметь названия типа Ryzen 7x2x.

Наконец, последняя цифра будет указывать на то, обычная этом модель или Refresh. Например, AMD подтвердила разработку обновлённых моделей Rembrandt, которые будут выпускаться в серии Ryzen 7х35 (последняя цифра «5» указывает на обновление). Также в составе будущих ноутбуков появятся процессоры серий Phoenix (для тонких и мощных ноутбуков) и Dragon Range (для очень мощных игровых ноутбуков), которые будут выпускаться под наименованиями 7х40 и 7х45.
Суффикс (HS, HX, U и так далее) в названиях моделей как и сейчас продолжат указывать на уровень энергопотребления того или иного чипа. Например, у моделей с суффиксом «e» уровень TDP будет составлять 9 Вт, а у моделей с суффиксом HX — 55 Вт.
AMD также впервые подтвердила названия некоторых будущих мобильных процессоров. Например, в следующем году можно ожидать появление Ryzen 9 7945HX (Dragon Range) с TDP 55 Вт на архитектуре Zen 4. А в рамках серии энергоэффективных процессоров Mendocino будут выпускаться чипы с TDP от 15 до 28 Вт. Одним из представителей данной серии станет Ryzen 3 7420U на архитектуре Zen 2.

Источник: https://3dnews.ru/1073706/sony-fr7-...izirovannaya-ptzkamera-so-smennimi-obektivami

Samsung запустила в Корее крупнейшую из своих производственных линий по выпуску чипов

Компания Samsung Electronics объявила о запуске новейшей производственной линии по выпуску чипов в Корее. Линия P3 в Пхентхэке является крупнейшей из когда-либо построенных компанией и начала производство пробных партий NAND-памяти ещё в июле, хотя официально презентация состоялась только сегодня.

По данным компании, линия расположена в новом кампусе, который стал ключевым производственным хабом для выпуска всевозможных полупроводников, от 14-нм DRAM до чипов V-NAND и логических микросхем, выпускаемых в соответствии с техпроцессами менее 5 нм. Объект расположен в 70 км от Сеула.
Линия P3 использует оборудование для EUV-литографии нидерландской ASML, фактически являющейся монополистом на рынке литографических машин для самых современных чипов. Samsung уже начала работу над строительством линии P4 на территории того же кампуса общей площадью 2,9 млн м2, где в итоге будут трудиться 60 тыс. сотрудников. В мае территорию посетил президент США Джо Байден (Joe Biden), подчеркнув важность полупроводников и тесного сотрудничества между США и Южной Кореей.

Известно, что Samsung уже имеет пять производственных площадок по выпуску полупроводников в Корее, а также одну в США и три в Китае. Кроме того, в США строится ещё один завод стоимостью $17 млрд.
На церемонии открытия представитель компании отметил, что в данный момент полупроводниковая промышленность переживает спад и вынуждена иметь дело с серьёзными вызовами из-за замедления глобальной экономики и сокращения расходов бизнесов, с негативными перспективами во втором полугодии и даже в следующем году. Тем не менее в Samsung пообещали попытаться использовать кризис для развития. Для этого понадобятся инвестиции, независимо от того, какая сложится экономическая ситуация, поскольку «меньше инвестиций на спаде могут привести к плохим результатам в хорошие времена». Дополнительно в компании пообещали заняться приобретением других бизнесов — потенциальные цели пока не названы, но подобные планы определены в качестве приоритетных.

Источник: https://3dnews.ru/1073697/samsung-z...ii-proizvodstvennuyu-liniyu-po-vipusku-chipov

Все топовые процессоры Intel Core 13-го поколения рассекречены задолго до анонса
В Сеть попали документы, которые, похоже, взяты из презентации
В Сеть попали документы из презентации Intel новых процессоров Raptor Lake. Они описывают характеристики нескольких CPU нового поколения. Если точнее, только моделей с разблокированным множителем, но это потому, что именно их, согласно всем слухам, Intel представит первыми, а остальные модели придётся ждать до начала следующего года. Так же было и с Alder Lake.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...nner_large.jpg
Итак, ничего особо нового в этих таблицах нет, так как о процессорах уже было очень много информации. Core i9-13900K с 24 ядрами действительно будет работать на частоте до 5,8 ГГц, а базовая частота составит 2,2 ГГц для малых ядер и 3 ГГц для больших. CPU смогут работать с памятью DDR5-5600, имеют TDP 125 Вт, а максимальное потребление указано равным 253 Вт для Core i9 и Core i7 и 181 Вт в случае Core i5.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...PECS_large.jpg
Можно также отметить, что Core i7-13700K по параметрам выглядит лучше, чем Core i9-12900K, приближаясь к Core i9-12900KS. При этом обновлённая архитектура должна сделать новинку быстрее.
https://www.ixbt.com/img/x387/n1/new...-5_0_large.jpg https://www.ixbt.com/img/x387/n1/new...ES-6_large.jpg
Анонс процессоров ожидается 27 сентября.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/09/08/intel-core-13.html

GlobalFoundries разрабатывает технологии для крупносерийного выпуска квантовых процессоров

