Китайский ускоритель Birentech BR100 готов бросить вызов NVIDIA A100

Как известно, Китай первым в мире успешно ввёл в эксплуатацию суперкомпьютеры экзафлопсного класса, но современная HPC-система практически немыслима без ускорителей. Однако и здесь китайские разработчики подготовили прорыв: на конференции Hot Chips 34 компания Birentech рассказала о чипе BR100, решении, которое может бросить вызов как AMD, так и NVIDIA.

Новинка базируется на архитектуре собственной разработки под кодовым названием Bi Liren. Это первый китайский ускоритель общего назначения, использующий чиплетную компоновку и поддерживающий PCI Express 5.0/CXL. Новые ускорители будут сопровождаться полноценной программной поддержкой, начиная с драйверов и библиотек и заканчивая популярными фреймворками, такими, как TensorFlow и PyTorch.

Сложность BR100 внушает уважение: новый чип состоит из 77 млрд транзисторов, скомпонованных воедино с использованием 7-нм техпроцесса и технологии TSMC 2.5D CoWoS. Площадь чипа составляет 1074 мм2, правда, не очень понятно, идёт ли речь исключительно о кристалле, т.н. «вычислительном тайле», или о сборке в целом, поскольку в состав BR100 входит 64 Гбайт памяти HBM2e.

Среди особенностей можно отметить наличие быстрого кеша объёмом 300 Мбайт (256 Мбайт L2) — для сравнения, у NVIDIA A100 он составляет всего 40 Мбайт, и даже у новейшего H100 он увеличен лишь до 50 Мбайт. Что касается ПСП, то она составляет 1,64 Тбайт/с.

Модульная компоновка BR100 включает в себя два вычислительных тайла и четыре сборки HBM2e. Между собой кристаллы соединены интерконнектом с пропускной способностью 896 Гбайт/с, а для дальнейшего масштабирования в составе нового ускорителя предусмотрен фирменный интерконнект BLink (8 линий) с производительностью 2,3 Тбайт/с.

Каждый из двух кристаллов несёт в себе по 16 потоковых вычислительных кластеров (SPC), а каждый такой кластер, в свою очередь, содержит 16 исполнительных блоков (EU). Каждый блок EU содержит 16 потоковых ядер V-Core и одно тензорное ядро T-Core, так что всего в составе BR100 имеется 8192 классических ядра и 512 тензорных. Каждый SPC имеет свой кеш L2 объёмом 8 Мбайт, суммарно 256 Мбайт на всю сборку BR100.

Ядро V-Core имеет архитектуру SIMT (Single Instructions, Multiple Thread) и поддерживает вычисления в форматах INT16/32, FP16 и FP32. Тензорные ядра T-Core предназначены для выполнения операций типа MMA, свёртки и прочих, характерных для современных задач машинного обучения. Предельное количество потоков у BR100 в суперскалярном режиме — 128 тысяч.

Компания-разработчик приводит некоторые цифры производительности для BR100: это 256 Тфлопс в режиме FP32, вдвое больше в режиме TF32+, 1024 Тфлопс в формате BF16 и целых 2048 Топс в режиме INT8. Это серьёзная заявка: с такими показателями BR100 должен опережать NVIDIA A100. Заявлено превосходство от 2,5х до 2,8х в зависимости от задачи и сценария.

Любопытно, что BR100 несильно уступает NVIDIA H100 по количеству транзисторов (77 против 80 млрд), но, естественно, использование более грубого 7-нм техпроцесса против N4 у последней разработки NVIDIA означает и большее тепловыделение. Этот параметр у BR100 составляет 550 Вт в то время, как PCIe-вариант H100 укладывается в стандартные 350 Вт.

Это не единственная новинка: в арсенале Birentech заявлен и менее мощный чип BR104. Он вдвое медленнее старшей модели по всем показателям и несёт 32 Гбайт памяти против 64, но в отличие от BR100, использует монолитный, а не чиплетный дизайн. На его основе будут выпущены ускорители в формате PCIe с TDP в районе 300 Вт, тогда как старшая версия будет доступна только в виде OAM-модуля.

