Современные мобильные устройства становятся всё тоньше. В свете этого последняя разработка компании Samsung Electronics является очень актуальной. Южнокорейский производитель анонсировал самую тонкую в мире многокристальную упаковку, высота которой составляет всего 0,6 мм.



Новая технология корпусировки разработана для создания чипов емкостью 32 Гб. По сравнению с традиционными решениями, упаковка Samsung по толщине выигрывает вдвое. Передовая технология позволяет создавать для мультимедийных телефонов и другой портативной техники память, которая на 40% тоньше и легче современных устройств. В новом чипе упаковано восемь 32-гигабитных кристаллов флеш-памяти NAND, изготовленных по проектным нормам “30-нм класса”. Толщина одного такого кристалла составляет всего 15 мкм.

По прогнозам аналитической компании iSuppli, количество карт памяти с высокой емкостью будет стремительно расти в ближайшие годы. Если в текущем году объем рынка карт емкостью 16 Гб и выше составит около 35 миллионов устройств, то уже в 2012 году их количество вырастит до 530 млн.

Источник : http://www.3dnews.ru

05.11.2009