Один из крупнейших в мире производителей компьютерных чипов — компания GlobalFoundries — включился в разработку техпроцесса для крупносерийного производства квантовых процессоров. GlobalFoundries создаст техпроцесс для массового выпуска процессоров на углеродных кубитах, которые смогут работать при комнатной температуре. Она будет сотрудничать с разработчиком таких квантовых процессоров, австралийской компанией Archer Materials.
Ещё в 2016 году молодая австралийская компания Archer Materials в престижном журнале Nature Communications рассказала об уникальной разработке — спиновых кубитах, заключённых в углеродные наносферы. В серии экспериментов Archer Materials показала способность неразрушительного измерения состояния спинов электронов (поляризации) в таких кубитах при комнатной температуре и возможность управлять этими состояниями с помощью импульсного микроволнового излучения. Позже компания получила патенты на технологию 12CQ (углеродные кубиты) в США, Китае, Японии, Южной Корее, Европе и Австралии.
С помощью опыта и инструментария GlobalFoundries разработчики Archer Materials надеются разработать техпроцессы крупносерийного производства квантовых процессоров по своей технологии. Одной из особенностей 12CQ является необходимость создания множества физических кубитов для воспроизводства одного логического кубита, свободного от ошибок, для чего выходы всего массива физических кубитов объединяются для формирования одного логического кубита. Очевидно, это потребует передовых техпроцессов для масштабирования технологии до десятков и сотен тысяч кубитов на одном чипе, с чем может помочь GlobalFoundries.

Ранее в этом году компании Intel и QuTech заявили, что им удалось добиться промышленного уровня производства квантовых процессоров на кремниевых кубитах на 300-мм пластинах. С каждой пластины получается до 10 тыс. квантовых процессоров с уровнем брака менее 5 %. К сожалению, кремниевые кубиты Intel могут работать только при сверхнизких температурах. В этом плане возможное предложение GlobalFoundries и Archer Materials трудно будет переоценить.

Источник: https://3dnews.ru/1073763/globalfou...rupnoseriynogo-vipuska-kvantovih-protsessorov

Глава Intel: «Компания на дне». Битва с AMD за сервера почти проиграна

Гендиректор Intel сообщил о достижении компанией дна на рынке серверных процессоров. Ее доля в этом сегменте падает, а давление со стороны AMD с каждым разом усиливается. Так будет продолжаться, по подсчетам СЕО, как минимум до 2025 г. Единственной пока что надеждой Intel являются гибридные CPU Sierra Forest, ожидаемые в 2024 г., но AMD собирается выпустить их прямых конкурентов на год раньше.

Дно обнаружено. Снизу пока не стучат
Глава компании Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) признал, что Intel достигла дна (bottom), по меньшей мере, в сегменте серверных процессоров, и уступает AMD, пишет Tom’s Hardware. Он прямым текстом заявил, что II и III кварталы 2022 г. оказались для нее наихудшими в этом плане. При этом третья четверть еще не завершена – квартал закончится 30 сентября.

«Мы действительно ожидаем, что в целом наш бизнес в области центров обработки данных (серверный бизнес – прим. CNews) будет расти с каждым годом по мере нашего продвижения вперед. Как мы сказали, наши результаты ко II и III кварталом 2022 г. являются дном. Мы считаем, что будем терять долю, по крайней мере, до конца следующего года», – сказал Гелсингер. (We do expect that overall our data center business grows every year as we go forward. From where we are, as we said, Q2, Q3 is the bottom. But we believe that we're still losing share at least through next year).

Гелсингер – это настоящий ветеран Intel с более чем 30-летним стажем, стоящий за многими ее наиважнейшими достижениями и разработками. Он был назначен на пост СЕО компании в январе 2021 г. после того, как ее едва не погубил Роберт Свон (Robert Swan), предыдущий гендиректор и бывший финансовый директор Intel. Весной 2021 г. Гелсингер анонсировал многолетнюю программу по поднятию Intel с колен, в которую, правда, не входили достижение дна на рынке серверных процессоров и громогласный уход из России.

https://filearchive.cnews.ru/img/new...9/08/in600.jpg

Программа Гелсингера по оздоровлению Intel пока не работает
По словам Гелсингера, Intel в настоящее время теряет позиции на серверном рынке и продолжит это делать еще как минимум несколько лет. Согласно его прогнозам, первые робкие попытки отыграться компания предпримет лишь в 2025 г., а то и вовсе в 2026 г.

Где-то убыло, где-то прибыло
Негативное влияние на положение Intel в серверном сегменте мог оказать и вынужденный перенос релиза новых процессоров поколения Sapphire Rapids. Задержка незначительная, так как, по плану, Intel собирается выпустить их до конца 2022 г., но это дает одной компании возможность еще сильнее подвинуть ее в серверном сегменте.

Название этой компании – AMD. Это, по сути, единственный конкурент Intel на рынке CPU с архитектурой х86, будь то настольные, мобильные или серверные решения.

Как пишет Tom’s Hardware, в области процессоров для серверов AMD на протяжении 13 кварталов (более трех лет) уверенно теснит Intel. Конечно, на лидерство она пока не претендует, но доля в размере 20,2% – это весьма впечатляющий результат.

Достижения AMD признал и сам Патрик Гелсингер. Не став называть конкретные модели серверных процессоров конкурента, он отметил лишь, что грядущие Sapphire Rapids хоть и лучше в сравнении с нынешними Epyc по некоторым основным параметрам, но все же не настолько сильно, чтобы замедлить рост доли AMD.

