По сравнению с предшествующей версией 65 нм техпроцесса, компании Elpida удалось разместить на стандартной кремниевой пластине диаметром 300 мм на 25% больше микросхем памяти. Себестоимость производства памяти при этом находится на уровне 50 нм техпроцесса, а затраты на оборудование заметно сокращаются.