Очень оригинальную по дизайну систему активного воздушного охлаждения для центральных процессоров в исполнении Socket LGA1366/1156/775 (Intel) и Socket AM3/AM2 (AMD) на днях представила компания Nexus Technology BV.


Модель под названием Nexus VCT-9000 обладает габаритами 133 x 118 x 154 мм, весит 635 г и построена с применением передовой технологии Heatpipe-On-Core (HOC) Technology, которая обеспечивает непосредственный контакт с поверхностью чипа сразу пяти медных тепловых трубок (одна толщиной 8 мм и четыре диаметром 6 мм). Основание кулера изготовлено по технологии SkiveTek Technology и оснащено небольшим алюминиевым радиатором, в то время как основной радиатор набран из множества тонких алюминиевых пластин трёх разных форм, которые в совокупности формируют трёхступенчатую конструкцию. Всё это обдувает расположенный под углом 25,73 градуса 120-мм вентилятор с голубой светодиодной подсветкой и функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 500 до 1600 оборотов в минуту. При этом уровень создаваемого «пропеллером» во время работы шума находится в пределах от 15 до 22 дБ.


Устройство обеспечивается фирменной трёхлетней гарантией качества и оценено создателями в 50 евро.