Спасительная технология, подсмотренная у конкурентов
В настоящее время все большую популярность набирают серверы на базе процессоров с архитектурой ARM. Такие CPU производит, в частности, основанная экс-президентом Intel компания Ampere.

Многие ARM-процессоры имеют отличительную особенность – они гибридные, так как содержат и высокопроизводительные, и энергоэффективные ядра. Эту особенность Intel впервые в своей истории скопировала в 2021 г., выпустив настольные CPU Alder Lake.

Теперь же Intel намерена выпустить еще и серверные чипы с гибридной компоновкой. Они войдут в серию Sierra Forest, релиз которой предварительно назначен на 2024 г.

Но загвоздка в том, что интерес к разным типам ядер в одном процессоре проявляет и AMD – свои первые серверные CPU такого рода она собирается выпустить в 2023 г.

Ситуация для Intel усугубляется тем, что свои грядущие процессоры AMD собирается выпускать по 5-нанометровой топологии. Фабрики Intel рассчитаны максимум на 10 нм, так что ей придется уступить AMD в этом плане или договориться со сторонним производителем о выпуске Sierra Forest по современным нормам.

Intel нужно выжить
Судя по всему, Intel, как и китайская Huawei несколькими неделями ранее, активировала режим выживания. Патрик Гелсингер не стал исключать вероятности отказа компании от некоторых направлений своего бизнеса.

У Intel, не к ее чести, имеется богатый опыт сворачивания крупных проектов. Так, в январе 2021 г. компания объявила о прекращении разработки сверхбыстрой компьютерной памяти Optane. В середине ноября 2020 г. она заявила о подготовке к продаже своего подразделения Enpirion Power Solutions по разработке конвертеров и регуляторов напряжения приблизительно за $85 млн.

Покупателем выступила MediaTek – крупнейший в мире разработчик мобильных ARM-процессоров. С лета 2022 г. некоторые ее чипы выпускаются на фабриках Intel – компания впервые в своей истории превратилась в контрактного вендора микросхем.

Источник https://www.cnews.ru/news/top/2022-09-08_glava_intel_my_na_dnebitva

Intel торжественно начала строительство двух заводов в Огайо — к 2025 году они начнут выдавать передовые чипы

Затягивание властями США процесса утверждения пакета законов на $52 млрд, предусматривающих субсидирование строительства предприятий полупроводниковой отрасли на территории страны, несколько сместили график возведения компанией Intel двух предприятий в штате Огайо, но только на церемониальном уровне. В торжественном мероприятии на этой неделе приняли участие президент США, губернатор штата и глава компании Intel.
По информации, опубликованной в пресс-релизе на сайте Intel, в церемонии торжественного открытия стройплощадки в Огайо приняли участие и другие официальные лица различного уровня. Если о намерениях Intel потратить $20 млрд на строительство предприятий в штате Огайо было известно давно, то на этой неделе компания сделала акцент на сопутствующей образовательной инициативе. Как уточняется, в течение десяти лет она выделит $50 млн на профильные образовательные программы в Огайо, которые охватят более 80 учреждений штата. Только в ближайшие три года на поддержку исследований и образовательных программ Intel выделит $17,7 млн, которые будут распределены между восемью академическими учреждениями штата Огайо.
За три года указанная программа обеспечит подготовку около 9000 выпускников, а 2300 студентов станут получателями целевых стипендий. Непосредственно на строительстве предприятий в Огайо будут заняты около 7000 человек, а в долгосрочной перспективе они обеспечат работой около 3000 квалифицированных специалистов. Как в очередной раз подчеркнули представители Intel, два новых предприятия компании в Огайо сосредоточатся не только на производстве продукции для собственных нужд, но и будут обслуживать интересы сторонних клиентов. Ранее уже пояснялось, что именно в Огайо будут направлены передовые литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры, которые в дальнейшем позволят выпускать продукцию по технологии Intel 18A. Она позволит корпорации Intel вернуть себе технологическое лидерство в сфере литографии к середине десятилетия. Помимо собственных изделий, Intel уже сейчас рассматривает возможность выпуска передовой продукции в Огайо для нескольких клиентов. Скорее всего, речь идёт о представителях оборонной отрасли, заинтересованных в получении продукции американского производства, отвечающей самым современным критериям.

Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) поблагодарил представителей администрации президента США, Конгресса и руководство штата за содействие в стремлении компании «восстановить заслуженные позиции США в статусе лидера в сфере передового производства чипов». В ближайшие годы Intel построит два новых предприятия в Аризоне, расширит свои производственные мощности в Нью-Мексико, а также усовершенствует исследовательский центр в Орегоне, который сосредоточится на разработке передовых методов упаковки полупроводниковых компонентов и инновациях в сфере литографии. Здесь расположится экспериментальная производственная линия, позволяющая на уровне прототипов отрабатывать передовые инженерные идеи.

Источник: https://3dnews.ru/1073876/intel-tor...5-godu-nachnut-vidavat-peredovuyu-produktsiyu

Чтобы поменьше покупать у Nvidia. Microsoft работает над собственным процессором для обучения искусственного интеллекта

Компания Microsoft работает над собственным процессором искусственного интеллекта под кодовым именем Athena.

https://www.ixbt.com/img/n1/news/202...b2ee_large.jpg

Работы над проектом ведутся ещё с 2019 года, так что это не какая-то новая прихоть, навеянная шумихой вокруг языковых моделей. Задача Microsoft состоит в том числе в том, чтобы хотя бы частично сэкономить на покупке специализированных ускорителей для обучения ИИ, которые сейчас в основном покупаются у Nvidia.

