3D-чипы: новая надежда современной электроники
 

Чтобы идти в ногу с законом Мура, производительность процессоров должна удваиваться каждые два года. И если компании-изготовители, движущиеся по проторенной дорожке, перестают справляться со своими обязанностями, за них это делают истинные мэтры, например, корпорация IBM в сотрудничестве со Швейцарским федеральным технологическим институтом в Цюрихе.

http://mobiledevice.ru/Images/News_29454_1_MD.jpg

Они предложили, казалось бы, простое решение: вертикальное расположение процессорных ядер относительно друг друга вместо теперешнего горизонтального. Этот нехитрый фокус за счет сокращения расстояния между ядрами в несколько раз увеличит скорость передачи данных между ними. К сожалению, такой форм-фактор влечет за собой одно неизбежное последствие: чипы нагреваются намного интенсивнее, и жидкое охлаждение в данном случае — неизбежный атрибут. На 3D-чипах уже построен первый суперкомпьютер Aquasaur, и будь он оснащен традиционным «вентилятором», его процессор бы просто расплавился.

14.03.2010
http://mobiledevice.ru/ibm-3d-chip-processor-ohlazhdenie-zhidkoe.aspx

похоже на схему направленного взрыва. мне нравится, вышлите почтой.