Ведущие производители мобильных телефонов планируют на грядущем конгрессе Mobile World Congress (мероприятие пройдет с 15 по 18 февраля в испанской Барселоне) представить общественности новейшие "мобильники". А вот разработчики интегральных микросхем рассчитывают показать потенциальным партнерам новые микрочипы для расширения функциональных возможностей мобильных телефонов. В частности, компания OmniVision Technologies обещает официально представить сенсор изображения типа CMOS второго поколения - OmniBSI-2.
Инженеры компании OmniVision Technologies освоили новую технологию изготовления сенсоров изображения, при которой фотодетектирующие элементы размещаются на верхнем слое кристалла. В большинстве случаев слой фоточувствительных элементов расположен на самом дне структуры интегральной микросхемы, что существенно снижает количество света, доходящего до него. В данном случае непосредственно на слоем фотоэлементов располагается лишь цветофильтр и защитное покрытие.
Продукция, разработанная компанией OmniVision Technologies изготавливается на производственных мощностях тайваньского контрактного чипмейкера Taiwan Semiconductor Manufacturing по 65-нм технологическому процессу. При этом площадь одного пикселя составляет чуть более одного микрометра, что позволяет увеличить объемы продукции, выпускаемые с одной кремниевой пластины. Одновременно с этим инженерам удалось увеличить чувствительность микросхемы при работе в условиях низкой освещенности, снизить так называемый "темновой ток" (ток при отсутствии падающего на фотоэлементы световой энергии) и полную емкость пикселя (количество электронов, которые может хранить и передавать один пиксель фотосенсора).

Компания OmniVision Technologies рассчитывает, что ее сенсорами нового поколения OmniBSI-2 заинтересуются производители мобильных телефонов, цифровых камер, и прочих портативных электронных аппаратов.