Athena создаётся, как процессор для обучения больших языковых моделей и аналогичного ПО. Судя по всему, у Microsoft уже есть какие-то образцы, так как сообщается, что небольшая группа сотрудников компании и специалистов OpenAI уже их используют. Более доступным Athena может стать в следующем году, но пока неясно, будут ли системы на основе таких процессоров доступны партнёрам Microsoft.

Источник https://www.ixbt.com/news/2023/04/1...ocessorom-dlja-obuchenija-iskusstvennogo.html

На дворе 2023 год, а AMD представляет новые процессоры на архитектуре Zen 3. Анонсированы Ryzen Embedded 5000
Это встраиваемые CPU

Компания AMD снова представила процессоры на архитектуре Zen 3. Но на сей раз речь идёт не о переименовании старых CPU, а о полностью новой линейке, так как представлены были процессор Ryzen Embedded 5000.

https://www.ixbt.com/img/x780x600/n1...0E-768x614.jpg

Это встраиваемые CPU, которые технически от обычных Ryzen 5000 отличаются мало, но ориентированы на другие сегменты. В линейке четыре модели с количеством ядер от шести до 16. От своих настольных собратьев новинки отличаются в основном частотами.
https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new..._1_1_large.jpg
Источник https://www.ixbt.com/news/2023/04/20/2023-amd-zen-3-ryzen-embedded-5000.html

Intel нужны решения «из области научной фантастики» для охлаждения своих процессоров следующего поколения. Нужно будет отвести до 2 кВт мощности

Есть две необычные разработки

Процессоры компании Intel отстают от конкурирующих решений AMD в вопросе энергоэффективности. Текущее поколение Xeon Sapphire Rapids может потреблять свыше 600 Вт без всякого разгона, а с ним потребление может превышать 1 кВт. Как сообщается, Intel уже сейчас занимается разработкой новых систем охлаждения для чипов следующего поколения мощностью до 2 кВт! Вряд ли тут речь идёт о том, что один новый CPU будет потреблять 2 кВт, но ресурс Tom's Hardware деталей не уточняет.

https://www.ixbt.com/img/n1/news/202..._1_0_large.jpg

Само собой, это касается охладителей для серверных CPU — потребительские таких решений не требуют. Однако сложность задачи от этого не меняется. Как говорит сама Intel, она будет тесно сотрудничать с компаниями, занимающимися инновационными технологиями охлаждения, над решениями, которые «кажутся совершенно научно-фантастическими».

Известно, что одно из новых решений представляет собой подобие испарительной камеры, встроенной в радиатор в форме коралла. Второе решение опирается на технологию, в которой используются «крошечные форсунки, регулируемые искусственным интеллектом, которые направляют холодную воду на горячие точки в чипе». Судя по описанию, в первом случае речь идёт о сотрудничестве с компанией Diabatix, а во втором это может быть JetCool.

Источник https://www.ixbt.com/news/2023/04/2...voih-processorov-sledujushego-pokolenija.html

Intel получила крупнейший убыток в своей истории

В I квартале 2023 г. Intel получила чистый убыток в размере $2,8 млрд. Это наихудший ее показатель за всю историю компании – на втором месте стоит IV квартал 2017 г., когда чистый убыток был на уровне $687 млн. Два года назад дирекция запустила программу возвращения Intel к жизни, но, как показала практика, свои плоды она пока не приносит.

Intel погружается на дно
Компания Intel опубликовала финансовый отчет за I квартал 2023 г., в котором сообщила о самом крупном убытке в своей истории. Некогда величайший производитель х86-совместимых на протяжении нескольких лет испытывает колоссальное давление со стороны своего конкурента, компании AMD, и справиться с ним пока не в состоянии.

За отчетный период выручка компании составила $11,7 млрд. Это на $200 млн больше прогнозов самой Intel, но на 36% меньше, чем в первой четверти 2022 г. Компания получила чистый убыток в размере $2,8 млрд. Это крупнейший обвал финансовых показателей за всю историю компании, которая началась еще в середине XX века. Но, несмотря это, Intel выплатила дивиденды в размере $1,5 млрд.

Еще более плачевным положение Intel становится на фоне того, что всего год назад никакого чистого убытка в финансовом отчете компании не было. Вместо него в соответствующей графе красовалась чистая прибыль, размер которой составлял тогда $8,2 млрд.

https://static.cnews.ru/img/news/2023/04/28/in600.jpg

Фото: Bru-nO / Pixabay

Процессоры Intel продаются далеко не так хорошо, как ей того хотелось бы
Тем не менее, Intel все же удалось завершить квартал в плюсе для себя по некоторым параметрам. Например, убытки, в пересчете на одну акцию составившие $0,04 против прогнозировавшихся $0,15, могут хоть немного порадовать инвесторов.

Откат на пять лет назад
Если рассматривать новый отчет Intel в сравнении с результатами ее деятельности за последние несколько лет, то худшим периодом для нее был, разве что, IV квартал 2017 г. В тот период вовсю продавались новейшие по тем временам процессоры AMD Ryzen первого поколения на революционной для компании архитектуре Zen. С момента их появления доля AMD на глобальном рынке х86-процессоров растет из года в год, а доля Intel падает.