Источник https://servernews.ru/1072678

72-ядерный процессор с 68 линиями PCIe 5.0. Nvidia рассказала подробности о CPU Grace
Есть ещё двойной Grace CPU Superchip
Компания Nvidia наконец-то полноценно рассказала о своём процессоре Grace, который первоначально показала ещё в апреле 2021 года.

Итак, Grace CPU представляет собой 72-ядерный процессор на основе архитектуры Arm v9.0. Он содержит 117 МБ кеш-памяти L3 и 68 линий PCIe 5.0, а производиться будет на мощностях TSMC по техпроцессу 4 нм.
Процессор предназначен для ЦОД, и стоит напомнить, что у Nvidia будет Grace CPU Superchip — фактически два объединённых процессора Grace.

Grace, кроме прочего, первый в мире процессор с поддержкой памяти ECC LPDDR5x с общей пропускной способностью в 1 ТБ/с. Также можно выделить интерфейс C2C NVLINK с пропускной способностью в 900 ГБ/с и вдвое большую производительность на ватт в сравнении с ведущими современными CPU.
Что касается производительности, в Specrate_int_base Grace набирает 370 баллов, а Grace CPU Superchip показывает результат в 740 баллов. Для сравнения: пара Epyc 7763 (128 ядер суммарно) набирает 861 балл. При этом Grace CPU Superchip потребляет около 500 Вт, а два упомянутых процессора Epyc требуют около 560 Вт.

Также стоит отметить, что Grace — узкоспециализированный CPU для задач обучения моделей NLP. То есть напрямую сравнивать его с Epyc или Xeon не очень корректно.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/24/72-68-pcie-5-0-nvidia-cpu-grace.html

AMD готовит очень быстрые и ещё более быстрые процессоры, и это в рамках одного поколения. Появились тесты Ryzen 7000X3D
Ожидаются модели Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D
Компания AMD ранее уже говорила, что позже выпустит CPU нового поколения с технологией V-Cache. И сегодня у нас есть первые слухи касательно таких процессоров.



Согласно данным источника, объём микросхемы V-Cache останется равным 64 МБ, как у Ryzen 7 5800X3D. При этом это будет уже второе поколение технологии, так что как минимум будет повышена пропускная способность. К тому же есть вероятность, что AMD может наделить старшие модели двумя такими микросхемами, то есть прибавить по 128 МБ кэш-памяти.
Если основные процессорные кристаллы Ryzen 7000 будут производиться по техпроцессу 5 нм, то кристаллы V-Cache будут выпускаться по нормам 6 либо 7 нм.

Самое интересное, что уже есть результаты тестирования. Правда, во-первых, неясно, в каких тестах, а во-вторых, экземпляр нового CPU опирался на степпинг A0, то есть это несерийный образец, который работал на частотах ниже финальных. Но даже в таком виде, как можно видеть, новинка ощутимо быстрее аналога без V-Cache и уж тем более решений текущего поколения. Более того, для всех протестированных CPU установлен одинаковый лимит мощности в 105 Вт. А старшие Ryzen 7000, как известно, должны иметь TDP в 170 Вт. То есть фактически в рамках одного поколения AMD выпустит очень быстрые CPU и ещё более быстрые.

AMD Zen 4 V-Cache Early Leak: Intel shouldn’t get greedy with Raptor Lake…

I have early Zen 4 V-Cache performance numbers…Intel Raptor Lake is on borrowed time… [SPONSOR: https://www.aliexpress.com/campaign/2022-sale/main-venue-US-8...

www.youtube.com


Источник говорит, что Ryzen 7000X3D запланированы на первое полугодие 2023 года. Ожидается, что дополнительную память получат две модели: Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/24/amd-ryzen-7000x3d.html

Intel говорит, что чипы будут иметь триллион транзисторов уже к концу десятилетия. Правда, такие решения есть уже сейчас
Глава Intel поделился видением будущего
Компания Intel ожидает, что уже к 2030 году на рынке будут присутствовать полупроводниковые чипы с триллионом транзисторов.

