Сегодня будем говорить о разгоне памяти
О ее скоростных показателях и выборе конкретных модулей.
Ну и естественно про ее разгон как через BIOS, так и с помощью софтины SysTool.

Программа SysTool 1.0 build 730:
-Поддержка функций мониторинга для мат. плат
-Разгон видеокарт ATI и и nVidia
-Продвинутые функции управления технологией Intel SpeedStep
-Контроль Coll & Quiet для процесоров AMD64
-Управление таймингом памяти
-Изменения системной шины на мат. платах
[Скачать]


SysTool позволяет регулировать все существующие параметры системы памяти. В статье рассмотрены лишь самые необходимые.

Если программы и игры активно используются оперативной памятью в своей работе - разгон поможет им работать быстрее. Если же приложения практически не обращаются к оперативке, они совершенно безразличны к ее разгону.
Разгонять память можно на всех современных мат. платах. Для обеспечения стабильности разогнанной памяти рекомендуется зайти в БИОС, немножко увеличить питающее напряжение (на 0.2 В) и поменять режим управления Drive Control с Normal на Strong. Это может привести к перегреву, если в корпусе куча проводов и ни одного кулера!

Запомните, что пиковая производительность достигается, когда частота памяти равна частоте системной шины или хотябы кратная ей. Иначе чипсет будет загонять данные в буфер, что увеличивает латентность подсистемы памяти и снижает пропускную способность. Т.е. разгоняя процессор, не забываем о памяти!
Помимо тактовой частоты как в БИОС, так и в софтине SysTool (вкладка Memory Timings) нам доступны множество параметров.

Burst Length
Длина пакетного цикла чтения. Для достижения наивысшей производительности она должна быть равна 8 (для современных процессоров с 64кб кешем L1).

CL (CAS Latency)
Задает кол-во тактов между отправкой DDR-микросхеме команды чтения и сбросом первой порции данных на шину. При сокращении значения на один такт в лучшем случае увеличивает производительность ~10%. В большинстве случаев значение этого параметра 2 или 1.5 такта. Уменьшать до 1.5 не рекомендуется.

tRCD (RAS to CAS Delay или Active to CMD)
Величина определяет время открытия DRAM-страницы. Уменьшать величину tRCD категорически не рекомендуется. Логичнее увеличивать этот параметр и одновременно наращивать тактовую частоту.

tRP (RAS Precharge Delay, Precharge to Active)
Величина отображает время закрытия DRAM-страницы, в процессе которого происходят возврат данных в банк памяти и его перезарядка. Малое время перезарядки приводит к потере данных и нестабильной работе компа. Рекомендуется выбирать максимальное значение из доступных.

Command Rate CMD
Определяет минимальный промежуток времени между двумя соседними командами. Как правило, этот параметр равен 2 или 3. Единица увеличит производительность подсистемы памяти на 25%.

tWCL, tDQSS
То же, что и CL, но только для записи. С единичным Command Rate никак не влияет на производительность. В противном случае сокращение слегка увеличивает быстродействие системы (не более чем на 10%). Слишком малая величина приведет к нестабильной работе системы.

tRWT
Минимальный промежуток времени между завершением операции записи и началом операции чтения одной и той же DRAM-страницы. Лучше установить на максимум, для повышения стабильности.

tREF
Промежуток между двумя циклами регенерации памяти. Одновременно с изменением tRP и tRAS регенерации рекомендуется учащать, но если слишком привысить, то пропадет весь выигрыш от разгона.

tRFC
Продолжительность регенерации в тактах. Лучше поставить на максимум. Это повысит стабильность.

tRC
Величина рабочего цикла RAS. Должна быть равна сумме tRAS и tRP, иначе нормальная работоспособность системы не гарантирована.

Результаты (2x1024Мб, Corsair DDR2 PC-8500):
До (напряжение 1.8 В)
-Тактовая частота - 533Мгц
-Тест в Everest (Чтение / Запись) - 8660/3250Мб/с

После (напряжение 2.2 В)
-Тактовая частота - 800Мгц
-Тест в Everest (Чтение / Запись) - 12360/4971Мб/с

---
Удачного разгона!