IV квартал 2017 г. Intel завершила с чистым убытком в размере $687 млн. Если судить по этому критерию, то нынешнее положение Intel в четыре раза хуже, чем пять лет назад.

Ко всему перечисленному стоит добавить, что в I квартале 2023 г. валовая прибыль Intel снизилась опустилась на 14,7 процентных пунктов год к году, опустившись до отметки в 38,4%. Капитальные затраты Intel в минувшем квартале составили $7 млрд, хотя в конце 2022 г. компания заявляла о внедрении программы сокращения расходов.

Отчет по подразделениям
Согласно отчету, каждое из ныне действующих подразделений Intel по итогам квартала показало «отрицательный рост». Выручка с продаж процессоров для ПК и ноутбуков упада упала на 38% год к году до $5,8 млрд, а операционная прибыль сократилась с $2,7 до $0,5 млрд. Intel утверждает, что операционная прибыль рухнула на фоне роста себестоимости процессоров – Intel выпускает их меньше из-за снижения спроса, оттого себестоимость каждого чипа растет.

https://static.cnews.ru/img/news/2023/04/28/in602.jpg

В направлении серверных CPU выручка просела на 39% до $3,7 млрд, а операционная прибыль просела – на 137%. В итоге здесь зафиксирован убыток на уровне $500 млн.

В группе сетевых решений и периферийных вычислений (NEX) выручка скатилась на 30% до $1,5 млрд. Падение операционной прибыли составило 172%, что привело к $300-миллионному убытку.

Менее крупные бизнесы Intel тоже далеко не на коне. В частности, Intel выпускает чипы не только для себя, но и для сторонних компаний, например, для MediaTek, но это направление принесло ей всего $118 млн выручки, на 24% меньше, чем годом ранее. Операционный убыток вырос с $23 до $140 млн.

Немного лучше ситуация оказалась в отделе Mobileye по производству компонентов и ПО для автомобильных автопилотов. Согласно официальным данным Intel, здесь, благодаря повышенному спросу на чипы EyeQ, выручка за год увеличилась на16%, составив $458 млн. Но операционная прибыль упала на 17% до $123 млн – Intel объяснила это ростом инвестиций в развитие данного направления.

С надеждой на светлое будущее
Согласно прогнозам Intel, во II квартале 2023 г., который завершится 30 июня, она получит выручку в размерах $11,5-12,5 млрд. Это меньше прошлогодних показателей примерно на 22%. Также компания считает, что норма ее прибыли продемонстрирует падение на 7,3 процентных пункта в сравнении с предыдущим кварталом и составит 37,5%, В то же время Intel полагает, что убытки на одну акцию не вырастут и останутся на уровне $0,04.

Несмотря на провальную первую четверть 2023 г., Intel считает, что во второй половине 2023 г. ее дела пойдут лучше, и что она сможет поднять норму прибыли до 40%. Компания продолжит сокращать расходы – к концу 2023 г. они должна сократиться на $3 млрд.

В Intel никто не верил
Публикация финотчета об оглушительном обвале финансовых показателей Intel в итоге не привела ни к обесцениванию ее акций, ни к разорению ее инвесторов. Как ни странно, бумаги Intel, наоборот, влетели в цене приблизительно на 5%.

По всей вероятности, это объясняется тем, что представленные в отчете цифры оказались лучше ожиданий большинства аналитиков. Они предполагали, что обрушение империи Intel будет еще более стремительным из-за данных, которые она приводила в своих отчетах за II, III и IV кварталы 2022 г.

https://static.cnews.ru/img/news/2023/04/28/in601_1.jpg

Выручка Intel падает, а акции, напротив, растут в цене

Судя по всему, кредита доверия у Intel больше нет. Как она намерена выходить из сложившейся ситуации, неизвестно – ее нынешний гендиректор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), проработавший в компании несколько десятилетий и в начале 2021 г. инициировавший «программу по поднятию Intel с колен», с поставленной перед ним задачей пока не справляется.

Одновременно с этим AMD усиливает давление на Intel с переходом на новую архитектуру Zen 4 и 5-нанометровый техпроцесс. Intel же продолжает выжимать все соки из морально устаревшей 10-нанометровой топологии, которую она с большим трудом освоила почти четыре года назад – в августе 2019 г.

«На самом деле показатели Intel не такие уж и плохие. Аналитики Уолл-стрит ожидали худшего, прогнозируя убыток в $0,15 на акцию, – сообщил CNews CTO платформы корпоративных коммуникаций и мобильности eXpress Максим Клименко. – Сейчас Intel находится в середине крупнейшей за ее историю трансформации и тратит на это огромные деньги».

«При этом спрос на ее продукцию падает, – добавил Максим Клименко. – Судя по отчету IDC, в I квартале 2023 г. глобальные поставки персональных компьютеров упали примерно на 30%, а выручка крупнейшего подразделения Client Computing, основного генератора денег для Intel, упала на 38%. Продажи подразделений в сферах центров обработки данных и ИИ, а также сетевых и периферийных бизнесов Intel, тоже пострадали – они показали падение на 39% и 30%, соответcтвенно. При этом, сокращая расходы по всем фронтам, Intel показывает неплохую валовую прибыль в размере 37,5%».