Об этом рассказал глава компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), выступая на конференции Hot Chips.
Если заглянуть на 10 лет назад, то можно увидеть, что топовые GPU того времени содержали около 3-4 млрд транзисторов. Сейчас речь идёт уже о 50-80 млрд транзисторов.
Конечно, уже сейчас есть Cerebras WSE-2 с её 2,6 трлн транзисторов, но тут речь идёт об очень специфическом решении. Глава Intel же явно имел в виду более стандартные чипы.
Также он высказался касательно того, что Intel видит будущее в чиплетных технологиях, трёхмерной компоновке чипов и объединении всё большего числа различных компонентов в рамках одного полупроводникового чипа. Собственно, движение в этом направлении мы видим уже сейчас, а в следующем году нас ждут процессоры Meteor Lake, в которых эта концепция выйдет на новый уровень.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/2...tiletija-pravda-takie-reshenija-est-uzhe.html

Процессор Qualcomm, голосовое управление, Android 11: это не смартфон, а новые очки дополненной реальности
Они предназначены для медиков, инженеров и сотрудников компаний
В компании Vuzix представил новую модель очков дополненной реальности Blade 2. Эта модель рассчитана на корпоративное применение. Её также позиционируют как систему для медиков, инженеров и других специалистов, которым нужная информация необходима буквально перед глазами.

Очки получили дисплей для правого глаза с разрешением 480 × 480 пикселей. Яркость превышает 2000 кд/м2, угол поля зрения составляет 20 градусов.



Внутри установлен четырёхъядерный процессор Qualcomm, модель его не уточняется. Есть также трёхосный гироскоп и акселерометр, стереодинамики, камера с автофокусом, два микрофона с шумоподавлением, порт USB 2.0 типа micro-USB и целых 40 ГБ постоянной памяти.

VUZIX 2022 BLADE 2

www.youtube.com


Очки работают под управлением ОС Android 11, на одной из дужек есть сенсорная панель управления. Vuzix Blade 2 сопрягаются с со смартфонами под управлением Android и iOS.
Как ожидается, новинка появится в продаже в сентябре по цене в 1300 долларов.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/27/qualcomm-android-11.html

Samsung тестирует третье поколение процессоров Tensor. Pixel 8 на подходе?
Характеристики не указаны
Компания Google пока ещё не выпустила свою новую линейку смартфонов Pixel 7 на базе второй версии процессоров Google Tensor, а Samsung уже тестирует третью версию чипов. Как ожидается, эти процессоры появятся в Pixel 8 в следующем году.

На данный момент наверняка можно сказать не слишком многое. Инженерная версия чипа тестируется на плате для разработчиков с названием Cloudripper. Модельный номер — S5P9865. У первого Tensor он был S5P9845, а у второго — S5P9855.
Пока что неясно, на каком этапе разработки находятся новые чипы и чем они превосходят второе поколение. Ожидается, что новые данные появятся в ближайшие месяцы.
Ранее в сети показали прототипы Google Pixel 7 и Pixel 7 Pro. На изображении видно, как отличается задняя панель у разных версий.

Источник https://www.ixbt.com/news/2022/08/28/samsung-tensor-pixel-8.html

NVIDIA поделилась подробностями об ускорителях H100 на базе
архитектуры Hopper
На конференции Hot Chips 34 NVIDIA поделилась новыми подробностями о грядущих ускорителях H100 на базе архитектуры Hopper. Чип GH100 содержит 80 млрд транзисторов и производится с использованием специально оптимизированного для нужд NVIDIA техпроцесса TSMC N4, созданного в содружестве с NVIDIA. Ускоритель первым в мире получит память HBM3.

