Ведущие технологическое компании, включая AMD, Arm, Google, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung и TSMC, объявили об образовании консорциума для совместной разработки и внедрения открытого стандарта соединения между чиплетами — Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Итогом проведённой работы стала первая версия спецификации UCIe 1.0.

https://3dnews.ru/assets/external/il...1226/ucie4.jpg

Цель стандарта — упростить возможность создания многочиплетных микросхем с использованием полупроводниковых кристаллов разных производителей. В спецификации UCIe 1.0 на физическом и логическом уровнях стандартизированы межчиплетные соединения и определены в том числе и такие аспекты их реализации, как электрический протокол, программная модель, порядок тестирования на совместимость и т.п. В основе протокола UCIe 1.0 лежат отраслевые стандарты PCI Express и Compute Express Link.

Таким образом ведущие разработчики и производители полупроводников объединились для формирования единой экосистемы для создания сложных микросхем, которые, как предполагается, в будущем в большинстве своём будут иметь многочиплетную конструкцию. Следование спецификации UCIe 1.0 позволит свободно проектировать комбинированные решения, составленные из чиплетов различных разработчиков, произведённые на различных полупроводниковых заводах по разным техпроцессам.

https://3dnews.ru/assets/external/il...1226/ucie1.jpg

Спецификация UСIe 1.0 учитывает существование различных упаковкок чиплетов — как стандартной 2D, так и более продвинутой 2,5D (с использованием соединительных чипов-мостиков). Очевидно что в будущем спецификация расширится и на полноценные 3D-чиплеты.

https://3dnews.ru/assets/external/il...1226/ucie2.jpg

Использование на логическом уровне распространённых протоколов PCIe и CXL позволяет разработчикам получить гибкие и совместимые соединения с высокой пропускной способностью и низкой латентностью, которые по параметрам быстродействия подойдут в том числе и для работы с памятью и I/O-блоками. Также спецификация UCIe предполагает возможности подключения устройств за пределами микросхем, что позволяет организовать электрические и оптические связи со внешними компонентами.

https://3dnews.ru/assets/external/il...1226/ucie3.jpg

Спецификацией UCIe 1.0 определяется скорость межчиплетной передачи данных (от 4 до 32 млрд транзакций в секунду), латентность (менее 2 нс), ширина шины (от 16 до 64 бит в зависимости от упаковки), плотность контактных соединений (расстояние между контактами от 25 до 130 мкм) и длина соединительных проводников (до 25 мм). Естественно, что 2,5D-чиплеты при этом имеют более высокие показатели производительности, однако требуют более коротких проводников. В целом для 2D-чиплетов предельная пропускная способность соединения ограничивается величиной 125 Гбайт/с на мм2, в то время как для 2,5D-чиплеты могут иметь соединения с пропускной способностью до 1350 Гбайт/с на мм2 площади кристалла.

Стоит напомнить, что компания Intel ранее уже предлагала открытый стандарт для соединения чиплетов — Advanced Interconnect Bus (AIB) — он до сих пор используется совместно с технологией EMIB. Но с UCIe 1.0 он несовместим. Вместо него консорциум решил пользоваться более массовыми вариантами PCIe и CXL, поэтому впоследствии Intel сменит свою реализацию межчиплетных соединений — компания подтвердила, что готова на это.

Консорциум UCIe открыт и для других, не вошедших в него на данный момент, компаний. Таким образом Nvidia, которой нет среди учредителей UСIe, сможет присоединиться к консорциуму позднее.

Источники:

https://3dnews.ru/1061226/amd-intel-...niya-chipletov

https://www.anandtech.com

-------------------------------------------

примечание копипаст0ра:

России следует жёстко раз и навсегда отказаться от зарубежных стандартов

иначе мы так и будем 30 тележкой в 20 поезде

России следует вообще забыть фразу:

копирование зарубежной микроэлектроники



именно это "копирование" убило микроэлектронику в СССР ,

прада до этого были уничтожены науки "Логика" и "Кибернетика"...

но это другая история


"полностью" игнорировать ихние стандарты

мир вступил в фазу тотального разделения (экономик, производств, социальных сфер.... всего)