«Если сравнивать с AMD, то, по моему мнению, "красные" делают более производительные и энергоэффективные чипы по сравнению с "синими", – отметил Максим Клименко. – Это касается как серверных, так и десктопных решений, не говоря уже про графические процессоры. Intel потратила очень много времени и денег на разработку своих решений Arc, но они задержались и пропустили криптобум».

Источник https://www.cnews.ru/news/top/2023-04-28_novyj_antirekord_intelu_kompanii

Samsung будет выпускать процессоры AMD? Сообщается, что компании уже заключили соглашение
Речь о техпроцессе 4 нм

Процессоры и GPU компании AMD уже давно производит только TSMC, если говорить о современных решениях. Однако свежие данные говорят о том, что вскоре мы увидим на рынке продукцию AMD, произведённую Samsung.

https://www.ixbt.com/img/x780/n1/new...aExG_large.jpg
Инсайдер OreXda, который ранее сообщил о формировании департамента Samsung MX до официального заявления компании, утверждает, что AMD и Samsung уже подписали соглашение, подразумевающее производство продукции AMD на мощностях Samsung по техпроцессу 4 нм.

Не уточняется, что это за продукция, но сейчас по таким нормам у AMD выпускаются исключительно мобильные Ryzen 7040H/HS. Вполне возможно, четырёхнанометровыми также будут Ryzen 7040U, но пока точных данных на этот счёт нет.

Samsung сейчас производит продукцию по нормам 4LPP, но уже готовит улучшенный техпроцесс 4LPP+. Вполне возможно, что продукцию AMD будут выпускать именно на его основе.

Источник https://www.ixbt.com/news/2023/05/0...to-kompanii-uzhe-zakljuchili-soglashenie.html

Учёные создали компьютерный чип с клетками человеческого мозга — он показал способность к обучению

Учёные из Университета Монаша создали DishBrain — полубиологический компьютерный чип, в электроды которого интегрированы около 800 000 клеток мозга человека и мыши. Демонстрируя что-то вроде разума, он научился играть в Pong за пять минут. Исследование, проведённое в партнёрстве с мельбурнским стартапом Cortical Labs, получило грант в размере 407 000 долларов США от Австралийской национальной программы грантов на исследования в области разведки и безопасности.

Массив микроэлектродов в основе DishBrain способен не только считывать активность в клетках мозга, но и стимулировать их электрическими сигналами, поэтому исследовательская группа создала версию Pong, в которой клетки полубиологического искусственного мозга получали информацию о перемещении мяча и могли воздействовать на ракетку, перемещая её влево и вправо.
Затем была разработана очень простая система стимуляции, использующая стремление небольших скоплений клеток мозга сводить к минимуму непредсказуемость окружающей их среды. Если ракетка отбивает мяч, клетки получают поощрение — предсказуемый стимул, а при промахе — четыре секунды непредсказуемого воздействия. Это первый случай, когда клетки мозга, выращенные в лаборатории, получили возможность не только ощущать мир, но и воздействовать на него, и результаты были впечатляющими.

Такие чипы, объединяющие биологические вычисления с ИИ, «в будущем могут в конечном итоге превзойти по производительности существующее чисто кремниевое оборудование, — уверен руководитель проекта доцент Адил Рази (Adeel Razi). — Результаты таких исследований будут иметь серьёзные последствия в таких областях как планирование, робототехника, передовая автоматизация, интерфейсы мозг-машина и разработка лекарств».
Расширенные возможности DishBrain могут стать основой нового поколения машинного обучения, особенно когда оно будет воплощено в автономных транспортных средствах, дронах и роботах. По словам Рази, это может дать им «новый тип машинного интеллекта, способный учиться на протяжении всей своей жизни».Технология обещает машины, которые могут продолжать изучать новые способности без ущерба для старых, хорошо адаптируются к изменениям и могут использовать старые знания в новых ситуациях, оптимизируя использование вычислительной мощности, памяти и энергии.
«Мы используем этот грант для разработки более совершенных моделей ИИ на основе обучающихся биологических нейронных сетей, — говорит Рази. — Это поможет расширить возможности оборудования и методов до такой степени, что они станут жизнеспособной заменой для классических вычислений».
Похоже, скоро мы узнаем, мечтают ли андроиды об электроовцах. И нам может не понравиться то, что мы узнаем.

Источник: https://3dnews.ru/1090373/uchyonie-...zum-prodemonstriroval-sposobnost-k-obucheniyu

Samsung представила флагманский процессор Exynos 2400 с графикой AMD RDNA3, спутниковой связью и ИИ

На мероприятии System LSI Tech Day 2023 компания Samsung официально представила флагманский процессор Exynos 2400 — он пришёл на смену платформе Exynos 2200, которая была анонсирована в 2022 году и дебютировала в линейке Galaxy S22. Новинка должна появиться в грядущих Galaxy S24.

https://3dnews.ru/assets/external/il.../samsung_1.jpg

Источник изображений: news.samsung.com

Кластер центрального процессора Samsung Exynos 2400 ускорился на 70 % по сравнению с предшественником, а графическая подсистема Xclipse 940 теперь основана на архитектуре AMD RDNA3, которая предлагает улучшенную производительность в играх и поддерживает трассировку лучей. Возможности графики Samsung продемонстрировала на презентации: трассировка лучей обеспечила более реалистичное глобальное освещение, прорисовку отражений и теней.