В составе чипа есть сразу 144 потоковых мультипроцессоров (SM), что несколько больше, нежели в A100, где таких блоков физически 128. Активных блоков же всего 132, но NVIDIA заявляет о вдвое более высокой производительности новых SM при сравнении с прошлым поколением при равной частоте. Это относится как к модулям FP32, так и FP64 FMA. В дополнение появилась поддержка формата FP8, всё чаще встречающегося в сценариях машинного обучения, не требующих высокой точности вычислений.

В этом режиме NVIDIA поддержала оба наиболее распространённых формата FP8: E5M2 и E4M3, то есть представление числа в форме 5 или 4 бита экспоненту и 2 или 3 бита на мантиссу соответственно. Каждый тензорный блок FP8 обеспечивает перемножение двух матриц в формате FP8 с дальнейшим накоплением и преобразованием результата, но самое важное здесь то, что благодаря наличию нового блока Transformer Engine выбор наиболее подходящего варианта FP8 осуществляется автоматически. Если верить NVIDIA, усовершенствованная архитектура тензорных процессоров с поддержкой FP8 позволяет добиться точности, сопоставимой с FP16, но при вдвое более высокой производительности и вдвое меньшем расходе памяти.

Всего каждом блоке SM имеется 128 модулей FP32, по 64 модуля INT32 и FP64 и по 4 тензорных ядра, а также тензорный ускоритель работы с памятью и общий L1-кеш объёмом 256 Кбайт. Объём L2-кеша составляет целых 50 Мбайт. В текущей реализации доступно 16896 CUDA-ядер из 18432 возможных и 528 тензорных ядер из 576. Вдвое быстрее, по словам NVIDIA, стали и новые модули тензорных вычислений, относящиеся уже к четвертому поколению. Внедрена поддержка нового набора инструкций DPX, появилась поддержка асинхронности при перемещении данных и т.д.

До второго поколения подросла технология MIG (Multi-instance GPU). Теперь на каждый такой виртуальный ускоритель стало приходиться в три раза больше вычислительных мощностей и в два раза — пропускной способности памяти. Последнее достигнуто благодаря применению HBM3. В данном варианте применены сборки HBM3 объёмом 16 Гбайт каждая (5120-бит шина). Пять сборок дают 80 Гбайт локальной памяти с ПСП 3 Тбайт/с. Посадочных мест для сборок шесть, но одно используется только для выравнивания высоты чипа

При этом виртуализация у GH100 полная, насколько это вообще возможно: обеспечена поддержка доверенных вычислений на аппаратном уровне, включая специализированные блоки брандмауэров, обеспечивающих изоляцию регионов памяти каждого vGPU, а также блоки проверки целостности и поддержки конфиденциальности данных. О поддержке нового поколения интерконнекта NVLink 4 мы рассказывали ранее — этот интерфейс даёт до 900 Гбайт/с для объединения нескольких чипов и ускорителей, но, главное, предоставляет гибкие возможности масштабирования.

Имеется у GH100 и ещё одно важное нововведение — модифицированная иерархия памяти. Так, интерконнект SM-to-SM позволяет каждым четырём SM общаться между собой напрямую, а не загружать излишними транзакциями общую шину. Это повышает эффективности при виртуализации и серьёзно экономит пропускную способность «главных трактов» ускорителя. Вкупе с поддержкой асинхронного исполнения и обмена данными это позволит снизить латентность, в некоторых случаях до семи раз.

Реализует ли NVIDIA потенциал GH100 полностью, на данный момент неясно, но это могло бы повысить и без того серьёзный потенциал новинки. Впрочем, такая мощь даром не даётся: даже в усечённой версии и даже несмотря на использование оптимизированного техпроцесса ускоритель на базе GH100 в формате SXM5 (плата PG520) будет иметь теплопакет 700 Вт.

