ANTICHAT — форум по информационной безопасности, OSINT и технологиям

Архитектура современных компьютеров предусматривает применение двух типов памяти - быстродействующей, но энергозависимой оперативной памяти и относительно медлительной, но энергонезависимой памяти (сюда входят как накопители на основе флэш-памяти, так и жесткие диски). Инженеры уже долгое время пытаются создать устройства хранения данных, обладающие достоинствами обоих типов памяти. Среди кандидатов на эту роль рассматривают в том числе и флэш-память, необходимо лишь повысить скоростные ее возможности. Однако у нее есть и сильные конкуренты, например, память на основе ферроэлектрических материалов - FeDRAM.

Исследователи из Йельского Университета и сотрудники исследовательской компании Semiconductor Research Corp. (SRC) сообщают, что FeDRAM-память имеет ряд преимуществ, которая позволит ей в будущем заменить традиционную оперативную память. Во-первых, обычная DRAM обновляется каждые несколько миллисекунд, тогда как FeDRAM позволяет увеличить время одного цикла до одной минуты. Во-вторых, длительность хранения информации по сравнению с современной оперативной памятью увеличена сразу на три порядка. В-третьих, FeDRAM потребляет в двадцать рез меньше энергии, нежели традиционная DRAM-память.


Однако устройства хранения информации на основе ферроэлектриков имеют и ряд преимуществ перед флэш-памятью. Самым главным достоинством FeDRAM является возможность создания крайне миниатюрных интегральных CMOS-микросхем. Если в качестве теоретического предела для флэш-памяти инженеры рассматривают 25-нм техпроцесс, то в случае FeDRAM можно будет пользоваться технологиями изготовления 10-нм и даже более миниатюрных микросхем.

Несколько слов стоит сказать об архитектуре ячейки FeDRAM-памяти, разработанной учеными из Йельского Университета. Их главным ноу-хаю стало применение ферроэлектрика при формировании оксидного слоя затвора. Разработка энергонезависимой памяти на основе ферроэлектриков другими командами исследователей имела существенный недостаток - им приходилось размещать ферроэлектрик между двумя металлическими пластинками, что резко повышало размеры ячейки памяти. В результате, по степени миниатюризации FRAM оказывалась куда хуже флэш-памяти, сейчас эту проблему удалось преодолеть.

Демонстрация первых работоспособных устройств хранения информации на основе ферроэлектриков будет проведена в следующем году - микросхемы пока находятся на стадии разработки. И хотя проводились лишь предварительные тесты, они показали высокую надежность новой памяти - FeDRAM выдерживает триллион циклов записи данных. Правда эти цифры пока нельзя считать официально подтвержденными - необходимо задокументировать результаты испытаний.

Для ферроэлектриков можно найти и еще одно неожиданное применение. Характеристики этих материалов показывают, что они могли бы стать отличным диэлектриком в интегральных микросхемах - такой параметр, как относительная диэлектрическая проницаемость (k, high-k-материалоы) в их случае значительно выше, нежели для материалов, применяемых сегодня. Для сравнения, для привычных диэлектриков относительная проницаемость равняется двадцати, тогда как в случае некоторых ферроэлектриков этот параметр равняется 100. Но до сих пор инженеры долгое время не хотели пользоваться "услугами" ферроэлектриков, так как не обладали достаточным опытом для работы с новым типом материалов. Сейчас им уделяется все большее внимание, и не стоит удивляться, если ферроэлектрики в один прекрасный день вытеснят из интегральных микросхем диэлектрические материалы.

дата 14.08.2009

ссылка http://www.3dnews.ru/news/ferroelektrik_osnova_dram_novogo_pokoleniya_i_otli chnii_high_k_material/