Следуя современным трендам, производитель наделил новый чип оптимизациями для исполнения алгоритмов искусственного интеллекта — они обрабатываются в 14,7 раза быстрее, чем на Exynos 2200. «Генеративный ИИ быстро развился в наиболее значительную тенденцию года, затребовав более мощные фундаментальные технологии для обработки данных и воплощения ИИ в жизнь. Мы прокладываем путь к новой эре проактивного ИИ, реализуя потенциал платформы Samsung System LSI Humanoid, которая объединяет наши возможности в широком спектре логических полупроводников от вычислительных блоков и коммуникационных решений до сенсоров, имитирующих пять основных органов чувств человека», — рассказал глава подразделения System LSI Business в Samsung Electronics Ён Ин Пак (Yong-In Park).

https://3dnews.ru/assets/external/il.../samsung_2.jpg

Использованный в Samsung Exynos 2400 модем 5G совместим с технологией NB-IoT NTN (Narrowband Internet of Things Non-Terrestrial Networks), которая обеспечит смартфонам двустороннюю спутниковую связь. Об этих возможностях Samsung рассказала совместно с провайдером Skylo Technologies: вероятно, смартфон Galaxy S24 будет поддерживать отправку экстренных сообщений через спутники в отсутствие наземных сетей.

Ещё одним нововведением стала технология Zoom Anyplace, которая улучшит работу 200-мегапиксельных модулей Samsung. Как заявил производитель, эта технология поможет получать снимки движущихся объектов с 4-кратным увеличением без ущерба качеству изображения. Компания рассказала об основанной на ИИ технологии захвата и отслеживания объектов при записи видео — она поможет запечатлеть все детали.

На мероприятии Samsung System LSI Tech Day 2023 были также представлены: предназначенный для автомобилей 10-ядерный процессор Exynos Auto V920 с расширенными возможностями многозадачности; сенсор изображения ISOCELL Auto 1H1 для систем автопилота; новый чип для управления беспроводной зарядкой, чип для управления дисплеем QD-OLED DDIC; чип сверхширокополосной связи Exynos Connect U100 UWB; суббренд сенсоров ISOCELL Vizion; и новый процессор Smart Health.

Источник: https://3dnews.ru/1094102/samsung-e...-bistree-predshestvennika-i-grafiku-amd-rdna3

Samsung решила ускорить освоение 2-нм техпроцесса, чтобы обогнать TSMC и Intel

Чисто формально Samsung Electronics не только опередила TSMC по срокам внедрения 3-нм техпроцесса на несколько месяцев, но и существенно обогнала конкурентов по срокам перехода на использование транзисторов с круговым затвором (GAAFET). Южнокорейский производитель теперь надеется опередить соперников в сфере освоения 2-нм техпроцесса, пусть и в ущерб экспансии уже запущенной 3-нм технологии.

https://3dnews.ru/assets/external/il...369/3nm_01.jpg

Источник изображения: Samsung Electronics

Как сообщает DigiTimes со ссылкой на корейское издание Money Today, которое ссылается на посвящённые в планы Samsung источники, контрактное подразделение корейского гиганта сейчас сосредотачивает свои ресурсы и усилия на ускорении освоения 2-нм технологии, даже если ради этого придётся пожертвовать масштабами внедрения 3-нм техпроцесса. Использовать его в массовом производстве Samsung начала ещё с конца июня 2022 года, но отставшая где-то на полгода TSMC всё равно заполучила большее количество заказчиков на эту ступень литографии.

Отраслевые эксперты ожидают, что 2-нм техпроцесс и его аналоги получат существенное распространение только в 2025 году. Если Samsung Electronics рассчитывает стать серьёзным игроком на рынке контрактного производства чипов с использованием передовой литографии, ей нужно активно осваивать 2-нм нормы уже сейчас. По данным TrendForce, в первом квартале этого года TSMC контролировала почти 60 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. Руководство Samsung хотело бы видеть компанию в статусе технологического лидера в этой сфере максимум через пять лет. Способность успешно освоить 2-нм техпроцесс будет во многом определять достижимость этой цели.

В рамках 3-нм технологии, как отмечают южнокорейские СМИ, компании TSMC и Samsung располагают сопоставимым уровнем выхода годной продукции, от 50 до 60 %, но если первая сосредоточилась на расширении производственных мощностей данного профиля, то вторая уже размышляет о переходе на 2-нм технологию. Ведётся заблаговременная работа с потенциальными клиентами, которые в будущем могли бы заказывать у неё выпуск 2-нм продукции по собственным проектам. В отличие от TSMC, компании Samsung в рамках 2-нм технологии не нужно впервые применять структуру транзисторов GAAFET, поскольку она была внедрена ещё на этапе 3-нм техпроцесса. При этом TSMC может начать тестовое производство 2-нм чипов уже в этом году, а ещё угрозу обеим старожилам рынка представляет быстрый прогресс Intel в этой сфере.