Несомненно, GH100 —огромный шаг вперёд в сравнении с GA100, однако конкуренция предстоит серьёзная: так, новинке предстоит сразиться с ускорителями на базe Intel Ponte Vecchio, а в них обещается соотношение FP32/FP64 на уровне 1:1 против 2:1 у решения NVIDIA. Любопытный факт: единственный кластер GPC у нового чипа на 20% мощнее всего чипа GK110 Kepler, выпущенного всего 10 лет назад.

Источник https://servernews.ru/1073047

Qualcomm выпустит 4-нм чип Snapdragon 6 Gen 1 с поддержкой 5G и Wi-Fi 6E

В распоряжении сетевых источников оказались подробные характеристики мобильного процессора Snapdragon 6 Gen 1, который в скором времени анонсирует Qualcomm. Чип найдёт применение в смартфонах среднего уровня с поддержкой 5G.
Обнародованные данные, судя по представленному ниже слайду, утекли у самой компании Qualcomm. Новый процессор будет изготавливаться по 4-нм технологии. Он получит вычислительные ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц и графический ускоритель Adreno с поддержкой OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.1, OpenGL ES 3.2.
Интегрированный модем Snapdragon X62 5G обеспечит возможность работы в частотном диапазоне ниже 6 ГГц и в диапазоне миллиметровых волн. Скорость передачи данных в сторону абонента теоретически сможет достигать 2,9 Гбит/с.

Для платформы Snapdragon 6 Gen 1 предусмотрена поддержка беспроводной связи Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, оперативной памяти LPDDR5-2750 максимальным объёмом 12 Гбайт, интерфейса USB 3.1, навигации GPS/BeiDou/ГЛОНАСС/Galileo/QZSS.
Разработчики смогут комплектовать устройства дисплеем формата до Full HD+ с частотой обновления до 120 Гц, камерами с разрешением до 48 млн пикселей или двойными камерами в конфигурации 25 + 16 млн пикселей. Более подробные характеристики изделия приведены ниже:
Источник: https://3dnews.ru/1073063/qualcomm-vipustit-4nm-chip-snapdragon-6-gen-1-s-modemom-x62-5g-i-wifi-6e

Все настольные Ryzen 7000 получили графическое ядро, но для игр оно не годится

В ходе минувшей презентации процессоров Ryzen 7000 глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) упустила одну важную деталь о новых чипах. Она не рассказала о том, что они оснащены встроенной графикой. Однако позже эта информация была подтверждена на официальном сайте производителя.

AMD указывает, что все четыре представленных процессора серии Ryzen 7000 имеют одинаковую встроенную графическую подсистему. В её составе лежат два вычислительных блока (Compute Units, CU) на архитектуре RDNA 2, которые содержат в общей сложности 64 потоковых процессора. Базовая частота встроенной графики Ryzen 7000 составляет 400 МГц, а максимальная — 2200 МГц.
Чипы Ryzen 7000 является первыми настольными процессорами AMD вне серии гибридных моделей с префиксом «G», которые получили встроенную графику. В рамках платформы Socket AM4 компания выпустила несколько серий гибридных APU, включая Renoir и Cezanne, оснащённых встроенной графикой. Однако графика в Ryzen 7000 заведомо слабее — небольшое графическое ядро размещено в IO-чиплете и в первую очередь ориентировано не на игровое, а на офисное применение.

По сторонним оценкам два вычислительных блока с 64 потоковыми процессорами могут обеспечить производительность на уровне 0,563 Тфлопс. Это примерно 1/3 производительности графики портативной консоли Steam Deck, у которой имеются 8 вычислительных блоков, работающих на частоте 1,6 ГГц.
К слову, аналогичная Ryzen 7000 графическая подсистема ожидается в составе процессоров AMD серии Mendocino. Эти мобильные чипы будут использоваться в доступных и маломощных ноутбуках на базе операционной системы ChromeOS.
Старт продаж процессоров Ryzen 7000 запланирован на 27 сентября. Цены на новые чипы варьируются от $299 за младшую шестиядерную до $699 за флагманскую 16-ядерную модель.

Источник: https://3dnews.ru/1073224/publikatsiya-1073224