Источник: https://3dnews.ru/1094369/samsung-p...-2nm-tehprotsessa-chtobi-obognat-tsmc-i-intel

Fujitsu готовит 2-нм 150-ядерный серверный Arm-процессор MONAKA с поддержкой PCIe 6.0 и CXL 3.0


Fujitsu провела на этой неделе брифинг для СМИ и аналитиков на заводе в Кавасаки, на котором рассказала о разработке серверного процессора MONAKA, появление которого на рынке запланировано в 2027 году, пишет ресурс MONOist. Впервые о создании нового поколения CPU компания объявила весной этого года, а часть средств на разработку выделило правительство Японии.

Как сообщил Наоки Синдзё (Naoki Shinjo), гендиректор подразделения развития передовых технологий Fujitsu, MONAKA представляет собой высокопроизводительный энергоэффективынй процессор нового поколения, который разрабатывается для значительного повышения энергоэффективности ЦОД и обеспечения высокоскоростной обработки данных, необходимой для приложений ИИ и цифровой трансформации.

https://3dnews.ru/assets/external/il...1/monaka_1.jpg

Источник изображений: MONOist

MONAKA будет основан на процессорной архитектуре Arm с набором инструкций Armv9-A с поддержкой масштабируемых векторных расширений SVE2. Он будет представлять собой 3D-сборку из чиплетов, а и его изготовление будет осуществляться с использованием 2-нм техпроцесса TSMC. По словам Синдзё, у процессора будет около 150 ядер, поддержка памяти DDR5 и интерфейс PCIe 6.0 с CXL 3.0. При этом для работы ему будет достаточно воздушного охлаждения.

https://3dnews.ru/assets/external/il...1/monaka_2.jpg

Fujitsu ожидает, что MONAKA будет в два раза превосходить по энергоэффективности чипы конкурентов и во столько же раз опережать конкурентов по скорости обработки данных в области вычислений, ориентированных на рабочие нагрузки ИИ. За обеспечение безопасности данных в Armv9-A отвечает архитектура конфиденциальных вычислений Arm Confidential Compute Architecture (CCA).

https://3dnews.ru/assets/external/il...1/monaka_3.jpg

Также сообщается, что в суперкомпьютере-преемнике Fugaku, который будет запущен в 2030 году, будут использоваться процессоры, разработанные с применением технологий, задействованных в MONAKA. В отличие от узкоспециализированных HPC-процессоров FUjitsu A64FX, которые легли в основу Fugaku, чипы MONAKA являются более универсальными решениями.

Источник https://servernews.ru/1094401

TSMC намеревается наладить в Японии выпуск 6-нм чипов

Строящееся на юго-западе Японии совместное предприятие TSMC, Sony и Denso уже в следующем году должно начать выдавать серийные изделия. В перспективе оно освоит выпуск 28-нм и 12-нм компонентов, но одним предприятием на этой территории дело не ограничится. Японские СМИ сообщают, что здесь будет построено ещё одно предприятие TSMC, которое сможет выпускать 6-нм чипы.

https://3dnews.ru/assets/external/il...08/tsmc_01.jpg

Источник изображения: Nikkei Asian Review, Toshiki Sasazu

Как поясняет Nikkei Asian Review, в строительство нового предприятия планируется вложить $13,3 млрд в пересчёте по текущему курсу, что более чем в полтора раза превышает бюджет первого предприятия. Чуть менее половины этой суммы готово покрыть за счёт субсидий японское правительство. Если не считать более долгосрочного проекта консорциума Rapidus, который рассчитывает во второй половине десятилетия наладить в Японии выпуск 2-нм чипов, второе предприятие TSMC окажется самым продвинутым на территории страны с точки зрения используемых литографических технологий. Его строительство должно начаться следующим летом, а к 2027 году будет налажен выпуск серийной продукции.

К концу этого месяца японское правительство собирается определиться с размерами дополнительного бюджета на текущий фискальный год, который завершается в марте следующего года. На субсидирование национальной полупроводниковой отрасли власти Японии намереваются выделить более $22 млрд. Сейчас существующие на территории страны предприятия способны от силы выпускать 40-нм изделия. На втором предприятии TSMC планируется наладить выпуск 12-нм и 6-нм чипов в количестве до 60 000 штук в месяц. Клиентами предприятия станут акционеры во главе с Sony, но чипы будут отгружаться и на сторону.

Ожидается, что при условии ввода в строй двух предприятий на территории Японии налоговые поступления от их деятельности покроют расходы властей на субсидирование к 2037 году. Предприятие консорциума Rapidus, которое к 2027 году рассчитывает наладить выпуск 2-нм чипов, пока может претендовать на субсидии в размере $2,2 млрд, но правительство готовится выделить ещё около $4 млрд на строительство по соседству линии, специализирующейся на упаковке и тестировании чипов. В Стране восходящего солнца найдутся и другие получатели правительственных субсидий. Sony рассчитывает на государственную поддержку в вопросах организации выпуска датчиков изображений, Intel будет развивать сотрудничество с японскими поставщиками материалов и оборудования и разрабатывать передовые методы упаковки чипов. Дополнительные средства японские власти направят на подготовку кадров для полупроводниковой отрасли, а также на финансирование разработки продвинутых чипов для автомобильной промышленности и систем искусственного интеллекта. В общей сложности, за последние пару лет японские власти уже выделили более $13 млрд различных субсидий.

Источник: https://3dnews.ru/1094408/tsmc-namerevaetsya-naladit-v-yaponii-vipusk-6nm-chipov